Category Archives: AI 人工智慧

聯發科與輝達合作 AI PC 晶片 COMPUTEX 2025 亮相，還合作手機晶片
作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

CES 2025 輝達宣布推出 Project DIGITS，是迷你型超級電腦，類似 Mac Mini，雖然聯發科參與 Project DIGITS 的 GB10 Grace Blackwell Superchip 晶片設計，負責 CPU 部分，但是並非過去傳言中雙方合作開發的 AI PC 晶片。不過，聯發科與輝達的合作不只如此，還將領域從 AI PC 擴大到智慧型手機上。

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Arm 真計畫售自家晶片！路透爆料：去年 11 月從客戶挖角人才
作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 11:53 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

《金融時報》（Financial Times）稍早報導，晶片技術供應商 Arm 正在開發首款自家晶片，最快今年夏天登場，而 Meta 將是首批客戶之一。另據《路透社》報導，Arm 自研晶片早有蹤跡，它們已開始從客戶中招募員工，與他們競爭以推動自家晶片銷售。 繼續閱讀..

APMIC 攜手銓鍇國際推 AI 算力方案，支援李飛飛 s1 訓練方法
作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 10:59 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 新創

曾獲 Google、NVIDIA 兩大公司資源挹注的台灣新創 APMIC（Accelerate Private Machine Intelligence Company）與銓鍇國際，共同推出軟硬體整合的 Test-Time Compute AI 算力解決方案，提供類似於 DeepSeek-R1 的全新訓練方法「APMIC Toolbox s1」，結合銓鍇國際「AI CKompute」實體機櫃租賃服務。

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AI MCU 聚焦智慧製造、輔助駕駛與安防監控應用
作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

導入強化 AI 運算方案已是高性能 MCU 重點趨勢。AI 應用範疇日廣、重要性不斷提高，終端設備商、應用服務開發商對產品 AI 性能要求亦持續攀升，AI 終端設備能力乃成為爭奪市場的基礎。AI 軟硬體開發商、設備商與應用服務商合力推進下，AI 性能呈現高速發展，面對日漸強大的 AI 應用，以往終端設備常見的 MCU 也浮現升級需求。 繼續閱讀..

阿里巴巴蔡崇信：與蘋果合作為中國版 iPhone 推 AI 功能
作者 |發布日期 2025 年 02 月 13 日 15:44 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 財經

蘋果 Apple Intelligence 功能在中國市場遲遲無法提供，主要原因就是受限於當地法規要求，其 AI 功能需與當地業者合作推出。原先外界看好百度、阿里巴巴、字節跳動、騰訊，以及近期爆紅的 DeepSeek 都有機會與蘋果合作，不過今日阿里巴巴董事長蔡崇信在杜拜世界政府峰會（World Governments Summit）上直接表示，阿里巴巴將與蘋果合作，為中國市場銷售的 iPhone 提供 AI 技術。

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