Category Archives: 晶片

回首成功前的低谷,檢視 AMD 的「重大失敗」歷史

作者 |發布日期 2024 年 03 月 06 日 8:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

因「樹大招風」、「雄才大略」與諸多「天災」(天才造成的災難),過去數十年,身為世界最具代表性、長期統治伺服器和個人電腦市場的半導體廠商,英特爾歷史挫敗和錯誤,總是吸引無數看好戲目光,亦不乏出於自家人的嚴厲批判(如現任執行長 Pat Gelsinger 列舉的「三大失敗」),讓惟恐天下不亂的各路媒體與吃飽閒閒看人不爽的科技黑粉,永遠不缺借題發揮的素材和茶餘飯後話題。 繼續閱讀..

量價齊揚,2023 年第四季 DRAM 產業營收季增近三成

作者 |發布日期 2024 年 03 月 05 日 14:05 | 分類 半導體 , 記憶體

據 TrendForce 研究顯示,受惠於備貨動能回溫,以及三大原廠控產效益顯現,主流產品的合約價格走揚,帶動 2023 年第四季全球 DRAM 產業營收達 174.6 億美元,季增 29.6%。目前觀察 2024 年第一季 DRAM 市場趨勢,原廠目標仍為改善獲利,漲價意圖強烈,促使 DRAM 合約價季漲幅近兩成,然出貨位元則面臨傳統淡季而略為衰退。

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英特爾新影片公開 High-NA EUV 曝光機俄勒岡晶圓廠裝機

作者 |發布日期 2024 年 03 月 05 日 9:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年年底,曝光機大廠 ASML 開始向英特爾交貨其首個高數值孔徑 High-NA極紫外線 (EUV) 曝光機。上週末,英特爾也發布了一段網路影片,介紹工具於俄勒岡州希爾斯伯勒 (Hillsboro) 附近晶圓廠安裝狀況。英特爾規劃,設備主要研究和開發用。

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