Category Archives: 晶片

2022 年聚焦 12 吋產能擴充,預估成熟製程產能年增 20%

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 14:28 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

據 TrendForce 資料顯示,2022 年全球晶圓代工產能年增約 14%,8 吋產能因擴產較不符合成本效益,增幅遠低於產業平均,年增約 6%,12 吋年增幅則為 18%。12 吋新增產能約 65% 為成熟製程(28 奈米以上),產能年增率達 20%,顯見 2022 年各晶圓代工廠多半將擴產重心放在 12 吋晶圓產能,且以成熟製程為主軸,擴產動能來自台積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)旗下 HHGrace,以及合肥晶合集成(Nexchip)。 繼續閱讀..

南亞科:下半 DRAM 價格預期持續修正態勢,全年營收持平或小幅衰退

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 14:10 | 分類 公司治理 , 記憶體 , 財經

記憶體大廠南亞科指出,因為受到通膨、戰爭等因素的影響,DRAM 產業在下半年面臨的挑戰將會比較大。其中,在第三季期間價格仍會繼續修正,第四季目前預估會持續這樣的態勢。整體來說,雖然下半年較 2021 年的營運將會有所減少,但是在上半年目前南亞科表現得還不錯情況下,2022 年會維持持平或些微衰退的情況。

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半導體設備交期延長變「利多」?陸行之:第一個止跌訊號好像出現了

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 10:44 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

市調機構集邦科技調查,由於半導體設備交期再次延長,2023 年晶圓代工產能年增率收斂至 8%。前外資知名分析師陸行之認為,若真如集邦預測,供過於求及晶圓代工價格鬆動狀況,就不會像市場預期那麼糟,並表示「第一個止跌訊號好像要出現了」。 繼續閱讀..

伺服器加速卡產品動態解析

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 7:30 | 分類 GPU , 伺服器 , 會員專區

最新伺服器加速卡分別是 NVIDIA H100、AMD Instinct MI210、AMD 旗下 Xilinx 的 Alveo U55C,都能以 PCIe 介面的 I/O 介面卡形式部署到伺服器,分別採用 PCIe Gen5、Gen4、Gen4;記憶體也分別配置「高頻寬記憶體」HBM2e、HBM2e、HBM2,靠進核心運算區域故數據傳輸路徑更短,減少延遲,未來 PCIe Gen5、HBM2e 以上規格,將是伺服器加速卡重點發展方向。 繼續閱讀..

中國扶植半導體,傳深圳國有 DRAM 廠昇維旭挖角台積電前廠長

作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 20:15 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

深圳國貿 100% 持股、中國重點半導體發展企業的昇維旭技術公司(SwaySure),繼日前宣布由前日本記憶體大廠爾必達社長、曾任中國紫光集團副總裁的阪本幸雄擔任首席戰略長後,近日又傳出挖角台積電南科 18 廠前廠長劉曉強擔任執行長的消息。

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高通 Snapdragon 8+ Gen 1 vs. 聯發科天璣 9000+,同為台積電 4 奈米競品

作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 15:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

外媒報導,台積電 4 奈米加持下,高通新品 Snapdragon 8+ Gen 1 運算平台表現令人滿意,與 Snapdragon 8 Gen 1 相較,Snapdragon 8+ Gen 1 運作溫度至少低 4~5°C,對遊戲玩家非常吸引力。且消費者不僅能買到搭載 Snapdragon 8 + Gen 1 的旗艦機,中高階機款也會看到它的身影。

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缺料衝擊半導體設備交期,2023 年晶圓代工產能年增率收斂至 8%

作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

據 TrendForce 表示,半導體設備又再度面臨交期延長至 18~30 個月不等的困境,設備交期延長前,預估 2022 及 2023 年全球晶圓代工 12 吋約當產能年增率分別為 13% 及 10%,目前觀察半導體設備遞延事件對 2022 年擴產計畫影響相對輕微,主要衝擊將發生在 2023 年,包含台積電(TSMC)、聯電(UMC)、力積電(PSMC)、世界先進(Vanguard)、中芯國際(SMIC)、格羅方德(GlobalFoundries)等業者將受影響,範圍涵蓋成熟及先進製程,整體擴產計畫遞延約 2~9 個月不等,預計將使該年度產能年增率降至 8%。 繼續閱讀..

數據無所不在!美光賦予邊緣與資料中心新動能

作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 14:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

在全球經濟數位化、超級連結(HyperConnectivity)與 AI 人工智慧等三大數據驅動力的帶動下,我們正全面進入「數據無所不在」的數位新宇宙之中。在人們可以隨時隨地產生、收集並使用數據之後,如何創造價值便成為全球科技領導業者一致努力達成的使命與目標。在此過程中,美光(Micron)扮演了積極推動者的角色,希望透過最新記憶體與儲存技術來善用豐富數據、激發運算新可能性,進而創造極致數位體驗與突破性的生產力。 繼續閱讀..