Category Archives: 晶片

傳聞裁員、放棄挖礦機業務、兩執行長離職，比特大陸官方否認
作者 |發布日期 2018 年 12 月 31 日 9:30 |
分類 國際貿易 , 數位貨幣 , 晶片

中國比特大陸（Bitmain）一度是全球第一大礦機廠商，2017 年淨利達 12 億美元，2018 年第 1 季則是淨賺 11 億美元，但這是過去了。近期，比特大陸受到加密貨幣故格崩跌影響，不僅赴香港上市的計畫延宕，還傳出砍掉挖礦業務、大幅裁員、更換兩位執行長。對此，比特大陸官方聲明指出，否認相關傳聞，表示一切以上市申請書的內容為準。

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英法德義聯合開發微電子技術，獲歐盟批准納稅錢支援
作者 |發布日期 2018 年 12 月 31 日 9:00 |
分類 晶片 , 科技政策 , 零組件

2014 年 6 月歐盟執行委員會通過歐洲共同利益重要計畫 (IPCEI)，旨在鼓勵會員國支持對經濟呈成長、就業和歐洲競爭力做出明顯貢獻的項目。最新消息指出，歐盟已批准由法國、德國、義大利、英國 4 國提出的微電子研究和創新綜合項目提供 17.5 億歐元的公共資金支持，是 IPCEI 成立以來的首次批准項目。 繼續閱讀..

屋漏偏逢連夜雨！蘋果再遭專利蟑螂盯上控訴侵權
作者 |發布日期 2018 年 12 月 28 日 11:00 |
分類 Apple , Apple Watch , iPhone

當蘋果與高通在專利權爭議不斷，甚至引發訴訟官司的當下，蘋果又惹上麻煩。日前，一家名為「Fintiv」的專利權公司盯上了蘋果，指控蘋果侵犯旗下相關專利，且影響範圍幾乎涵蓋所有蘋果行動裝置機型與產品。不過，該公司尚未提出賠償內容。

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華為麒麟 990 將首發台積電 7 奈米+ 製程，助益台積電
作者 |發布日期 2018 年 12 月 28 日 10:30 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

根據外媒報導，在當前最先進的 7 奈米處理器大戰中，首先取得先發的華為海思，由於與晶圓代工龍頭台積電的合作關係密切。因此，預計在 2019 年第 1 季，台積電開始量產內含 EUV（極紫外光刻）技術的加強版 7 奈米 + 製程之際，華為海思下一代的麒麟 990 處理器也將會是首發的處理器。

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由人工智慧運算切入新一代處理器，聯發科 P90 處理器展現實力
作者 |發布日期 2018 年 12 月 27 日 15:50 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

日前，在一項人工智慧（AI）運算評比中，聯發科新推的 Helio P90 處理器獨占鰲頭，打敗競爭對手高通驍龍 855 及華為海思的麒麟 980 處理器，技驚四座，也使得市場上開始對於聯發科新一代的處理器寄予厚望。聯發科也表示，藉由目前定位中階的 P 系列處理器其優越的人工智慧運算性能，未來擴展到其他不僅是手機的應用，甚至恢復高階 X 系列處理器的發展，都是可以進一步想像的。

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鴻海力拚半導體製造事業，確認 2019 年 4 月完成拆分夏普
作者 |發布日期 2018 年 12 月 27 日 8:45 |
分類 晶片 , 物聯網 , 財經

鴻海集團力拚半導體生產確認！鴻海旗下旗下子公司夏普（SHARP）26 日宣布，包括物聯網電子裝置和雷射事業等將獨立成為 100% 控股子公司，並且預計在 2019 年 4 月 1 日生效。由於日前已經有外媒傳出鴻海位力拚半導體生產事業，傳聞將把夏普拆分，將有半導體生產經驗的部門拆分之後，進一步與鴻海母集團合作。如今，夏普正式證實該傳聞。

