Category Archives: 晶片

格羅方德推出 12nm 半導體製程,中國成都新廠也將於 2018 年底投產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 12:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 22 日宣布推出全新 12nm Leading-Performance(12LP)FinFET 半導體製程計畫。格羅方德表示,此技術可望超越格羅方德現行 14nm FinFET 技術的產品,提供密度及效能上提升,進而滿足運算密集型的應用,例如包括人工智慧、虛擬實境、高階智慧型手機以及網路基礎架構等的處理需求。

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台積電自中芯國際搶下高通電管理晶片訂單,2018 年將大量出貨

作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 10:40 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

根據外電報導,晶圓代工龍頭台積電將取代中國中芯國際(SMIC),藉由先進製程生產通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)的 PWMIC 5 電源管理晶片。由於高通的電源管理晶片每年出貨量有百萬片規模,台積電將成為主要供應商,比率高達 70% 到 80%。

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東芝宣布出售予美日聯盟,加速提升 3D NAND 產能追趕三星

作者 |發布日期 2017 年 09 月 21 日 10:00 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,東芝公司已正式在 9 月 20 日分拆記憶體業務,決定將旗下半導體事業以 2 兆日圓出售給由美國私募股權業者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯盟,由於此出售案較預期延宕,對於 NAND Flash 市場的產能影響,預期要到明年上半年才會趨於明顯;中長期而言,在資金到位的情況下,將有助東芝在 3D-NAND 產能與技術上力拚三星。 繼續閱讀..

聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元,2018 年以台積電 12 奈米生產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 17:50 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧(AI)運算單元的麒麟 970 處理器之後,根據供應鏈相關人士的透漏,國內 IC 設計大廠聯發科(Mediatek)也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且,預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中,內建神經網路及視覺運算單元,而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。

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