Category Archives: 晶片

群聯推出全方位 AI 解決方案，布局基礎設施到邊緣算系統級市場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

記憶體控制晶片大廠群聯電子宣布兩項重大里程碑，不僅攜手英特爾（Intel）大幅強化 AI PC 的本地運算效能，更正式宣布轉型為全方位的「AI 賦能者（AI Enabler）」，推出從 AI 基礎設施到邊緣運算的系統級全面解決方案。

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英特爾新世代 Xeon「Diamond Rapids」細節曝光，上看 192 核心、2027 年登場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 11:00 |
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分類 半導體 , 處理器

英特爾 1 日在 COMPUTEX 2026 期間進一步揭露新一代資料中心處理器 Diamond Rapids 的更多細節。這款 Xeon 產品主打更高核心數、更大記憶體頻寬，以及針對高需求 IaaS 與高效能執行緒工作負荷的定位，官方表示產品預計將於 2027 年推出。 繼續閱讀..

至少七所中國軍方相關大學想買輝達 H200 晶片，北航與西工大更在美黑名單上
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 10:40 |
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分類 GPU , Nvidia , 中國觀察

美國總統川普年初開放輝達（Nvidia）H200 AI 可銷售給中國特定客戶，彭博社審查採購紀錄發現，至少七所與中國軍方有關大學想買這款晶片，包括已列入美國商務部黑名單的北京航空航天大學（北航）與西北工業大學（西工大）。 繼續閱讀..

超級晶片 RTX Spark 重塑 AI PC 體驗，黃仁勳強調供應鏈力挺成長
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 9:50 |
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分類 Nvidia , 半導體 , 處理器

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳 GTC Taipei 媒體問答交流中，針對與聯發科的合作、AI PC 的未來發展、記憶體短缺的技術解方，以及全球供應鏈的現況進行了深入分享。黃仁勳強調，AI 將透過專屬代理程式（Agents）徹底改變電腦的使用者體驗，而輝達也將透過分散式運算與創新降載技術，持續引領 AI 領域的強勁成長。

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輝達攜手聯發科開發 RTX Spark，宣誓為 40 年歷史 PC 產業注入新生命力
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 9:30 |
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分類 半導體 , 處理器 , 電腦

輝達（NVIDIA）與聯發科（MediaTek）在 GTC Taipei 正式宣布深度結盟，共同打造專為新一代 AI PC 設計的強大系統單晶片（SoC）。這款開發代號為「N1X」、正式命名為「RTX Spark」的行動晶片，主打極低功耗與超強效能。輝達執行長黃仁勳與聯發科副董事長暨執行長蔡力行也共同揭示雙方如何聯手為擁有 40 年歷史的 PC 產業注入全新生命力。

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輝達攜手聯發科發表 RTX Spark 超級晶片，英特爾及超微股價受挫下跌
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 9:10 |
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分類 Nvidia , 半導體 , 處理器

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於 2026 年台北國際電腦展（Computex 2026）暨 GTC Taipei 活動期間，正式發表全新「RTX Spark」超級晶片。這款專為 Windows 筆記型電腦與小型桌上型電腦設計的平台，主要鎖定 AI 代理（Agentic AI）使用者、內容創作者及遊戲玩家。此舉被市場視為輝達正式向英特爾（Intel）與超微（AMD）的 PC 處理器霸主地位發起挑戰，消息一出，英特爾與超微股價分別重挫 6% 及 5%，而輝達與微軟則分別上揚 4% 與 3%。

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AI 時代真正的大贏家可能不是 GPU！AMD 揭開 CPU 爆發性成長的關鍵五年
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

過去幾年，全球半導體產業焦點幾乎完全集中圖形處理器（GPU）與生成式 AI 的軍備競賽。從高科技巨頭搶購 AI 伺服器，到各國競相建置大型語言模型，市場普遍認為 GPU 才是 AI 時代的核心推動力。然而，AMD 執行長蘇姿丰近日釋出最新訊號，指出中央處理器（CPU）正迎接一波意料之外的爆發性需求。 繼續閱讀..

今年是 AI 代理年！高通談 6G、Token 經濟學，同步秀新資料中心品牌 Dragonfly
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 20:21 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

高通執行長阿蒙（Cristiano Amon）今（1 日）發表 COMPUTEX 2026 開幕主題演講，表示 2026 年是「AI 代理年」（Year of AI Agent）。他也秀出由台積電為中心的台灣供應鏈背板，並感謝台積電一直是非常棒的合作夥伴。 繼續閱讀..

樂觀看輝達進軍 Arm PC！高通：歡迎加入大家庭
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 17:41 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通今（1 日）舉辦全球記者會，高通資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理 Kedar Kondap 指出，高通確保效能、功耗都處於領先地位，而 connectivity（連接性）是關鍵環節，AI 也是一項關鍵指標。高通最新 Snapdragon C 平台是為了解決更低價位帶的解決方案，以確保能提供相同的效能支柱、相同續航力，同時在不同價格戴上提供消費者 AI 功能。 繼續閱讀..

達發攜手元太科技全球首展 4.2 吋 Ripple 電子貨架標籤應用
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

達發科技宣布於 Computex 2026 電子紙展區全球首展 4.2 吋 Ripple 電子貨架標籤應用。達發科技憑藉過去 20 年在無線傳輸領域的深厚技術底蘊，藍牙音訊系列晶片已獲得全球眾多 Tier 1 獨立聲學大廠採用與肯定。在此基礎上，達發科技 2026 年擴展「近程無線傳輸（Short-range Wireless）」晶片市場機會，正式宣告從音訊跨足藍牙傳輸應用，更是全球第一個實現 4.2 吋 Ripple ESL（Electronic Shelf Label，電子貨架標籤）的晶片廠，彰顯其抗干擾、傳輸可靠度的無線技術實力。

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