Category Archives: 晶片

黃仁勳看好機器人發展，將成韓國下一個重大產業

作者中央社|發布日期 2026 年 06 月 05 日 15:50 |

分類半導體 , 晶片 , 機器人

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳今天表示，他認為機器人產業將成為韓國下一個重大產業。繼續閱讀..

聯電 5 月營收 229.4 億元年增 17.78%，創三年半來單月新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 15:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電公布 2026 年 5 月內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求回溫，單月營收達新台幣 229.4 億元，較 2025 年同期的 194.8 億元顯著增加 17.78%，創下 2022 年 10 月份以來的單月歷史新高。累計，2026 年前五個月合併營收為新台幣 1,066.45 億元，較 2025 年同期的 977.93 億元成長 9.05%，也是三年來同期新高，展現出穩健的營運成長動能。

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韓股漲勢過度依賴 AI 雙雄，全球表現最佳行情面臨考驗

作者中央社|發布日期 2026 年 06 月 05 日 14:50 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

經歷全球表現最佳之一的強勁漲勢後，規模達 4.9 兆美元的韓國股市開始浮現疲態。韓國綜合股價指數（KOSPI）今天一度重挫 7%，三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix）股價大跌，顯示市場波動正快速升高。繼續閱讀..

AMD 亮相 Helios 機櫃級 AI 解決方案，劍指輝達 Vera Rubin 平台 NVL72 VR200

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 14:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

即將在 2026 年 7 月將發表的 AMD 新一代 Helios 機櫃級（rack-scale）AI 解決方案，日前先一步在 Computex Taipei 正式亮相規格，而且該系統也預計於 2026 年稍晚進入市場。做為 AMD 首度推出的機櫃級 AI 系統，Helios 直接鎖定了輝達 (Nvidia) 採用下一代 Vera Rubin 平台的 NVL72 VR200 作為競爭對手。

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中國全力發展 HBM，長鑫存儲與三星、SK 海力士技術落差縮小至三年

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在中國政府積極推動半導體自主化的政策下，中國在高頻寬記憶體（HBM）市場的技術進展迅速。根據首爾經濟日報的報導指出，中國記憶體製造商長鑫存儲（CXMT）與市場兩大龍頭──韓國的三星電子及 SK 海力士之間的技術差距，目前已縮短至大約三年。

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AI 伺服器需求爆發，AMD 伺服器 CPU 市占突破 33% 創新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:40 |

分類半導體 , 處理器 , 電腦

根據市調機構 Mercury Research 所最新釋出的 PC 處理器市場報告，2026 年第一季 x86 處理器總出貨量較前一季出現超過 6% 的衰退，跌幅甚至大於歷年的季節性常態。然而，在整體市場疲軟的情況下，伺服器 CPU 卻逆勢成長，其中 AMD 的表現尤為亮眼。

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科技巨頭破天荒聯手？輝達開源 Rubin 架構資料有 AMD 嵌入式晶片在其中

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據知名半導體分析機構 SemiAnalysis 的最新揭露，輝達（NVIDIA）正式開源了其下一代 Rubin 架構 NVSwitch 托盤（Tray）的關鍵物料清單（BoM）與硬體架構圖。令人意想不到的是，在這份代表 NVIDIA 最頂尖 AI 伺服器機架的機密組件中，竟然赫然出現了競爭對手 AMD 的嵌入式處理器。

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半導體大型面板級封裝革命！上銀導入高通 Q6 晶片讓設備「長眼又生腦」

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 06 月 05 日 12:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

上銀科技今日宣布首度與高通合作，雙方共同在 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）展示半導體大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案，聚焦搭載 Qualcomm Dragonwing Q6 系列處理器的邊緣 AI 解決方案導入 HIWIN Load Port 產品，展現半導體設備前端模組（EFEM）的應用成果。

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聯發科蠶食 Google TPU 市占？博通親釋毛利率趨勢

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 05 日 12:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

網通晶片大廠博通（Broadcom Inc.）對本季（5-7 月）的營收展望及 AI 晶片銷售額預估略顯保守，執行長陳福陽（Hock Tan）並未上調公司對 2026 會計年度 AI 晶片銷售額可望達 1,000 億美元的長期預測，令投資人大失所望。分析人士相信，博通業務可能已有部分流失給對手。繼續閱讀..