Category Archives: 晶片

晶片短缺讓車商開始閹割功能,日產移除導航

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 15:57 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

車用晶片短缺問題短期難解,而這也使得汽車製造商只能「兩權相害取其輕」,在不停止生產的情況之下,開始移除一些高科技功能,例如日產(NISSAN)便捨棄導航功能;外媒報導,汽車製造商削減這些功能,一切都是為了確保生產正常。

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力抗台積電!三星宣布 I-Cube4 先進封裝晶片即將上市

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 15:00 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶片

據美商應用材料公司(Applied Materials)說法,摩爾定律(Moore’s law)必須依賴新的材料、運算方式、設計架構、以及封裝來為定律持續延續。因此,可以看出先進封裝未來在半導體製程上未來所扮演的重要角色,也使包括台積電與南韓三星目前都在此領域積極布局。而根據南韓媒體的報導,三星 6 日宣佈,下一代 2.5D 封裝技術 Interposer-Cube4(I-Cube4)晶片即將上市。

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日本政府將提出半導體產業國家政策,台灣將為重要合作對象

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

根據日本 《共同社》 的報導,針對搭載於各項電子設備中的半導體晶片,日本政府將在本月內提出彙整各項強化開發及生產架構的國家政策。而提出該政策的原因,除了在 5G 通信系統、車用電子等相關設備與零組件的穩定供應外,還有因為美國和中國的技術競爭,使得半導體在國家安全的方面重要性快速上升所致。

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微處理器供不應求,帶紘康 2021 年首季 EPS 達 2.94 元創單季新高

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

微控制器需求大熱門,但晶圓能供應吃緊下,供貨短缺,造成市場價格節節上揚,也進一步帶動相關廠商營收。紘康 5 日公布 2021 年首季財報,單季 EPS 來到每股新台幣 2.94 元,創單季歷史新高紀錄。好業績也帶動紘康 6 日台股盤中表現,股價一度衝高至每股新台幣 170 元。

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格羅方德攜手 PsiQuantum,打造 100 萬+ 量子比特的量子電腦

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 11:02 | 分類 光電科技 , 尖端科技 , 晶圓

晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布,將與量子運算新創公司 PsiQuantum 攜手合作,共同打造 PsiQuantum 的 Q1 系統,也就是世界首台 100 萬+ 量子比特的量子電腦(1 million-plus qubit quantum computer),而目前雙方正在製造此一量子電腦所需的矽光子和電子晶片。

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台積電 3 年將投資 1,000 億美元,先進製程未來如何受惠?

作者 |發布日期 2021 年 05 月 05 日 16:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電為因應晶片供應吃緊,加上持續發展先進製程的需要,法說會宣佈計畫 3 年內投入 1,000 億美元資本支出,用於晶圓產能擴產與技術發展。2021 年台積電的資本支出由原本 250 億至 280 億美元提升到 300 億美元。300 億元資本支出中,預計 80% 用於先進製程,10% 用於更先進製程,以及 10% 特殊製程。照此資本支出規劃,外媒估算台積電 3 年內 1,000 億美元資本支出,一窺台積電未來發展佈局。

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鴻海再度聯手國巨成立「國瀚半導體」,進攻小 IC 市場

作者 |發布日期 2021 年 05 月 05 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

鴻海與國巨今日宣布,將攜手成立合資公司「國瀚半導體」(XSemi Corporation)共同切入半導體相關產品的開發與銷售。國瀚半導體將以新竹做為基地,結合雙方集團的優勢與資源,未來可與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作,進一步構築完整的半導體產業鏈,提供客戶優質且供應穩定的一站式購足服務。

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