Category Archives: 晶片

SK 海力士擬推記憶體即服務新模式，市場關注能否解決記憶體短缺
作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）正醞釀一場顛覆業界的商業模式變革。SK 集團會長崔泰源近日接受媒體採訪時透露，公司正考慮改變傳統的銷售方式，推出名為「記憶體即服務」（Memory as a Service）的新概念。未來客戶將可透過「租用」使用權的方式來獲取記憶體資源，而非直接購買實體的半導體晶片。

繼續閱讀..

SK 海力士示警，2027 年將面臨史上最嚴重記憶體供應短缺
作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Nvidia

韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）執行長郭魯正（Kwak Noh-jung）近日發出警告，指出全球記憶體產業將在 2027 年面臨史上最嚴重的供應短缺。儘管公司正積極擴充產能，但他預測在下個十年的大部分時間裡，市場對記憶體的需求仍將遠超公司的生產能力。

繼續閱讀..

SK hynix 登陸那斯達克發行 ADR，市場看好後續表現首日開盤大漲 14%
作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓國記憶體晶片大廠 SK 海力士（SK hynix）於本月 10 日，正式在美國那斯達克（NASDAQ）發行美國存託憑證（ADR）。受惠於全球人工智慧（AI）熱潮帶動的晶片強勁需求，SK 海力士掛牌首日表現亮眼，開盤價達 170 美元（發行價為 149 美元），股價大漲 14%。此次發行共募資高達 265 億美元，創下外國企業在美國最大規模的首次公開募股（IPO）紀錄。

繼續閱讀..

聯發科 6 月財報報喜，年增月增雙升站上 500 億元大關推升第二季表現優於預期
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 18:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計龍頭聯發科公布 2026 年 6 月份財報，營收金額站上 500 億元大關，達到新台幣 580.12 億元，較上個月增 22.3%，較 2025 年同期也增加 2.8%。累計，2026 年第二季營收為 1,521.82 億元，較上一季增加 2.03%。累計 2026 年前六個月營收金額來到 3,013.33 億元，則是較 2025 年同期下幅減少 0.77%。

繼續閱讀..

南亞科 Q2 毛利率衝上 79.5%「超過台積電」！總座李培瑛正向看韓廠大擴產
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 15:16 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

南亞科今（10 日）不畏颱風天，照常舉辦第二季法說會，第二季營業收入為新台幣（下同）825 億 4 千 9 百萬元、季增 68.2%；其中，第二季 DRAM 平均售價季增逾六十位數百分比，銷售量與上季持平；營業毛利為 656 億 1,900 萬元，毛利率 79.5%、季增 11.6 個百分點，甚至高於台積電。 繼續閱讀..

Meta 自研 AI 晶片 Iris 9 月投產，2027 年運算能力翻倍
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 14:46 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Meta , 晶片

Meta 正加快打造自有 AI 基礎設施，據《路透社》取得的內部文件，Meta 計劃最快於今年 9 月開始量產代號 Iris 的新一代 AI 晶片，同時預計在 2027 年將整體 AI 運算能力擴增至 14GW，約為今年規劃規模的兩倍，持續降低對 NVIDIA、AMD 等 GPU 供應商的依賴。

繼續閱讀..

科技巨擘紛紛自研晶片！微軟、Google、Meta 全入局，圍攻輝達 AI 霸權
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 10:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Nvidia , 半導體 , 晶片

隨著輝達（Nvidia）在 AI 晶片市場的壟斷地位持續，全球科技巨擘正加速推動自研晶片。根據彭博產業研究（Bloomberg Intelligence）預測，輝達在 2030 年前仍將占據 70% 至 75% 的 AI 晶片市占率。正是這種主導地位，促使各大巨擘投入數十億美元研發客製化晶片。2026 年，這場自研晶片大戰已進入白熱化階段，從微軟（Microsoft）、Google、亞馬遜（Amazon）、Meta，到處於設計階段的 OpenAI 與特斯拉（Tesla），各方勢力正試圖打破輝達的壟斷，這也讓全球半導體供應鏈面臨前所未有的考驗。 繼續閱讀..

韓大學新突破 HBM 堆疊瓶頸！記憶體密度可望飆升四倍
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 10:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

生成式 AI 爆發，背後支撐龐大運算需求的記憶體晶片也面臨嚴峻的硬體瓶頸。為了有限空間提供更高頻寬，業界普遍採用垂直堆疊晶片的高頻寬記憶體（HBM）。但晶片厚度也不斷縮減，如何安全精準堆疊極度脆弱的晶片，成為半導體製造的大難題。 繼續閱讀..

全球首款台積電 2 奈米伺服器處理器，AMD EPYC Venice 本月亮相
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 7:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

處理器大廠超微（AMD）技術長暨執行副總裁 Mark Papermaster 證實，AMD 將於 7 月 22 日至 23 日舉辦的「Advancing AI」大會上，正式推出旗下首款基於 Zen 6 架構的 EPYC Venice 伺服器處理器。此次發表被視為 AMD 近年來最重要的產品里程碑，新處理器不僅在核心數與效能上大幅躍進，更率先採用台積電的 2 奈米先進製程，強勢鎖定傳統企業級 x86 與 AI 加速執行市場。

繼續閱讀..