Category Archives: 晶片

AMD 允諾未來 3 年對格羅方德採購 16 億美元晶圓,但製程逐漸脫鉤

作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《Anandtech》報導,台北時間 14 日向美國證券交易委員會(SEC)提交 8-K 文件,處理器大廠 AMD 透露已經與晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)續簽晶圓供應協議。修訂後第七份條款內容,雙方設定 2022~2024 年的採購目標,並擺脫排他性承諾,意味 AMD 將可自由使用選擇任何晶圓廠的任何製程技術。

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三星 10 年提高投資至 1,500 億美元,能否超車台積電有待觀察

作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 11:40 | 分類 IC 設計 , Samsung , 國際觀察

為了在晶圓代工市場與台積電競爭,而在行動處理器市場上與高通競爭,南韓三星電子 13 日表示,計畫到 2030 年在非記憶體領域中投資 171 兆韓圜 (約 1,511 億美元) 的金額,以加快先進製程晶片代工技術的研發和生產線建置。而這金額也較 2019 年宣佈的 133 兆韓圜目標大幅提高。

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缺乏完整半導體生態系,南韓宣布 4,500 億美元進行 K 半導體策略

作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

南韓半導體產業的重點首推由三星與 SK 海力士兩家公司所打造出的記憶體王國,兩家公司合計佔有全球市場七成的市占率。除此之外,南韓在半導體產業的佈局上就不容易列舉出有相關突出表現的領域。對此,南韓媒體就發文指出,在除了記憶體之外的領域,南韓缺少完整生態系的情況下,使得南韓半導體產業未來發展將缺少競爭力。

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高通攜手矽品及 10 家企業推行半導體供應鏈發展再生能源

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 生態保育

因應全球氣候變遷挑戰,致力降低溫室氣體排放,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布與半導體封裝大廠矽品精密及其 10 家位於南台灣的供應商合作,執行「高通台灣永續合作計畫」,推廣半導體供應鏈發展再生能源,並公布具體成果。

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卡位 5G 未來商機,台封測供應鏈備援

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 13:55 | 分類 5G , IC 設計 , 封裝測試

儘管近期傳出印、中 5G 手機銷售動能不佳,品牌商下修部分零組件訂單的負面消息,但聯發科、高通等 IC 設計大廠卡位 5G 世代企圖心依舊鮮明,台系封測供應鏈也已備妥產能及技術,以支援客戶需求。法人認為,短期內需求面有雜音,惟 5G 長期趨勢未鬆動,包括日月光、京元電、矽格等封測廠仍將搶食訂單機會。 繼續閱讀..

力晶旗下晶合集成申請中國科創板 IPO,預計募人民幣 120 億元建產線

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 9:40 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

11 日晚間,中國上海證交所正式受理力晶集團旗下在中國合資企業合肥晶合積體電路股份有限公司(簡稱 「晶合集成」)科創板 IPO 申請。針對該次 IPO 計畫,晶合集成預計募集人民幣 120 億元,用於興建 12 吋晶圓產線。

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