Category Archives: 晶片

iPhone 14 備貨 9,000 萬支!這 15 檔蘋概股下半年發光

作者 |發布日期 2022 年 08 月 26 日 8:31 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果 iPhone 14 秋季發表會今年將在 9 月 7 日登場,全球「果粉」引頸期盼的新機發表會到來之前,資本市場已經率先揚帆出航,由低點開始啟動反彈模式的蘋果股價已漲逾 30%,市值來到 2.77 兆美元,位居全球企業市值龍頭寶座,引領蘋果概念股上演甜蜜行情。

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半導體檢測廠汎銓每股 100 元 8/31 上市,申購中籤率僅 0.63%

作者 |發布日期 2022 年 08 月 25 日 21:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體檢測廠汎銓科技初次上市公開申購於 8/25 公開抽籤,公開申購期間為 8/19 起至 8/23止,配合股票上市前辦理公開申購 1,135 張,每股實際發行價格 100 元,此次公開申購共計吸引 17.85 萬筆,超額認購達 157.3 倍,申購過程中凍結市場資金約 178.54 億元,中籤率僅 0.63%,顯示市場反應熱烈,依 8/25 興櫃收盤參考價格 128.5 元來看,對抽籤投資人抽到一張相當於現賺 28.5%。

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Ansys 支援 AMD Instinct 加速器,提供資料中心與超級電腦效能

作者 |發布日期 2022 年 08 月 25 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布,Ansys Mechanical 是首批支援 AMD Instinct 加速器的 (AMD 最新推出的資料中心 GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis,FEA) 程式。AMD Instinct 加速器旨在為資料中心和超級電腦提供卓越效能,幫助解決世界上最複雜的難題。

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受惠伺服器出貨成長與價格上升,第二季原廠企業級 SSD 總營收季增 31%

作者 |發布日期 2022 年 08 月 25 日 14:30 | 分類 記憶體 , 零組件

據 TrendForce 研究顯示,第二季物料供應改善,北美地區超大規模資料中心客戶及企業客戶對企業級 SSD 需求大幅提升,加上鎧俠(Kioxia)第一季污染事件,促使客戶積極拉貨,為了避免未來遭受供應短缺的影響,因此原廠因企業級 SSD 單價較高,優先滿足伺服器客戶需求,各家原廠營收也較前一季明顯增長,推升第二季企業級 SSD 市場整體營收成長 31.3%,到 73.2 億美元。 繼續閱讀..

黃仁勳:9 月 GTC 發表 GeForce RTX 40 系列 GPU

作者 |發布日期 2022 年 08 月 25 日 11:10 | 分類 GPU , 半導體

2023 財年第二季財報會議,輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳表示,即將發表的新一代 GPU,確認就是 GeForce RTX 40 系列。財報雖不如市場預期,遊戲業務營收較上一季下滑 44%,較 2021 年同期也下滑 33%,使即將發表的 GeForce RTX 40 系列是否成為救世主備受矚目。

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市場疲軟加上競爭對手搶攻,外資下修矽力-KY 目標價至 508 元

作者 |發布日期 2022 年 08 月 25 日 10:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

針對即將召開法說的 IC 設計廠商矽力-KY,美系外資認為,公司下修了 2022 年下半年的預期,這使得在市場需求減弱下,不確定性提升。另外,競爭對手德州儀器在服務器和 PC PMIC 市場將會持續布局的情況下,預計矽力-KY 在 2023 年將面臨壓力,因此給予該公司「低於大盤」的投資評等,目標價也下修至每股新台幣 508 元。

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NVIDIA 第二季財報與第三季展望不如預期,盤後股價下跌 4.4%

作者 |發布日期 2022 年 08 月 25 日 8:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 公布 2023 財年第二季財報,第二季營收為 67.04 億美元,較 2022 財年同期 65.07 億美元成長 3%,較第一季 82.88 億美元下降 19%。淨利為 6.56 億美元,較 2022 財年同期的 23.74 億美元下降 72%,較第一季的 16.18 億美元下降 59%。不按照美國通用會計準則的調整後,淨利為 12.92 億美元,較 2022 財年同期的 26.23 億美元下降 51%,較第一季的 34.43 億美元下降 63%。

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聯電攜手 Cadence 針對 22 奈米類比與混合訊號設計完成認證

作者 |發布日期 2022 年 08 月 24 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電與 EDA 大廠 Cadence 共同宣布,Cadence 的類比與混合訊號 (Analog/Mixed Signal,AMS) 晶片設計流程獲得聯電 22 奈米超低功耗 (22ULP) 與 22 奈米超低漏電 (22ULL) 製程認證,此流程可優化製程效率、縮短設計時間,加速 5G、物聯網和顯示等應用設計開發,滿足日漸增高的市場需求。

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IC Insights 降低 2022 年半導體設備資本支出預估,供應鏈承壓

作者 |發布日期 2022 年 08 月 24 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據知名半導體市場調查及研究分析機構 IC Insights 發佈的最新數據指出,在整體大環境狀況不佳的情況下,IC Insights 調整其 2022 年全球半導體資本支出預測,從 2022 年年初預測的 1,904 億美元,達到年成長 24% 的情況,減少到金額為 1,855 億美元,年成長 21% 的情況。這也使得相關供應量產商產生了壓力。

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