電子產品功能不斷強化,對電力處理與熱管理的要求也持續提升。高功率元件 IGBT、MOSFET、LED、射頻電源模組等,廣泛應用於各類高效能設備中。這些元件多採用的 BGA、QFN、LGA、CSP、PQFN、DFN 等封裝形式,雖具備體積小、效率高等優點,也讓 SMT 焊接品質面臨更高的要求。(資料來源:閎康科技〈空洞不再是難題,真空回流焊打造高可靠的SMT焊接品質〉,原文經科技新報修編。)
真空回流焊破解焊點空洞,打造高可靠度電子製程標準 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:00 | 分類 材料、設備 , 零組件 |



