Category Archives: 晶片

慧榮科技出售新進展!傳美商邁凌科技洽談中,聯發科有意競購

作者 |發布日期 2022 年 05 月 05 日 9:26 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 記憶體

彭博社先前報導,記憶體控制 IC 廠商慧榮科技正與潛在收購者進行洽談,有關出售自家股票的可能性,現在又有新進展。彭博社引述消息人士的話透露,美商邁凌科技(MaxLinear)正與該公司洽談收購事宜,而聯發科也有意一同競購慧榮科技。 繼續閱讀..

趕超台積電、三星?英特爾將在下半年完成 18A 晶片設計

作者 |發布日期 2022 年 05 月 04 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

自英特爾(Intel)執行長 Pat Gelsinger 上任後,積極推進英特爾的晶圓代工服務(IFS)策略,根據市場研究公司 Northland Capital Markets 最新報告指出,英特爾加速先進製程研發,期望一舉超越台積電、三星,並將在下半年完成 Intel 3 和 Intel 18A(1.8 奈米)的晶片設計。

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AMD 2022 年首季火力全開營收超乎預期,盤後股價大漲近 7%

作者 |發布日期 2022 年 05 月 04 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

處理器大廠 AMD 台北時間 4 日清晨發表 2022 年第一季財報,淨利為 7.86 億美元,相較 2021 年同期 5.55 億美元成長 42%,較 2021 年第四季 9.74 億美元下滑 19%。以非美國通用會計準則的調整後淨利為 15.89 億美元,也較 2021 年同期 6.42 億美元成長 148%,較 2021 年第四季 11.22 億美元成長 42%,超乎市場預期,使 AMD 美股盤後價格大漲近 7%。

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科普:AI、邏輯運算與都看好!被視為第四種被動元件的「電阻式記憶體」是未來嗎?

作者 |發布日期 2022 年 05 月 04 日 9:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

隨著半導體產業持續朝更小的技術節點邁進,現行記憶體元件已面臨微縮極限,並在進階應用上遭遇阻礙。而次世代記憶體技術中,為何「電阻式記憶體」目前是取代現有記憶體應用技術最具吸引力的方案?其在邏輯運算和智慧運算又為何值得期待?(本文出自國立成功大學微電子工程研究所王永和教授,於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「新興 3D RRAM 架構及其應用」文稿,經科技新報修編為下兩篇,此篇為下篇。) 繼續閱讀..

多元化 GaN 設計,市場進入高速成長期

作者 |發布日期 2022 年 05 月 04 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

全球電力設備數量與規格不斷提升,帶動功率半導體需求持續成長,且第三類半導體材料導入下,整體市場蓬勃發展;全球氮化鎵(GaN)功率半導體市場規模預計從 2021 年 1.1 億美元成長到 2025 年 13.2 億美元,CAGR 達 86%。因基期較低,GaN 成長幅度為所有應用材料最大。 繼續閱讀..