ASIC 設計服務商從 Chip Scale 到 Rack_POD Scale 競爭 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 06 月 03 日 7:00 |
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極低延遲（<1μs）的 Scale-Up 技術誕生，AI 運算主體不再只是 Chip Scale（AI 晶片本身），而是延伸到 Rack Scale（AI Rack）、POD Scale。 繼續閱讀..
AI 造假時代！思偉達聯手日本影像晶片大廠 COMPUTEX 秀影像防偽 |
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作者
姚 惠茹|發布日期
2026 年 06 月 02 日 18:18 |
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思偉達（STARBIT）今日宣布攜手日本影像晶片大廠 Digital Media Professionals（DMP），雙方共同在 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），展示 DMP 次世代邊緣 AI SoC「Di1」晶片與 STARBIT 區塊鏈驗證技術，打造兼具硬體安全防護與鏈上存證能力的影像防竄改系統。
DRAM 持續供不應求使供應商握 HBM 定價主導權，2027 年 HBM 合約價估倍數上漲 |
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作者
TechNews|發布日期
2026 年 06 月 02 日 15:20 |
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根據 TrendForce 最新研究指出，2H25 以來在一般型 DRAM（conventional DRAM）價格大漲，反映供不應求形勢之際，三大原廠的 HBM 年度議價機制卻導致 HBM 合約價無法及時反應市場的季度漲價趨勢。隨著時序進入 2Q26，買賣雙方正主要針對 2027 年的主流產品 HBM4 供應進行談判。TrendForce 認為，為反映 DRAM 供不應求市況、新舊世代 HBM 的高製造難度及高成本，三大原廠將於 2027 年大幅調高 HBM 的報價。 繼續閱讀..
