Category Archives: 市場動態

Ruckus 發表 ZoneFlex T300 系列

作者 |發布日期 2014 年 07 月 01 日 17:43 | 分類 市場動態

Ruckus Wireless, Inc.(優科無線)日前推出全新的 Ruckus ZoneFlex T300 系列戶外 802.11ac 存取點(AP)設備之兩款型號--ZoneFlex T300 全向和 ZoneFlex T301n 窄頻型號。兩者都是並發(concurrent)、雙頻存取點設備,具有業界最小、最輕的外型,並專為高密度用戶環境而設計,如體育場館、火車站、密集的捷運/都會區和其他如大學校園、商業區和城市廣場等戶外場所。 繼續閱讀..

艾默生網絡能源報告預測 資料中心生態系統將發生巨大變化 

作者 |發布日期 2014 年 07 月 01 日 16:07 | 分類 市場動態

艾默生所屬業務品牌、致力於最大程度提升關鍵基礎設施可用性、容量和效率的全球領導者艾默生網絡能源,今天發表一份前瞻性的報告「資料中心2025:探討未來發展的可能性」,對用了四個月時間旨在探尋 2025 年資料中心產業前景的全球調研進行了總結。調研結果既顯示了預期的雲端運算應用的增加,也包括更加大膽的預測——資料中心將主要依靠太陽能供電並且功率密度超過每機架 50 千瓦。有一點非常明確:據我們所知,大多數專家認為資料中心將在接下來的十年內發生巨大變化。 繼續閱讀..

MegaChips 總裁高田明出任 GSA 董事會日本地區董事代表

作者 |發布日期 2014 年 07 月 01 日 12:34 | 分類 市場動態

全球半導體聯盟(GSA)正式宣佈 MegaChips 總裁兼執行長高田明(Akira Takata)加入 GSA 董事會。高田先生將與東芝集團(Toshiba Corporation)常任顧問齊藤昇三(Shozo Saito),共同擔任 GSA 日本地區的董事代表。

高田先生表示:「加入 GSA 董事會,本人感到相當地榮幸。身為日本第一家系統單晶片(SoC)的無晶圓廠半導體公司,整合應用系統與大型積體電路(LSI)來滿足客戶不同的需求一直是 MegaChips 的目標,這與 GSA 致力於半導體產業鏈整合的方向一致。我認為 GSA 提供了合作的平台,促進了 LSI 及應用系統整合,進而帶來更多成長。面對快速變化的半導體產業,我希望能與其他董事會成員一同貢獻所能。我也期待 MegaChips 能活用 GSA 的全球網絡平台,擴展未來市場版圖。」

高田先生為 MegaChips 創始成員之一,是建立公司核心業務及鞏固策略合作關係的關鍵人物。MegaChips 成立於 1990 年,為一創新的無晶圓廠半導體公司,專注於影像、音訊及通訊領域,整合 LSI 及系統應用,研發尖端 SoC 演算法及架構。高田先生於大阪大學獲得電子工程學士學位,在加入 MegaChips 之前,曾於理光公司(Ricoh Company, Ltd)半導體部門服務九年,期間曾擔任非揮發性記憶體(Nonvolatile memory)、可程式邏輯裝置(PLD)及數位訊號處理(DSP)的工程及管理職位。

GSA 總裁 Jodi Shelton 女士表示:「高田先生為日本最有前瞻性的先進之一,他的加入是我們未來成功的關鍵。我很榮幸董事會能有高田先生的加入,並擔任日本地區的董事會代表。他的參與將為全球性議題帶來更多元的角度及寶貴的意見,並使 GSA 能拓展日本與全球半導體產業間的合作關係。」

2010 年即加入 GSA 董事會的東芝集團常任顧問齊藤昇三也指出:「MegaChips 是日本最大的無晶圓廠半導體公司之一,我由衷相信高田明先生的加入,能促進 GSA 與日本無晶圓廠半導體業者及新創公司的關係,建立重要的合作橋樑。我非常期待能與高田先生共事,與其他董事會成員共同為全球半導體產業面臨的挑戰尋求解決方案。」

邁入成立 20 周年,GSA 分別透過指派北美、歐洲、亞太及日本的區域董事代表、積極發展地區性的合作關係,並首創許多全球市場情報的研究,以增加其於半導體產業各主要地區的代表性。

SAP Forum 7 月 15 日在台登場

作者 |發布日期 2014 年 06 月 30 日 17:03 | 分類 市場動態

全球商業軟體解決方案領導供應商 SAP(思愛普) 將於 7 月 15 日(二)假台北文華東方酒店舉辦「SAP Forum」。除 SAP 大中華區總裁將來台演說「Innovation through Simplification」、特力集團執行長童至祥主題演講、重要客戶參與論壇討論分享其經驗外,下午並以 SAP HANA 記憶體運算平台分成四大主題,說明企業如何解決 IT 架構最具挑戰的「複雜性」,並達到致力簡捷,創新未來的嶄新境界。 繼續閱讀..

