Category Archives: 晶片

HBM3 原由 SK 海力士獨供,三星獲 AMD 驗證通過將急起直追

作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,今年 HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為 HBM3,NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲,輝達(NVIDIA)及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏,除了 CoWoS 是供應瓶頸,HBM 亦同,主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長,投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..

半導體擴產與市場復甦需求,亞東工業氣體全台最大廠區落成

作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

看準晶圓代工市場擴產的持續需求,加上整體半導體在疫情後的逐步復甦,特用氣體康也跟隨腳步,積極布局市場,亞東工業氣體日前於竹科舉辦司馬庫斯廠舉行落成典禮,其不但大幅拓展電子級氣體供應量能,並透過創新科技,降低單位碳排放量。

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英特爾傳繼續供應上億美元 CPU 給華為,AMD 抱怨不公平

作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 8:58 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

市場傳出,美國前總統川普(Donald Trump)執政時期發給英特爾(Intel Corp.)供應華為晶片的執照,雖遭超微(AMD)及美國鷹派議員挑戰,卻依舊屹立不搖。這讓英特爾爭取到更多時間,能繼續販售價值數億美元的先進中央處理器(CPU)給華為筆電。

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