Category Archives: 晶片

應材聚焦 DRAM、外資喊出貨／價格雙漲設備股飆

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 30 日 14:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美國半導體設備應用材料（Applied Materials）上週舉行戰略技術與產品發布會，會中多數聚焦公司於 DRAM 及先進封裝領域的定位。繼續閱讀..

四大因素帶動日月光投控營運動能，野村維持買進評等目標價 730 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 30 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資野村證券（Nomura）發布最新外資研究報告指出，全球半導體封測龍頭日月光投控的目標價獲大幅調升，由原先的新台幣 575 元上調至 730 元，並維持「買進」投資評等。而日月光投控此次調升的四大核心動能來自於台積電積極的 CoWoS 擴產計畫、CPU 帶動的 FOCoS 業務成長、未來潛在的報價調漲，以及先進封裝（LEAP）業務帶來的強勁營收挹注。

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缺貨加劇 DRAM 舊世代品價格飆漲、最高翻倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 30 日 11:05 |

分類國際貿易 , 晶片 , 記憶體

缺貨加劇，推升 DRAM 舊世代產品「DDR3」合約價飆漲，最高翻倍（季增 100%），現貨價 1 年時間來飆漲至 7 倍。繼續閱讀..

Marvell 推最新 Structera CXL 加速器系列，最高可將資料壓縮 3.64 倍

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 30 日 10:54 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

AI 記憶體牆（Memory Wall）問題正以驚人的速度惡化，也就是 AI 基礎設施對記憶體容量與頻寬的需求，與傳統記憶體架構所能提供的能力之間的差距正持續擴大。繼續閱讀..

三星曝光高堆疊 HBM 結構創新專利，目標協助 HBM5 良率大幅提升

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 30 日 10:30 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著高頻寬記憶體（HBM）邁向 HBM4E 與 HBM5 的高堆疊時代，韓國三星電子近日確認已申請一項全新的 HBM 封裝專利。該專利聚焦於重塑用來保護記憶體裸晶的「虛擬裸晶」結構，目的在解決晶片剝離、裂紋及翹曲等問題，進一步追求高堆疊 HBM 的結構與良率穩定性。

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蘋果想搶記憶體也難！傳長鑫存儲已與騰訊簽署長期供應協議

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 30 日 10:10 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 記憶體

市場消息傳出，中國記憶體大廠長鑫存儲已與騰訊簽署價值近 30 億美元的長期記憶體供應協議。繼續閱讀..

A20 Pro 導入新封裝架構，散熱設計借鑑三星？

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 06 月 30 日 9:51 |

分類 Apple , Samsung , 晶片

蘋果在自研晶片設計上向來走在業界前端，不過最新傳聞指出，下一代 A20 Pro 晶片在封裝與散熱架構上，可能採用與三星新一代 Exynos 2700 類似的設計概念，透過將 DRAM 與應用處理器並排放置，進一步提升效能與散熱表現。

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預期將調升 2026 年營收與資本支出，大摩給台積電 2,888 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 30 日 9:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外資摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）於最新發布的研究報告中，重申對晶圓代工龍頭台積電的「優於大盤」的投資評級，並將目標價大幅上調至新台幣 2,888 元。原因是看好在 AI 資本支出及晶片（包含 CPU、GPU、ASIC 與光通訊）強勁需求的帶動下，台積電有望在 7 月 16 日的第二季法說會上，進一步調升 2026 年的營收與資本支出預期。

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新創公司打造全新振盪器運算架構，讓 AI 推論運算耗電量降低 1,000 倍

作者 Evan|發布日期 2026 年 06 月 30 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , 新創 , 晶片

不可諱言的，電力將成為 AI 發展最難突破的限制之一，然而一家名為 Unconventional AI 的新創公司，打算透過全新的運算架構，讓耗電量降低 1,000 倍。繼續閱讀..

檢調擴大偵辦 AI 伺服器走私中港澳案，搜索青雲、是方與美超微台灣分公司

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 30 日 7:45 |

分類 GPU , IC 設計 , 伺服器

針對基隆地檢署持續偵辦國內資訊業者涉嫌走私高階 AI 伺服器至中港澳地區一案，29 日發動第二波搜索行動。檢方指揮海巡署偵防分署基隆查緝隊等單位，兵分多路搜索上櫃公司青雲、是方電訊以及美超微（Supermicro）在台分公司等 12 處地點，並約談公司王姓主管與業務員等共 6 人到案說明。檢方認定王男等 6 人涉犯刑法偽造文書、背信等罪嫌，全案漏夜複訊中。

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聯電公告六年來首次庫藏股執行未執行完畢，股價漲幅已達到 1.2 倍

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 30 日 7:45 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電於 29 日正式結束其第 22 次庫藏股計畫，並發出重大訊息公告實際執行情形。根據資料顯示，儘管聯電本次並未全數買回原訂目標數量的股份，但實施庫藏股的舉措已大幅提振市場信心。聯電 29 日收盤價來到 164 元，相較於宣布實施庫藏股之前，股價漲幅高達 1.2 倍。

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普林斯頓大學用 AI 設計射頻晶片，數月流程壓縮至 6 分鐘

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 30 日 7:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

普林斯頓大學（Princeton University） 24 日於 IEEE 發表用機器學習自動設計射頻晶片（RFIC）的最新研究論文。繼續閱讀..

微軟 Azure Foundry 導入 Anthropic Claude，採用輝達 GB300 加速推論

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 06 月 30 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , Claude , GPU

Anthropic 的 Claude 模型正式於 Microsoft Foundry 全面開放，並採用部署於 Microsoft Azure 的輝達 GB300 Blackwell Ultra GPU。未來企業可利用 GB300 的高效能推論能力，打造自主型（Autonomous）及特定領域（Domain-specific）AI Agent，提升企業自動化與推論效率。繼續閱讀..