Microchip 擴展 XLP 超低功耗 PIC 微處理控制器產品組合, 內建硬體加密引擎

作者 |發布日期 2014 年 06 月 30 日 13:26 | 分類 市場動態

全新 PIC24F “GB2″ 系列 MCU 可確保攜帶嵌入式應用中資料傳輸和存儲的安全性。 全球領先的整合微處理控制器、混合信號、類比元件和快閃記憶體專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日於美國伊利諾州羅斯蒙特(Rosemont, IL)舉辦的感測器博覽會(Sensors Expo)上宣布推出 PIC24F “GB2″ 系列新元件,以擴展其 eXtreme 超低功耗(XLP)PIC 微處理控制器(MCUs)產品組合。 繼續閱讀..

FireEye 任命首席隱私長啟動全球隱私計畫

作者 |發布日期 2014 年 06 月 27 日 11:11 | 分類 市場動態 , 資訊安全

Shane McGee 升職領導客戶與監管信託活動 (Customer and Regulatory Trust Initiatives)

最新型網路攻擊防護領導廠商 FireEye公司 宣佈任命 Shane McGee 為首席隱私長。McGee 是 Mandiant 前任副總裁暨總法律顧問,他將負責推動及管理 FireEye 的一項全球隱私計畫,以建立資料保護標準,並領導產業改善相關活動。 繼續閱讀..

一位心臟外科醫師揭露醫療崩壞下,最震撼的醫療真相

作者 |發布日期 2014 年 06 月 27 日 10:10 | 分類 市場動態 , 醫療科技

七月一日 DRG 第二階段健保新制上路(註),同類疾病限額支付。這項原意為降低、控制醫療成本的政策,卻因設計之給付過低,未來重症、老弱患者等健保「賠錢貨」,將可能被拒於門外或設法勸說轉院,預期未來一些隱性的醫療人球將無限量暴增。台灣急重症醫療也將進入另一波嚴冬。 繼續閱讀..

Synaptics 攜手微軟,Precison TouchPad 技術獲 Surface Pro 3 平板電腦採用

作者 |發布日期 2014 年 06 月 26 日 15:12 | 分類 市場動態

人機介面解決方案的領先開發商 Synaptics 公司今天宣佈,微軟公司(Microsoft)為新款 Surface Pro 3 Type Cover(實體鍵盤護套)和 ClickPad 周邊產品選用 Synaptics 公司的精確式觸控板(Synaptics Precision TouchPad)解決方案。Synaptics 攜手微軟,共同研發出一款新型 Type Cover。相較於以往的型號,這款產品可以提高電容感測輸入的靈敏度和直覺性,進而在功能、精確度和操控性方面帶來提升。  繼續閱讀..

英特爾為高效能運算重新打造基礎架構元件

作者 |發布日期 2014 年 06 月 26 日 15:03 | 分類 市場動態

英特爾公司今日宣布其新一代代號為 Knights Landing 的 Intel Xeon Phi 處理器最新細節。新處理器將延續多方面的優勢,包括為目前世代產品所撰寫的現代化程式碼所帶來的效益。其中全新的高速光纖(high-speed fabric)將整合在晶片封裝內,加上高頻寬的封裝內記憶體,協助加快科學探索的腳步。由於目前的記憶體與光纖都是伺服器內部的獨立元件,往往侷限了超級電腦的效能與密度。 繼續閱讀..

價量齊穩的鋰電池築底完成 下半年蓄勢待發

作者 |發布日期 2014 年 06 月 25 日 14:34 | 分類 市場動態 , 電池

全球市場研究機構 TrendForce 旗下綠能事業處 EnergyTrend 最新鋰電池價格調查顯示,歷經使用顆數與價格雙低的洗禮,隨著供給的降低與需求的微幅增溫,圓柱型鋰電池供需在第二季趨向平衡,而電池廠也對於價格止跌表示樂觀,有望扭轉兩年多來持續的下跌走勢。

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Honeywell 電子材料部門提升高純銅與錫的精煉和鑄造產能

作者 |發布日期 2014 年 06 月 20 日 10:47 | 分類 市場動態 , 零組件

擴展計畫歷時兩年以上,滿足半導體關鍵金屬需求

Honeywell 電子材料部門宣佈其位於華盛頓州史坡堪市 (Spokane) 的工廠已完成高純銅和錫在精煉與鑄造產能方面的提升。

這項計畫自 2011 下半年展開,隨著半導體產業採納更多新興技術,有更多需求產生,這項高純度金屬擴能計畫正是應此市場需求而生。 繼續閱讀..