Category Archives: 晶片

加速 AI 應用落地!看 Xilinx 如何從 Intel、NVIDIA 群強中崛起

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 18:08 |
分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片

AI(人工智慧)儼然是近年全球科技產業最重要的熱門詞彙,做為生產 AI 創新核心晶片的供應商們,自然也不能放過藉助這項重要技術應用重新洗牌的機會。除了 Intel、NVIDIA、Qualcomm等晶片巨頭皆在 AI 佈下重兵,FPGA 大廠 Xilinx 同樣投入 AI 戰場,且發展勢頭強勁。 繼續閱讀..

分析師推測蘋果付高通專利金額不一,卻贊同高通與供應鏈是最大贏家

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 14:30 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

針對行動處理器龍頭高通(Qualcomm)與蘋果在日前的世紀大和解,蘋果付了一筆不肯透露金額的專利費用給高通,換得高通晶片供應與為期 6 年的專利授權。這筆令人好奇的專利權費用,外資瑞銀(UBS)與國內外資知名分析師分別提出不同金額。瑞銀指出,蘋果可能支付了 50 億到 60 億美元現金給高通,前外資知名分析師陸行之指出,蘋果約付出 24.5 億美元給高通,兩者金額相差一倍以上。

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蘋果高通和解不代表爭議已停,下場戰役就在不遠處

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 11:25 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果與高通於 2019 年 4 月 16 日宣布訴訟和解,雙方將撤銷於全球 6 個國家所有進行中的專利訴訟,包括在台灣,高通對和碩、緯創等蘋果供應鏈業者,以及在德國等雙方的訴訟,結束兩年多跨國專利與合約大戰,蘋果也有望於 2020 年推出使用高通晶片的 5G iPhone 手機。 繼續閱讀..

持續深耕 AIoT 領域,聯發科推出兩大系列物聯網應用處理器平台

作者 |發布日期 2019 年 04 月 18 日 17:40 |
分類 晶片 , 物聯網 , 零組件

IC 設計大廠聯發科於 18 日發佈新一代 AIoT(人工智慧+物聯網)平台,包含主打高度整合高階多核心人工智慧處理器(AI Processing Unit,APU)性能的 i300 和 i500 系列處理器,為業界提供面向智慧家居、智慧城市和智慧工廠三大領域的解決方案,協助人工智慧技術和物聯網技術的落地融合。

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台積電已過業務週期底部,預估第 2 季營收 75.5 億至 76.5 億美元

作者 |發布日期 2019 年 04 月 18 日 15:15 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

台積電 2019 年第 1 季繳出合併營收約新台幣 2,187 億元,稅後純益約新台幣 613.9 億元,每股 EPS 為新台幣 2.37 元,換算成美國存託憑證每單位為 0.38 美元。成績與 2018 年同期相較,2019 年第 1 季營收減少了 11.8%,稅後純益及每股 EPS 則均減少了 31.6%。而與 2018 年第 4 季相較,2019 年第 1 季營收減少了 24.5%,稅後純益則減少了 38.6%。若以美元計算,2019 年第 1 季營收為 71 億元,較 2018 年同期減少了 16.1%,較 2018 年第 4 季則減少了 24.5%。

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台積電 2019 年第 1 季 EPS 2.37 元符合預期,地震沒有造成任何災情

作者 |發布日期 2019 年 04 月 18 日 14:20 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工頭台積電 18 日舉行 2019 年第 1 季法說會,並且公布該季財報。根據資料顯示,台積電第 1 季合併營收約新台幣 2,187 億元,稅後純益約 613.9 億元,每股 EPS 為新台幣 2.37 元,換算成美國存託憑證每單位為 0.38 美元。

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台積電致股東報告書:7 奈米製程至少領先對手一年

作者 |發布日期 2019 年 04 月 18 日 10:00 |
分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

台積電 2018 年年報出爐,公司董事長劉德音與總裁魏哲家於致股東報告書指出,2018 年是台積電公司達成許多里程碑的一年,營收、淨利與每股盈餘已連續 7 年創下紀錄;成功地量產 7 奈米製程,並領先其他同業至少一年;在多樣化的應用,公司有強大的客戶參與及客戶的產品設計定案,這是業界首見最先進的邏輯製程技術,由台積這樣一個開放平台來提供給整個半導體產業使用;而憑藉著最強大的技術組合、最廣泛的客戶覆蓋範圍及最大規模的潛力市場,公司比以往任何時候都處於更佳的位置,足以掌握未來成長的機會。 繼續閱讀..

高通與蘋果官司和解收場,台積電、聯發科兩樣情

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 17:45 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

隨著高通與蘋果達成官司和解,在全球撤除一切的訴訟之後,高通不但給予蘋果晶片的供貨協議,還有為期 6 年的專利使用許可,而蘋果則向高通繳交沒有透露數字的專利費用後,為期兩年多的官司總算告一段落。在這其中,高通固然是最大的受惠者,但在台廠供應鏈方面,市場人士認為,晶圓代工龍頭台積電將因此受惠良多。至於原本可能成為蘋果基頻晶片供應商的聯發科,未來要打入供應鏈將會更加困難,使得兩家公司 17 日股價呈現兩樣情。

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AMD 推出嵌入式單晶片處理器 R1000,滿足工業運算需求

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 17:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

針對英特爾與 AMD 在處理器上的競爭,不只在個人電腦領域,還一直擴展到伺服器與嵌入式裝置上。日前,在 AMD 舉行的記者會上,AMD 就正式發表了 Ryzen R1000 系列嵌入式單晶片處理器。R1000 相較之前的 V1000 產品,採用 Zen 架構,雙核心 4 執行緒的設計,可以在沒有風扇的情況下運行,並且可以提供最多 3 路 4K@60 影音內容輸出。

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