Category Archives: 晶片

意法半導體宣布攜手台積電,發展化合物半導體產品

作者 |發布日期 2020 年 02 月 20 日 18:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

看準未來化合物半導體的發展,意法半導體 (ST) 與晶圓代工龍頭台積電宣布攜手合作,加速氮化鎵 (Gallium Nitride, GaN) 製程技術的開發,並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場。而透過此合作,意法半導體將採用台積電的氮化鎵製成技術,來生產其創新與策略性的氮化鎵產品。

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台積電先進製程很會賺!2019 年晶圓出貨價較 5 年前上揚 13%

作者 |發布日期 2020 年 02 月 20 日 15:15 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電 2020 年即將開始量產 5 奈米製程之際,調查研究單位的報告就指出,台積電的先進製程不僅提供了市場上的高性能晶片,使得許多的應用能夠加快落實,更重要的是,台積電先進製程更為公司本身帶來了更大的獲利,使得進行先進製程的投資能夠持續下去。

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英特爾公布 Horse Ridge 晶片技術,可望推出高整合量子運算解決方案

作者 |發布日期 2020 年 02 月 19 日 15:45 |
分類 尖端科技 , 晶片 , 處理器

日前處理器龍頭英特爾(intel)推出針對量子運算超低溫環境設計的控制晶片 Horse Ridge,協助量子運算更進步。台北時間 18 日在舊金山的 2020 年國際固態電路會議(ISSCC),英特爾公布報告,讓大家對 Horse Ridge 的技術有更深一層認識。

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高通推出驍龍 X60 首個 5 奈米 5G 基頻晶片,終端產品估 2021 年上市

作者 |發布日期 2020 年 02 月 19 日 8:30 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

針對未來 5G 時代中,終端產品對於多樣化的聯網需求,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50 及 X55 之後,再推出第 3 代,也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合,包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)毫米波與 sub-6 頻段,能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能,預計為電信商提供絕佳的彈性。

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三大利多加持,郭明錤看好環旭電子未來在蘋果供應鏈的爆發力

作者 |發布日期 2020 年 02 月 18 日 18:30 |
分類 Apple , 周邊 , 手機

中資天風證券知名分析師郭明錤在最新研究報告中指出,受惠於 2020 年蘋果 AirPods Pro 的出貨量成長、高精準度定位系統(UWB)天線使用、支援毫米波 5G iPhone 高單價天線的結果,半導體封裝測試環旭電子將會成為 2020 年 Apple 產業鏈最大系統級封裝(SiP)贏家。

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滿足台積電三星先進製程,ASML 支援 3 奈米光刻機估 2021 年問世

作者 |發布日期 2020 年 02 月 18 日 13:30 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電於 2020 年正式量產 5 奈米製程,競爭對手三星也隨後追趕當下,更先進的 3 奈米製程目前兩家公司也都在積極研發。這些先進半導體製程能研發成功,且讓未來生產良率保持一定水準之外,光刻機絕對是關鍵。就台積電與三星來說,最新極紫外光刻機(EUV)早就使用在 7 奈米製程,未來 5 奈米製程也會繼續沿用。更新的 3 奈米製程,目前光刻機龍頭──荷蘭商艾司摩爾(ASML)也正研發新一代極紫外光刻機,以因應市場需求。

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功率放大器出貨恐不如預期,又一家外資法人下修穩懋目標價

作者 |發布日期 2020 年 02 月 17 日 16:30 |
分類 Apple , 手機 , 晶圓

繼之前中資天風證券知名分析師郭明錤下修砷化鎵晶圓廠穩懋在功率放大器(PA)供應狀況之後,美系外資 17 日也在最新研究報告表示,穩懋在 2020 年第 2 季將因需求轉弱,加上中國功率放大器客戶的基期較高,美國手機品牌客戶營收成長有限的情況下,造成穩懋下半年獲利成長率恐明顯放緩,因此將股票頻等修正為「中立」,目標價則是下調至每股新台幣 285 元。而受到利空消息的衝擊,17 日穩懋股價以低盤開出,震盪走跌,收盤來到每股新台幣 291 元,下跌 16 元,跌幅超過半根停板。

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