Category Archives: 晶片

台積電法說會前市場再提地緣政治風險，提醒投資人保持觀望
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將在4月16日召開2026年第一季法人說明會。在這場備受全球投資人矚目的會議前夕，市場分析師針對台積電目前的市場優勢以及潛在隱憂，市提出了觀點與看法。其中，重申地緣政治的風險仍是不可忽視的重要關鍵，只是目前面對台積電良好的營運業績，市場上大多選擇忽略。然而，在此因素下，分析師仍建議多家觀望。

繼續閱讀..

輝達顯卡成資安新破口，GPUBreak 攻擊可讓整台電腦遭完全接管
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 9:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , Nvidia , 記憶體

根據多倫多大學（University of Toronto）研究團隊公布的成果，輝達（Nvidia）顯示卡正被視為新的資安弱點。研究人員提出名為 GPUBreak 的攻擊，證實可利用 Nvidia GPU 的記憶體與 Rowhammer 技術，先取得 GPU 層級的讀寫能力，再進一步把權限提升到整台電腦，甚至繞過 Windows 的安全機制取得更高權限。 繼續閱讀..

改變代工版圖？英特爾加入馬斯克 Terafab 超級晶圓廠計畫
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 6:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國晶片大廠英特爾（Intel）7 日宣布，加入特斯拉執行長馬斯克 Terafab AI 晶片園區計畫（Terafab AI chip complex project），英特爾將與 SpaceX 及特斯拉攜手合作，共同製造處理器，以驅動馬斯克機器人與資料中心的龐大野心。消息立刻為市場注入強心針，帶動英特爾股價飆升近 3%。

繼續閱讀..

旺宏 3 月營收年增近翻倍，帶動第一季年增 70.6% 促法人給 300 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 18:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體 , 證券

記憶體大廠旺宏公布 2026 年 3 月份內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求及報價上揚，旺宏 3 月合併營收達新台幣 44.22 億元，較上月大幅增加 45.9%，與 2025 年同期相比更飆升 96.5%。累計第一季合併營收達 104.69 億元，較 2025 年同期大幅成長 70.6%。

繼續閱讀..

產能有限加乘訂單轉移效應，3 月消費級 DRAM 漲幅集中 4Gb 以下產品
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 16:12 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體 , 財經

TrendForce 最新記憶體產業研究，大廠逐步退出成熟 DDR4 以下產品的策略不變，市場供給結構持續收斂下，過去幾個月整體價格已累積驚人漲幅。TrendForce 考量供給持續縮減，以及訂單轉移，但台廠產能擴張不及等因素，預估 2026 年第二季消費級 DRAM 合約價格仍持續季增 45%~50%。 繼續閱讀..

三星平澤 P5 工廠第一期購買高達 70 套曝光設備，因應 HBM4 市場需求
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 14:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導，半導體大廠三星已被確認向 ASML 訂購了約 20 套用於 10 奈米以下先進製程的 EUV 曝光機。若連同訂購的 DUV 曝光機計算在內，此次曝光設備總訂購規模達到約 70 套。對此，三星電子表示至今尚未有相關決策。。

繼續閱讀..

KV 快取需求爆發！HBM、DRAM 容量有限，eSSD 成承接 AI 記憶體外溢關鍵
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 14:14 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

在 AI 推理需求爆發、長上下文（Long Context）模型快速普及之下，記憶體產業正迎來結構性轉變。業界觀察，過去市場直覺認為 HBM 與 DRAM 將是最大受惠者，但實際上，隨著 KV 快取需求急速膨脹，真正承接需求的關鍵反而是 NAND / SSD，特別是企業級 SSD（eSSD）。 繼續閱讀..