Category Archives: 晶片

iPhone XR、iPhone 11 藏無法修補漏洞

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 06 月 19 日 12:30 |

分類 Apple , 晶片 , 資訊安全

資安研究團隊 Paradigm Shift 公開一項名為 usbliter8 的新型 BootROM 漏洞技術細節，影響搭載蘋果 A12、A13 等晶片的裝置。由於漏洞存在於裝置啟動流程最底層的硬體與韌體階段，無法透過一般 iOS、iPadOS 或系統更新修補，受影響機型包括 iPhone XR、iPhone XS 系列、iPhone 11 系列，以及部分 iPad、Apple Watch、HomePod mini 與 Studio Display。

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川普一句話讓英特爾股價飆 10%，再點名台灣偷走晶片工廠

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 06 月 19 日 11:47 |

分類國際觀察 , 晶片 , 財經

美國總統川普再度把半導體供應鏈搬上政治舞台。據《CNBC》報導，川普週四在 Truth Social 發文表示，英特爾已與蘋果達成合作，將在美國設計並製造晶片。消息一出，英特爾股價應聲大漲，一度上漲 10%，盤前交易漲幅仍達 8.8%；蘋果股價則小幅上漲 0.3%。

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AMD 重申 FP64 不退位，混合精準度成 HPC 未來核心策略

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 19 日 10:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

高效能運算（HPC）精準度路線立場再次確定。外界近期熱議「FP8 搭配 Ozaki 模擬是否足以取代 FP64」論點，AMD AI 與超級運算業務主管 Joseph George 表示，公司短期不會放棄 FP64，因科學計算、模擬等多個關鍵產業，精準度仍是不可妥協的要求。繼續閱讀..

不能只靠台積電！川普稱蘋果將與英特爾合作、在美設計與生產晶片

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 06 月 19 日 9:11 |

分類 Apple , 國際觀察 , 晶片

美國總統川普週四在自家社群平台 Truth Social 發文指稱，蘋果已同意與英特爾合作，在美國設計並製造晶片。若雙方合作成真，將代表蘋果在高度倚賴台積電之外，進一步增加美國本土晶片產能選項，也讓近年積極重振晶圓代工業務的英特爾，迎來具指標性的潛在大客戶。

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川普證實蘋果下單英特爾代工晶片，陸行之指關鍵在執行力與產能否跟上

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 18:30 |

分類晶圓 , 晶片

針對美國總統川普近日在社群媒體上透露，蘋果公司（Apple）將向英特爾（Intel）下單代工晶片，此消息激勵英特爾盤前股價大漲逾9%，蘋果股價亦微幅上漲0.6%的消息，前外資知名分析師陸行之就指出，英特爾近期接連拿下Tera Fab技術供應訂單、Google TPU v9i Humufish的EMIB訂單，以及蘋果的18A製程訂單，但市場接下來將關注其「執行力與產能」是否能跟上。

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汎銓指光損定位成矽光子、CPO 良率關鍵，籲請同業尊重智慧財產權

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 18:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

先進製程材料分析與矽光子檢測服務廠汎銓科技18日針對同業公開說明將積極布局矽光子檢測市場，並有市場消息指出此同業的相關光損檢測設備可能涉及向目前遭汎銓提起專利侵權訴訟之廠商採購，基於維護台灣整體科技產業價值與重要性，以及保護公司長期研發投入所累積之競爭優勢，汎銓已責成法務團隊與外部律師進一步了解相關事實，不排除採取任何維護公司智慧財產權及股東權益之必要措施。

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威盛股東會陳文琦釋展望，佈局 AI 與光通訊搶攻先進製程與矽光子商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

威盛電子18日召開115年股東常會，並且公布2026年1至5月累計合併營收達新台幣43.59億元，較2025年同期成長34.31%，展現集團持續深耕半導體、嵌入式系統及智慧化應用市場的成果。

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市場消息指 Google 為了下代 TPU，將採購中國長鑫存儲記憶體產品

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 17:40 |

分類 AI 人工智慧 , Google , 半導體

近期，記憶體市場的短缺情況日益嚴重，甚至已在業界引發一定程度的焦慮情緒。在這樣的背景下，市場傳出震撼消息，就是科技大廠Google正考慮向中國記憶體製造商長鑫存儲（CXMT）採購記憶體。藉由此計畫，市場期望不僅可能打破當前記憶體市場的壟斷局面，還可能為同業開啟類似交易的大門。

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SK 海力士徵才取消「大學畢業」限制，能力與潛力成評估標準

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 18 日 16:20 |

分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 半導體

韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）6 月 17 日宣布，將在新進與經驗職位的常態招募中全面取消學歷門檻，過去在職缺中常見的「四年制大學畢業以上」等條件將一併移除。公司表示，未來將改以實務經驗、職務能力、成長潛力與企業文化契合度做為主要評估標準，以更符合人工智慧時代的人才需求。繼續閱讀..

川普：蘋果同意與英特爾合作，美國設計生產晶片

作者中央廣播電台|發布日期 2026 年 06 月 18 日 16:10 |

分類 Apple , 半導體 , 晶片

美國總統川普（Donald Trump）18 日在真實社群（Truth Social）上表示，蘋果公司（Apple）已經同意與英特爾（Intel）合作，在美國設計與生產晶片。繼續閱讀..

Paradromics 完成首例 Connexus 晶片植入手術，助失語患者重新與外界溝通

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 18 日 15:10 |

分類晶片 , 生物科技 , 醫療科技

總部位於奧斯汀的腦機介面新創 Paradromics 17 日宣布，完成首次植入 Connexus 晶片手術，與 Neuralink 的競爭邁入臨床應用階段。公司表示，植入手術是在美國密西根大學醫療體系（University of Michigan Health）執行，對象是因運動神經元疾病出現說話困難的密西根州女性；手術月初進行，耗時約四小時，屬 FDA 核准的臨床研究。繼續閱讀..