Category Archives: 晶片

輝達、台積電、新思攜手,加速晶片製造

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶片

輝達(Nvidia Corp.)今年「GPU Technology Conference」(又稱 GTC 大會)宣布,台積電、電子設計自動化(EDA)軟體商新思科技(Synopsys)開始各自製程、軟體及系統用「cuLitho」軟體資料庫加速運算式微影(computational lithography),協助晶片商運用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影設備等先進晶片製造工具,轉入 2 奈米以下電晶體時突破限制。 繼續閱讀..

輝達 GTC 2024 黃仁勳演講多項連結台灣,供應鏈與客戶都受惠

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

號稱年度 AI 發展風向球的輝達 GTC 2024 在 19 日清晨於美國加州聖荷西展開,倍受矚目的輝達創辦人暨執行長黃仁勳主題演講,吸引現場與線上爆滿觀眾,黃仁勳不只介紹新 Blackwell 架構 GPU GB200 晶片,還介紹多項 AI 應用。多項內容都與台灣供應鏈與客戶有關,2023 年黃仁勳共來台四次,成為全場關注焦點。

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台積電 4 奈米打造輝達 Blackwell 架構 GPU,建構迄今最強 GB200

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 6:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

GPU 大廠輝達 19 日清晨在美國加州聖荷西召開的 GTC 2024,發表號稱迄今最強 AI 晶片 GB200,今年稍晚出貨。GB200 採新 Blackwell 架構 GPU,輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示,兩年前 Hopper 架構 GPU 已非常出色,但現在需要更強大的 GPU。

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高通發表 Snapdragon 8s Gen 3,採台積 4 奈米製程、首款裝置 3 月亮相

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:44 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 晶片

高通今(18 日)宣布推出 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台,將 8 系列功能導入更多 Android 旗艦智慧型手機,並同樣採台積電 4 奈米製程。目前 Snapdragon 8s Gen 3 已獲 iQOO、realme、紅米和小米等主要 OEM 廠商採用,首款裝置預計 3 月發布。 繼續閱讀..

2024 全年 HBM 供給位元年增高達 260%,產能占 DRAM 產業 14%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:16 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 售價高昂、獲利高,造就廣大資本支出投資。TrendForce 資深研究副總吳雅婷預估,截至 2024 年底,DRAM 產業規劃生產 HBM TSV 產能約 250K/m,占總 DRAM 產能約 1,800K/m 的 14%,供給位元年成長約 260%。2023 年 HBM 產值占比之於 DRAM 整體產業約 8.4%,至今年底擴大至 20.1%。 繼續閱讀..

年度 AI 發展風向球,輝達 GTC 2024 四大觀察重點

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 13:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

這兩年因為生成式人工智慧 (AI) 應用急速增加而大放異彩的輝達,其 GTC 2024大會將於美國時間 3 月 18 日至 21 日期間,在加州聖荷西會議中心舉行,並且由創辦人兼執行長黃仁勳的主題演講打頭陣。這個輝達每年最重要的技術發佈平台,被業界公認為 AI 的風向球,不但吸引全球業界的目光,還讓消費者與投資人引頸期待。

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