Category Archives: 晶片

採購 GPU AI 服務商 Sakura 資本支出可能提高至 7 倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 26 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

因應日本人工智慧（AI）需求、計劃採購新 GPU，日本數位基礎設施服務供應商 Sakura Internet 今年度（2026 年度、2026 年 4 月至 2027 年 3 月）設備投資（資本支出）有可能提高至原先計劃的近 7 倍水準。繼續閱讀..

美光親證：HBM / NAND / DRAM 狂缺今年過後也難解

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

美國記憶體大廠美光（Micron Technology, Inc.）相信，高頻寬記憶體（HBM）、NAND 快閃記憶體及 DRAM 的缺貨問題，恐一路延續到今年過後。繼續閱讀..

美光 HBM4 擴產進度順利，2027 年將量產 HBM4E 基礎晶片採用台積電製程

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美商記憶體大廠美光（Micron）在第六代高頻寬記憶體（HBM4）的擴產目前進展相當順利，該公司並計劃於 2027 年開始量產新世代 HBM4E 標準產品。

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力積電 COMPUTEX 攜手愛普、晶豪科等，大秀 3D AI Foundry 布局

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

力積電今年 COMPUTEX 展會中以「3D AI Foundry」為主題，展示涵蓋 3D WoW DRAM 堆疊技術，以及 IPD（Si-Cap）、中介層（Interposer）等先進封裝關鍵零組件，搭配集團客戶 IP 及產品設計能力，鎖定 AI 運算對超大記憶體容量、高頻寬存取與高穩定電氣特性的需求。
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力積電推出 3D WoW 晶圓堆疊，突破 AI 記憶體存取瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著生成式人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速發展，當前的硬體架構正面臨功耗與記憶體頻寬的雙重重大挑戰。為了解決此問題，代工大廠力積電憑藉其在邏輯與記憶體晶圓代工領域的豐富經驗，藉由先進的 3D WoW（Wafer on Wafer）晶圓級晶圓堆疊技術，以進一步為晶片設計者佈局了全新的發展路徑。

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神盾小金雞乾瞻科技 27 日將上興櫃，每股參考價 500 元搶攻 AI 與 Chiplet 商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

神盾集團旗下專注於先進製程矽智財（Silicon IP）設計的子公司──乾瞻科技，宣布將於本月 27 日以每股參考價 500 元正式登錄興櫃。受惠於生成式 AI 算力需求爆發及 Chiplet（小晶片）架構的快速普及，乾瞻科技憑藉其強大的高速互連 IP 技術，營運展現強勁成長動能，成為半導體市場高度矚目的焦點。

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SK 海力士發表革命性 iHBM 技術，內建專屬散熱通道劍指 HBM5 世代

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 7:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓國記憶體大廠 SK 海力士於 26 日正式發表全新「iHBM」散熱技術，透過在 HBM 封裝內部整合一體化冷卻元件（ICE），能顯著降低產品運行時的發熱量，為解決 AI 晶片的高溫挑戰提出創新方案。

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輝達財務長：當其他人驚覺記憶體大漲，輝達已這麼做避開風險了

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 25 日 15:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

在人工智慧（AI）熱潮推動下，全球記憶體市場面臨嚴重的供不應求與價格飆漲。然而，AI 晶片霸主輝達（NVIDIA）似乎早已在這場供應鏈風暴中站威達穩腳步。輝達財務長Collette Kress近日接受採訪時直言，輝達早就預見記憶體價格即將上漲並提前下單，她認為其他因缺貨而受苦的企業早應該在很久以前就下單了。

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AI 需求推升供應成本，矽力-KY 宣布 7/1 起調漲部分產品價格

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 25 日 14:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

半導體漲價風再起！知名半導體解決方案供應商台灣矽力杰（Silergy；矽力-KY）近日向客戶發布「產品價格調整通知書」，宣布因應整體供應成本顯著提高，將自 2026 年 7 月 1 日起，針對部分產品進行適度價格調整，實際的調幅將視具體的產品品項而定。

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供不應求激勵價格成長，1Q26 全球前五大 NAND Flash 品牌合計營收季增 83.7%

作者 TechNews|發布日期 2026 年 05 月 25 日 14:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新 NAND Flash 產業調查，2026 年第一季全球各雲端服務供應商（CSP）為滿足建置 AI 伺服器基礎設施時的高速傳輸、大容量要求，企業級 SSD 需求呈幾何倍數成長。因傳統 HDD 結構性缺貨延續，大批訂單轉向 QLC 企業級 SSD。需求爆發但供給受限下，NAND Flash 原廠平均銷售單價（ASP）普遍優於預期，帶動第一季前五大品牌商合計營收季增 83.7%，突破 389 億美元。繼續閱讀..