Category Archives: 晶片

中華電信與高通攜手微軟及台灣筆電大廠,為企業數位轉型建立聯盟

作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 16:40 | 分類 Microsoft , 公司治理 , 晶片

因應全球日趨激烈的數位化競爭,中華電信、高通攜手微軟及國內筆電大廠宏碁、華碩、精英及英華達,以及台北市電腦商業同業公會 (Taipei Computer Association,TCA),20 日宣布成立 「企業數位轉型行動陣線」,將從企業專網建置到搭載領先高通 Snapdragon 運算平台的個人筆電,提供企業數位轉型整體解決方案,為國內企業,打造後疫情時代行動工作環境,激發創新、引領產業數位轉型熱潮!

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因應台積電擴大資本支出效益,家登下週舉行新廠房興建動土

作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

受晶圓代工龍頭台積電擴大資本支出、預計 2021 年的資本支出將提升至高達 300 億美元影響,半導體設備供應商都將進一步受惠,目前為台積電 EUV 光罩盒重要供應商的家登科技,將在下週正式舉辦土城新建廠房的動土典禮,預計未來完工量產後,進一步挹注台積電產品供應。

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傳買旺宏 6 吋廠,劉揚偉:有興趣仍在討論中

作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 12:23 | 分類 公司治理 , 晶片 , 記憶體

記憶體大廠旺宏旗下6 吋廠出售案引發市場關注,市場陸續傳出有意願的買家,像是聯電、世界先進、東京威力科創(TEL)等,就連電子組裝一哥鴻海也傳出有意收購。鴻海董事長劉揚偉今日表示,確實有興趣,且雙方相關人員已有接觸。

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車用晶片荒下季有望紓解,封測供應鏈業績進補

作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

紛擾多時的車用晶片荒有解!台積電於 15 日法說會預期短缺的現象將於下季大幅改善。法人認為,這段時間以來,前段晶圓代工廠積極增加車用晶片投片量,待未來缺貨問題紓緩後,後段封測訂單可望隨之增加,包括日月光、超豐、欣銓、京元電等封測廠,乃至導線架業者都將受惠,且因車用產品毛利率較優,可望對獲利表現帶來正面助益。 繼續閱讀..

聯發科法說下週登場,看好 Q1 財報優 Q2 再走揚

作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

聯發科 28 日將舉辦法說會,市場看好,首季營收優於財測,破千億元大關,每股盈餘可望來到 12 元以上水準,將創歷史單季新高表現,加上預期公司將釋出正向營運展望,包含 5G 手機出貨量提升、IoT、ASIC 等業務持續走揚,加上聯發科與台灣供應鏈合作關係相當緊密,以確保晶圓供應,因此第 2 季營運表現將再較上季走揚。 繼續閱讀..

旺宏 6 吋廠出售傳鴻海搶親,業界:使旗下三大事業多一分競爭力

作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

針對市場傳出國內記憶體大廠旺宏旗下的 6 吋廠出售案,預計將在本季確定最終買家的情況。由於在當前全球晶圓產能吃緊的情況下,該出售案引企業界關注,陸續傳出包括聯電、世界先進及東京威力科創(TEL)都向旺宏表達收購意願後,近期又傳出目前正積極布局電動車市場的電子組裝一哥鴻海也有收購意願,使得此 6 吋廠出售案更成為業界的焦點。

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好消息!瑞薩受災廠拚「5 月底全面復工」,可望緩車用晶片吃緊

作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 14:41 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

日本車用電子大廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)上個月慘遭祝融,使得全球車用晶片更加吃緊,更直接衝擊日系車廠豐田與本田的產線運作。瑞薩電子今日新聞發布會表示,受災工廠目標將在 5 月底前恢復全面生產,比先前預估的 6 月底復工還早。 繼續閱讀..