中國預計將在 2030 年前成為全球最大的半導體代工中心,並將擁有約 30% 的全球安裝產能,超越目前的領頭羊台灣。根據市場研究和技術諮詢公司 Yole Group 的預測,中國的半導體生產能力將顯著增長,這一變化發生在美國對中國半導體行業的貿易限制之下。 繼續閱讀..
中國預計 2030 年成為全球最大半導體代工中心,超越台灣 |
作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 07 月 01 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |