Category Archives: 晶片

了解三大挑戰,克服 AI 晶片可靠度設計難關

作者 |發布日期 2020 年 08 月 11 日 12:49 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

COVID-19 在 2020 年上半年佔據了全世界的版面,在疫情被各國控制下,2020 年下半年,可以感受到各項防疫措施都逐步放寬。然而在 COVID-19 疫苗開發出來之前,仍然必須戒慎恐懼。談到防疫與藥物開發,近來 AI 技術在 COVID-19 上的「熱影像辨識防疫」、「病毒基因變異與疫情數據分析」及「候選藥物篩選」扮演重要角色,提供快速數據分析能力。
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北京扶植本土半導體 10 年免稅,專家:大撒幣效果有限

作者 |發布日期 2020 年 08 月 11 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 科技政策

中美科技戰打得火熱,美國下令禁止外國企業使用美國技術為華為生產晶片,讓華為面臨晶片斷供危機。對此,中國政府近日推出優惠政策,扶植國內半導體業。但專家認為,這項政策著重於減稅,而不是推動中國半導體技術發展,恐怕扶植效果有限。 繼續閱讀..

中國鎖定台灣半導體產業,至少有 7 間企業被駭

作者 |發布日期 2020 年 08 月 11 日 10:22 | 分類 晶片 , 資訊安全 , 零組件

台灣的半導體產業正面臨來自中國的資安威脅。根據外國媒體《Wired》的報導,在日前舉行的駭客安全大會 Black Hat USA 上,來自台灣的網路安全公司 CyCraft 展示了中國駭客的最新攻擊活動,且在過去兩年之間,台灣至少有 7 家半導體公司受到影響,被竊取原始碼、軟體開發工具包、晶片設計等半導體機密,而這些公司多位於新竹科學園區。

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肺炎疫情影響下修 CIS 總值,晶圓代工廠商尋求提升製造市占契機

作者 |發布日期 2020 年 08 月 11 日 7:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

2020 年由於受到新冠肺炎(武漢肺炎、COVID-19)疫情影響,智慧型手機與汽車銷售出現劇烈降幅,影響 CIS 晶片產值無法維持過去的高度成長表現,預估 2020 年 CIS 晶片銷售總值將出現個位數百分點的衰退。雖有新冠肺炎疫情衍生出遠距通訊與宅經濟效應提升電腦類的 CIS 晶片需求,但 ASP 相比手機或車用價格來說低約 30~50% 以上,尚不足以彌補手機與汽車在 2020 年雙位數衰退下產生的缺口。此外,新冠肺炎疫情惡化情況可能再次升溫,美國與歐洲多個國家染疫人數居高不下,防疫措施的限制難以完全解除,恐持續影響 2020 下半年消費力道,對後勢發展審慎保守。 繼續閱讀..

再砸錢與台積電競爭,三星最快 9 月提前興建平澤市 P3 產線

作者 |發布日期 2020 年 08 月 11 日 7:45 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

近期,由於市場需求增溫,使得晶圓代工龍頭台積電不但大啖各家訂單,還傳出因競爭對手三星 5 奈米製程出現問題,導致台積電還必須出手協助原本預計採用三星製程的高通產品,這也使得台積電的先進製程滿載,也使得業績持續不斷攀高,股價屢創新猷。而為了不再讓台積電專美於前,三星準備提前在下個月動土興建為在南韓平澤市的晶圓廠,以期望能進一步再與台積電競爭。

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晶圓雙雄 7 月營收亮眼,台積電年增 25%、聯電創近 5 年單月新高

作者 |發布日期 2020 年 08 月 10 日 15:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓雙雄台積電、聯電分別在 10 日公布了 7 月份的營收,在市場需求持續增溫的帶動下,台積電 7 月份繳出了較 2019 年同期成長 25% 的成績,而聯電方面也不遑多讓,在 8 吋廠持續滿載,12 吋廠也供不應求的情況下,7 月份營收繳出近 5 年來單月同期新高的表現。不過,10 日股價兩家公司表現卻是兩樣情,台積電收盤價來到每股新台幣 435.5 元的價位,上漲 2.5元,漲幅為 0.57%;聯電則似乎漲多拉回,股價來到 25.3 元的價位,下跌 0.3 元,跌幅為 1.17%。

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世界先進 7 月營收月減 5.62%,8 吋廠營運未來仍持續看俏

作者 |發布日期 2020 年 08 月 07 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠世界先進 7 日公布 2020 年 7 月份營收,金額為新台幣 27.1 億元,較 6 月份的 28.7 億元減少 5.62%,較 2019 年同期的 24.93 億元則是增加約 8.67%。累計,2020 年前 7 個月份合併營收約 187.8 億元,較 2019 年同期的 163.18 億元約增加 15.09%。

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第三代半導體材料進入團戰,爭取卡位時間

作者 |發布日期 2020 年 08 月 07 日 11:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料

第三代半導體材料成顯學,市場看好未來第三代半導體材料的各項優勢,但礙於成本仍貴,量產具有難度,為了加快技術上以及生產上的突破,單打獨鬥困難,各方人馬進入團戰階段,愈早把良率提升、成本降低、進入量產,愈快能享受這塊未來看好的市場大餅。 繼續閱讀..