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英特爾強攻 10 奈米節點，擴產以色列工廠獲台幣 57 億元補助
作者 |發布日期 2018 年 12 月 26 日 9:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

雖然日前處理器大廠英特爾（intel）宣布，為了解決 14 奈米產能不足的問題，預計針對旗下包括在以色列的 3 座晶圓廠擴產。不過，早在這個計畫之前，英特爾在 2018 年 5 月時就已經宣布，計劃在以色列擴建工廠，並已提交相關申請。如今，以色列政府針對英特爾準備投資 50 億美元的擴廠計畫，同意給予 7 億謝克爾 (約 1.85 億美元或新台幣 57 億元) 的政府補助。

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更易與鴻海合作、合資？夏普傳將分拆半導體事業
作者 |發布日期 2018 年 12 月 26 日 9:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

日經新聞 26 日報導，鴻海轉投資的夏普（Sharp）計劃在明年春天將旗下半導體事業分拆出來，成為一家獨立的事業子公司。夏普計劃分拆的對象為以福山事業所為中心展開的「電子元件事業本部」，截至 2018 年 3 月底，福山事業所員工人數約 1,300 人，分拆之後，上述員工將轉移至新公司。 繼續閱讀..

LG 與聯發科、蘋果等公司攜手，加入南韓對高通的聯合訴訟
作者 |發布日期 2018 年 12 月 25 日 17:50 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

根據南韓媒體《BusinessKorea》的專文報導，南韓科技大廠 LG 電子已決定加入南韓公平貿易委員會（FCT）對美國晶片製造大廠高通 (Qualcomm) 的 1.03 兆韓圜（約 915 萬美元）的聯合訴訟。而因為 LG 電子的加入，使得 FCT 在日前因為南韓另一家科技大廠三星，退出該項聯合訴訟所造成的挫折，如今得以有限度的恢復。

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全球最大礦機企業比特大陸驚傳裁員 50%，公司聲明僅是年末人力調整
作者 |發布日期 2018 年 12 月 25 日 9:30 |
分類 Fintech , 人力資源 , 晶片

根據中國媒體報導，全球最大的加密貨幣挖礦機生產廠商比特大陸（Bitmain），在近日傳出開始大幅裁員消息。其中有業界人士表示，比特大陸裁員比率至少為 50%，這說明了目前加密貨幣與挖礦機廠商當下所面臨的處境。

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2019 年南韓半導體資本支出減 34.7%，受惠台積電投資，台灣逆勢成長 24.2%
作者 |發布日期 2018 年 12 月 24 日 14:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

隨著記憶體價格的下滑，接下來全球半導體產業將面臨一輪新低迷。對此，半導體設備和材料國際協會（SEMI）日前已經將 2019 年全球的半導體產業預期資本支出，下調至更低水準。SEMI 預測半導體大國的南韓，半導體產業資本支出與 2018 年相較，將下降 34.7%。但台灣部分，預期會逆勢成長，較 2018 年成長 24.2%，來到 114.38 億美元。

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為什麼螢幕下指紋辨識是手機未來亮點？三大技術比拚高下
作者 |發布日期 2018 年 12 月 22 日 12:00 |
分類 手機 , 晶片 , 生物科技

全世界智慧型手機市場呈現飽和、換機潮時間拉長，各家手機廠商希望藉由創新科技帶動買氣的當下，要說 2019 年智慧型手機有何創新亮點能吸引消費者目光，螢幕下指紋辨識絕對是重點。據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告，繼 vivo、華為、小米、OPPO 之後，三星也將推出搭載螢幕下指紋辨識方案的機種，隨著各大 Android 手機品牌大規模導入螢幕下指紋技術，持續拉升指紋辨識於智慧型手機的滲透率，預估 2019 年超音波與光學螢幕下指紋辨識技術占手機指紋辨識市場比重，將從 2018 年的 3% 拉升至 13%。

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