Category Archives: 晶片

張虔生:日月光往後30年每年捐1億,回饋台灣

作者 |發布日期 2013 年 12 月 16 日 22:59 | 分類 晶片 , 生態保育

IC封測大廠日月光(2311)今(16日)針對高雄廠廢水外洩事件召開重大訊息記者會,並罕見的由董事長張虔生(見附圖)親自出席對外說明。張虔生於記者會現場鞠躬道歉,並強調日月光絕對是「負責任」的一家企業,他願意對這次事件造成社會的紛擾致上最深歉意。他也宣布,明年為日月光30週年,日月光也宣布從明年起,每年至少捐贈1億元、並持續30年,以表達對台灣這塊土地的回饋。 繼續閱讀..

補強 GPU 技術, ARM 併遊戲光效引擎廠

作者 |發布日期 2013 年 12 月 16 日 9:34 | 分類 晶片

行動裝置主流處理器技術供應商安謀(ARM Holdings Plc)12 月 13 日發佈新聞稿宣布收購遊戲即時光效引擎技術商 Geomerics,未來有望進一步拓展視覺運算與繪圖領域。另外,雙方也同意進一步合作、加快行動市場的開發步伐。 繼續閱讀..

行動式記憶體成要角,2014年占全球DRAM總營收比重逾四成

作者 |發布日期 2013 年 12 月 13 日 7:30 | 分類 晶片

根據全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示,受惠於智慧型手機與平板電腦暢銷,自2010年起DRAM供應商的生產重心由標準型記憶體逐漸轉往附加價值更高的行動式記憶體;從全球DRAM總營收角度觀察,行動式記憶體比重從2010年僅占14%大幅躍升至今年約35%,在未來兩年內仍將持續增加。 繼續閱讀..

跟進蘋果!高通推首款 64 位元處理器 Snapdragon 410

作者 |發布日期 2013 年 12 月 10 日 9:47 | 分類 晶片

蘋果(Apple Inc.)在 2013年秋季最新推出的 iPhone 5s 中加入了64 位元處理器「A7」,成功吸引眾人目光,現在高通(Qualcomm Incorporated)也決定跟進。高通於 12 月 9 日在美國股市收盤後宣佈推出旗下第一款 64 位元晶片組「Snapdragon 410」,這款處理器具備 4G LTE 全球模式(World Mode)、採用 28 奈米製程技術,在搭配Adreno 306 繪圖處理器(GPU)之後,能夠播放解析度高達 1080p 的影片並支援 1,300 萬畫素的數位相機。

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USB 3.1 將改為類似蘋果 Lightning 接頭,規格更快、更小且正反可插

作者 |發布日期 2013 年 12 月 06 日 10:54 | 分類 晶片 , 會員專區 , 電腦

每部電腦都有的 USB 連接孔靠將會再有新的規格出現了,根據 USB.org 最新釋出的文件來看,USB 將會再製定一個現有規格外的 Type C 接頭來因應市場所需,除了輸速度更快外,這接頭的尺寸也會變得更小,並會如蘋果 Lightning 接頭一樣正反可插的特性。

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行動記憶體將成主流規格,明年 DRAM 產業可望成長突破一成

作者 |發布日期 2013 年 12 月 05 日 18:20 | 分類 晶片

在歷經痛苦的轉型與重整後,看來 DRAM 產業已開始渡過其虧損的黑暗期,整體產業的市場寡占態式形式,再加上各式行動裝置在市場比重加大等因素下,DRAMeXchange 預估 2014 年 DRAM 市場可望成長 12 %、穩定獲利、製程推進,行動式記憶體正式躍升全球市場主流規格。

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NAND Flash 產業結構快速轉變,OCZ 跟不上節奏破產

作者 |發布日期 2013 年 12 月 03 日 9:46 | 分類 晶片 , 會員專區 , 電腦

近年來 NAND Flash 市場看似接受度增高,應有著不錯的前景,但在經過十年來的競爭淘汰,讓 NAND Flash 主要產能均來自四大廠商,在原料取得途徑窄化、產品時程規格受限,品牌如難以做出區隔或不夠強勢,在市場就難以取得發展機會只能黯然收場,而 OCZ 便是近來明顯的例子。

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宏達電分散晶片供應,為委外華寶與中國大陸廠商作準備

作者 |發布日期 2013 年 12 月 02 日 11:39 | 分類 手機 , 晶片

台灣智慧型手機品牌大廠宏達電(HTC)在中階機種市場的態度轉為積極,11月27日一次在台灣發表了4款HTC Desire系列智慧型手機,空機價格大約260~460美元之間,能夠把價位相對壓低,此次採用的展訊(Spreadtrum)、博通(Broadcom)與高通 (Qualcomm)低價晶片組是重要主因。宏達電在中低價機種的晶片處理器供應鏈進行大舉擴充,主要是為了委外給ODM/JDM廠華寶),以及中國大陸當地手機代工廠而預作準備。

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