Category Archives: 晶片

中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局

作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析

高通以 NPU+DRAM Module 創新封裝架構,成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能,技術領先地位明確,然該設計高度客製、成本高昂,短期難以規模化,僅適用部分高階旗艦;面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力,高通積極調整中階產品線與價格策略,才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。 繼續閱讀..

3Q25 新舊世代 DRAM 交替,合約價走勢分化,消費級 DDR4 季增逾 40%

作者 |發布日期 2025 年 07 月 07 日 14:40 | 分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查, 由於三大 DRAM 原廠將產能轉向高階產品,並陸續宣布 PC、伺服器用 DDR4 和行動 LPDDR4X 進入產品生命週期末期(EOL),引發市場對舊世代產品積極備貨, 加諸傳統旺季備貨動能,將推升 2025 年第三季一般型 DRAM(conventional DRAM)價格季增 10%~15%,若加計 HBM, 整體 DRAM 漲幅季增 15%~20%。

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Pat Gelsinger:離職很困難,和許多人一樣都低估 AI 影響力

作者 |發布日期 2025 年 07 月 07 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾前執行長 Pat Gelsinger 於 2023 年 12 月初卸任,結束英特爾三年十個月任期,2024 年 3 月底轉投美國創投公司 Playground Global 擔任半導體部門投資負責人。Pat Gelsinger 接受日本媒體採訪時表示,他離開英特爾「非常困難」,希望親自完成開啟的工作,但未得到機會。

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高盛關注台股 AI 供應鏈,對台積電、聯發科、日月光投控給予積極評價

作者 |發布日期 2025 年 07 月 07 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資高盛在最新研究報告指出,投資者對人工智慧(AI)領域的情緒持續回升,相較之下,非 AI 領域的情緒則顯得低迷。儘管整體情緒復甦,但投資者心態仍維持謹慎,加上許多長期基金並未完全參與過去幾個月的反彈。因此,在進入通常為季節性疲軟的第三季時,仍普遍持低配或觀望態度。而基於以上因素,看好台股台積電聯發科日月光投控的表現。

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美國優先、熊本二廠延後動工?台積電:不會影響

作者 |發布日期 2025 年 07 月 07 日 8:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電位於日本熊本縣菊陽町的工廠(熊本一廠)已在 2024 年底量產,且計劃在熊本縣興建第 2 座工廠(熊本二廠)。而熊本二廠的動工時間已從原先的今年 Q1 延後至「今年內」,不過據華爾街日報(WSJ)指出,為了因應川普關稅、以美國工廠為優先,台積電計劃推遲熊本二廠的興建計畫,動工時間可能會進一步推遲。而針對上述傳聞,台積電回應稱「美國投資計畫不會影響其他區域的現有投資計畫」。 繼續閱讀..

聯電 6 月營收年增 7.26%,累計上半年營收創歷史同期次高紀錄

作者 |發布日期 2025 年 07 月 04 日 20:20 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電公布 2025 年 6 月營收,金額為新台幣 188.2 億元,較 5 月份減少 3.3%、較 2024 年同期則是增加 7.26%。在新台幣大幅升值的影響下,聯電第二季營收來到 587.58 億元,較第一季增加 1.55%,較 2024 年同期也增加 3.44%。累計,上半年營收金額來到 1,166.16 億元,較 2024 年增加 4.65%,為同期歷史次高紀錄。

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除了沒客戶訂單,三星泰勒晶圓廠延後還因為製程技術無法滿足市場

作者 |發布日期 2025 年 07 月 04 日 14:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

由於 2 奈米節點製程的良率問題持續,2024 年三星決定暫停在美德州泰勒市晶圓廠的人員部署,延遲第一座晶圓廠的投產時間,也延遲了第二座晶圓廠的設備和基礎設施訂單。雖然三星在 2025 年之前發表了聲明,表示計畫還在按時程進行當中。然而,隨著工期一再延誤,當地政府已經修改了相對應的財政獎勵協議,減少了對三星晶圓廠興建的支援。

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