Category Archives: 晶片

成大授贈日月光董事長張虔生名譽博士,表彰對台灣半導體貢獻

作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 22:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

國立成功大學於 7/20 舉行名譽博士授贈儀式,由成大校長蘇慧貞授予日月光董事長張虔生名譽博士學位,表彰其率領日月光集團為台灣半導體封裝測試領域的長足貢獻。張虔生致詞時表示對成大的校訓「窮理致知」感同身受,期許未來雙方互動可以更密切、更深化,一起攜手讓城市感動,讓國家驕傲。

繼續閱讀..

南亞科提出氣候變遷相關財務風險報告,五大策略提升公司企業韌性

作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 17:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠南亞科 20 日首度發行氣候變遷相關財務風險報告 (Task Force on Climate-Related Financial Disclosures,TCFD 報告),闡明南亞科在營運與生產過程中,鑑別與評估氣候變遷風險的方法,以及風險帶來的潛在財務影響,並採取管理措施來提升氣候韌性。南亞科技透過低碳策略佈局,先進製程、低碳產品與綠色生產模式,達成減緩地球暖化的共同目標,促進全球產業的永續發展。

繼續閱讀..

恩智浦為鴻海電動車提供整車全面服務,宣示持續投資台灣

作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 17:34 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經

恩智浦半導體 20 日宣布,將攜手國內電子代工大廠鴻海,雙方簽署合作備忘錄,透過在電動車整車解決方案合作,建立作業模式,恩智浦也進一步加入 MIH 聯盟。恩智浦強調,這次的雙方的合作模式不同與以往是以電動車僅單一系統為主的方式,而是雙方在電動車整車方面進行合作。恩智浦在其中將提供包括零組件、系統、應用、以及最後的認證等相關服務,為鴻海的電動車事業提供相關的專業知識,也使得鴻海的電動車能加入進入市場。

繼續閱讀..

高通發表穿戴裝置 Snapdragon W5 系列運算平台,仁寶和碩參考設計同時亮相

作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 穿戴式裝置

高通 (Qualcomm) 今日發表頂級穿戴式裝置平台系列最新產品 Snapdragon W5+ Gen 1 和 Snapdragon W5 Gen 1。兩個全新平台專為新一代穿戴式連網裝置設計,具備超低功耗和前所未有效能,同時帶來持久電池續航力、頂級使用者體驗和時尚創新設計。藉兩個新平台,裝置製造商在不斷成長與細分穿戴式裝置產業更迅速擴展、差異化及開發產品。

繼續閱讀..

台灣儲存裝置最完整代理!富基電通 7/21 登錄興櫃掛牌

作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 10:37 | 分類 記憶體 , 證券 , 財經

由宏遠證券主辦輔導的富基電通,主要從事儲存零組件及儲存周邊產品的代理買賣業務,經過多年的耕耘,業務量逐年增長,目前已擴展至伺服器、行動運算、商用/家用平面顯示器、數位多媒體、智慧家電、數位電子看板、工廠自動化控制產品等全系列產品,預計 7 月 21 日登錄興櫃掛牌。

繼續閱讀..

沒人限制英特爾做出比蘋果更強的晶片,不過……

作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 8:00 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

這本來是筆者前文〈討論英特爾為何做不出比蘋果更強的晶片?恐怕是找錯對象了原始標題,根據過往經驗,一如預期看到「佳評如潮」(?)的留言(筆者偶爾還是會偷看留言的,尤其對被貼「果粉」標籤這件事會特別敏感),很感謝各位賞光,讓平日工作忙到不可開交的筆者還有動力繼續筆耕。 繼續閱讀..