Category Archives: 晶片

美國新創公司控告華為竊取技術,恐將重創形象與進軍海外之路

作者 |發布日期 2018 年 10 月 19 日 14:40 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

就在中美貿易大戰越演越烈,而且美國質疑中國在相關科技產品中植入「間諜晶片」的問題不斷之際,美國一家新創公司日前正式控告中國網路設備大廠華為竊取技術,這使得目前正在爭取全世界 5G 基礎網路設備標案的華為,更陷入雪上加霜的局面。

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Nvidia RTX GPU 現身 Adobe MAX,8K 影像算圖輾壓 CPU

作者 |發布日期 2018 年 10 月 19 日 10:55 |
分類 晶片 , 軟體、系統 , 零組件

2018 年 8 月 13 日,Nvidia CEO 黃仁勳現身 SIGGRAPH 大會,正式發表最新一代 GPU 架構──Turing(圖靈);基於此架構,黃仁勳同時宣布了一系列 Quadro RTX 新品。此後不久,基於上述 Turing 架構,Nvidia 又發表了 3 款全新消費級顯卡(GeForce RTX 2080Ti / 2080 / 2070)。 繼續閱讀..

台積電預估 2018 年第 4 季營收成長至少 1 成,優於市場預期

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 19:00 |
分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

台積電 2018 年第 3 季法說會上,針對第 4 季的營運狀況也做出了預測。表示,在新台幣匯率 30.8 元兌換 1 美元的基準下,第 4 季的營收預估將來到 93.5 億元到 94.5 億美元之間,較第 3 季營收 84.9 億美元相比,成長幅度約 10% 到 11%,較市場預期的表現要好。而營收會有較好成長的原因,主要來自 7 奈米出貨量的提升,以及在定價在 500 美元以上的高階智慧型手機市況上的成長。

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深化半導體封裝技術,日月光攜手大專院校 6 年提出 85 項成果

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 15:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

半導體產業研發為其中競爭力的關鍵,有鑑於此,半導體封測大廠日月光推動產學技術合作,與中山大學、成功大學建構技術合作聯盟,有效激發學術與產業的創新思維、建立核心技術、提升競爭力及品質力,6 年來一共推出 85 項研發成果,帶領日月光開創各項劃時代成就。

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台積電第 3 季營收季成長 3.3%,前 3 季 EPS 9.69 元,賺近一個股本

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 14:40 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 18 日召開第 3 季法人說明會,並且公布 2018 年第 3 季財報,本次會議由總裁魏哲家、財務長何麗梅共同主持。根據財報顯示,台積電 2018 年第 3 季營收為新台幣 2,603.5 億元,較第 2 季成長 3.3%,較 2017 年同期增加 11.6%。稅後純益 890.7 億元,較第 2 季減少 0.9%,較 2017 年同期 23.2%。單季每股盈餘為 3.44元,換算為美國存託憑證為每單位 0.56 美元。

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郭明錤:2021 年蘋果 Mac 放棄用英特爾處理器,且越來越依賴台積電

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 11:30 |
分類 Apple , 國際貿易 , 晶片

蘋果準備自己研發處理器,放棄英特爾處理器的傳聞已持續一段時間的情況下,這次中資天風證券分析師郭明錤明確點出,蘋果預計最晚將在 2021 年放棄英特爾處理器,改用自行研發的處理器;而且還將在 2023 年到 2025 年之間,推出蘋果汽車,加入市場競爭。

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轉單台積電,2019 年 AMD 推 7 奈米 Zen 2 架構處理器性能更優

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 10:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

根據外電報導,陸續推出 14 奈米 Zen 架構處理器、12 奈米 Zen+ 架構處理器之後,處理器大廠 AMD 預計將在 2019 年推出全新 7 奈米製程 Zen 2 架構新處理器,性能、功耗等各方面表現預計會有大幅提升。更進一步使用 7 奈米+加強版製程生產的下世代 Zen 3 架構處理器,將在 2020 年時問世,屆時可確保 AMD 的市場競爭力。

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三星正式宣布開始量產內建 EUV 技術 7 奈米 LPP 製程

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 10:00 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

晶圓代工大廠三星宣布,正式開始使用其 7 奈米 LPP 製程製來生產晶圓。三星的 7 奈米 LPP 製程中使用極紫外光刻(EUV)技術,這將使三星 7 奈米 LPP 製程能夠明顯提升晶片內的電晶體密度,同時優化其功耗。此外,EUV 技術的使用還能使客戶減少每個晶片所需的光罩數量,在降低生產成本下,還能縮短其生產的時間。

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無線網路傳輸進入新世代,高通推出 2 款 802.11ay 標準無線網路晶片

作者 |發布日期 2018 年 10 月 17 日 14:15 |
分類 手機 , 晶片 , 網通設備

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 17日宣布,推出首批 2 款 60GHz 的 Wi-Fi 無線晶片組──QCA64x8 和 QCA64x1。這兩款新型的 Wi-Fi 無線晶片組可為手機、筆記型電腦、路由器等設備等提供高達 10+ Gbps 的網路速度和低延遲,同時功耗也更低。

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車用需求夯、產能全開!京瓷傳計劃興建 MLCC 新廠

作者 |發布日期 2018 年 10 月 17 日 10:30 |
分類 晶片 , 零組件

日刊工業新聞 17 日報導,京瓷(Kyocera)已著手進行評估,計劃在鹿兒島國分工場內興建積層陶瓷電容器(MLCC)新廠房,且目標在 2021 年完工,預計廠房興建費用為 60 億日圓。據報導,因除了智慧手機外,隨著自動駕駛、電動車(EV)普及,提振車用需求急速擴大,而京瓷目前是以年率約 30% 的速度擴增產能因應需求。 繼續閱讀..