Category Archives: 光電科技

AIGC 浪潮引爆頻寬需求，800G 光模組成資料中心標配，上游光元件供不應求
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 技術分析

大規模模型訓練與 AIGC 應用不斷擴展，AI 資料中心對網路頻寬和低延遲的需求日益成長，從 100G 到 400G 與 800G 升級，不僅是速度的提升，更是建構高效穩定互連的基礎架構，以支援大規模平行運算基礎。 繼續閱讀..

CPO 發展是從未有過的重組與挑戰，台灣蔡司：產業生態系還未準備好
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

針對當前半導體產業高度關注的高階晶片與光通訊技術發展，台灣蔡司總經理蔡慧指出，從技術萌芽到真正的生態系建構，業界正面臨從未有過的物理限制與供應鏈重組挑戰，其中包括了市場時程、技術挑戰、設備革新與企業戰略等。

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聯發科攜手微軟研究院等團隊，成功研發微型化 Micro LED 光源主動式光纜
作者 |發布日期 2026 年 03 月 18 日 9:20 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

聯發科宣布，攜手微軟研究院與其他供應商所組成的聯合研發團隊，已經成功研發出採用微型化 Micro LED 光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable，AOC）。這款革命性的主動式 Micro LED 光纜（Active Micro LED Cable）設計不但擁有銅纜等級高可靠度，還能大幅提升傳輸距離。

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突破摩爾定律最後拼圖！輝達砸 40 億美元押注「矽光子」將成台股主流
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 光電科技

當生成式 AI 模型對算力的需求無限，資料中心內伺服器間的溝通已觸及「銅線」電傳輸的物理極限，近期輝達（NVIDIA）分別投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元，以強化次世代 AI 資料中心效率，使「光進銅退」成為解決傳輸瓶頸與散熱問題的終極武器，意味「矽光子」與「共同封裝光學元件（CPO）」技術正式從實驗室走向商用戰場，預示相關概念股將成為明日之星。

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應對 InP 基板缺貨荒！台灣上游「磊晶部隊」成光通訊大廠關鍵後盾
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:01 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

在全球資料中心頻寬需求急速升溫、AI 訓練與推論流量呈指數成長的背景下，800G 乃至 1.6T 光模組正快速從技術驗證走向大規模部署。在關鍵的世代更迭外，台廠在光通訊供應鏈上中下游皆有布局，成為美系雲端服務供應商（CSP）大廠布局高速光互連的關鍵後盾。 繼續閱讀..

2026 迎矽光子元年、CPO 加速商轉！台灣「光電部隊」各就各位
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:00 |
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分類 光電科技 , 半導體

當人工智慧（AI）應用重心逐步由訓練邁向推理階段、模型規模與參數量持續增加，傳輸效能成為新一輪競爭焦點，而在此趨勢下，傳統銅線互連在功耗、頻寬與距離開始面臨物理極限，推動資料中心架構朝「銅退光進」加速演進，光通訊產業更是近期市場焦點。 繼續閱讀..

Lightmatter 成功開發通用型光學引擎，可支援 NPO、OBO 應用
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 17:01 |
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分類 光電科技

光子運算領導者 Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光學引擎（OE），單向頻寬達 6.4 Tbps，旨在加速 AI 資料中心轉型至高密度光互連架構，支援多機櫃垂直擴充（Scale-up）與高頻寬水平擴充（Scale-out）應用。Passage L20 模組預計於 2026 年下半年開始提供樣品。 繼續閱讀..

從 GAAFET 到 3D-IC：AI 晶片的技術轉折點
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 9:00 |
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分類 光電科技 , 半導體

隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求持續攀升，半導體產業正同步面臨功耗密度、熱管理、互連頻寬與製程可延展性等多重極限挑戰，單一製程微縮已難以支撐效能持續成長。未來運算效能的突破，將高度仰賴新型電晶體架構、光電整合互連，以及跨領域元件技術的系統級整合。

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