Category Archives: 晶片

蘋果回應中禁售令:中國消費者仍可買所有型號 iPhone

作者 |發布日期 2018 年 12 月 11 日 10:00 |
分類 Apple , iOS , iPhone

新浪財經報導,高通 10 日發聲明表示,中國福州市中級人民法院裁定蘋果公司侵犯了兩項高通專利,並發布了針對銷售 iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus 和 iPhone X 的禁止令。但蘋果隨後即對外回應,中國消費者仍可以購買所有型號的 iPhone 手機,並強調當前銷售的 iPhone 手機都預裝 iOS 12 系統,此系統並未涉及本案所提到的兩項專利技術。同時,蘋果對 CNBC 表示,公司已提出上訴,希望推翻 iPhone 在中國的銷售禁令。 繼續閱讀..

高通贏得中國法院初步裁決,多款 iPhone 在中國遭禁售

作者 |發布日期 2018 年 12 月 11 日 7:30 |
分類 Apple , iPhone , 手機

2018 年 12 月 10 日,高通公司發表聲明稱,中國地方法院在高通訴蘋果侵犯其專利權的案件中,初步裁定臨時禁售此案技術專利涉及的多款蘋果公司 iPhone 智慧型手機產品,相關產品包括 iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus 和 iPhone X。蘋果公司稱禁售令不會影響目前 iPhone 在中國市場的銷售,已經向法院提起上訴。 繼續閱讀..

半導體景氣逆風偕國際貿易環境不佳,晶圓雙雄 11 月營收衰退

作者 |發布日期 2018 年 12 月 10 日 16:25 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

晶圓雙雄台積電、聯電 10 日紛紛公布 11 月份營收狀況。在市場預估半導體景氣將有所衰退,再加上蘋果 iPhone 新機銷售不如預期,對供應鏈進行砍單的影響下,兩家晶圓代工廠 11 月份營收分別較上個月衰退 4 到 8 個百分點不等的幅度,使得市場上對未來半導體景氣的憂慮又多加一層。

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5G 帶動未來高階手機成長,也刺激車聯網、物聯網商機發展

作者 |發布日期 2018 年 12 月 07 日 9:00 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

在本次行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 所舉辦的 Snapdragon 技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)中,除了新一代支援 5G 商用網路的驍龍 (Snapdragon) 855 旗艦型處理器的發表受人關注之外,另外一個重點就在於 5G 市場的發展上。根據高通的說法,在目前包括北美、南韓、日本、中國、澳洲、歐洲等地都在積極建立 5G 網路的情況下,預計在 2019 年正式商轉後,配合新一代搭配 5G 功能的智慧型手機問世,將能帶動一波 5G 新的應用趨勢。

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驍龍 855 AI 功力大增,較之前成長 3 倍,攝影也具備獨立 AI 能力

作者 |發布日期 2018 年 12 月 07 日 8:00 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 本次所發表的的新一代旗艦型驍龍 (Snapdragon ) 855 處理器,除了在性能上號稱有歷來最大的 45% 提升之外,另外一個大家重視的重點就在人工智慧 (AI) 的運算性能上。高通對此表示,因為有著新的設計型態,也就是將一個專司人工智慧運算的核心就夠在其中的關係,使得驍龍 855 行動處理器在人工智慧的運算效能上,較前一代驍龍 845 行動處理器的人工運算效能要高出 3 倍,令人驚豔。

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高通推出 7 奈米製程驍龍 8cx 個人電腦處理器,瞄準全時聯網筆電市場

作者 |發布日期 2018 年 12 月 07 日 7:00 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

在本次行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 所舉辦的 Snapdragon 技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)議程的最後一天,高通再推出震撼業界的產品,也就是由 7 奈米製程所打造,具備省電效能,還有能夠全時聯網能力的個人電腦處理器──驍龍 (Snapdragon) 8cx 處理器。希望藉由產品深入到個人電腦市場,再搭配智慧型手機的產品強化,期望能在未來的 5G 市場中站穩一席之地。

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不讓高通在 5G 專美於前,聯發科宣布推出 Helio M70 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2018 年 12 月 06 日 10:45 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

競爭對手高通(Qualcomm)推出全球首款支援 5G 商用網路的驍龍(Snapdragon)行動處理器後,國內 IC 設計大廠聯發科也在 6 日宣布,推出首款 5G 多模基頻晶片曦力 Helio M70。未來聯發科希望藉由該晶片,位居第一波 5G 多模整合晶片之列,也為 2019 年的 5G 智慧手機市場增添新動力。
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高通驍龍 855 處理器歷來效能提升最大,CPU 效能成長 45%

作者 |發布日期 2018 年 12 月 06 日 8:30 |
分類 Android 手機 , GPU , 手機

5 日正式在高通第 3 屆 Snapdragon 技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)亮相的新一代驍龍 855 旗艦型處理器,6 日公布相關數據。採用 7 奈米製程所打造的驍龍 855 旗艦型處理器,在 CPU 性能上較上一代的驍龍 845 處理器提升 45%,而 GPU 部分則是較驍龍 845 處理器提升 20%。高通表示,驍龍 855 旗艦型處理器是歷來 CPU 性能提升最多的一代旗艦型處理器,因為被稱之為地表上最強的處理器,一點都不為過。

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