Category Archives: 材料、設備

整合 Intel Smart Base 打造筆電電子紙觸控板，元太切入 AI PC 應用
作者 |發布日期 2025 年 07 月 02 日 12:44 |
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分類 光電科技 , 材料、設備 , 筆記型電腦

電子紙大廠 E Ink 元太科技打造電子紙創新應用，宣布運用英特爾的 Smart Base 技術、Innovation Platform Framework（Intel IPF）生態系統及 AI Assistant Builder，推出嶄新的筆電電子紙觸控板方案，可為 AI PC 打造低功耗的觸控顯示介面，提升使用者體驗價值。

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中美晶 30 億元入股弘潔 65.22% 股權，跨足半導體設備清洗與再生市場
作者 |發布日期 2025 年 07 月 01 日 7:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

矽晶圓大廠中美晶於 6 月 30 日宣布，將透過集團內關聯企業台特化，以現金取得台灣半導體製程設備零件清洗與整修服務商弘潔科技 65.22% 股權，如此中美晶將能透過台特化布局半導體製程所需的特殊氣體市場，此次進一步跨足高階設備零件超潔淨 (UHP, Ultra High Purity) 清洗及檢測、表面精密加工 (coating) 及再生新領域，雙管齊下擴大半導體關鍵材料與製程支援能力，全面強化對高階製程精密需求的覆蓋，以因應 AI 與高速運算驅動的快速成長。

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ASML 發起中國線上技術知識競賽，意在吸納本土人才與因應市場競爭
作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 15:30 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

根據南華早報的報導，全球半導體曝光機廠商艾司摩爾 (ASML) 於中國推出一項線上競賽，目的在推廣曝光技術知識，並發掘優秀工程師。另外，另外也希望藉此競賽強化在中國市場的影響力，以因應中國本土廠商在發展相關曝光技術與設備上的挑戰。

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核融合不是夢：日英聯手打造能源新產業生態圈
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 7:50 |
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分類 材料、設備 , 核能 , 能源科技

一座反應爐把海水裡隨手可得的氘，變成像太陽一樣的能量來源，發電過程沒有二氧化碳，也不會排出長期核廢料，這就是「核融合」的夢想。日本和英國決定攜手衝刺這項技術，希望 2030 年代就能開始運作示範電廠。表面上看，這是能源新聞；但對日本的晶片業來說，它就像打開一條新的產業路徑。

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傳中國欲以軍用稀土換取美國放寬 AI 晶片管制
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 7:30 |
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分類 國際貿易 , 技術分析 , 晶片

路透社 16 日報導，中國、美國雙方代表在倫敦貿易協商，中方代表試圖以中國解除軍用稀土產品出口管制，換取美國解除 AI 晶片出口管制，惟雙方並未達成協議。美國財政部長 Scott Bessent 也表示，美方不會放鬆 AI 晶片管制以換取稀土資源。 繼續閱讀..

散熱成 AI 基建關鍵！其陽押注雙相技術，挑戰液冷市場藍海
作者 |發布日期 2025 年 06 月 21 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 材料、設備

輝達新一代 Blackwell 架構 GPU 引爆液冷散熱的需求，今年在台北國際電腦展中，液冷散熱已成為未來顯學。《財訊》報導，直冷式技術（DLC）逐漸站上主流地位，而浸沒式的發展趨勢亦沒有停下來，到底這些技術有什麼不一樣？單相與雙相的優、缺點又在哪裡？值得深入探討。

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