台積電市占率拉大與三星距離，三星 2030 想當產業龍頭恐難達成 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 11 日 9:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計，業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，預估 2019 年第 4 季全球晶圓代工總產值將較第 3 季成長 6%。市占率前 3 名的廠商分別為台積電（TSMC）52.7%、三星（Samsung）17.8% 與格芯（GlobalFoundries）8%。台積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示台積電正在擴大領先優勢。
驍龍 865 為什麼還是外掛 5G 晶片？ |
| 作者 雷鋒網|發布日期 2019 年 12 月 11 日 8:00 | 分類 手機 , 晶片 |
一年一度的高通驍龍科技峰會日前順利落幕，本年度最重量級的產品是旗艦 SoC 驍龍 865，最熱門的話題是 5G。 繼續閱讀..
中芯國際周子學：EUV 出口問題解決，當前緊盯 ASML 落實產品出口 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 10 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓 |
日前，外媒曾經報導，因為受限於美中貿易戰的情勢，全球最大半導體光刻設備供應商艾司摩爾（ASML）停止了對中國最大晶圓代工商中芯國際的極紫外光刻設備（EUV）出貨。此事不但造成業界震撼，還導致中芯國際的股價重挫。但 ASML 隨即發出聲明表示，公司並非停止出口設備給中芯國際，而是等在出口許可中。而整件事情發生至今，中芯國際董事長周子學在日前指出，目前 ASML 的 EUV 出口許可問題已經解決，但仍將嚴密觀察 ASML 是否將很快實際供應 EUV 設備。
