Category Archives: 晶片

諸多利多消息加持,外資看好日月光投控未來發展

作者 |發布日期 2019 年 07 月 04 日 17:45 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶圓

美系外資最新研究報告指出,由於美國暫停對中國加徵關稅,還有華為禁令可能鬆綁,以及 5G 商轉與購併矽品的效益,因此藉由人工智慧(AI)和物聯網(IoT)應用晶片帶動的異質性整合封裝技術,封測大廠日月光投控因為扮演關鍵角色,未來成長動能看佳,給予股票「買進」評等,並將目標價設定為每股新台幣 86 元價位。

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南韓斥資 6 兆韓圜發展半導體材料,日本管制輸出南韓恐雙輸

作者 |發布日期 2019 年 07 月 04 日 11:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體

7 月 1 日,日本經濟產業部宣布,加強對南韓出口管制製造智慧手機與電視機 OLED 面板零組件的「氟聚醯亞胺」、半導體製程使用的「光刻液」和「高純度氟化氫」等半導體材料,並於 7 月 4 日起正式施行。根據《韓聯社》報導,南韓產業通商資源部 3 日決定對半導體材料、零部件、設備研發投入 6 兆韓圜(約新台幣 1,700 億元)預算,以應付日本限制出口南韓。

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科技部攜手產業出資培養半導體人才,盧超群:不用怕讀博士班會餓肚子

作者 |發布日期 2019 年 07 月 04 日 2:24 |
分類 晶圓 , 晶片 , 科技政策

回顧過去半世紀的歲月,台灣科技產業基本上是以半導體為發展核心,再往外一圈圈擴展延伸,中間成功的關鍵為教授學者對研發的全心投入、政府政策的貫徹決心與執行力、第一代科技創業家的篳路藍縷,全國戮力同心成就台灣 IC 半導體的榮景。鈺創科技董事長盧超群在參與科技部 REAL 計畫成果記者會上,指出台灣半導體的成功是因為「許多人的感情、創新、關係等串聯在一起」,而在未來面對 AI 世代激烈的產業競爭環境,這個因素仍然存在。

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中國中興通訊增加自研晶片力道,台灣半導體供應鏈憂喜參半

作者 |發布日期 2019 年 07 月 03 日 12:00 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

最近美國以禁售令對於制裁華為的事件引起全球科技業界的矚目,這也讓人想起之前也曾經遭受過美國禁售令制裁的中興通訊(ZTE)。相較之下,中興通訊因為很多晶片業務都依靠美國公司,所以最後不得不妥協並繳交罰款,以換取解除制裁。為了避免重蹈覆轍,中興通訊決心自行發展晶片事業,以自研晶片取代外購晶片。

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購併大鱷再出手!博通擬以 150 億美元收購賽門鐵克

作者 |發布日期 2019 年 07 月 03 日 11:30 |
分類 晶片 , 財經 , 資訊安全

全球科技業購併大鱷博通(Broadcom)近幾年動作頻頻,繼之前收購行動晶片大廠高通(Qualcomm)受阻,轉向收購企業軟體廠商組合國際(CA Technologies)之後,如今根據包括路透社在內的多家外媒報導表示,為了進一步提高公司的軟體業務獲利能力,博通計劃以 150 億美元(約新台幣 4,700 億元)收購資訊安全軟體公司賽門鐵克(Symantec)。

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台積電 40 奈米超低功耗技術協助 Ambiq Micro 創全球最佳功耗表現

作者 |發布日期 2019 年 07 月 03 日 10:40 |
分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

晶圓代工龍頭台積電不僅在先進製程發展快速,在成熟製程中也有所斬獲。日前,台積電宣布,極低功耗半導體研發廠商 Ambiq 採用台積電的 40 奈米超低功耗(40ULP)技術,其所生產的 Apollo3 Blue 無線系統單晶片締造了領先全球的最佳功耗表現。

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