Category Archives: 晶片

AMD 下代 Threadripper 處理器「Mustang Peak」曝光：專為 TR6 平台打造，搭載 2 奈米 Zen 6 核心與 PCIe 6.0

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

AMD 近日技術文件首度揭露下代 Ryzen Threadripper Pro 工作站處理器的關鍵資訊，確認新平台代號為「Mustang Peak」，並轉向全新 TR6 平台。這批處理器將採用 Zen 6 架構、台積電 2 奈米級製程核心，支援 DDR5 記憶體與 PCIe Gen 6，等於讓外界首次確認這條產品線的存在。繼續閱讀..

記憶體持續供不應求，外資紛紛調高美光目標價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠於人工智慧（AI）應用需求激增與持續的供應限制，市場分析師紛紛上調美商記憶體大廠美光科技的目標價。德意志銀行（Deutsche Bank）最新將目標價調升至 1,500 美元，帶動美光在經歷了前一交易日科技股廣泛拋售下跌逾 6% 後，於週三逆勢上漲 2.4%。

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記憶體價格漲不停，外媒估 iPhone 18 Pro 起價上看 1,299 美元

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:35 |

分類 iPhone , 科技生活 , 記憶體

AI 資料中心搶料效應正從伺服器一路外溢到消費性電子產品。據《華爾街日報》報導，全球記憶體晶片供應吃緊，已開始影響 iPhone 等終端產品成本，蘋果執行長庫克也坦言，蘋果無法完全免於晶片價格上漲衝擊；至於哪些產品可能調漲價格、調漲時間點為何，庫克僅表示公司仍在評估中。

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博通與 Google 關係並未生變？小摩：積極進場買進

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

網通晶片大廠博通（Broadcom Inc.）6 月股價遭遇亂流，但摩根大通（JPMorgan Chase & Co.，通稱小摩）認為，市場顯然低估了博通實力，並直言應在當前價位「積極進場買進」。繼續閱讀..

中芯國際製程超車英特爾？實際拆解仍落後國際晶圓代工大廠 4~5 年

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 手機

近日，美國半導體分析機構 SemiAnalysis 對華為最新款智慧型手機「Mate 80 Pro Max」所搭載的「麒麟 9030」晶片進行了拆解分析。結果顯示，代工該晶片的中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC），成功實現了比英特爾（Intel）最新晶片更窄的線寬間距。然而，儘管這項數據讓網路上出現了「中國超越英特爾」的說法。但分析指出，若從實際效能、生產成本及電晶體密度等綜合指標來看，中芯國際與台積電（TSMC）、三星電子及英特爾等國際晶圓代工大廠相較，仍存在約 4 到 5 年的技術落差。

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老友一句「拯救英特爾」，陳立武逆風接掌半導體巨頭的轉折內幕

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在 Podcast《The Long View》受訪時透露，自己原本已準備淡出半導體產業，卻因一位好友一句「在退休前拯救英特爾」的請託而改變決定，最終接下執行長職務。陳立武表示，外界曾普遍認為英特爾重振難度極高，約八成的業界友人都勸他不要接手，但他仍因英特爾對產業與美國的重要性，以及家人的支援而決定投入這場轉型。繼續閱讀..

Allbirds 改名「Smartbird」搶 AI 財股價飆 39%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 18 日 9:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 財經

曾紅極一時的美國休閒鞋品牌 Allbirds 正式告別製鞋業務，17 日宣布改名為「Smartbird」，並延攬亞馬遜 AWS 雲端服務前高層 Nadia Carlsten 出任執行長，加速轉型成以「AI」為主的公司。消息激勵投資人追捧，股價單日飆漲近 40%。繼續閱讀..

AI 引爆半導體設備需求花旗唱多應材／科林／科磊

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 18 日 9:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

花旗指出，AI 代理興起推升 NAND 的結構性需求，因此大幅調升對應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）和科磊（KLA）等半導體設備製造商的目標價。繼續閱讀..

SK 海力士開始供應 12 層堆疊 HBM4E 樣品，引腳傳輸速率達 16Gbps

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 18 日 9:19 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

SK 海力士今（18 日）宣布，公司已向主要客戶提供 12 層堆疊 HBM4E 樣品。該公司表示，憑藉長期累積的 HBM 領先開發能力與量產經驗，成功向客戶提供 12 層 HBM4E 樣品。公司將與主要客戶密切合作，確保產品能如期進入量產階段。繼續閱讀..

三星加速布局 1D DRAM，目標 2027 年底量產鎖定 HBM5 應用

作者 Emma stein|發布日期 2026 年 06 月 18 日 8:02 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星正積極準備下一代 1d DRAM 製程技術，預計最快 2027 年底進入量產階段，這是三星繼 1c DRAM 之後下一代記憶體製程，相當於美光（Micron）1-delta 節點。繼續閱讀..

2026 年 PC 下半場：走向極端

作者朱熹|發布日期 2026 年 06 月 18 日 8:00 |

分類半導體 , 桌上型電腦 , 筆記型電腦

2026 年對 PC 產業可說是繼 2013 年受平板影響後最嚴峻情勢。原因無他，正是幾個最關鍵的零組件如記憶體和 CPU 甚至 GPU 產能，受 AI 產業強力排擠導致價格暴漲和供給不順，更造成 PC 價格走高。也因 PC 角色越來越像工具而非消費性電子，一旦價格上揚便很容易影響買氣，也讓各市調機購對 2026 全年 PC 出貨量持續悲觀，預估下滑幅度會超過 10%。繼續閱讀..

高通推車端 AI Claw 生態計畫，解決技術零碎化痛點

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 06 月 18 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片

高通（Qualcomm）4~5 日在中國無錫舉行「2026 年高通汽車技術與合作峰會」，以「智啟新程」為主題，宣布推出「車端人工智慧 Claw 生態計畫」，核心目的在全面加速 AI 代理規模化部署汽車端，整合上下游生態系，徹底解決過去汽車開發智慧化功能時，底層技術碎片化與供應商對接繁瑣等痛點。繼續閱讀..