Category Archives: 晶片

被動元件市況熱,國巨厚膜電阻傳調漲報價 10%~15%

作者 |發布日期 2020 年 01 月 03 日 10:20 |
分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

因被動元件供需緊張,據供應鏈傳出,被動元件大廠國巨旗下通路商已發布通知,調漲厚膜電阻價格 10%~15%,且因需求過熱,產能供不應求,厚膜電阻暫停接單。若消息屬實,這將是國巨近一年來首次調漲產品報價,同時也為今年電子零組件調漲開出第一槍。對此,國巨則回應表示,不評論市場傳言,但表示價格由供需機制決定,並正向看待今年第一季市場需求,將全力拉升產能利用率,以因應客戶需求。

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成本結構成關鍵,驍龍 7c 或將揭露高通未來競爭策略

作者 |發布日期 2020 年 01 月 03 日 8:45 |
分類 晶片 , 網通設備 , 處理器

高通(Qualcomm)在 Qualcomm Snapdragon Summit 2019,除了一次發表 3 款重要的手機處理器,大會第三天也發表兩款 Connect PC(常時連網電腦)處理器,驍龍 8c 與 7c(Snapdragon 8c / 7c)。此兩款處理器為 Qualcomm Snapdragon Summit 2018 發表之 8cx 延續性系列產品,瞄準高階與中低階機種,而 8cx 則鎖定旗艦級機種。 繼續閱讀..

AMD 股價創新高,處理器缺貨非台積電產能吃緊,是自己評估錯誤

作者 |發布日期 2020 年 01 月 03 日 8:00 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據國外媒體《ANANDTECH》報導,處理器大廠 AMD 技術長 Mark Papermaster 在接受媒體採訪時表示,晶圓代工龍頭台積電對 AMD 有大量產能供應。2019 年 AMD 推出高性能 Ryzen 處理器時,曾出現缺貨現象,原因是在 AMD 對市場需求判斷錯誤,造成需求超乎預期而供不應求,這並非台積電產能不足。與台積電合作的 5 奈米產品也在積極規劃,屆時將不會再缺貨。

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Bosch 投入低成本光達感測器研發,積極落實自駕車科技

作者 |發布日期 2020 年 01 月 02 日 17:40 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

德國私人科技公司博世 (Bosch) 表示,目前公司正在開發低成本的光達感測器,並將在下週於美國拉斯維加斯的 2020 年消費電子展上展出。而該公司指出,新款低成本光達感應器將可結合公司旗下的的攝像鏡頭和雷達技術,以應用於高速公路和城市之間的長短距離移動使用。

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三星 Galaxy S11 預計搭載高通 3D Sonic Max 超音螢幕下指紋辨識

作者 |發布日期 2020 年 01 月 02 日 16:20 |
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

根據外電報導,日前行動處理器大廠高通(Qualcomm)在年度技術高峰會上宣布推出了新一代 3D Sonic Max 超音螢幕下指紋辨識技術,並宣布 2020 年至少有一家手機品牌大廠將會採用該技術。因此,以各項資訊判斷,之前曾經使用過高通首代超音螢幕下指紋辨識技術的三星將會是首發用戶,而且,預計 2020 年即將發表的全新的 Galaxy S11 系列智慧型手機將是其中最有可能搭載該技術的機型。

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5G 手機爆發,2020 上半年散熱續旺

作者 |發布日期 2020 年 01 月 02 日 16:00 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

2020 年進入 5G 手機元年,供應鏈蓄勢待發準備大展身手,散熱廠商也不例外,儘管去年下半年市場雜音多,無論是熱板供過於求、殺價等問題,但散熱廠商仍在業績上表現亮眼,甚至市場看好,將一路旺到今年上半年,後續散熱產業怎麼觀察?到底誰搶先機呢? 繼續閱讀..

長華電材聯手天正國際,發展 LED 及半導體製造設備市場

作者 |發布日期 2019 年 12 月 31 日 13:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 材料、設備

半導體封裝材料及設備製造和代理廠商長華電材 30 日宣布,攜手被動元件後段自動化生產設備廠天正國際,雙方簽署合作協議書,未來將結合雙方在 LED、半導體及被動元件之產業資源、業務與技術等多方優勢,強化自動化生產設備市場之布局,擴大客戶服務範疇,共同進軍被動元件、LED 及半導體檢測設備市場。

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俄羅斯科技公司開發 Multiclet S2 處理器,預計採台積電 16 奈米打造

作者 |發布日期 2019 年 12 月 30 日 10:50 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

目前全世界發展自家處理器的廠商仍屬少數,不過現在又有新的參與者加入。根據外電報導,日前俄羅斯科技公司「Multiclet」宣布,正在開發 Multiclet S2 通用型處理器,可在 Windows 及 Linux 系統運作,宣稱性能甚至超過處理器大廠英特爾(Intel)Core i7 系列,預計最快 2020 下半年問世。

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同欣電併勝麗,陳泰銘:將成全球最大 CMOS 封測廠

作者 |發布日期 2019 年 12 月 30 日 9:40 |
分類 光電科技 , 晶片 , 財經

泛國巨集團 27 日再出手併購,消費性 CMOS 影像感測器(CIS)封測廠同欣電宣布以換股方式合併車用 CIS 封測廠勝麗。國巨暨同欣電董事長陳泰銘表示,預期 CMOS 未來二、三年供需相當吃緊,同欣電產能也幾近全滿;而同欣電、勝麗分別是手機、車用 CIS 封測的龍頭廠商,強強聯手組成世界級國家隊後,可望成為除 IDM 廠外,全球最大的 CMOS 封測廠。 繼續閱讀..

王雪紅的第三家來了,威盛子公司掛牌首日就大漲 55%,能否再創股王傳奇?

作者 |發布日期 2019 年 12 月 30 日 7:30 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

手機大廠宏達電於 2002 年掛牌,之後在短短 4 年內,股價從 200 元初頭上漲到 1,200 元,金融海嘯時,宏達電股價一度跌落到 300 元,但隨後在 2010~2011 年以 HTC 品牌成功搶搭智慧型手機中 Android 陣營的第一波熱潮,股價在短短一年被內從 300 元上漲到 1,300 元,一時之間 HTC 成為非蘋智慧型手機的代名詞,市場投資人也紛紛將宏達電拱為台灣之光,但 2011 年就是宏達電最光輝的時刻,該公司的發展就像煙火一般,璀璨綻放後隨即歸於平淡,到了 2019 年,公司股價只剩下三十幾元,月營收更從巔峰時期的單月三百多億,下降到單月不到 10 億。

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蔣尚義的大老闆,中國武漢弘芯的背後到底是誰?

作者 |發布日期 2019 年 12 月 29 日 10:00 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 財經

2019 年 12 月 22 日,武漢弘芯半導體高調舉行設備進廠儀式,迎接 ASML(艾司摩爾)設備入廠。弘芯執行長是台積電前共同營運長蔣尚義,這場儀式等於正式宣布,蔣尚義正式重回半導體製造。根據中國媒體報導,弘芯的總投資金額高達 1,280 億人民幣,第 1 期項目已投資 520 億人民幣(約台幣 2,184 億元),令人好奇,誰有這麼大的本事當蔣尚義的老闆? 繼續閱讀..