Category Archives: 晶片

PC 玩家對英特爾追逐 AI 市場高利潤而被放棄感到沮喪
作者 |發布日期 2025 年 06 月 02 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

外媒報導，近期許多 PC 玩家對英特爾（Intel）在最近 COMPUTEX 展會上的 GPU 相關發表感到「失望與不解」。因為市場原本普遍期待能看到更高階的消費級顯示卡 Arc B770 問世，其能夠與 AMD 和 NVIDIA 的現有產品競爭。然而，英特爾實際發布的卻是針對工作站用戶及 AI 應用設計的 Arc B50 Pro 和 Arc B60 Pro。對於渴望英特爾能在消費級遊戲市場帶來更多選擇、特別是高性價比顯卡的玩家而言，這無疑是個令人沮喪的消息。

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台積電曾考慮投資阿聯蓋晶圓廠，因兩大問題無疾而終
作者 |發布日期 2025 年 06 月 02 日 15:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

近期有市場消息指出，台積電正重新與美國官員討論，希望啟動在阿拉伯聯合大公國（UAE）建造一座晶片製造廠。報導該消息的彭博社指出，台積電已與美國中東事務特使 Steve Witkoff 及阿聯國營投資公司 MGX 數次會面洽談。若確認，晶圓廠規模可能與亞利桑那州廠相似，但目前未有更多細節公開。

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日本提交車用通訊標準建議，創造汽車晶片開發友善環境
作者 |發布日期 2025 年 06 月 02 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

日本經濟新聞報導，由包括豐田汽車、本田汽車、汽車零組件供應商電裝（Denso）及晶片製造商瑞薩電子（Renesas Electronics）等 14 家日本汽車與半導體產業公司所組成的先進 SoC 汽車研究會（ASRA），近期已向一個國際組織提出汽車晶片的通訊標準建議，預計透過這樣設定標準的舉動，為日本汽車晶片的開發創造更友善的環境。

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為 GB300 AI 晶片準備量產，輝達降低 GeForce RTX 50 系列產量
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

外媒報導，隨著輝達 (NVIDIA) 新一代 GB300 AI 晶片即將進入量產階段。為保證產能不受干擾，輝達傳出正準備減少 GeForce Blackwell 系列顯示卡的產量。一旦這樣的消息確實，則代表未來幾個月的 GeForce RTX 50 系列產品線將會受到顯著的影響，也使得市場上的供貨變得更加吃緊。

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GB300 與 NVLink 扮要角，輝達攜鴻海全球強攻 AI 工廠
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 12:45 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）宣示轉型為 AI 基礎設施供應商，積極在全球打造 AI 工廠，其中，GB300 伺服器和新運算網狀架構 NVLink Fusion，是輝達布建AI工廠的關鍵技術，鴻海（2317）集團則扮演重要推手，要成為全球AI工廠主要輸出企業。

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晶創 AI 超級電腦算力再增 100PF，預計年底建置完成
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 11:11 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 尖端科技

AI 當道，國科會國網中心加速部署台灣算力，晶創方案 AI 超級電腦算力新增 100 Petaflops（PF），近日由台智雲以新台幣 33.5 億元得標，預計今年底建置完成；同時，國網中心預計明年在「大南方新矽谷推動方案」之下，啟動新 AI 超級電腦建置，並逐年將其算力提升至 200 Petaflops，加速智慧應用落地。

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英特爾在 VLSI 30 億美元專利爭端中獲關鍵勝利，威脅以往判決
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 10:25 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在一場影響深遠的法律戰中，英特爾（Intel）於本週在德州的陪審團裁決中取得重大勝利，裁定 Fortress Investment Group 控制著 VLSI Technology。這一裁決可能推翻英特爾對 VLSI 支付的超過30億美元的專利侵權賠償。英特爾主張，由於 Fortress 同時控制 Finjan，且英特爾與 Finjan 於 2012 年簽訂了專利許可協議，該協議應該也適用於 VLSI，這是一家指控英特爾專利侵權的公司。

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與台積電合作 HBM4 成本增 30%，SK 海力士獲利空間遭壓縮
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在快速發展的高頻寬記憶體（HBM）市場中，SK 海力士無疑地扮演著領先者角色。這家韓國記憶體大廠預計在 2025 年下半年正式量產其最新一代 HBM4 產品。其 HBM4 相較於前幾代產品，最顯著的進步在於其大幅提升的數據處理速度，以及內部控制核心的邏輯晶片功能顯著強化，這些技術的進步都代表著 HBM4 將是一款效能更為卓越的產品。

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軟銀與英特爾攜手開發高效能 AI 記憶體，電力消耗減半
作者 |發布日期 2025 年 05 月 31 日 9:11 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

日本科技投資公司軟銀（SoftBank）與英特爾（Intel）攜手合作，致力於開發一種新型的人工智慧（AI）記憶體，預計將大幅降低電力消耗，為日本的 AI 基礎設施建設提供支持。這項合作計畫獲得了東京大學等機構的支持，並計劃開發一種堆疊式 DRAM 晶片結構，這種結構將採用與目前先進的高頻寬記憶體不同的接線方式，預計能將電力消耗減少約一半。

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