Category Archives: 晶片

日本富岳新超級電腦再採用 Arm 架構處理器,再次挑戰世界第一

作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

根據《The Register》報導,富士通(Fujitsu)已獲得一項新合約,將負責設計日本下一代超級電腦,接替現役的「富岳(Fugaku)」系統。新系統預計將再次採用 Arm 架構處理器,並將使用最先進的 2 奈米製程技術。所搭載的處理器為目前正在研發中的 MONAKA-X 通用型晶片,將採用 HBM(高頻寬記憶體),而非傳統的 SRAM。 繼續閱讀..

美國科技顧問:中國晶片設計僅落後美國兩年

作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

美國科技顧問大衛·薩克斯(David Sacks)最近受訪,指出中國半導體設計方面僅落後美國約兩年,反映中國人工智慧(AI)和晶片製造顯著進步。薩克斯表示,中國華為迅速追趕,儘管圖形處理單元(GPU)生產仍面臨限制,但他預估華為很快會開始出口硬體。 繼續閱讀..

ASML 地位鬆動?英特爾:未來高階晶片減少依賴先進光罩設備

作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 12:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著半導體製程邁向 3 奈米以下節點,先進製程微縮技術已逐步逼近物理極限。日前英特爾(Intel)高層卻罕見公開指出,晶片製造流程未來將不再圍繞「光罩技術」打轉,而是由電晶體架構根本性變革所主導,這發這也讓 ASML 新一代的 High-NA EUV 的廣泛採用添加了隱憂。 繼續閱讀..

【更新】SK 海力士再度領先美光與三星,送樣提供輝達 16 層堆疊 HBM4

作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

外媒報導,SK 海力士近期再次在高頻寬記憶體(HBM)市場取得領先地位,成為首家向輝達 (NVIDIA) 供應下一代 HBM4 模組的廠商。這些記憶體將用於輝達的 Rubin AI GPU 的樣品測試。這代表著 SK 海力士在 HBM 領域的持續主導地位,並在與美光和三星的競爭脫穎而出。

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緯創啟用竹北 AI 伺服器全球最大廠!黃仁勳影片祝賀、林憲銘喊國力象徵

作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 12:58 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

緯創竹北 AI 園區今日舉辦開幕儀式,董事長林憲銘表示,AI 不僅是產品,更是未來國力的象徵,緯創現在是 AI 設備的提供者,最終目標期望能促進台灣 AI 應用;總經理林建勳表示,這是緯創全球最大的 AI 伺服器生產廠,目前產能已經全部滿載。

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網路基礎設施成 AI 發展關鍵,博通推新晶片加入思科、輝達三雄戰局

作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資野村證券報告指出,生成式 AI 與大型語言模型(LLM)的快速發展,全球資料中心正加速升級 AI 網路基礎設施。2025 年 6 月,博通 (Broadcom) 宣布推出 Tomahawk 6(TH6)交換晶片,開啟新一輪 AI 網路設備性能革命。

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