SK 海力士今日表示,開始量產 AI 晶片組下代高頻寬記憶體(HBM)晶片,首批產品本月出貨 Nvidia。 繼續閱讀..
SK 海力士宣布量產最新 HBM3e,本月起出貨 Nvidia |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 19 日 14:56 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 |
聯發科強攻車用市場,GTC 推全系列 Dimensity Auto 系統單晶片 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 19 日 10:20 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 汽車科技 | edit |
IC 設計大廠聯發科在輝達(NVIDIA)GTC 大會推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片(SoC),包括 CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1 四款晶片,全系列皆支援 NVIDIA DRIVE OS 軟體,讓車廠能藉 Dimensity Auto 平台涵蓋從豪華(CX-1)到入門級(CV-1)的各種市場區隔,將優異 AI 車艙體驗帶入新世代智慧汽車。
輝達、台積電、新思攜手,加速晶片製造 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 19 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶片 | edit |
輝達(Nvidia Corp.)今年「GPU Technology Conference」(又稱 GTC 大會)宣布,台積電、電子設計自動化(EDA)軟體商新思科技(Synopsys)開始各自製程、軟體及系統用「cuLitho」軟體資料庫加速運算式微影(computational lithography),協助晶片商運用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影設備等先進晶片製造工具,轉入 2 奈米以下電晶體時突破限制。 繼續閱讀..