Category Archives: 晶片

2 奈米良率大戰，台積電 65% 領先 Intel 18A 的 55%，三星 SF2 40% 明顯落後
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 16:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據 KeyBanc Capital Markets 的報告，台積電的 N2 製程目前表現出卓越的領先優勢。截至 2025 年中期，台積電的 N2 製程良率大約達到 65%，這項數據顯著的超越了其主要競爭對手，這使得台積電在全球晶圓代工領域持續保持領導地位。

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護國神山蟬聯「繳稅王」寶座！台積電繳納營所稅逾千億元居冠
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 16:48 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

報稅季結束，按企業財報等資料推估，今年仍由台積電蟬聯「繳稅王」，儘管適用「台版晶片法」，但台積電繳納營所稅（不含暫繳稅款）再破千億元居冠，至於鴻海、陽明、聯電位居第二名至第四名，但稅額均不到百億元，推估繳稅金額約數十億元。

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蘋果全新 C1 晶片帶來兩大殺手級功能
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 10:08 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果即將推出的 iPhone 17 Air 將搭載一項多年來持續開發的關鍵元件：C1 數據機，該晶片首次亮相於 iPhone 16e。雖然一顆新數據機乍聽之下不太令人興奮，但光是這個初代版本，就已經能清楚看出蘋果為何投入這麼多時間開發它。改用自家晶片除了可降低對高通的成本依賴，也為用戶帶來明顯的提升。以下是蘋果 C1 帶來的兩大殺手級功能。

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台積電與 Marvell 合作搶攻 ASIC 市場，韓媒指再鞏固龍頭地位
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導，人工智慧 (AI) 的發展，客製化半導體 (ASIC) 製造市場已成為下一代晶圓代工的戰場。日前，Marvell 宣布計劃與台積電在 3 奈米以下先進製程方面展開合作。而且，Marvell 還計劃採用台積電備受矚目的下一代矽光子技術，目前晶圓代工市占 60% 以上台積電，更鞏固從傳統製程到先進製程的壟斷地位。

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首台 Z2 Extreme 掌機上市，次世代掌機競賽開打
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 7:50 |
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分類 半導體 , 處理器 , 遊戲主機

電競掌機從 Valve 於 2021 發表 Steam Deck 之後競爭開始白熱化，各 OEM 如華碩、聯想及微星紛紛推出自己的電競掌機，搶食這總體出貨量尚不大但極具潛力的市場。AMD 也趁勢推出了第一顆非客製的掌機用處理器 Z1，意圖搶下掌機運算單元的話語權。

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