Category Archives: 晶片

南韓拚半導體國家隊，經部：推動材料設備自主與在地

作者中央社|發布日期 2021 年 05 月 15 日 14:24 |

分類晶圓 , 晶片 , 科技政策

南韓政府拋出 10 年斥資 4,500 億美元打造「半導體國家隊」，要與美、中、歐盟互別苗頭；經濟部表示，台廠早深耕半導體領域，維持領先技術優勢，經濟部將持續推動材料與設備自主化與在地化。繼續閱讀..

南韓砸 12.6 兆拚超車台積電，專家：老舊思維政策

作者中央社|發布日期 2021 年 05 月 14 日 18:50 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

南韓政府今天公布「K 半導體戰略」，以建設全球最大的半導體生產基地為目標。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，南韓是以過去的老舊思維制定產業政策，違逆產業發展趨勢，不足為懼。繼續閱讀..

路透社：台積電考慮在美設立更先進 3 奈米製程晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 14 日 17:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

據《路透社》報導，晶圓代工龍頭台積電在 2020 年決定前往美國亞利桑那州興建月產能 2 萬片晶圓的 5 奈米晶圓廠之後，目前正在考慮是否在當地繼續投資興建更先進的 3 奈米製程晶圓廠。

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台積電加入美半導體聯盟，專家：美國製造是趨勢

作者中央社|發布日期 2021 年 05 月 14 日 16:30 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 網路

美國遊說團體半導體聯盟積極爭取政府補助國產晶片，台積電也加入。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，美國製造是明確的中長期趨勢，台廠應主動思考參與。

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AMD 允諾未來 3 年對格羅方德採購 16 億美元晶圓，但製程逐漸脫鉤

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 14 日 15:45 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《Anandtech》報導，台北時間 14 日向美國證券交易委員會（SEC）提交 8-K 文件，處理器大廠 AMD 透露已經與晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）續簽晶圓供應協議。修訂後第七份條款內容，雙方設定 2022~2024 年的採購目標，並擺脫排他性承諾，意味 AMD 將可自由使用選擇任何晶圓廠的任何製程技術。

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三星 10 年提高投資至 1,500 億美元，能否超車台積電有待觀察

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 14 日 11:40 |

分類 IC 設計 , Samsung , 國際觀察

為了在晶圓代工市場與台積電競爭，而在行動處理器市場上與高通競爭，南韓三星電子 13 日表示，計畫到 2030 年在非記憶體領域中投資 171 兆韓圜（約 1,511 億美元）的金額，以加快先進製程晶片代工技術的研發和生產線建置。而這金額也較 2019 年宣佈的 133 兆韓圜目標大幅提高。

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AMD 太仰賴台積電應分散供給？外媒：雙重下單問題

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 05 月 14 日 10:55 |

分類晶圓 , 晶片 , 處理器

晶片巨擘 AMD 13 日稍晚宣布，未來幾年將向 GlobalFoundries（GF）購買 16 億美元矽晶圓。繼續閱讀..

缺乏完整半導體生態系，南韓宣布 4,500 億美元進行 K 半導體策略

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 14 日 10:20 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

南韓半導體產業的重點首推由三星與 SK 海力士兩家公司所打造出的記憶體王國，兩家公司合計佔有全球市場七成的市占率。除此之外，南韓在半導體產業的佈局上就不容易列舉出有相關突出表現的領域。對此，南韓媒體就發文指出，在除了記憶體之外的領域，南韓缺少完整生態系的情況下，使得南韓半導體產業未來發展將缺少競爭力。

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南韓宣布 4,500 億十年製造計畫，要和美、中一逐半導體強國地位

作者侯冠州|發布日期 2021 年 05 月 13 日 18:08 |

分類國際觀察 , 晶圓 , 晶片

為了成為全球頂尖的晶片製造強國，南韓半導體業今日宣布，將在未來十年投入約 4,500 億美元的資金，在國內建造全球最大晶片製造基地，與中國、美國一爭半導體關鍵科技的話語權。

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聯發科中高階 5G SoC 再添生力軍，6 奈米製程天璣 900 問世

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 13 日 16:50 |

分類 Android 手機 , GPU , 晶片

看好 5G 滲透率的持續提升，聯發科 13 日發佈天璣系列 5G SoC 最新產品天璣 900，以更完整的 5G 產品組合滿足高端市場需求。

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高通攜手矽品及 10 家企業推行半導體供應鏈發展再生能源

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 13 日 16:30 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 生態保育

因應全球氣候變遷挑戰，致力降低溫室氣體排放，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布與半導體封裝大廠矽品精密及其 10 家位於南台灣的供應商合作，執行「高通台灣永續合作計畫」，推廣半導體供應鏈發展再生能源，並公布具體成果。

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卡位 5G 未來商機，台封測供應鏈備援

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 05 月 13 日 13:55 |

分類 5G , IC 設計 , 封裝測試

儘管近期傳出印、中 5G 手機銷售動能不佳，品牌商下修部分零組件訂單的負面消息，但聯發科、高通等 IC 設計大廠卡位 5G 世代企圖心依舊鮮明，台系封測供應鏈也已備妥產能及技術，以支援客戶需求。法人認為，短期內需求面有雜音，惟 5G 長期趨勢未鬆動，包括日月光、京元電、矽格等封測廠仍將搶食訂單機會。繼續閱讀..