力抗台積電！三星宣布 I-Cube4 先進封裝晶片即將上市 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 06 日 15:00 |
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據美商應用材料公司（Applied Materials）說法，摩爾定律（Moore’s law）必須依賴新的材料、運算方式、設計架構、以及封裝來為定律持續延續。因此，可以看出先進封裝未來在半導體製程上未來所扮演的重要角色，也使包括台積電與南韓三星目前都在此領域積極布局。而根據南韓媒體的報導，三星 6 日宣佈，下一代 2.5D 封裝技術 Interposer-Cube4（I-Cube4）晶片即將上市。
台積電 3 年將投資 1,000 億美元，先進製程未來如何受惠？ |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 05 日 16:00 |
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晶圓代工龍頭台積電為因應晶片供應吃緊，加上持續發展先進製程的需要，法說會宣佈計畫 3 年內投入 1,000 億美元資本支出，用於晶圓產能擴產與技術發展。2021 年台積電的資本支出由原本 250 億至 280 億美元提升到 300 億美元。300 億元資本支出中，預計 80% 用於先進製程，10% 用於更先進製程，以及 10% 特殊製程。照此資本支出規劃，外媒估算台積電 3 年內 1,000 億美元資本支出，一窺台積電未來發展佈局。
