Category Archives: 晶片

雖然與蘋果完成官司和解,但高通商業模式仍舊受到質疑

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 13:15 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)於台北時間 17 日宣布,與蘋果就相關法律糾紛達成全面性和解。除了撤銷全球訴訟,協議還包括高通基頻晶片供應協議、6 年期的專利許可以及蘋果向高通支付款項等。《路透社》科技專欄作者 Shira Ovide 評論,過去兩家公司的訴訟從來無關原則,只是為了錢。儘管如此,高通的專利授權商業模式仍繼續受質疑。

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高通是與蘋果和解最大受益者,英特爾則是影響輕微

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 12:15 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)於台灣時間 17 日宣布,與蘋果就相關的法律糾紛達成全面性和解。除了撤銷全球訴訟,協議還包括高通基頻晶片供應協議、6 年期的專利許可、蘋果向高通支付款項等。根據《路透社》報導,高通已開發出 5G 基頻晶片的情況下,兩家公司的和解將給予蘋果在 5G 手機追趕三星和其他已經開發 5G 手機製造商的機會。

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英特爾宣布退出智慧手機 5G 基頻晶片市場

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 9:20 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

就在蘋果與高通在專利權官司進入最後審判階段之際,台灣時間 17 日淩晨卻傳來世紀大和解的情況。也在此消息之後,目前為蘋果基頻晶片唯一供應商的英特爾 (Intel) 則宣布,公司將退出 5G 智慧型手機基頻晶片業務,並完成了對 PC、物聯網和其他以數據為中心設備使用的 4G 和 5G 基頻晶片的評估工作之後,英特爾將繼續專注投資發展 5G 網路基礎設施業務。

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台積電 2020 年第 1 季量產 6 奈米製程,與三星競爭白熱化

作者 |發布日期 2019 年 04 月 16 日 22:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在 16 日一早,南韓晶圓代工廠三星宣布發展完成 5 奈米製程,並且推出 6 奈米製程,並準備量產 7 奈米製程的同時,晶圓代工龍頭台積電也在傍晚宣布,推出 6 奈米 (N6) 製程技術,除大幅強化目前領先業界的 7 奈米 (N7) 技術之外,還協助客戶在效能與成本之間取得高度競爭力的優勢,同時藉由 N7 技術設計的直接移轉而達到加速產品上市的目標。

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台積電首季法說會眾所關注,陸行之提出法人圈關切問題

作者 |發布日期 2019 年 04 月 16 日 15:20 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將在本週四 (18 日) 召開 2019 年第 1 季法人說明會,由於經過南科 14B 廠使用不合格光阻劑,造成晶圓瑕疵的事件之後,台積電繳出 2019 年第 1 季營收為 2,187.4 億元,較 2018 年同期減少 11.8% 的成績單,符合市場在調降財測後的預期。對此,前外資知名分析師陸行之也對台積電即將在法說會上所透露的訊息有所期待,其重點包括 7 奈米製程的發展、股利的分配,以及包括比特幣的反彈會帶來的商機等。

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三星緊追台積電腳步,宣布完成 5 奈米製程研發

作者 |發布日期 2019 年 04 月 16 日 14:20 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

16 日,南韓三星在官網上發文表示已完成 5 奈米 FinFET 製程技術的開發,並且已經可以為用戶提供樣品。根據公布的資料指出,與 7 奈米相比,三星的 5 奈米 FinFET 製程技術將邏輯區域效率提高了 25%,功耗降低了 20%,性能提高了 10%,進而可以在更小的晶片面積當中提供更強的性能,並且功耗更低。另外,三星也同時宣布,在 6 奈米和 7 奈米製程技術方面也有了重大的進展。

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中方評測高階行動晶片排行:高通驍龍 855 第一,海思麒麟 980 第三

作者 |發布日期 2019 年 04 月 15 日 11:40 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

目前在高階行動處理器中,市場競爭者不外乎只有包括高通、三星、及華為海思等 3 家。已經暫時停止研發高階處理器的聯發科,也有消息傳出將在近期重返高階處理器的發展市場,而且採用的還是 7 奈米製程。不過,畢竟都還沒看到產品,因此就不計算在內。對此,近期中國知名的硬體評測軟體「魯大師」公布了高階行動處理器的效能排行榜,其結果讓市場人士也感到訝異。

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蘋果高通專利訴訟大戰,最終庭審 15 日展開,最快 5 月底有結果

作者 |發布日期 2019 年 04 月 12 日 16:45 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據國外媒體表示,科技大廠蘋果和行動處理器大廠高通間價值數十億美元的專利授權訴訟官司審理,即將在本月 15 日,也就是下週一於美國聖地牙哥正式開庭。在此次的開庭審理中,最令人關注的,不僅是數十位雙方的工程師與高層都將出席作證,包括蘋果執行長庫克、高通執行長莫倫科夫也都將出庭應訊。

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三星 6 月將量產 Exynos 9825 處理器,預計搭載於 Galaxy Note 10

作者 |發布日期 2019 年 04 月 11 日 15:45 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

在 7 奈米製程節點上,雖然三星宣稱時程上領先台積電,而且選擇直接進入 EUV 技術時代,不過實際進度卻非如此,也使得之前自家的 Exynos 9820 處理器都沒趕上 7 奈米 EUV 製程。不過,現在有南韓媒體報導,三星將從 2019 年的 6 月份開始,量產 7 奈米 EUV 製程,首項產品就是自家的 Exynos 9825 處理器,並且用於 2019 年下半年的預計推出的旗艦型 Galaxy Note 10 系列智慧型手機。

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Cadence Clarity 3D Solver 問世,搶攻系統分析與設計市場

作者 |發布日期 2019 年 04 月 11 日 15:14 |
分類 伺服器 , 晶片 , 雲端

如今系統分析與設計市場正快速成長,全球電子設計領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)推出 Cadence® Clarity 3D 求解器(Solver)搶占灘頭。相較於傳統現場求解器技術,Clarity 3D 求解器模擬速度提升多達 10 倍,處理容量無限,且具備黃金標準精度。運用最新分散式多進程技術,有效解決在晶片、封裝、PCB、連接器和纜線上規劃複雜 3D 結構設計時所面臨的電磁 (EM)問題──以桌機、高性能運算(HPC)或雲端運算資源協助工程人員進行真正的 3D 分析。

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