Category Archives: 晶片

蘋果最快 2020 年捨英特爾,改採自家研發 ARM 架構處理器

作者 |發布日期 2019 年 02 月 22 日 9:50 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

根據外媒《Axios》的報導,儘管蘋果公司尚未公開表態,但開發人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經私下表示,他們預計蘋果最早 2020 年就會放棄英特爾處理器,轉而採用自己的 ARM 架構處理器。而這項報導也呼應了《彭博社》日前的一份報導,其報導指出,首款搭載 ARM 架構處理器的 Mac 電腦可能會在 2020 年問世。

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蔡力行 : 聯發科 2019 年力拚毛利率 40%,5G 市場不缺席還領先

作者 |發布日期 2019 年 02 月 21 日 17:55 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行 21 日在與媒體的聚會中表示,聯發科 2019 年在新產品陸續推出的情況下,將力拚毛利率將重返 40% 大關這個重要的指標。而相對於之前法說會所說,2019 年產業不確定性高的情況,目前來看不確定性依舊。不過,雖然在手機市場動能放緩的情況下,聯發科還有智慧家庭與其他消費性產品的成長,整體來說 2019 年聯發科會維持微幅成長的情況。

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聯發科 Helio M70 5G 基頻完成首次諾基亞 AirScale 5G 基地台互通

作者 |發布日期 2019 年 02 月 21 日 11:20 |
分類 晶片 , 網通設備 , 零組件

聯發科 21 日宣布,旗下 5G 基頻晶片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地台間首次 5G 通訊互通性測試。聯發科和諾基亞過去兩年持續合作,加速 5G 網路部署,並推出首批 5G 設備。此次合作成果,將是兩家公司 5G 發展進程的重要里程碑。

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2018 年中國 IC 設計產值年增率近 23%,海思、紫光展銳與北京豪威位居前三大

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 14:20 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 記憶體

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新「中國半導體產業深度分析報告」指出,2018 年中國 IC 設計產業產值達人民幣 2,515 億元,年增近 23%。以營收排名來看,海思、紫光展銳與北京豪威為中國 IC 設計前三大企業。展望 2019 年,儘管進口替代空間依舊巨大,但受到消費性電子產品需求下滑、全球經濟增速放緩與中美貿易戰等外部因素衝擊,預估中國 IC 設計產業 2019 年產值約來到 2,965 億人民幣,成長速度放緩至 17.9%。 繼續閱讀..

外媒直指格芯將要出售,買家以南韓三星可能性最大

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 11:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

就在出售新加坡 8 吋廠給予世界先進後,還傳出中國成都廠即將停工的消息,全球晶圓代工 2 哥格芯(Globalfoundries)為穩住軍心,找來了行動晶片龍頭高通(Qualcomm)前高層來擔任亞洲及中國區的業務負責人,即便如此,外媒仍傳出目前格芯有可能打包出售的訊息,引起各界矚目。

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高通新一代 7 奈米 X55 5G 基頻晶片問世,年底前可看見商用

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 9:00 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

就在下週即將展開的世界通訊大會(MWC)之前,行動處理器大廠高通(Qualcomm)正式發表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻晶片。相較於之前所發表的 Snapdragon X50 5G 基頻晶片,X55 5G 基頻晶片除了支援端頻段的通訊連結之外,還是首款達到 7Gbps 速度的基頻晶片,較 X50 的 5Gbps 速度要高出 40%。

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台積電 2019 年分兩次發 10 元現金股利,員工平均領 110 萬獎金

作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 8:30 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財報

晶圓代工龍頭台積電 19 日董事會做成決議,其中除了決定在 2019 年發放每普通股新台幣 10 元的現金股利,創下歷史新高紀錄之外,還通過員工現金獎金和現金酬勞為 471 億元,平均每個員工將能獲得 110 萬元的獎金。而且,還確認兩次資本預算 1,141 億元及 1.5036 億元,並決定在 2019 年的 6 月 5 日召開年度股東大會。

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外資看好半導體景氣 2019 年第 1 季觸底,低潮期將比預期短得多

作者 |發布日期 2019 年 02 月 19 日 8:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日前,瑞士信貸 (Credit Suisse) 董事總經理兼台灣股票研究主管Randy Abrams 表示,許多半導體公司都表示,儘管預計 2019 年第 1 季的前景不佳,但該季可能會觸及週期的底部,並且至此開始復甦。而對於 Randy Abrams 的說法,Kiwoom Securities 全球戰略與研究主管 Daniel Yoo 也對此表示贊同,並指出半導體產業的低迷週期可能比預期短得多。

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格芯穩定軍心,高通前高層出任亞洲及中國區業務發展負責人

作者 |發布日期 2019 年 02 月 18 日 13:00 |
分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

不久前才出售新加坡 8 吋晶圓廠給世界先進、近日又傳出中國成都廠面臨停工消息的全球晶圓代工二哥格芯(GLOBALFOUNDRIES),為了穩定亞洲及中國市場的發展,18 日正式宣布,行動處理器大廠高通前高層 Americo Lemos 已加入了格芯團隊,並將擔任格芯中國區總裁及亞洲業務發展負責人,負責帶領格芯在亞洲關鍵市場中推動其業務成長。

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中芯國際 2018 年營收成長 8.3%,12 奈米製程研發開始進行

作者 |發布日期 2019 年 02 月 18 日 9:45 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

中國晶圓代工廠中芯國際日前發布了截至 2018 年 12 月 31 日的 2018 年第 4 季財報。根據資料顯示,2018 年第 4 季營收 7.88 億美元,較 2017 年同期約略持平外,在技術研發方面,中芯國際表示,第一代 FinFET 14 奈米技術進入客戶驗證階段,產品可靠度與良率已進一步提升。同時,12 奈米的技術開發也開始有所突破。

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