高通推出驍龍 X60 首個 5 奈米 5G 基頻晶片，終端產品估 2021 年上市 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 19 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 |
針對未來 5G 時代中，終端產品對於多樣化的聯網需求，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50 及 X55 之後，再推出第 3 代，也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合，包括使用分頻雙工（FDD）與分時多工（TDD）毫米波與 sub-6 頻段，能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能，預計為電信商提供絕佳的彈性。
滿足台積電三星先進製程，ASML 支援 3 奈米光刻機估 2021 年問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 18 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
晶圓代工龍頭台積電於 2020 年正式量產 5 奈米製程，競爭對手三星也隨後追趕當下，更先進的 3 奈米製程目前兩家公司也都在積極研發。這些先進半導體製程能研發成功，且讓未來生產良率保持一定水準之外，光刻機絕對是關鍵。就台積電與三星來說，最新極紫外光刻機（EUV）早就使用在 7 奈米製程，未來 5 奈米製程也會繼續沿用。更新的 3 奈米製程，目前光刻機龍頭──荷蘭商艾司摩爾（ASML）也正研發新一代極紫外光刻機，以因應市場需求。
功率放大器出貨恐不如預期，又一家外資法人下修穩懋目標價 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 17 日 16:30 | 分類 Apple , 手機 , 晶圓 |
繼之前中資天風證券知名分析師郭明錤下修砷化鎵晶圓廠穩懋在功率放大器（PA）供應狀況之後，美系外資 17 日也在最新研究報告表示，穩懋在 2020 年第 2 季將因需求轉弱，加上中國功率放大器客戶的基期較高，美國手機品牌客戶營收成長有限的情況下，造成穩懋下半年獲利成長率恐明顯放緩，因此將股票頻等修正為「中立」，目標價則是下調至每股新台幣 285 元。而受到利空消息的衝擊，17 日穩懋股價以低盤開出，震盪走跌，收盤來到每股新台幣 291 元，下跌 16 元，跌幅超過半根停板。
