Category Archives: 晶片

聯發科第 3 季毛利率創 4 年新高,單季 EPS 來到 4.38 元

作者 |發布日期 2019 年 10 月 30 日 18:45 |
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

IC 設計大廠聯發科於 30 日召開線上法人說明會,並公佈 2019 年第 3 季營運狀況。根據資料顯示,聯發科 2019 年第 3 季合併營收新台幣 672.24 億元,較第 2 季增加 9.2%,較 2018 年同期則是增加 0.3%。單季合併本期淨利為新台幣 69.02億,每股 EPS 為 4.38 元。

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日月光 2019 年第 3 季 EPS 達 1.35 元,看好第 4 季仍有小幅成長

作者 |發布日期 2019 年 10 月 30 日 17:15 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財報

封測大廠日月光投控 30 日舉行法人說明會,並公布 2019 年第 3 季財報。根據財報顯示,在旺季效應的加持下,日月光投控在 2019 年第 3 季的營收為新台幣 1,175.57 億元,較第 2 季的 907.41 億元增加 30%,較 2018 年同期的 1,075.97 億元,增加4%。歸屬母公司淨利為 57.34 億元,較第 2 季的 26.9 億元增加 113%,較 2018 年同期的 62.57 億元則是減少 8.3%,單季每股 EPS 為 1.35 元。

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慧榮 2019 年第 3 季營收季成長 20%,帶動 ADR 盤後大漲逾 14%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 30 日 13:15 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財報

記憶體控制晶片大廠慧榮於台北時間 30 日公布 2019 年第 3 季財報。財報顯示,2019 年第 3 季營收為 1 億 1,317 萬美元,較第 2 季大幅成長 20%,毛利率 49.8%,達到先前預估的高標。稅後淨利 2,443 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘 0.69 美元(約新台幣 21 元)。受到利多消息刺激,慧榮在美股 ADR 股價盤後大漲超過 14%,來到每股 44.59 元的價位,上漲 5.59 美元。

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AMD 第 3 季獲利達標,但第 4 季展望低於預期衝擊股價

作者 |發布日期 2019 年 10 月 30 日 11:20 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

處理器大廠 AMD 台北時間 30 日凌晨盤後公佈了 2019 年第 3 季財報。報告顯示,AMD 第 3 季營收為 18 億美元,較 2018 年同期的 16.5 億美元成長 9%,較第 2 季的 15.3 億美元成長 18%。淨利為 1.2 億美元,較 2018 年同期的 1.02 億美元成長 18%,也較第 2 季的 3,500 萬美元大幅成長近 300%。雖然 AMD 第 3 季每股 EPS 符合華爾街分析師的預期,但第 3 季營收和第 4 季營收展望均未達到預期,因而導致其股價在盤後交易的下跌。

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影像感測器夯!Sony 傳砸千億蓋新廠,拚全球六成市佔

作者 |發布日期 2019 年 10 月 30 日 8:30 |
分類 光電科技 , 晶片 , 財經

日經新聞時事通信社 29 日報導,為了因應需求擴大,Sony 計畫砸下約 1,000 億日圓在日本長崎縣興建用於智慧手機相機等用途的影像感測器新工廠,預計 2021 年度(2021 年 4 月起的會計年度)啟用生產,主要將生產智慧手機用 CMOS 影像感測器。 繼續閱讀..

台積電與格芯專利訴訟快速和解,專利產權公司判斷後續發展不利於台積電

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 17:13 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財經

儘管外界普遍看好晶圓代工龍頭台積電和格芯的專利訴訟圓滿落幕,但有專利產權從業人員警告長期來說交叉專利授權的情形並不利於台積電,而且格芯仍舊有可能賣給三星,威脅台積電的市場龍頭地位,長期來說對台積電的麻煩程度恐怕更大。 繼續閱讀..

聯發科整合 SONY 360 臨場音頻技術,搶攻音頻晶片解決方案市場

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 16:10 |
分類 3C , 國際貿易 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 29 日宣佈,將整合 SONY 創新 360 臨場音頻(360 Reality Audio)技術,推出音頻晶片解決方案組合。聯發科的音頻晶片組為條形音箱、智慧音箱和其他聯網音響設備帶來高品質、高解析度音頻。透過整合 SONY 的 360 臨場音頻技術,聯發科技的晶片組將為消費者打造更高音質和更身歷其境的音場體驗。

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華為自研 PA 晶片傳擬由三安集成代工,下季小幅量產

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 11:45 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

快科技報導,華為今年 5 月被美國列入實體清單,禁止採購美國公司晶片及軟體,華為因此宣布啟用備胎計畫,更多晶片將自行研發;為持續降低對美國晶片廠商的依賴,最新消息指出,華為已研發 PA 晶片,將交給三安光電旗下三安集成電路代工,明年第一季小幅量產。 繼續閱讀..

【最新】台積電與格芯專利訴訟和解,雙方簽訂專利交互授權協議

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 9:00 |
分類 GPU , 公司治理 , 晶圓

日前,全球晶圓代工兩強台積電與格芯的專利訴訟之爭,29 日有了圓滿落幕的好消息。台積電與格芯(GlobalFoundries)共同宣布,撤消雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開發,兩家公司已就現有及未來 10 年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。

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華為將用盡庫存美國廠商晶片,恐衝擊未來 5G 設備出口

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 18:45 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

雖然,美中貿易戰預計將重返談判桌,各界也預期雙方有機會達成某種程度的共識。不過,各種跡象顯示,美國方面正試圖將華為的禁售事件與貿易談判脫鉤,單獨處理。也因為在此原則下,美國對於華為的禁售令至今仍不鬆手,而且在 10 月 18 日的 3 個月的禁售寬限期之後,不再延長寬限時間,這使華為面臨越來越困談的環境。如今更傳出,在華為逐漸用盡美國生產的產品的狀況下,禁售令的挑戰預計才正要開始。

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台積砸重金拚先進製程,後市怎麼看?

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 16:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財經

晶圓代工龍頭台積電法說會甫結束,會中釋出一連串利多消息,除預測第 4 季將維持成長外,總裁魏哲家更背書明年 5G 手機滲透率將倍增至 15%,顯示高度肯定 5G 的發展趨勢。老大哥登高一呼,讓整體半導體產業吃了定心丸,也為公司明年營運成長更增添想像空間。 繼續閱讀..