Category Archives: 晶片

ARM 能否保有車用處理器 IP 市場的獨占地位,端看 RISC-V 陣營發展

作者 |發布日期 2019 年 07 月 08 日 7:30 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器

鑑於車用電子需求逐步增加與技術發展速度加快,車用晶片市場的開放程度將逐漸擴展,也使得供應鏈廠商針對此商機積極拓展,市占比最高的 IP 供應商 ARM 將持續引領技術主流。在中美貿易戰加劇發展下,美國對華為的禁令措施導致 ARM IP 暫停使用,也讓其他 IP 授權供應商成為話題,RISC-V 的開源架構引發市場討論,不過在車應用發展仍需時間。 繼續閱讀..

台積電仍是 NVIDIA 7 奈米合作對象,打臉轉單三星代工傳聞

作者 |發布日期 2019 年 07 月 07 日 19:07 |
分類 GPU , Samsung , 晶圓

近期,半導體產業最熱門的消息,就是傳出台積電與多年合作夥伴輝達(NVIDIA)拆夥,將新一代 7 奈米製程繪圖晶片(GPU)交由三星來代工,對市場投下震撼彈,又對台積電的股價造成衝擊。不過,7 日 NVIDIA 聲明表示,否認 7 奈米製程處理器將交給三星代工,合作對象仍是台積電。

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聯電前執行長孫世偉傳加入武漢新芯,預計未來接棒高啟全任執行長

作者 |發布日期 2019 年 07 月 05 日 15:30 |
分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶片

根據中國媒體的報導,隨著中國紫光集團正式進軍 DRAM 產業,在前華亞科董事長暨南亞科總經理高啟全,則將當任事業群執行長之後,有來自供應鏈的消息指出,聯電前執行長孫世偉也加入武漢新芯,協助現任武漢新芯執行長高啟全處理公司事務。而未來,在高啟全將全面投入紫光集團發展 DRAM 事業之後,則孫世偉極可能會接下武漢新芯執行長一職,

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蘋果 2020 年將推出 5G iPhone,但仍採高通 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2019 年 07 月 05 日 14:10 |
分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果自行研發 5G 基頻晶片幾乎已是公開祕密,且日前傳出蘋果還有意收購英特爾旗下德國基頻晶片部門,更顯蘋果對 5G 基頻晶片發展的決心。不過,根據國外媒體報導,因蘋果自行研發 5G 基頻晶片仍需要一段時間,蘋果將在 2020 年推出採用高通 5G 基頻晶片的 5G iPhone。

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SEAJ 大砍 2019 年度日製晶片設備銷售,減幅 2012 年來最大

作者 |發布日期 2019 年 07 月 05 日 9:00 |
分類 國際貿易 , 晶片

日本半導體製造裝置協會(SEAJ)4 日公布預測報告指出,因美中貿易摩擦導致全球景氣惡化、記憶體廠商抑制投資,因此 2019 年度(2019 年 4 月至 2020 年 3 月)日本製半導體設備銷售額,自 1 月時預估的 2 兆 2,810 億日圓(年增 1%)大砍至 2 兆 2 億日圓,年減 11.0%,將結束連 6 年增長態勢,且創 2012 年大減 18.6% 以來最大減幅。 繼續閱讀..

諸多利多消息加持,外資看好日月光投控未來發展

作者 |發布日期 2019 年 07 月 04 日 17:45 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶圓

美系外資最新研究報告指出,由於美國暫停對中國加徵關稅,還有華為禁令可能鬆綁,以及 5G 商轉與購併矽品的效益,因此藉由人工智慧(AI)和物聯網(IoT)應用晶片帶動的異質性整合封裝技術,封測大廠日月光投控因為扮演關鍵角色,未來成長動能看佳,給予股票「買進」評等,並將目標價設定為每股新台幣 86 元價位。

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南韓斥資 6 兆韓圜發展半導體材料,日本管制輸出南韓恐雙輸

作者 |發布日期 2019 年 07 月 04 日 11:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體

7 月 1 日,日本經濟產業部宣布,加強對南韓出口管制製造智慧手機與電視機 OLED 面板零組件的「氟聚醯亞胺」、半導體製程使用的「光刻液」和「高純度氟化氫」等半導體材料,並於 7 月 4 日起正式施行。根據《韓聯社》報導,南韓產業通商資源部 3 日決定對半導體材料、零部件、設備研發投入 6 兆韓圜(約新台幣 1,700 億元)預算,以應付日本限制出口南韓。

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