Category Archives: 晶片

申請破產後的西屋電氣,成為華爾街破產融資熱門標的

作者 |發布日期 2017 年 03 月 30 日 17:45 |
分類 晶片 , 核能 , 記憶體

在 29 日日本半導體大廠東芝(Toshiba)旗下的核電業務子公司西屋電氣(Westinghouse Electric)引用《美國聯邦破產法》申請破產之後,根據《路透社》引用知情人士的報導,破產後的西屋電氣卻引發華爾街銀行競相對該核電業務提供破產重組融資,一舉翻身成為重點融資標的。

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東芝股東會同意出售半導體過半股權,美日政府擔憂中國與台灣企業收購

作者 |發布日期 2017 年 03 月 30 日 16:16 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

根據 《日本經濟新聞》 的報導,由於半導體大廠東芝(Toshiba)旗下的美國核電子公司西屋電氣 (WH)的核電業務與美國的能源政策密切相關。因此,日美兩國政府正在關注事態的走向。美國政府基於安全保護上的考慮,還對於東芝半導體記憶體業務的買家顯示出關注。據稱,兩國政府將於4月在東京都舉行的日美經濟對話中磋商有關東芝核電以及出售半導體業務的問題。

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英特爾將為 ARM 進行代工,強調新一代 10 奈米製程領先對手

作者 |發布日期 2017 年 03 月 30 日 12:59 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

根據國外媒體 VentureBeat 的報導,隨著個人電腦市場發展趨緩,造成桌上型與筆記型電腦的處理器銷售逐步衰退的情況下,個人電腦處理器龍頭英特爾 (Intel) 也決定在晶圓製造的部分開始為競爭對手 ARM 的晶片開始進行代工製造了。而且,英特爾還表示,相較於競爭對手台積電與三星 2017 年都陸續進入 10 奈米製程的階段,英特爾 3 年前所開發出的 14 奈米製程就已經與競爭對手的 10 奈米製程相當。至於,之後預定推出的 10 奈米製程,更是領先一個世代。

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拉近與對手距離,英特爾開發不同製程混合的晶片製造 EMIB 技術

作者 |發布日期 2017 年 03 月 29 日 19:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

在競爭對手包括台積電、三星、格羅方德等不但陸續宣布在 10 奈米製程進行量產之外,還持續布局 7 奈米製程,甚至更先進的 5 奈米、3 奈米製程。反觀半導體龍頭英特爾 (Intel) 對每一代處理器的性能提升被認為是「擠牙膏」,甚至在第 8 代處理器的製程上仍沿用 14 奈米製程,讓大家懷疑英特爾在製程技術上的進展。為了破除這樣的想法,日前英特爾發布了最新的 EMIB 技術,以證明自己在處理器生產技術上依舊領先的地位。

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廈門聯芯第 2 季進入量產,2017 年底 28 奈米月產能提升至 1 萬片

作者 |發布日期 2017 年 03 月 29 日 17:20 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

根據外電報導,由聯電、廈門市政府、以及福建省電子資訊集團三方共同合資的 12 吋晶圓代工廠廈門聯芯,預計最快在 2017 年第 2 季進入量產階段,初期產能達到每月 5 千片,2017 年底則將再擴增至 1 萬片的產能。而根據聯電的預估,廈門聯芯 2017 年的整體產能可望佔聯電整體營收比重達 5% 到 10% 之間。

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受惠 DRAM 及 NOR Flash 漲勢,本土法人調高華邦電目標價 18 元

作者 |發布日期 2017 年 03 月 29 日 12:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

受到美光(Mircon)及賽普拉斯(Cypress)將逐漸淡出中低容量的 NOR Flash 市場,導致近期有不少 NOR Flash 客戶有意轉單到華邦電,加上旺宏也已通知客戶要調漲 NOR Flash 價格的情況之下,本土法人表示,預估華邦電的 NOR Flash 報價將自 2Q17 起漲,而且預計 NOR Flash 的漲幅將明顯大於該公司的利基型 DRAM 與 Mobile RAM,使 NOR Flash 的毛利率回升到較為合理的水準的情況,加上利基型 DRAM 報價也可望調漲,因此維持華邦電買進評等,目標價則提升至每股 18 元的價位。

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三星今晚發表 Galaxy S8,初期恐因晶片供應不足 影響銷量

作者 |發布日期 2017 年 03 月 29 日 9:39 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

3 月 29 日是南韓電子大廠三星新一代旗艦型手機 Galaxy S8 發表的日子,而這款被稱之為三星在 2016 年發生 Galaxy Note7 事件後,絕地反攻的機種,因此格外引人注目。不過,來自供應鏈的消息,受晶片組產量不足的影響,三星的 Galaxy S8 上市之初就將遇到供不應求的問題。而此問題如不能進一步改善,將影響三星的銷售業績。

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除了美企其餘免談?東芝董事:WD 是半導體事業合適買家

作者 |發布日期 2017 年 03 月 29 日 9:36 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

3 月 29 日是東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業第一次招標的截止日,有意參與競標的企業將會在今日向東芝提交出資金額、出資比重等條件。而日前就傳出為了避免東芝半導體技術外流,尤其是流向中國,日本公共資金將攜手美國陣營吃下東芝半導體事業,而最新有東芝高層表示,美企是東芝半導體事業的合適買家,不希望賣給美國以外的外資企業。 繼續閱讀..

滴滴出行正考慮軟銀 60 億美元投資,用以加速自動駕駛技術發展

作者 |發布日期 2017 年 03 月 28 日 19:35 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 自駕車

根據《彭博社》報導,知情人士透露,中國線上汽車應用廠商滴滴出行,目前正在考慮是否接受日本軟銀集團(SoftBank)提供的 60 億美元(約新台幣 1,813 億元)的投資。如果雙方達成協議,則可能將稀釋蘋果等現有股東的股權比例。

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中芯國際 2016 年營收成長 30.3%,其先進製程營收貢獻相對落後

作者 |發布日期 2017 年 03 月 28 日 19:00 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

中國最大的晶圓製造商中芯國際,28 日公布 2016 年度的財報。財報顯示,2016 年中芯國際的營收為 29.14 億美元 (約新台幣 880.69 億元),較 2015 年的 22.36 億美元 (約新台幣 675.78 億元)成長 30.3%,創下歷史新高紀錄。其中,營業毛利也達到 8.29 億美元 (約新台幣 250.54 億元),較 2015 年的 6.82 億美元 (約新台幣 206.12 億元) 成長 24.5%。

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三星、美光 1x 奈米製程 DRAM 接連出狀況,市場供貨吃緊仍沒改善

作者 |發布日期 2017 年 03 月 28 日 18:15 |
分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

自 2016 年中開始,DRAM 記憶體供貨不足,造成市場價格全面上漲的情況,如今又要多加一個變數。那就是 DRAM 記憶體的市場龍頭三星,在 2017 年 2 月中旬陸續召回部分序號的 18 奈米製程的記憶體模組,並且再重新出貨給客戶之後,仍然發生有瑕疵的狀況。而且,此事件已影響了名列前茅的 PC 大廠在 DPPM (每百萬台的不良率) 有大幅提升的狀況。再加上,不僅是三星出現這樣的情況,連美光 (Micron) 的 17 奈米製程 PC DRAM 記憶體模組都有類似的情形發生,如此也為 2017 年 DRAM 市場的供貨狀況與價格變化再投下不確定因素。

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精材布局汽車/監控/醫療應用,拚 H2 調結構效益顯現

作者 |發布日期 2017 年 03 月 28 日 12:00 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

影像感測器封裝廠精材董事長關欣 27 日在法說會時表示,因 12 吋廠的效益未顯現,致去年大虧,且今年上半年仍將處於虧損,不過,精材今年在積極布局汽車、監控與醫療等三大應用領域下,調結構效益可望顯現,下半年有機會反轉,對於全年業績則審慎看待。 繼續閱讀..

超過 10 家想搶東芝半導體?韓媒:SK Hynix 超積極、鴻海機率低

作者 |發布日期 2017 年 03 月 28 日 9:20 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將分拆出去成立新公司「東芝記憶體(Toshiba Memory)」,且為了出售「東芝記憶體」過半數股權,東芝正著手進行招標相關作業,第一次招標的截止日期為 3 月 29 日。 繼續閱讀..

NAND Flash 供貨吃緊,英特爾將持續兩季供應企業級 SSD 硬碟為主

作者 |發布日期 2017 年 03 月 27 日 16:59 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

根據科技網站 ZDNet 的報導指出,半導體龍頭英特爾(intel)正透過管道向合作夥伴發出通知,預計 2017 年全年 SSD 硬碟因為供應吃緊,這也迫使得英特爾未來將優先以供應資料中心級 SSD 硬碟為主,而其搭低成本的消費級 SSD 硬碟則暫時退到供貨的第二線上。

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台積電南京 12 吋廠下半年裝設機台,2018 年下半進入量產

作者 |發布日期 2017 年 03 月 27 日 9:30 |
分類 晶片 , 材料、設備 , 處理器

根據中國媒體的報導,台積電南京有限公司總經理羅鎮球日前在 ICMC 2017 上表示,台積電 7 奈米製程預計 2017 年下半將為客戶 tape-out 生產。此外,他還透露,現階段 EUV 最新曝光機台在台積電已經可以達到連續 3 天,穩定處理超過 1,500 片 12 吋晶圓的狀態。根據時程,台積電南京廠預計 2017 下半年就要安裝生產機台,2018 上半年試產,2018 下半年正式投入量產。

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