Category Archives: 晶片

對抗台積電,三星開始投資半導體新創公司準備打群架

作者 |發布日期 2019 年 12 月 17 日 9:45 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

面對晶圓代工龍頭台積電在市場上到處攻城掠地,使得市場占有率不斷地向上提升,這讓競爭對手南韓三星坐困愁城。為了能突破這個困境,根據南韓媒體報導,三星屆由旗下所成立的兩檔新創基金積極投資半導體產業相關新創公司,期望未來能聯合這些半導體新創公司的產品及技術,以打群架的方式對抗台積電。

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5G 助攻,Susquehanna 喊進美光、Western Digital

作者 |發布日期 2019 年 12 月 17 日 8:55 |
分類 晶片 , 網路 , 財經

MarketWatch 12 月 16 日報導,Susquehanna 分析師 Mehdi Hosseini 將美國記憶體晶片大廠美光科技(Micron Technology Inc.)、數據儲存裝置製造商 Western Digital Corp. 的投資評等從「中立」調高至「正向」。他對 Western Digital 明年的前景感到樂觀,預期 5G 智慧型手機的製造週期可能有助於導致 NAND 市場供需趨緊。 繼續閱讀..

英特爾不會過渡 10 奈米以發展 7 奈米,將推出 10 奈米強化版製程

作者 |發布日期 2019 年 12 月 16 日 13:40 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

處理器龍頭英特爾(intel)於 2019 年正式量產 10 奈米製程產品後,外界開始有傳言表示,因為 10 奈米製程耗費英特爾太多時間,因此英特爾將把 10 奈米製程列為過渡,全力往 7 奈米節點前進。但英特爾出面否認,10 奈米會是英特爾重要節點,會有其他強化版出現,不準備過渡 10 奈米,之後往 7 奈米節點前進。

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蔡力行:2020 年半導體返成長,聯發科展望正向

作者 |發布日期 2019 年 12 月 16 日 13:15 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

聯發科今年營運表現正向,加上近期推出 5G SoC 產品,盼搶 2020 年 5G 商機,增加營運動能。展望 2020 年,執行長蔡力行認為,2019 年全球半導體產業受到整體大環境影響而較辛苦,但台灣半導體產業表現相對突出,預期 2020 年全球半導體產業將恢復成長軌道,相信聯發科與台灣產業同業都會有不錯表現。 繼續閱讀..

強化垂直整合,南亞科、南電分別取得福懋科技 13% 及 3% 股權

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 18:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體

台塑集團旗下子公司內部整合動作再起!13 日傍晚包括南亞科、南電以及福懋興業等 3 家公司共同召開重大訊息說明會,宣布由南亞科及南電兩家公司分別取得福懋科技 13% 及 3% 股權,以強化上下游關係,並整合技術,提升市場競爭力。

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繼憂心聯合華為海思之後,韓媒再擔憂聯發科助攻台積電力壓三星

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 11:15 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

近期,國內半導體產業反攻南韓的氣勢強勁。除了晶圓代工龍頭台積電屢獲大單,2019 年第 4 季全球市占率拉大與南韓競爭對手三星的差距之外,現在又傳出藉由聯發科在 5G SOC 單晶片行動處理器上的發展,再結合台積電的代工優勢,將進一步衝擊三星代工產業的消息。

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中美晶拓半導體布局,砸 9 億購兆遠竹南廠房設備

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 9:45 |
分類 國際貿易 , 太陽能 , 晶片

矽晶圓大廠中美晶 12 日宣布,擬以 9.03 億元向兆遠購買位於竹南科學園區的廠辦大樓,將做為未來營運生產使用。中美晶表示,太陽能產業經營相當辛苦,公司尋求轉型,所以先買下廠房設備;大樓為地上七層、地下二層,並設有無塵室,目前已鎖定多項半導體材料正在研究中,未來會在新廠投資生產。 繼續閱讀..

Broadcom Q4 晶片營收年減 7%,盤後自歷史高點滑落

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 8:30 |
分類 晶片 , 財報 , 財經

費城半導體指數成分股博通(Broadcom Inc.)於美國股市 12 日盤後公布 2019 會計年度第 4 季(截至 2019 年 11 月 3 日)財報:營收年增 6%、季增 5% 至 57.76 億美元;毛利率報 54.6%,優於一年前的 53.9%,但不如前一季的 55.0%;非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘報 5.39 美元,優於前一季的 5.16 美元,但不如一年前的 5.85 美元。 繼續閱讀..

日月光投控子公司環旭,斥資 4.5 億美元購併歐洲第二 EMS 廠 Asteelflash

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 19:15 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台灣廠商對外購併再起!半導體封測龍頭日月光投控 12 日傍晚召開重大訊息記者會宣布,旗下的全球電子設計製造(以下簡稱 EMS)廠商環旭電子正式發布公告,與歐洲第二大 EMS 公司 Asteelflash 的股東簽署《股份收購協議》,擬以約 4.5 億美元(約新台幣 137.68 億元),收購持有 Asteelflash 接近 100% 股權的控股公司 Financière AFG S.A.S.(以下簡稱 FAFG)100% 股權。其中,89.6% 用現金支付,10.4% 則透過向 Asteelflash 創始人私有公司進行環旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關國家主管單位批准,預計最快 2020 年第 3 季完成交易。

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5G 熱!外資預估未來 3 年蘋果將貢獻高通超過台幣千億元營收

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 16:15 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

據國外媒體報導,美國銀行分析表示,從 2020 年開始,直到到 2022 年為止,預計蘋果可能為行動處理器高通貢獻 40 億美元 (約新台幣 1,225 億元) 的營收。事實上,之前在高通驍龍技術大會上,總裁 Cristiano Amon 就曾經指出,現在正致力於為 iPhone 開發 5G 基頻晶片,並強調首要任務就是協助蘋果盡快推出 5G 版本 iPhone。

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2020 年 DDI 供貨吃緊隱憂浮現,TDDI 朝更先進製程邁進

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 14:40 |
分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 光電研究(WitsView)最新調查,在 5G 應用帶動下,終端廠商開始布局 2020 年的產品需求,帶動晶圓代工廠的產能稼動率提升,預估主要晶圓代工廠在 8 吋與 12 吋廠第四季的產能幾乎都在高檔水位,也因此在大尺寸 DDI 與小尺寸 TDDI 的供應開始受到排擠。

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