Category Archives: 晶片

孫正義:機器人將具備先進智慧,跑鞋內建 ARM 晶片

作者 |發布日期 2017 年 06 月 22 日 14:15 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 機器人

日經亞洲評論報導,現年 59 歲的軟銀社長孫正義 21 日在股東年會上表示,他將在未來 10 年內從公司內部尋找繼任人選。孫正義表示,斥資 320 億美元收購安謀(ARM)是他這輩子最為關鍵的一樁交易。他說,未來不管是跑鞋、眼鏡甚至牛奶紙箱都將內建安謀晶片。

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NOR Flash 供應不足各廠商積極擴產,第 3 季仍將持續上漲 2 成

作者 |發布日期 2017 年 06 月 22 日 13:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

受到智慧型手機 AMOLED 的新增需求、觸控 IC 以及驅動 IC 整合單晶片帶動的 NOR Flash 需求,加上全球 NOR Flash 的每月投片約僅約 8.8 萬片,高度客製化與產能不易擴張的影響下,根據全球市場研究調查機構 TrendForce 記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 最新研究指出,NOR Flash 供不應求的格局將持續。而且,預估 2017 年第 3 季 NOR Flash 價格將上漲兩成。

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東芝案 : 戴正吳為鴻海叫屈,直問日本真是個國際自由貿易國家嗎?

作者 |發布日期 2017 年 06 月 22 日 11:27 |
分類 晶片 , 處理器 , 螢幕、電視

21 日,日本科技大廠東芝 (Toshiba) 確定將旗下半導體業務的股權出售,選擇由日本金融機構與美國私募基金集團所組成的「美日聯盟」為優先議價對象,等於讓積極競標的鴻海變成了候補選手。22 日鴻海股東會上,鴻海總裁郭台銘就表示,東芝案還沒結束,會跟夏普案如出一轍。對此,鴻海副總裁兼夏普社長的戴正吳也出來為鴻海叫屈,認為東芝案為一個國際標,日本政府實在不應該出來有目的性的喊話,並且質疑日本真是一個自由貿易的國家嗎?

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東芝賣 TMC 有 3 大難關,傳有凍結條款

作者 |發布日期 2017 年 06 月 22 日 9:00 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)21 日宣布,於當日舉行的董事會上正式決定,選定由產業革新機構(INCJ)、美國投資基金貝恩資本(Bain Capital)以及日本政策投資銀行(DBJ)所籌組的聯盟做為半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)」的優先交涉對象。 繼續閱讀..

小米澎湃 S2 晶片試樣完成,預計第三季末採台積電 16nm 製程量產

作者 |發布日期 2017 年 06 月 21 日 17:55 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

不久前,小米才正式發表了自行設計的處理器「澎湃 S1」,這款採台積電 28nm 製程的處理器,甚至搭配小米 5C 智慧型手機問世。不過才距離「澎湃 S1」發表沒多久,現在又有消息指出,目前小米第 2 款自行設計處理器「澎湃 S2」已接近準備量產的階段。

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蘋果指控高通晶片授權協定無效

作者 |發布日期 2017 年 06 月 21 日 15:27 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果公司 6 月 20 日指控高通公司,其智慧手機晶片授權協定無效。毫無疑問,如果蘋果此舉獲得美國聯邦法院支持,將破壞高通的核心業務型態。蘋果今年 1 月曾控告高通,指控高通收取過高的晶片專利使用費,並拒絕歸還承諾退回的 10 億美元專利使用費。該訴訟的焦點在於高通是否違反專利授權協定。 繼續閱讀..

外媒 : 高通將推 14 奈米製程驍龍 450 處理器,對決聯發科中低階市場

作者 |發布日期 2017 年 06 月 20 日 17:46 |
分類 GPU , 手機 , 晶片

根據國外科技網站 Winfuture 報導指出,手機晶片大廠高通(Qualcomm),繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後,如今將針對低階的入門市場,推出驍龍 450 處理器。而這款處理器最特別之處,在於採用 14nm 製程,將大幅改善效能與功耗,GPU 頻率預計為 600MHz。

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ARM DesignStart 計畫再升級,產品出貨再收權利金

作者 |發布日期 2017 年 06 月 20 日 14:32 |
分類 晶片 , 物聯網

ARM 為了助物聯網的發展,ARM DesignStart 的授權方式改變,變成產品出貨後才收取權利金的模式。除既有的 Cortex-M0 外,更新增 Cortex-M3 處理器及相關 IP 子系統,無需預付授權費用,改採產品成功量產出貨後才收取權利金的方式,幫助開發人員以更簡單、更快速、更低風險的方式實現客製化 SoC 開發。

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群創攜手挪威 NEXT Biometrics ASA,第 3 季推出可撓式指紋傳感器

作者 |發布日期 2017 年 06 月 20 日 12:51 |
分類 手機 , 晶片 , 財經

由於行動支付的普及性逐漸擴大,使得手機相關資訊安全的配備開始為大家所重視。有鑑於此,面板大廠群創 20 日宣布,攜手挪威 NEXT Biometrics ASA,將在 2017 年第 3 季量產全球第一個熱感應可撓式指紋傳感器,這將是全球防護資安的利器。

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美國能源部補助 6 家企業開發超級電腦,輝達宣布開發高效率 GPU

作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 17:45 |
分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

日前才有美國為了在超級電腦技術上追趕中國,將投資 2.58 億美元(約新台幣 78 億元)發展下一代超級電腦的消息。19 日就傳出目前在處理器發展上有獨到技術的 6 家廠商,包括超微(AMD)、克雷電腦(Cray)、慧與科技(Hewlett Packard Enterprise)、IBM、英特爾(Intel)以及輝達 (NVIDIA)等獲得美國能源部 Exascale Computing Project(ECP)資助,加速研發新一代超級電腦。

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Sony 慢動作攝影晶片 IMX400 解密,每秒 960 格是怎麼達成的?

作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 17:30 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

Sony 在 2017 MWC 發表的 Xperia XZ Premium 最近已經開始上市。其特色除了採用最新 Qualcomm 835 晶片組,延續上一代 Z5 Premium 使用的 4K 螢幕,並加入 HDR 功能。最主要的亮點為同時發表的 Xperia XZs 也使用的 Motion Eye 相機技術。Mobile Eye 使用堆疊式(Stacked)記憶體感光元件(CMOS Image Sensor / CIS),能錄製每秒 960 格錄影功能(960p),拍攝效果有如電影的慢動作特效。此功能成為 Sony 在 2017 旗艦機上的招牌。 繼續閱讀..

徐秀蘭 : 環球晶今年表現要優於去年,矽晶圓供應吃緊延續至明年第 1 季

作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 13:12 |
分類 晶片 , 材料、設備 , 財經

國內矽晶圓大廠環球晶 19 日召開股東會,董事長徐秀蘭指出,受惠於車用電子的市場興盛,使得以生產車用電子為主的 8 吋晶圓供需吃緊,加上 6 吋與 12 吋晶圓目前仍舊有供貨壓力的清況下,整體矽晶圓的漲勢也將延續到 2018 年首季。而就營收狀況來說,2017 年的表現將預期比 2016 年還好。而環球晶股價受惠於股東會利多消息的刺激,19 日股價一度來到每股 227.5 元價位,上漲 9 元,漲幅逾 4%。

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