Category Archives: 光電科技

AIGC 浪潮引爆頻寬需求,800G 光模組成資料中心標配,上游光元件供不應求

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 技術分析

大規模模型訓練與 AIGC 應用不斷擴展,AI 資料中心對網路頻寬和低延遲的需求日益成長,從 100G 到 400G 與 800G 升級,不僅是速度的提升,更是建構高效穩定互連的基礎架構,以支援大規模平行運算基礎。 繼續閱讀..

CPO 發展是從未有過的重組與挑戰,台灣蔡司:產業生態系還未準備好

作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

針對當前半導體產業高度關注的高階晶片與光通訊技術發展,台灣蔡司總經理蔡慧指出,從技術萌芽到真正的生態系建構,業界正面臨從未有過的物理限制與供應鏈重組挑戰,其中包括了市場時程、技術挑戰、設備革新與企業戰略等。

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聯發科攜手微軟研究院等團隊,成功研發微型化 Micro LED 光源主動式光纜

作者 |發布日期 2026 年 03 月 18 日 9:20 | 分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

聯發科宣布,攜手微軟研究院與其他供應商所組成的聯合研發團隊,已經成功研發出採用微型化 Micro LED 光源的次世代主動式光纜(Active Optical Cable,AOC)。這款革命性的主動式 Micro LED 光纜(Active Micro LED Cable)設計不但擁有銅纜等級高可靠度,還能大幅提升傳輸距離。

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突破摩爾定律最後拼圖!輝達砸 40 億美元押注「矽光子」將成台股主流

作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:04 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 光電科技

當生成式 AI 模型對算力的需求無限,資料中心內伺服器間的溝通已觸及「銅線」電傳輸的物理極限,近期輝達(NVIDIA)分別投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元,以強化次世代 AI 資料中心效率,使「光進銅退」成為解決傳輸瓶頸與散熱問題的終極武器,意味「矽光子」與「共同封裝光學元件(CPO)」技術正式從實驗室走向商用戰場,預示相關概念股將成為明日之星。

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應對 InP 基板缺貨荒!台灣上游「磊晶部隊」成光通訊大廠關鍵後盾

作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:01 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

在全球資料中心頻寬需求急速升溫、AI 訓練與推論流量呈指數成長的背景下,800G 乃至 1.6T 光模組正快速從技術驗證走向大規模部署。在關鍵的世代更迭外,台廠在光通訊供應鏈上中下游皆有布局,成為美系雲端服務供應商(CSP)大廠布局高速光互連的關鍵後盾。 繼續閱讀..

2026 迎矽光子元年、CPO 加速商轉!台灣「光電部隊」各就各位

作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:00 | 分類 光電科技 , 半導體

當人工智慧(AI)應用重心逐步由訓練邁向推理階段、模型規模與參數量持續增加,傳輸效能成為新一輪競爭焦點,而在此趨勢下,傳統銅線互連在功耗、頻寬與距離開始面臨物理極限,推動資料中心架構朝「銅退光進」加速演進,光通訊產業更是近期市場焦點。 繼續閱讀..

Lightmatter 成功開發通用型光學引擎,可支援 NPO、OBO 應用

作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 17:01 | 分類 光電科技

光子運算領導者 Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光學引擎(OE),單向頻寬達 6.4 Tbps,旨在加速 AI 資料中心轉型至高密度光互連架構,支援多機櫃垂直擴充(Scale-up)與高頻寬水平擴充(Scale-out)應用。Passage L20 模組預計於 2026 年下半年開始提供樣品。 繼續閱讀..

從 GAAFET 到 3D-IC:AI 晶片的技術轉折點

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 9:00 | 分類 光電科技 , 半導體

隨著 AI 與高效能運算(HPC)需求持續攀升,半導體產業正同步面臨功耗密度、熱管理、互連頻寬與製程可延展性等多重極限挑戰,單一製程微縮已難以支撐效能持續成長。未來運算效能的突破,將高度仰賴新型電晶體架構、光電整合互連,以及跨領域元件技術的系統級整合。

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