Category Archives: 晶片

群聯 4 月份 EPS 達 34.56 元，累計前四個月 EPS 超過百元賺逾 10 個股本

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 21:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

記憶體大廠群聯電子依監管機構台北證券交易所的要求，於13日公布2026年4月自結財務報告，繳出極為亮眼的成績單。數據顯示，群聯4月單月營收突破202億元大關，達202.07億元，較2025年同期大幅翻倍成長236.63%。

繼續閱讀..

外洩加密訊息揭露隱密複雜的地下網絡：輝達晶片如何走私到中國與俄羅斯

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 13 日 18:20 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

美國司法部門近期揭露多起大規模走私案，顯示輝達（Nvidia）GPU 與其他受出口管制的美國半導體技術，透過空殼公司與第三國轉運，源源不絕流入中國與俄羅斯。繼續閱讀..

掌握列印設備 SoC 命脈！通寶半導體 5/15 以參考價 110 元登錄興櫃

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 13 日 16:26 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

通寶半導體預計 5 月 15 日以參考價 110 元登錄興櫃，董事長沈軾榮表示，憑藉掌握列印設備系統單晶片（System on Chip, SoC）命脈，跨足客製化化積體電路（ASIC）市場，並已掌握影像處理、音訊、安全加密及機電工程四大核心技術，預計明年 ASIC 業務將貢獻三分之一的營收。

繼續閱讀..

全球第ㄧ個 AI 算力期貨即將問世！CME 擬將運算能力通通「期貨化」

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 13 日 15:02 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

美國衍生品交易所巨頭 CME 正與指數提供商 Silicon Data 合作，準備推出全球首個針對「算力」（Computing Power）的期貨市場，意味著將為 AI 基礎設施背後的運算資源提供定價基準，並將其視為 21 世紀的「新石油」。

繼續閱讀..

AI 狂潮爆全球首檔記憶體 ETF 掛牌以來強漲 85%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

受惠 AI 需求爆發，記憶體成為當前市場最強主流族群，散戶資金大舉湧入全球首檔純記憶體 ETF「Roundhill 記憶體主動型 ETF」（DRAM.US），創下主題型 ETF 募資新紀錄。繼續閱讀..

AI 促進晶片架構朝 3D 化升級，鉬可望繼承鎢成為新材料？

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:00 |

分類半導體 , 材料、設備 , 記憶體

AI 帶動先進製程升級，鉬快速從研發選項躍升為下代半導體材料的焦點。SEMI 11 日在韓國水原舉行「Strategic Materials Conference Korea 2026」，科林研發（Lam Research）與默克（Merck）均指出，晶片架構朝更複雜 3D 化發展，傳統以鎢為主的金屬材料逐步面臨電阻與微縮限制，鉬有望成為接棒者。繼續閱讀..

半導體材料廠崇越科技卡位四維樞紐，重塑 AI 時代戰略價值

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球 AI 算力需求進入爆發期，半導體供應鏈正經歷一場規格升級的質變。半導體材料廠商崇越科技憑藉深厚的產業布局，長線成長核心聚焦「四主流共構下的材料樞紐」。崇越科技不僅已成功從傳統材料通路商轉型為「先進製程材料整合平台」，更在半導體先進製程、AI 算力爆發、日本頂級化學材料及AI伺服器供應鏈四大領域，展現其不可替代的戰略地位。繼續閱讀..

通膨與中東戰事夾擊！半導體類股全面走跌，高通重挫逾 11%

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:28 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

AI 熱潮帶動晶片股一路飆升後，市場週二（12 日）出現明顯獲利了結賣壓。在美國最新通膨數據高於預期、加上市場對中東局勢升溫的憂慮下，投資人轉向避險模式，導致半導體族群全面回檔，其中高通股價重挫逾 11%，創下自 2020 年以來最差單日表現。繼續閱讀..

台積電開放創新平台 3DFabric 聯盟迎接新生力軍，imec 旗下 IC-Link 正式加入

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

比利時微電子研究中心（imec）宣布，imec 旗下的特定應用積體電路（ASIC）與矽光子設計與製造服務部門 IC-Link 已經加入台積電（TSMC）開放創新平台（OIP）3DFabric 聯盟。

繼續閱讀..

軟銀孫正義擬斥千億美元，法國打造 AI 晶片廠與資料中心

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

彭博與路透 12 日引述知情人士報導，軟銀集團創辦人孫正義（Masayoshi Son）正在評估在法國投資、興建以人工智慧為重點的半導體晶圓廠與資料中心，整體構想可能成為其所稱「Izanagi Project」（伊邪那岐）的一部分，投資規模最高可達約 1,000 億美元。繼續閱讀..

黃仁勳 6/1 主題演講揭示未來運算願景，還安排多位業界領袖探討市場未來

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:05 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

隨著人工智慧（AI）技術持續改變全球多元產業的樣貌，GPU 大廠輝達（NVIDIA）即將舉辦備受矚目的年度盛會。根據官方發布的最新議程，輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）將於 6 月 1 日親臨台北流行音樂中心（Taipei Music Center），為 GTC 2026 台北場發表開幕主題演講。

繼續閱讀..