Category Archives: 晶片

驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音,高通與市場各有見解

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台,因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片,因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足,因而恐影響到整個運算平台效能。對此,高通表示,要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式,完全是考量到可以盡早推出於市場,進一步協助普及 5G 應用,而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。

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高通新一代超音波螢幕下指紋辨識面積提升 17 倍,2020 年將推出市場

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 12:15 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

日前,曾經傳出裝置在南韓三星電子旗下旗艦款 Galaxy S10 及 Galaxy Note10 系列智慧型手機的高通超音波下指紋辨識系統,因為問題頻頻,導致辨識率下降的情況,造成三星可能考慮放棄使用的傳聞。如今,高通正式推出第 2 代的超音波螢幕下指紋辨識系統(3D Sonic Max),號稱其辨識面積較過去擴大 17 倍,而且還能接受雙手指認證的情況下,不但辨識程度較過去大大提高,還進一步提升了安全性。

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高通中高階驍龍 765 及 765G 5G 行動運算平台,三星 7 奈米搶下代工單

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 11:30 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆驍龍技術大會上,除了發表新一代旗艦級驍龍 865 5G 行動運算平台之外,也在中高階產品領域的驍龍 700 系列產品線之中,發表了全新的驍龍 765 行動運算平台。與驍龍 865 行動預算平台不同的是,驍龍 765 行動運算平台完全整合了驍龍 X52 基頻晶片,不再採取外掛基頻晶片的方式,成為高通旗下第一款整合 5G 基頻晶片的行動運算平台,因此也受到市場上的關注。

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台積電 7 奈米打造高通驍龍 865 ,野獸級效能威脅競爭對手

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 9:00 |
分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)在 2019 驍龍技術大會,議程首日就公布即將推出新一代旗艦型行動運算平台驍龍 865,詳細規格則是在第 2 天大會公布。根據高通表示,這顆歷時 3 年規劃研發,動用了 10,000 名工程師,採台積電首代 7 奈米製程所打造的 5G 行動平台,將會是接下來 5G 市場發展的關鍵,而首款搭載驍龍 865 的終端設備也將於 2020 年第 1 季正式亮相。

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力晶集團推新技術平台,搶攻 AI/物聯網等應用商機

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 21:24 |
分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 光電科技

力晶集團今日宣布,正式推出結合旗下力積電、愛普、智成電子與智慧記憶科技等技術資源發展而成的 Computing in Memory 技術平台,未來將積極搶攻 AI、物聯網與大數據雲端伺服器等應用商機。此外,力晶集團也與國內學界合作,將 Computing in Memory 平台導入自動駕駛必須的動態影像辨識暨分析領域。 繼續閱讀..

高通總裁即將來台為新產品固樁,未來還將持續與台積電合作

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 21:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

就在 2019 年高通驍龍技術大會上,高通發表了包括高階驍龍 865 行動平台、中階驍龍 765 行動平台、以及專為手機遊戲所設計的驍龍 765G 行動平台等 5G 產品之後,市場人士的解讀多是,未來這些產品都將與聯發科日前所發表的天璣 1000 5G 行動運算平台進行正面的競爭,尤其是在中國的市場上。因此,為了能與合作夥伴能更緊密的進行合作,高通不但推出了行動平台模組化的計畫,期望與合作夥伴更緊密連結之外,高通總裁 Cristiano Amon 還表示,在驍龍技術大會後的首站將來到台灣與合作夥伴見面,使得高通開始進行市場「固樁」的說法甚囂塵上。

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高通台灣劉思泰:推行動平台模組化,使合作夥伴更快進入 5G 市場

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 13:45 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

高通(Qualcomm)年度驍龍(Snapdragon)技術大會發表驍龍 865 與 765 行動平台模組化計畫,希望藉此能跟合作夥伴間的合作能更加緊密,以共同開發出基於這兩款行動平台上的產品,而這些產品除了當前看得到的智慧型手機,未來還經拓展到其他的產品上,這還有助於台灣相關供應鏈廠商在 5G 時代發揮專長,拓展更多的商機。

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異質整合 3D IC 摩爾定律解方,Cadence EDA 系統分析工具成關鍵要角

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 12:00 |
分類 尖端科技 , 晶片

全球半導體產業朝向兩大方向前進,其一為依循摩爾定律 2D 先進製程持續微縮,如台積電 5 奈米製程量產在即,3 奈米甚至 2 奈米、1 奈米也都在龍頭大廠戰略之中。另一方面,半導體業界坦言,隨著摩爾定律勢必面臨物理極限,以先進封裝如 2.5D、三維單晶堆疊(3D monolithic stacking)技術「替摩爾定律延壽」,成為一線半導體業者如台積電、三星、英特爾(Intel)等巨人致力發展的重點。

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