Category Archives: 材料、設備

破解業界八年難題！美商盛美半導體首創 PLP 水平電鍍技術，推三大面板級設備搶市

作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的盛美半導體（ACM Research）10 日在 SEMICON TAIWAN 2025 舉行產品發佈會，發表在先進封裝領域的最新突破和未來戰略。董事長王暉博士指出，憑藉公司的技術優勢、完備解決方案以及多元化的產品線，目標是最快在 2030 年營收達到 30 億美元。
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銳澤半導體展秀兩大集塵方案！周谷樺：正積極進行送樣階段

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 11 日 17:23 |

分類半導體 , 材料、設備 , 財經

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 第二日，銳澤實業今年參展呈現環保高效能的「肘管集塵裝置 ECD（Elbow Capture Device）」與「粉塵捕捉器 PCD（Powder Capture Device）」，總經理周谷樺表示，目前正積極與客戶進行新式粉塵設備送樣階段。

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濾能半導體展秀 AMC 防治成果！下半年導入新濾淨設備挹注營運

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 11 日 15:06 |

分類半導體 , 國際觀察 , 材料、設備

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 第二日，濾能今年參展呈現其獨步全球的「AMC 4.0：次世代微污染控制整合方案」，這是一套涵蓋從廠務端、設備端到製程端的完整解決方案，董事長黃銘文表示，濾能推 GFT-SPR 技術與 AMC 全方位解決方案，預計明年放量挹注營運成長。

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K&S 大秀先進封裝、先進點膠解決方案，新設備明年 3 月正式亮相

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 11 日 12:56 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

庫力索法 (Kulicke and Soffa，簡稱 K&S）今（11 日）宣布推出新世代精密點膠解決方案 ACELON™，專為廣泛的半導體、SMT 與汽車組裝應用而設計，預計將於 2026 年 3 月正式上市。繼續閱讀..

前瞻布局微環境監控新藍海！創控半導體展秀 2 奈米製程 AMC 監控

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 10 日 16:54 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶片

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，創控科技今年參展推出 FMS 2000 晶圓盒（FOUP）監測系統與 MiTAP M3 氣體分析儀，拓展產品線，事業發展處處長吳惠芳表示，受惠新客戶加入與客戶密集驗收，挹注下半年營收開始升溫，朝全年業績成長的目標推進。

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印能半導體大展聚焦 AI 伺服器散熱！高可靠度 SMAC 機架系統明年放量

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 10 日 15:49 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，印能科技今年參展發表三款創新產品，鎖定半導體製程中氣泡、散熱與翹曲等關鍵挑戰，全面提升良率與製程效率，並聚焦 AI 伺服器散熱，高可靠度 SMAC 機架系統今年小量出貨，預計明年可望放量。

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中探針 8 月營收創 39 個月新高！半導體大展秀三利器明年拚 3 成

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 10 日 13:07 |

分類半導體 , 國際觀察 , 材料、設備

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，中探針今年展示 Socket 測試座、微機電式探針（MEMS）、1200 瓦以上的高功率老化測試座（Burn-in Socket）三大新品，總經理馮明欽表示，今年半導體營收逾 20%，力拚明年衝至 30%，成為未來營運成長動能。

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解決 3D 堆疊、高密度異質整合難題，科林研發推出新沉積設備

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 10 日 12:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

科林研發（Lam Research）今（10 日）發布突破性沉積設備 VECTOR^® TEOS 3D，解決下世代人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用所需晶片製造中關鍵的先進封裝難題。繼續閱讀..

半導體市場需求持續熱絡，帶動家登、家碩營運發展

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

晶圓傳載解決方案廠商家登公布 8 月合併營收，金額為新台幣 5.6 億元，較 7 月份增加 10.5%，較 2024 年同期減少 13.3%。累積，前八月營收約 44.86 億元，較 2024 年同期減少 0.54%。公司表示，本季進入全力備貨階段，光罩載具暨晶圓載具出貨可期，各項新產品亦進入驗證關鍵階段，可望陸續挹注營收。

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GAA、CFET 技術突破關鍵之一！ASM：磊晶技術成先進製程重要角色

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 09 日 21:36 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

荷蘭半導體製造設備商 ASM 台灣先藝科技技術副總裁 Glen Wilk 今（9 日）於 SEMICON Taiwan 2025 主題演講中提到，選擇性沉積（Area Selective Deposition）技術能有效解決先進製程中的挑戰，僅在指定位置沉積材料，有助提升製程良率、元件可靠性與整體效能，適用於 2 奈米及以下製程與異質整合、混合鍵合等先進封裝應用。

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瞄準先進封裝挑戰！ERS 大秀散熱與翹曲控制最新解決方案

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 09 日 21:17 |

分類半導體 , 材料、設備

半導體設備製造商、溫度控管解決方案的業界領導廠商 ERS electronic 今（9 日）在 Semicon Taiwan 2025 展會中展示其最新技術，目標是解決晶圓探測、先進封裝脫膠及翹曲調整等關鍵挑戰。繼續閱讀..

安力-KY 上半年成功轉虧為盈！深化車用與伺服器高效散熱協作

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 09 日 10:10 |

分類伺服器 , 材料、設備 , 財報

安力-KY 今日公告 2025 年 8 月合併營收 1.71 億元，年增 5.66%，延續 7 月繳出亮眼成績，並躍居今年第三高單月營收，顯示安力-KY 營運動能穩健向上，展望下半年營運，預計將深化車用與伺服器領域的協作，專注於高效散熱與精密機構件的技術突破。

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美國預計給予三星與 SK 海力士中國據點一年一審豁免

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 09 日 6:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據彭博社的報導，美國提議對韓國三星電子、SK 海力士在中國的工廠購買美國設備與材料豁免採一年一審制。消息人士指這是一種折衷的方案，目的在防止全球電子產業受到干擾。之前，美國川普政府撤銷了自拜登時期開始，針對這兩家公司在中國據點的採購豁免，這豁免允許這兩家公司可以以更輕鬆的方式採購美國企業的相關設備與材料。

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