AI 伺服器需求支撐 2Q26 記憶體合約價格上行，CSP 藉長約鎖定供貨 |
作者
TechNews|發布日期
2026 年 03 月 31 日 15:18 |
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TrendForce 最新記憶體價格調查，2026 年第二季因 DRAM 原廠積極將產能轉向 HBM、伺服器應用，並採「補漲」策略拉近各類產品價差，儘管終端市場面臨出貨下修風險，整體一般型 DRAM（conventional DRAM）合約價格仍季增 58%~63%。NAND Flash 市場持續由 AI、資料中心需求主導， 全產品線連鎖漲價的效應不減，第二季整體合約價格將季增 70%~75%。 繼續閱讀..
IPO 前再募 4 億美元，韓國 AI 晶片新創 Rebellions 估值衝破 23 億美元 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 03 月 31 日 10:10 |
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韓國 AI 晶片新創 Rebellions 在 IPO 前再募得 4 億美元，推進全球擴張與新一代機架式運算平台。這筆由未來資產金融集團與韓國國家成長基金領投的融資，將協助公司擴大在美國、日本、沙烏地阿拉伯與台灣的布局，並支撐其主打企業與主權雲市場的 RebelRack 與 RebelPOD。 繼續閱讀..
「落後國際 5~10 年」，中國半導體高層罕見坦承 AI 晶片差距 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 03 月 31 日 9:50 |
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在今年 3 月 25 日至 27 日於上海舉行的 SEMICON China 2026 相關論壇上，多位中國半導體業界高層罕見坦言，當地在 AI 資料中心晶片領域與國際領先者之間仍有約五到十年的差距。與此同時，AI 應用快速擴張也正把設備、被動元件與人才供應推向緊繃狀態。 繼續閱讀..
美銀：台積電護城河太深廣，馬斯克 Terafab 難以撼動 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 03 月 30 日 20:30 |
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全球先進記憶體廠樂了！JEDEC 這項決定將影響 AI 記憶體布局 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 03 月 30 日 16:30 |
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隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，對高效能記憶體的需求日益攀升。全球固態技術協會（JEDEC）近期已正式展開討論，計畫放寬全球 HBM 的高度標準限制。這項重大決議預計將 HBM4 的堆疊高度上限放寬至 900 微米（0.09公分），藉此支援針對現代 AI 功能關鍵的 16 層及 20 層 DRAM 堆疊技術發展。此舉不僅將解決現有製程的物理瓶頸，更將深刻影響全球半導體封裝設備商的競爭態勢與記憶體大廠的策略佈局。
