技嘉 AORUS X870E X3D 系列主機板正式上市，以 AI 全面釋放 AMD Ryzen X3D 處理器效能 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 09 月 23 日 14:00 |
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Category Archives: 市場動態
博帝科技推出全新 Viper PV563 及 Patriot PA523，擴展 Gen5 SSD 產品陣容 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 09 月 22 日 14:00 |
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高效能記憶體與儲存解決方案的領導製造商，博帝科技 Patriot Memory 宣布推出最新 PCIe Gen5 x4 固態硬碟（SSD）：中階 Viper PV563 與入門級 Patriot PA523。這兩款新產品將與旗艦級 Viper PV593 共同構成博帝科技完整的 Gen5 產品線，為專業創作者、競技遊戲玩家及日常電腦愛好者提供全方位的解決方案。 繼續閱讀..
輕鬆開啟數位創作之旅，Wacom 推出全新 Wacom One 14 液晶繪圖螢幕 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 09 月 21 日 14:00 |
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Wacom 發表 Wacom One 系列最新液晶繪圖螢幕 Wacom One 14。專為數位創作初學者設計的 Wacom One 14，可連接 PC、Mac 或 Chromebook，為初入創作領域的使用者提供便利性、效能與價值的完美平衡。這款產品非常適合懷抱夢想的藝術家、興趣愛好者與視覺思考者進行繪圖、素描、照片編輯、註解或探索全新創作可能性的理想之選。
響應混合開放浪潮，OpenAI 五年來首次開放企業自由下載商用 GPT 模型 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 09 月 20 日 14:00 |
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OpenAI 日前發表了兩款AI模型 gpt-oss-120b 與 gpt-oss-20b，供開發者與企業自由下載、直接或調校後使用；其中較大的 gpt-oss-120b 模型已經在 IBM watsonx.ai 開發平台上架，另一個模型 gpt-oss-20b 近期也將加入 IBM watsonx.ai 平台，在使用 watsonx Orchestrate 開發代理型 AI 應用時，可隨時取用。 繼續閱讀..
Supermicro 開始大量運送 NVIDIA Blackwell Ultra 系統與機架隨插即用數據中心規模解決方案 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 09 月 19 日 14:00 |
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Supermicro, Inc. 是人工智慧、雲端、儲存和 5G/Edge 的全面 IT 解決方案供應商，宣布廣泛提供 NVIDIA Blackwell Ultra 解決方案。現在，Supermicro 向全球客戶帶來隨插即用（PnP）NVIDIA HGX B300 系統和 GB300 NVL72 機架。
技嘉「BEYOND EDGE」發表會揭示將加速推進 AI 創新 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 09 月 18 日 14:00 |
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全球電腦領導品牌技嘉科技 12 日於 GIGABYTE EVENT 線上發表會揭露全新 AI 願景 「BEYOND EDGE」。承襲在 COMPUTEX 所揭示的 「LEADING EDGE」 技術成果，本次以 Beyond Boundaries、Beyond the Device、Beyond Performance 三大核心概念，全面升級旗下 AI 產品陣容，橫跨地端運算平台、外接顯示卡（eGPU）、筆電、主機板與電競主機，加速推進地端 AI 應用普及。 繼續閱讀..
AMD 主席兼行政總裁蘇姿丰將擔任 CES 2026 主題演講嘉賓，探討人工智慧如何改變世界 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 09 月 17 日 14:00 |
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消費者技術協會（CTA）歡迎 AMD 主席兼行政總裁蘇姿丰博士，擔任全球最具影響力科技盛會 CES 2026 主題演講嘉賓。
雖然行動網路服務普及，但超過 30 億人無法上網，GSMA 呼籲重新關注縮小差距 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 09 月 16 日 14:00 |
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GSMA 旗艦年度報告《行動網路連接狀況》，全球 47 億人（佔全球人口 58%）行動上網。 繼續閱讀..
陶氏公司將在 2025 SEMICON Taiwan 展示高級半導體有機矽膠技術 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 09 月 15 日 14:00 |
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2025 SEMICON Taiwan 國際半導體展在台北南港展覽館舉行。陶氏公司在合作夥伴群固企業有限公司（簡稱：EZBOND）的展台（展位：1 館 4 樓 #L1107）展示一系列高級半導體有機矽膠解決方案。這些技術與解決方案旨在優化 MEMS 和半導體封裝設計，提升熱管理表現和滿足半導體行業嚴苛的性能要求，同時通過高效、無溶劑的解決方案推動行業可持續發展。
F5 於台發表 ADSP 平台，引領 AI 驅動的 ADC 3.0 新紀元 |
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Atkinson|發布日期
2025 年 09 月 14 日 15:30 |
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全球應用交付與API安全領導者F5在「F5 Solution Day 2025 Taiwan」正式發表全新 Application Delivery and Security Platform（ADSP）。該平台為業界首創單一架構整合高效能負載平衡、智慧流量管理與進階應用與API安全的解決方案，象徵應用交付控制器（ADC）技術告別以資料中心為主的1.0與雲端導向的2.0，全面邁入 AI驅動的ADC 3.0時代。
技嘉科技宣布 GIGABYTE GAMING A16 PRO 與 GAMING A18 電競筆電正式上市 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 09 月 14 日 14:00 |
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全球電腦領導品牌技嘉科技宣布，旗下新一代電競筆電 GAMING A16 PRO 與 GAMING A18 正式開賣。
推動醫療健康創新：泓格生醫先進 TPU 產品陣容將於 2025 Medtec China 隆重登場 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 09 月 13 日 14:00 |
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泓格生醫（ICP DAS-BMP）是位於台灣的醫療級熱塑性聚氨酯（TPU）製造商與供應商，宣布將參加「2025 年國際醫療器械設計與製造技術展覽會」（Medtec China），於國際舞台展現醫療級 TPU 材料領域的最新研發成果。本屆展會將於 9 月 24 日至 26 日在上海世博展覽館正式舉行。
Sirtex 獲准拓展 CE 標誌的核准範圍，適用於 SIR-Spheres 釔-90 微球注射液 |
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PR Newswire|發布日期
2025 年 09 月 12 日 14:00 |
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Sirtex Medical（以下簡稱「Sirtex」）為微創介入腫瘤治療解決方案的領先製造商宣布，其用於治療肝癌病人的 SIR-Spheres 釔-90（Y-90）微球注射液已獲得經過拓展的 CE 標誌認證。
2025 SEMI Taiwan 首度公開，麥科先進自研 TCB 熱壓貼合設備搶攻異質整合商機 |
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TechNews|發布日期
2025 年 09 月 12 日 13:17 |
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台灣設備廠商麥科先進（Micraft System Plus）近日宣布推出自研 TCB 熱壓貼合設備，並於 2025 SEMI Taiwan 首度公開。該設備專為異質整合應用設計，具備區域加熱、可程式化溫控、壓力感測、平台平整控制與微米級對位等功能。其多組獨立加熱模組，結合壓力與溫控調整，可降低翹曲風險，提升封裝均勻性與良率。 繼續閱讀..
