半導體解決方案供應商美高森美公司,近日推出新型 750W RF 電晶體,擴展其基於碳化矽(silicon carbide, SiC)襯底氮化鎵(gallium nitride, GaN)高電子移動率電晶體(high electron mobility transistor, HEMT)技術的射頻(radio frequency, RF)功率電晶體系列之陣容。在全系列空中交通管制和防撞設備中,MDSGN-750ELMV 提供了突出且最高的功率性能。目標應用包括商用二次監視雷達(secondary surveillance radar, SSR),這種設備全球各地都在使用,以詢問和識別距離機場地區和區域中心大約 200 英里範圍內的飛機。 繼續閱讀..
Category Archives: 市場動態
直擊英國 UX 業界,請聽奧美數位 UX 設計師分享工作經驗 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 09 月 26 日 14:26 | 分類 市場動態 , 會員專區 |
在「Happy UX 2013 快樂使用者經驗設計論壇」活動前夕,透過業界的人脈串聯,主辦單位聯繫到目前正服務於英國奧美數位的鄭婷中 Jessica,請她分享英國 UX 設計師的工作與環境。 繼續閱讀..
德州儀器推出智慧型資料集中器評估板,可連接並管理超過 2,000 個電錶 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 09 月 26 日 13:44 | 分類 市場動態 , 會員專區 |
日前,德州儀器(TI)宣佈推出配套提供電力線通信(PLC)系統級模組以及支援軟體的智慧型資料集中器評估板(EVM),其可幫助智慧電網開發人員實現高穩健自動抄表(AMR)、高級儀錶基礎設施 (AMI)以及感測器網路自動化應用。該款高集成 TMDSDC3359 EVM 具有眾多性能、成本及連接選項,可提供極高的靈活性與可擴展性,能夠幫助開發人員創建符合全球多種不同智慧電網標準的資料集中器設計。 繼續閱讀..
Molex 改善用於深紫外光應用的 FDP 光纖產品 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 09 月 18 日 13:19 | 分類 尖端科技 , 市場動態 , 會員專區 |
全套互連產品供應商 Molex 公司其子公司 Polymicro Technologies 最近宣佈提升其 FDP 光纖產品的性能,最新的性能改善了光纖產品在深紫外光應用(190~325nm)中的負感性(solarization)。
台積電與開放創新平台設計生態環境夥伴聯手推出16FinFET及3D積體電路參考流程 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 09 月 17 日 20:59 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區 |
DIALOG SEMICONDUCTOR PWM 控制器可降低智慧型手機電源的 BOM 成本和待機電源 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 09 月 17 日 17:51 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區 |
德商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor plc)宣佈推出業界首款數位脈波寬度調變 (PWM) 控制器,可輕鬆、有效率地驅動低成本、10W 電源雙極性接合電晶體 (BJT) 開關,以降低 5V/2A 智慧型手機配適器和充電器的 BOM 成本。全新的 iW1679 已進入量產階段,可以讓設計師以成本較低的 BJT 取代場效應電晶體 (FET),並因應智慧型手機、多媒體平板電腦和消費性電子產品中,較低待機電源、更高輕型負載和主動式平均效率的市場趨勢。由 Dialog 的 Power Conversion Business Group (即之前的 iWatt Inc.) 開發的 iW1679,實現了 Dialog 擴展其可定址市場的目標。
德州儀器推動 LEGO MINDSTORMS EV3 發展,有助打造功能更強大、更智慧的機器人 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 09 月 17 日 17:47 | 分類 尖端科技 , 市場動態 , 會員專區 |
德州儀器(TI)宣佈 Sitara™ 處理器與 TI 連接及模擬解決方案被選用於現已上市的 LEGO® MINDSTORMS® EV3 機器人平臺。該機器人工具套件包含用來建立可定制、可程式設計機器人的軟硬體,並提供採用 TI Sitara AM1808 ARM9™ 處理器的可程式設計磚型電腦,後者可控制電機與監控器感測器、執行 Linux。此外,該磚型電腦還採用 TI CC2560 藍牙(Bluetooth®)連接解決方案,可幫助用戶借助 iOS 或 Android 通過行動設備控制機器人。 繼續閱讀..
德路推出智慧消費設備微透鏡材料 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 09 月 17 日 17:36 | 分類 市場動態 , 手機 , 會員專區 |
德國德路工業黏著劑公司開發了新型、用於透鏡生產的光固化環氧樹脂和丙烯酸酯。用於微透鏡的創新型光學材料對全球消費電子產業來說具有劃時代意義,因為這些材料滿足了微光學系統所有的品質要求,並且有機會能快速和低成本生產。如今,高科技透鏡應用於陣列相機、手機、LED 閃光燈以及 3D 螢幕中。 繼續閱讀..
