Category Archives: 晶片

驍龍與 Exynos 有性能落差,消費者連署三星放棄採自研 Exynos 處理器

作者 |發布日期 2020 年 03 月 24 日 11:20 |
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

若長期在注意行動處理器的消費這應該不陌生,南韓三星在其同款高階智慧型手機上,如 Galaxy S 和 Galaxy Note 系列運用雙規策略,也就是一部分地區販售搭載行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 旗下驍龍 (Snapdragon) 處理器的機款,而另一部分地區就採用三星旗下自研的 Exynos 系列處理器。但是,如今在網路上有網友發起連署,要求三星放棄使用自研的 Exynos 系列處理器,原因在於在相同的價錢下,三星自研的 Exynos 系列處理器性能與高通的驍龍處理器有所落差。

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聯電攜手智原推 28 奈米可編程 SerDes PHY 方案,滿足高速傳輸需求

作者 |發布日期 2020 年 03 月 23 日 16:40 |
分類 晶圓 , 晶片 , 網通設備

晶圓代工大廠聯電 23 日表示,IC 設計廠商智原科技的 28Gbps 可編程 SerDes PHY 現已可在聯電的 28 奈米 HPC 製程平台上選用。由於聯電的 28HPC 製程有利於高速介面設計的需求,因此採用該 28 奈米 28G SerDes可以大幅縮短晶片設計週期,將有助帶動 100G 高速乙太網路、PCIe 4.0、5G 與多數 xPON 光纖網路基礎設施的發展。

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處處無所不在、但幾乎無往不失敗的英特爾 Atom「原子小金剛」

作者 |發布日期 2020 年 03 月 21 日 0:00 |
分類 晶片 , 會員專區 , 科技史

最近鄉野流傳某份 2022 年英特爾(Intel)桌上型處理器時程表,某顆 16 核心的產品是「8 大核+8 小核,耗電量上看 150W」,我們先不管這間財務長先前公開表示「10 奈米製程的利潤比 22 奈米還低」的擠牙膏公司,還在做脫離市場現實的大夢,真實世界效果令人存疑的 8 個小核心,加上近期發表「3D 封裝堆疊 1 大核 4 小核」的 Lakefield 處理器,讓人又突然意識到英特爾「原子小金剛」(Atom)體系小型 x86 核心的存在感。 繼續閱讀..

聯發科宣布實施庫藏股,預計斥資逾 71 億元買回 1.59 萬張

作者 |發布日期 2020 年 03 月 20 日 16:40 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

受武漢肺炎疫情衝擊形成的全球股災,這段時間以來已衝擊國內許多上市櫃企業股價。因此,為穩定股價並維護股東權益,國內 IC 設計大廠聯發科 20 日盤後宣布將施行庫藏股,施行區間為每股新台幣 301~452 元,執行金額以新台幣 71.868 億元為上限,預計買回 1.59 萬張。

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新冠肺炎病毒侵門踏戶,台積電也動搖?

作者 |發布日期 2020 年 03 月 20 日 11:20 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

新冠肺炎(COVID-19)疫情在全球急速擴散中,被國人譽為「護國神積」的台積電也中招。台積電 19 日除息,加上員工確診增添壓力,盤中股價一度重挫逾 8%,收盤跌幅收斂至 3.69%,以 248 元作收,為近 8 個月來新低。隨病毒侵門踏戶,外界也高度關心本次疫情是否會動搖公司營運前景,未來又有哪些隱憂?  繼續閱讀..

新思科技發表 DSO.aiTM IC 設計人工智慧,為 SoC 團隊創建優勢

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 17:30 |
分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

IC 智財權公司新思科技(Synopsys)宣布推出「設計空間優化AI」(Design Space Optimization AI)──DSO.aiTM,這是業界第一個針對晶片設計而開發出的自主人工智慧應用,能在極大量的晶片設計解決方案中,尋找優化目標。DSO.ai 徹底改變了晶片設計,透過大量探索設計工作流程的可能選項同時自動執行後續決策,讓 SoC 團隊能以專家級的水準運作,並顯著提升整體產能。

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2020 年第一季全球晶圓代工產值年增三成,肺炎疫情延燒不利後續表現

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 14:45 |
分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院分析,2020 年第一季晶圓代工產業延續上一季的訂單挹注與庫存回補,預估總產值僅較前一季衰退 2%,年度表現受惠 2019 年同期基期較低,年成長近 30%。不過在新冠肺炎衝擊全球市場的情況下,經濟動能趨緩,需求端存在極大的變數,恐將弱化接下來的成長力道。

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美國仍是全球 IDM 及 IC 設計產業龍頭,台灣則排名第 4

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 13:20 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

根據市場調查機構《IC INSIGHTS》的報導指出,在無晶圓廠 IC 設計公司,及垂直整合生產半導體公司 (IDM) 分別各拿下全球 51% 及 65% 銷售金額,綜合比率達到 55% 的情況下,使得美國在 2019 年成為在此兩大領域的市場龍頭。而台灣則是綜合比率拿下 6% 市占率,成為美國、南韓、歐洲之後,排名第 4 的區域。

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台積電全球技術論壇延後夏末召開,3 奈米製程技術延期發表

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 10:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

在武漢肺炎疫情的擴散下,日前南韓三星才宣布,原本自 2020 年 5 月 20 日開始的晶圓製造技術論壇 (Samsung Foundry Forum 2020) 將無限期延期之後,18 日龍頭台積電也在官網上宣布,預計將在美國聖克拉拉 (Santa Clara) 舉行的北美技術論壇也將延期至 2020 年的 8 月 24 日召開。而原本台積電計劃在本次論壇中公布新世代 3 奈米製程相關技術細節,如今隨著會議召開的延後,相關技術細節的公布也將延遲。

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第三代半導體未來之星,氮化鎵挾眾多優勢攻入快充、5G 市場

作者 |發布日期 2020 年 03 月 18 日 16:50 |
分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

三五族半導體「氮化鎵」(GaN)可說是現在當紅炸子雞材料,漢磊、穩懋、環宇等台廠紛紛搶進氮化鎵領域,台積電更在上月宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場,與此同時,聲稱性能更勝以往的氮化鎵充電器也出現在大眾眼前,到底它有什麼魔力?

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