Category Archives: 晶片

三星領跑 AI 記憶體市場，業界首批 12 層 HBM4E 樣品正式出貨
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子宣布已開始向全球客戶出貨最新一代高頻寬記憶體（HBM）樣品，12 層堆疊的 HBM4E 成為業界首批送樣的同類產品，象徵其在 AI 記憶體市場持續加快布局。三星指出，這款新產品相較前一代 HBM4，傳輸速度提升逾 20%，每腳位最高可達 16Gbps，單堆疊頻寬則可達 3.6TB/s，有助於大型語言模型與下世代 AI 系統加速運算。 繼續閱讀..

傳統記憶體市場迎接意外驚喜，大摩點名華邦電、南亞科受惠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據外資大摩（Morgan Stanley，摩根士丹利）發表的最新「大中華區半導體」產業研究報告指出，傳統記憶體市場（Old Memory）即將迎接出乎意料的上行驚喜。原因是受惠於供需缺口預期在 2026 年下半年的進一步擴大，大摩大幅上修了對大中華區記憶體市場的獲利預測，並將台灣記憶體大廠華邦電與南亞科的投資評等重磅調升回「優於大盤」。

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亮相僅半年就從藍圖消失！輝達 Rubin CPX 進展停擺，業界疑「已實質取消」
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 9:50 |
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分類 Nvidia , 記憶體

據多位業界人士 5 月 27 日透露，輝達（NVIDIA）原訂於今年下半年推出的推理用 GPU「Rubin CPX」目前進展不明，供應鏈端尚未出現記憶體與基板的相關採購或開發訂單，外界因此開始質疑這項產品是否已被取消或大幅調整。 繼續閱讀..

SpaceX IPO 文件揭露：AI 晶片嚴重供不應求，馬斯克自建晶圓廠計畫仍充滿變數
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 9:20 |
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分類 尖端科技 , 晶片 , 航太科技

SpaceX 在其向美國證券交易委員會提交的 Form S-1（IPO 申報文件）中坦承，若要推進其「軌道 AI」規模化布局，所需的 AI 晶片數量「遠高於目前能取得的供應量」。文件指出，伺服器與網路裝置的製造與供應、特別是 GPU 與其他專用元件，主要來自少數合格供應商；現行晶片採購則以採購訂單（purchase order）為主，公司並未與直接晶片供應商簽訂長期或具實質約束力的合約，因而使 SpaceX 與其 xAI 部門暴露於產能不足、原料限制、地緣政治干擾及天災等風險之下。 繼續閱讀..

黃仁勳：輝達還有未公開驚喜新品，若有機會樂意投資台廠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 9:10 |
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分類 GPU , Nvidia , 半導體

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳 27 日晚上出席代工廠廣達董事長林百里晚宴。黃仁勳會後受訪表示，今晚主要聊的是提升產能，下半年將會非常忙碌，「我們還有一個驚喜的新產品，目前還沒有告訴任何人」；如果有機會投資一些台灣公司，「我們會很樂意」，但目前沒有具體計畫。 繼續閱讀..

恩智浦與廣達合作發展 SDV 汽車確定性區域網路
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 7:00 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 晶片

恩智浦與廣達合作推出「確定性區域網路平台」，結合 S32 汽車處理平台與 MotionWise 中介軟體。該方案專為軟體定義汽車（SDV）打造，目的在解決分散式運算與網路間的時序挑戰，實現可預測的端到端超低延遲與低抖動，並透過隨插即用的自動化配置，協助車廠降低後期軟硬體整合的難度，加速智慧車輛的部署與上市速度。 繼續閱讀..