Molex投資Vasa Applied Technologies擴展面向醫療市場的產品 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 09 月 17 日 15:29 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 醫療科技 |
互連產品供應商Molex公司宣佈以戰略合作夥伴和投資者身分,與位於以色列Or Yehuda的Vasa Applied Technologies Ltd.簽署了一項確定性協定。Vasa公司是一家新創企業,開發出一項正在申請專利的創新技術,可以精確地測量流體流動速率,初始設計將會瞄準醫療應用。
工研院藍光雷射掃描顯微鏡,開啟進入生醫光電新契機 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 09 月 12 日 16:47 | 分類 市場動態 , 會員專區 |
光碟機產業再升級,看影片的藍光光碟機將拓展應用成為影像診斷醫療器材,變身為個人化預防醫學的重要利器!工研院發表創新的「藍光掃描顯微鏡(Blue-ray Scanning Microscopy, BSM)」技術,是利用藍光光碟機的雙物鏡光學頭加以改造,可讀取生物樣品螢光顯微影像,並解決傳統雷射掃描無法定址、重覆觀測分析的瓶頸,這是工研院繼帶動台灣光碟產業發展後,結合光電與生醫科學領域應用,為我國光碟機產業開發新動能,進入生醫科學領域的新契機。 繼續閱讀..
Mouser 開始供貨飛思卡爾搭載LCD控制器的Kinetis KL3/KL4 低功耗 MCU |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 09 月 10 日 15:26 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區 |
Mouser Electronics 宣布開始供貨 Freescale Kinetis L KL3/KL4 系列具設計彈性的低功耗 MCU,此系列產品搭載LCD控制器,最多提供376 個區段的控制。
德國SCHOTT 推出觸控螢幕抗菌玻璃 Xensation Cover AM |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 09 月 06 日 15:13 | 分類 市場動態 , 會員專區 |
SCHOTT 宣佈推出新款 Xensation Cover AM 觸控螢幕抗菌玻璃。SCHOTT 採用了最新技術和創新的生產流程,成功開發了可直接整合銀離子與標準 Xensation Cover 保護玻璃的獨特加工流程,而不會讓保護玻璃在標準的下游加工時有不利的影響。 Xensation Cover AM 可減少觸控螢幕上高達近 99.99% 的微生物。 繼續閱讀..
Microsemi推出自加密0.5 TB SATA SLC軍規固態硬碟,應對資料儲存安全威脅 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 09 月 04 日 18:53 | 分類 市場動態 , 會員專區 |
美國人對資安的重視與相關技術的研發真的不遺餘力,他們開發出完全由美國人製造的SSD產品,連控制IC都是自家人設計,確保軍規等級的SSD能夠被業界所青睞。有一家美高森美公司(Microsemi Corporation)日前發佈全球唯一的安全性0.5 TB SATA SLC固態硬碟(solid state drive, SSD)產品,用途很多,包括行動畫面監控運作、區域儲存網路(SAN),以及其它需要實時資料保護,又需要高效能的大容量儲存應用。
艾默生網路能源提供新型工業製品和醫療設備的單路輸出供電系統 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 08 月 29 日 18:34 | 分類 市場動態 , 會員專區 |
特殊規格與領域的電源產品,一直是歐美廠商的強項,儘管當中很多電子零組件是亞洲生產,但這方面的發展上,以及系統整合能力、安規認證,確實是比較花費時間和資源的,這一點亞洲廠商相對比較辛苦些。
在工業產品與醫療設備的電源領域,艾默生網路能源(Emerson Network Power)是艾默生集團(Emerson Electric Co.)的其中一個業務部門,日前宣佈推出一款全新的300W交流/直流電源,為工業產品和醫療設備的製造商提供一個單路輸出電源系統解決方案。
歐洲 ESiP 研究計畫協助汽車、工業電子系統及通訊電子進一步微型化 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 08 月 26 日 19:37 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區 |
歐洲最大規模,旨在研發高度整合系統級封裝解決方案的研究計劃已圓滿結束。ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案成員共同開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案,同時也開發出可簡化分析及測試的方法。
由英飛凌 (Infineon Technologies AG)領軍,共有來自歐洲九個國家,包含微電子公司與研究機構在內的 40 個研究夥伴加入計畫。ESiP 研究計畫經費來自九個成員國之政府部門以及歐洲奈米科技方案諮詢委員會 (ENIAC Joint Undertaking)。為了藉由推動歐洲區域的合作,強化德國成為微電子的重點地區,德國聯邦教育研究部 (BMBF) 成為該計畫最大的贊助成員國,成為德國政府高科技發展策略的一部分。



