Category Archives: 晶片

中興通訊聲明：美國商務部禁令將嚴重危及生存

作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 04 月 20 日 19:00 |

分類國際貿易 , 手機 , 晶片

美國商務部 4 月 16 日下令即日起禁止美國企業販售元件、軟體以及技術給中興通訊（ZTE）。繼續閱讀..

美商務部：對中興通訊禁售令目前沒有協商空間

作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 04 月 20 日 17:50 |

分類國際貿易 , 國際金融 , 晶片

澎湃新聞報導，針對「封殺」中興通訊（ZTE）一事，美國商務部新聞官在 20 日接受澎湃新聞電話採訪時表示，對於中興通訊的禁令目前沒有扭轉的餘地或協商空間，須要嚴格等到 7 年後才有望重啟協商。繼續閱讀..

中興通訊遭美國制裁，完美演繹愚蠢犯罪

作者黃彥鈞|發布日期 2018 年 04 月 20 日 16:22 |

分類國際貿易 , 手機 , 晶片

中興通訊（ZTE）遭到美國重罰引起軒然大波，《Forbes》雜誌甚至預估中興將在幾週內宣布破產。說到底中興會被逼到走投無路，還是一句老話，「自作孽，不可活」。

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中興事件給中國警訊，促阿里巴巴收購矽智財權公司中天微

作者 Atkinson|發布日期 2018 年 04 月 20 日 16:15 |

分類中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

美國與中國貿易大戰持續升溫，美國商務日前還一舉制裁中國中興通訊，中國電商龍頭巴巴集團 20 日宣佈，將全資收購中天微系統有限公司（以下簡稱中天微）。這是阿里巴巴投資的第 6 家晶片企業，對此次收購，阿里巴巴方面並未透露確實金額。

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高通併購恩智浦案延至 7 月，中國恐難點頭

作者中央社|發布日期 2018 年 04 月 20 日 12:35 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

在中美貿易緊張時刻，美國通訊晶片大廠高通（Qualcomm）捲入風暴，高通有意收購恩智浦半導體，這項交易的協議時間已延長至 7 月，等待中國政府方面批准，但外界不看好中國會放行。繼續閱讀..

高通確認裁員 1,500 名員工，以遵守對股東撙節承諾

作者 Atkinson|發布日期 2018 年 04 月 20 日 10:30 |

分類人力資源 , 晶片 , 處理器

19 日市場傳出為了節省約 10 億美元成本，行動晶片大廠高通（Qualcomm）將在總部所在地的美國加州大規模裁員消息。根據高通目前送交加州州政府的文件指出，確認當地裁員 1,500 名員工，超過高通加州 13,000 名員工的 10%。

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台積電積極轉換 7 奈米製程，預估年底貢獻單季營收達 20%

作者 Atkinson|發布日期 2018 年 04 月 20 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

19 日台積電的法人說明會，對法人關心的 7 奈米發展狀況，台積電表示，目前正在進行製程轉換，目前 10 奈米製程設備未來會陸續轉到 7 奈米製程，因此加緊以這些設備趕製 10 奈米產品，造成 2018 年第 1 季庫存較高。未來轉換完成之後，預期 7 奈米製程可貢獻全年營收的 10%，第 4 季甚至可貢獻單季營收 20%。

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台積電第 2 季營運遇逆風，營收預估將季減 7.8% 至 6.6%

作者 Atkinson|發布日期 2018 年 04 月 19 日 18:00 |

分類 GPU , 國際貿易 , 手機

19 日晶圓代工龍頭台積電召開法人說明會，雖然在第 1 季繳出營收季增 6.1%，稅後純益及每股 EPS 則均增加了 2.5% 的成績。不過，展望 2018 年第 2 季的營收狀況，台積電則表示，由於智慧型手機的需求疲弱，加上挖礦需求的不確定因素，以及匯率變動的影響下，預估合併營收以美元計價，將在 78 億美元至 79 億美元之間，較第 1 季營收 84.6 億美元，衰退 7.8% 至 6.6%，表現先低於市場的預期。

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收購 Altera 近三年，Intel 終於把 FPGA 賣給了數據中心 OEM 廠商

作者雷鋒網|發布日期 2018 年 04 月 19 日 15:58 |

分類晶片 , 處理器 , 零組件

2015 年 6 月，Intel 宣布以 167 億美元的價格，收購全球第二大 FPGA 廠商 Altera，成為該公司有史以來最貴的一筆收購；後來隨著收購完成，Intel 也在 Altera 的基礎上成立了可程式化事業部。此後，Intel 一直在推進 FPGA 與自家 Xeon 處理器的軟硬體結合並取得相應進展，但其實並沒有進入大規模商用階段。繼續閱讀..

SEMI：全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元

作者 TechNews|發布日期 2018 年 04 月 19 日 15:30 |

分類光電科技 , 晶片 , 材料、設備

SEMI（國際半導體產業協會）19 日與 TechSearch International 連袂發表報告指出，2017 年全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示：受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響，半導體材料需求減少，但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下，抵消了整體市場規模下滑程度。虛擬貨幣應用對覆晶（flip chip）封裝的強勁需求雖為許多供應商帶來大筆訂單，但這樣的好景恐無法長久維持。繼續閱讀..

艾司摩爾第一季營收表現強勁，全年前景樂觀

作者 TechNews|發布日期 2018 年 04 月 19 日 15:10 |

分類晶片 , 材料、設備 , 財經

半導體微影技術廠商艾司摩爾（ASML）公佈 2018 第一季財報。ASML 第一季營收淨額（net sales）22.9 億歐元，淨收入 5.4 億歐元，毛利率（gross margin）為 48.7%。預估 2018 第二季營收淨額（net sales）將落在 25 億至 26 億歐元之間，毛利率（gross margin）約為 43%，反映 EUV 營收將大幅增加。繼續閱讀..

台積電 2018 年營收季增 6.1%，創下同期單季歷史新高紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2018 年 04 月 19 日 14:25 |

分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 19 日召開 2018 年第 1 季法人說明會，由共同執行長劉德音、魏哲家，財務長何麗梅共主持，會中並公告 2018 年第 1 季的財報。根據財報顯示，2018 年第 1 季合併營收約新台幣 2,480.8 億元，稅後純益約新台幣 897.9億元，每股盈餘為新台幣 3.46 元（換算成美國存託憑證每單位為 0.59 美元），為同期歷史新高紀錄。

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