Category Archives: 晶片

傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程，繼承 Snapdragon 8 Elite 性能
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場，大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出，高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」，與旗艦款晶片共用多項設計，但成本更具優勢。 繼續閱讀..

挑戰台積電？ 華為新專利「四晶片封裝」曝光，昇騰 910D 恐迎突破
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 封裝測試

華為近期申請「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用於下代 AI 加速器昇騰 910D（Ascend 910D）。外媒 Tom′s Hardware 指出，四晶片組設計明顯與 NVIDIA Rubin Ultra 架構相似，但華為似乎在開發先進封裝。若成功，華為不僅繞過美國出口制裁與台積電一較高下，還可能追上 NVIDIA AI GPU。 繼續閱讀..

高層數堆疊 NAND 市場與技術都有挑戰，三星延後投資 V10 NAND
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導，面臨著複雜的內外部挑戰情況下，三星目前正就其下一代 NAND Flash 快閃記憶體 V10 的量產策略進行深度審慎評估。據了解，這項關鍵的投資計畫，原預計於 2025 年下半年啟動，現在則可能推遲到 2026 年上半年才能進行大規模的量產投資。至於延宕的主因，包括高堆疊層數 NAND Flash 需求的市場不確定性、引進新技術所伴隨的龐大成本壓力，以及新製程技術實際應用上的困難。

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三星抓到浮木 HBM，穩供 AMD MI350 外也指望 MI400 系列
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導，處理器大廠 AMD 上週發表人工智慧 (AI) 晶片 MI350 系列搭載三星 12 層堆疊 HBM3E 高頻寬記憶體，對三星當然是好消息，因輝達 (NVIDIA) HBM 認證一直遭遇挫折。AMD 明年要推 MI400 系列晶片，也對三星的 HBM4 供應有所期待。

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外媒：中國未承諾批准軍用稀土出口美國
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 9:30 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 材料

綜合港媒引用路透社報導，據知情人士指出，中美倫敦談判據報未解決與國家安全相關的關鍵出口限制領域，此一衝突點未獲解決，可能阻礙兩國達成更全面的協議；中國未承諾批准用於軍事方面的稀土出口，與此同時，美國仍限制中國採購先進人工智慧（AI）晶片，因為擔心這些晶片也有軍事用途。 繼續閱讀..

馬克宏計劃法國也加入先進晶片製造，每個環節都有台灣廠商影響力
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，法國總統馬克宏近日高調宣示，法國目標是重返全球半導體製造的最領先梯隊，特別是針對先進晶片生產方面。此一計畫在於法國確立將為歐洲，乃至全球提供關鍵的科技創新中心。當前，歐洲各國與科技公司正普遍重新評估其在關鍵技術與基礎設施領域，以及對於海外技術供應商的高度依賴性。這種重新評估，顯然是出於對供應鏈韌性、國家安全及技術主權的深切考量。

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美光將停產 DDR4 記憶體，預期需求仍大將推升價格
作者 |發布日期 2025 年 06 月 14 日 11:44 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

市場消息傳出，美光已正式通知客戶，其 DDR4 記憶體產品即將停產（EOL），未來六到九個月內將逐步減少出貨。由於中國記憶體業者以更便宜的價格大量供應 DDR4，全球主要記憶體製造商早已規劃逐步停產 DDR4，隨著美光也正式宣布停產，全球前三大記憶體廠商已全數退出 DDR4 市場。 繼續閱讀..

經濟部三箭齊發，台廠 IC 設計導入先進製程比率拚達 45%
作者 |發布日期 2025 年 06 月 14 日 9:13 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

中國全力發展 14 奈米晶片成熟製程，對台灣中小型 IC 設計業者形成壓力，經濟部為協助台廠提升競爭力，祭出三大策略，包括晶創計畫、類似團購模式取得電子設計自動化（EDA）優惠價以及人才培育，藉此降低台廠導入先進製程成本，經濟部設定今年 IC 設計使用先進製程目標比例為 45%。

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