Category Archives: Apple

傳新 iPhone 的軟硬結合板規格下修:成本更低、適於量產

作者 |發布日期 2018 年 04 月 05 日 8:51 | 分類 Apple , iPhone , 零組件

據南韓《先驅報》報導,從訊息源處了解到,蘋果已經決定在即將發表的新款 OLED 螢幕 iPhone 不再使用軟硬結合電路板(Rigid Flexible Printed Circuit Board,簡稱 RFPCB),轉而由更平價、先進性更低的多柔性電路板(Multi-Flexible Printed Circuit Board,簡稱 multi-FPCB)替代。

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外資:Mac 改用自家處理器對英特爾衝擊小,蘋果還節省研發成本

作者 |發布日期 2018 年 04 月 04 日 13:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

根據《彭博社》3 日報導,蘋果計劃放棄處理器大廠英特爾(Intel)晶片,並選擇在 2020 年開始為 Mac 筆電提供處理器。對此,投資銀行巴克萊銀行(Barclays Bank)4 日發表了一份關於英特爾的分析報告,表示即便蘋果 Mac 筆電的處理器選擇自家產品,對英特爾營收也不會有太大衝擊。

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