Category Archives: 晶片

台積電市值飆破 8 兆,首度打敗三星躍升亞洲最有價值公司

作者 |發布日期 2019 年 11 月 30 日 12:00 |
分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

台積電近期股價屢探新高,順勢將市值衝上新高而打敗三星,成為亞洲市值最高的公司。不只網友稱台積電是台灣的「護國神山」,總統蔡英文也在 11 月 25 日參訪南科晶圓 18 廠時說,「以台積電為驕傲」,究竟台積電憑什麼打敗三星? 繼續閱讀..

新唐搶進日本市場,後續觀察什麼?

作者 |發布日期 2019 年 11 月 29 日 18:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財經

新唐 11 月 28 日宣布,將以現金收購日本松下集團旗下所經營之半導體事業(Panasonic Semiconductor Solutions., Ltd.,以下簡稱 PSCS),市場看好,本次收購長期而言將有助於新唐擴增產品線、開拓日本市場。據了解,新唐已經開始與對方初步討論業務與營運相關內容,但就行政流程上,須待 2020 年 6 月才完成交割,才會有更具體的業務與合作綜效的規畫。

繼續閱讀..

韓媒直指三星已取得英特爾處理器代工,國內業界則持不同看法

作者 |發布日期 2019 年 11 月 29 日 9:00 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

就在日前處理器龍頭英特爾 (intel) 針對近來 PC 處理器缺貨事件,其執行副總裁 Michelle Johnston Holthaus 特別在官網上致歉,並強調將採優化產能及擴大外包代工機制,以解決處理器缺貨困境,現在根據南韓媒體的報導,三星已經贏得了英特爾處理器代工訂單,為其相對較弱的晶圓代工事業注入商機。

繼續閱讀..

新唐 2.5 億美元併松下半導體,台科技業購併日本企業對抗紅色供應鏈

作者 |發布日期 2019 年 11 月 29 日 8:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在 28 日,國內華邦集團旗下微處理器 (MCU) 大廠新唐科技,宣布以 2.5 億美元 (約新台幣 76.27 億元) 的價格購併日本松下 (Panasonic) 半導體的 100% 股權之後,日媒對此指出,台灣企業透過收購日本企業資產以強化本身實力,對抗中國紅色供應崛起的態勢,目前正在發酵之中。

繼續閱讀..

新唐以 76.27 億元吃下日本松下半導體,預計 2020 年 6 月交割完成

作者 |發布日期 2019 年 11 月 28 日 17:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

華邦集團旗下的微控制器廠新唐 28 日暫停交易,並在盤後舉行重大訊息記者會,表示在 28 日已經與日本松下公司(Panasonic Corporation)達成協議,並簽訂股份與資產購買合約,將以現金 2.5 億美元(約新台幣 76.27 億元),收購 Panasonic Semicondutor Solutions(PSCS)為主的半導體事業 100% 股權。而整體效益會在 2020 年 6 月完成交割後展現,但是該合併案仍有待各國相關主管機關核准。

繼續閱讀..

Panasonic 傳退出半導體事業,賣給台灣新唐

作者 |發布日期 2019 年 11 月 28 日 8:30 |
分類 公司治理 , 國際金融 , 晶片

日經新聞 28 日報導,Panasonic 將退出半導體事業,相關事業公司的股權將賣給台灣新唐(華邦電持有新唐約六成股權)。報導指出,Panasonic 計劃出售的對象為旗下從事半導體研發、製造、銷售業務的全額出資子公司 Panasonic Semiconductor Solutions(PSS),而 PSS 和以色列專業晶圓代工廠 TowerJazz 分別出資 49%、51% 設立的合資公司「Panasonic TowerJazz Semiconductor」(PTS)也將出售;PTS 目前利用位於富山縣和新瀉縣 3 座工廠生產影像感測器等半導體產品。 繼續閱讀..

英特爾處理器缺貨,戴爾電腦出貨受衝擊下修全年預期營收

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 18:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

處理器龍頭英特爾 (Intel) 因為 CPU 產能短缺,進而影響周邊個人電腦廠商出貨的情況逐漸蔓延中。繼日前惠普 (HP) 與聯想 (Lenovo) 兩家品牌個人電腦廠商高層出來抱怨,表示英特爾的 CPU 缺貨已經影響到他們產品出貨,並衝擊業績之外,現在戴爾 (DELL) 電腦也發出報告指出,因為英特爾 CPU 的缺貨狀況,導致戴爾電腦的產品出貨受到影響,因此將進一步下修 2020 財年全年的營收金額。

繼續閱讀..

超音波螢幕下指紋辨識狀況頻頻,三星可能考慮停用

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 16:20 |
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

指紋辨識成為智慧手機標準配備顯學後,什麼樣的指紋辨識能與眾不同,讓消費者感覺與其他產品有差異性,就可能成為消費者青睞的焦點。過去電容式指紋辨識成為退流行配備後,大家關注的就是螢幕下指紋辨識的市場發展。首批採用高通(Qualcomm)超音波螢幕下指紋辨識的南韓三星,日前安裝在 Galaxy S10 及 Galaxy Note10 系列的螢幕下指紋辨識頻頻出問題,現在市場傳出三星可能放棄採用超音波螢幕下指紋辨識系統。

繼續閱讀..

5G 手機決勝點,聯發科率先揮棒搶安打

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 14:30 |
分類 手機 , 晶片

聯發科搶先高通推出首顆 5G 旗艦級系統單晶片「天璣 1000」,加上更與英特爾(Intel)攜手,最新 5G 數據機(Modem)導入個人電腦市場中,正式宣告聯發科從手機跨到筆電領域,連續寫下兩大里程碑。高通(Qualcomm)也預計將在 12 月初推出 8 系列 5G 旗艦系統單晶片。兩大強不約而同,在 2019 年冬天,整裝待發進入 5G 世代。 繼續閱讀..

瞄準先進製程發展,台積電與日本東京大學宣布進行組織性合作

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 14:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

日本東京大學與晶圓代工龍頭台積電於 27 日宣布締結聯盟,預計在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中,台積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室 (Systems Design Lab, d.lab),該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境(VDE)進行晶片設計。此外,東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台,來共同研究支援未來運算的半導體技術。

繼續閱讀..