SEMI 矽光子產業聯盟今天舉辦論壇,SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2026 年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年,突破光互連技術的量產瓶頸已成為產業當前最迫切的課題。 繼續閱讀..
SEMI:今年是矽光子規模化部署元年,光互連量產關鍵 |
| 作者 中央社|發布日期 2026 年 03 月 31 日 18:45 | 分類 光電科技 , 半導體 , 封裝測試 |
AI 伺服器需求支撐 2Q26 記憶體合約價格上行,CSP 藉長約鎖定供貨 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 03 月 31 日 15:18 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 | edit |
TrendForce 最新記憶體價格調查,2026 年第二季因 DRAM 原廠積極將產能轉向 HBM、伺服器應用,並採「補漲」策略拉近各類產品價差,儘管終端市場面臨出貨下修風險,整體一般型 DRAM(conventional DRAM)合約價格仍季增 58%~63%。NAND Flash 市場持續由 AI、資料中心需求主導, 全產品線連鎖漲價的效應不減,第二季整體合約價格將季增 70%~75%。 繼續閱讀..
IPO 前再募 4 億美元,韓國 AI 晶片新創 Rebellions 估值衝破 23 億美元 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 31 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 新創 , 晶片 | edit |
韓國 AI 晶片新創 Rebellions 在 IPO 前再募得 4 億美元,推進全球擴張與新一代機架式運算平台。這筆由未來資產金融集團與韓國國家成長基金領投的融資,將協助公司擴大在美國、日本、沙烏地阿拉伯與台灣的布局,並支撐其主打企業與主權雲市場的 RebelRack 與 RebelPOD。 繼續閱讀..
「落後國際 5~10 年」,中國半導體高層罕見坦承 AI 晶片差距 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 31 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 | edit |
在今年 3 月 25 日至 27 日於上海舉行的 SEMICON China 2026 相關論壇上,多位中國半導體業界高層罕見坦言,當地在 AI 資料中心晶片領域與國際領先者之間仍有約五到十年的差距。與此同時,AI 應用快速擴張也正把設備、被動元件與人才供應推向緊繃狀態。 繼續閱讀..
