Category Archives: 晶片

市場憂緯創失去輝達交換機訂單?瑞銀:每 GB200 NVL72 較 HGX 高三倍

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 9:56 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 處理器

市場一直擔心緯創可能會失去輝達(NVIDIA)的訂單占比,特別是瑞銀最新報告預期鴻海將成為 GB200 NVL 交換機的唯一供應商,但瑞銀認為即使緯創沒有交換機訂單,緯創每個 GB200 NVL 72 機架的內容價值較每個 HGX 伺服器機架的內容價值高三倍,仍調高目標價至 153 元。

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歐美瞄準中國成熟製程晶片,傳美施壓限制 ASML 對中國售後服務

作者 |發布日期 2024 年 04 月 07 日 18:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

中國高階 AI 晶片遭封鎖後轉攻成熟製程晶片,但中國大力投注資金也受到關注,歐盟與美國高階官員憂心中國公司可能將成熟製程晶片傾銷到全球市場,擬針對傳統半導體採取「下一步措施」;同時也傳出,美國要求荷蘭阻止其半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)對中國的部分設備提供服務。

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日首相岸田文雄訪台積電熊本晶圓廠,放眼第二座晶圓廠計畫

作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 15:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

美聯社報導,日本首相岸田文雄 6 日參訪了台積電在熊本興建的晶圓廠,並表示這個計畫將在整個日本產生積極的連鎖反應。這不僅對半導體產業至關重要,而且對電動車和電子產品等廣泛業務也至關重要。參訪期間,岸田文雄也對日前台灣發生的大地震災情表示關切與慰問。

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中國記憶體廠 2024 年投資年增逾 90%,要突破 Chip 4 聯盟限制

作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

儘管有來自美國的強大半導體制裁壓力,但中國仍在積極投資生產記憶體的設施。透過突破韓國廠商築起的記憶體技術門檻,中國記憶體廠商明確表明要戰勝韓國、美國、台灣和日本所組成的 「Chip 4」 晶片聯盟,接手全球半導體霸權。

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台積電 18 日法說,先進封裝布局和 CoWoS 產能成焦點

作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 11:32 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電將於 18 日舉行法人說明會,先進封裝布局和 CoWoS 產能進展,勢必成為焦點。法人評估到 2025 年上半年,台積電 CoWoS 產能已被訂滿,今年台積電供應的 CoWoS 產能中,超過 50% 比重將由輝達(NVIDIA)囊括,博通(Broadcom)位居第 2。

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台積電產能大致恢復正常,但受損情況預估逾 6,000 萬美元

作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 10:40 | 分類 GPU , 公司治理 , 半導體

台灣在經歷 0403 花蓮強震之後,台積電發出聲明指出,其關鍵極紫外曝光設備 (EUV) 「安全無虞」,而且在 4 月 3 日大地震的 10 小時之後,產能恢復到了 70% 或 80%。然而,地震及其餘震並沒有讓生產設施完全毫髮無損。根據市場消息,地震中斷和造成的損失將使台積電損失約 6,200 萬美元。其中,雖然 EUV 機器沒有損壞,但工廠的橫梁、柱子、牆壁和管道在地震中遭到損壞。但對此,台積電方面並沒有確認。

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強震凸顯台灣晶片業強韌!日經:假期遇地震,工程師 1 小時奔回廠救援

作者 |發布日期 2024 年 04 月 05 日 11:21 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台灣 3 日上午發生芮氏規模 7.2 的強震,台積電昨日發布兩則聲明指出,超過 8 成設備已經恢復運作,新建的晶圓廠(如負責生產 3、5 奈米的晶圓十八廠)昨晚將完全復原。根據日經報導,這說明台灣對此類災難的準備程度,以及提醒亞洲地震多發地區的晶圓製造廠所面臨的風險。

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