Category Archives: 晶片

華為與中芯國際聯手,以多重圖案化開發 5 奈米製程

作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

彭博社報導,華為和中芯國際(SMIC)送交名為自對準多重圖案化(SAQP)晶片專利,目標生產 5 奈米等級晶片,不過同樣方法過去英特爾第一代 10 奈米製程曾經失敗。因華為和中芯國際礙於美國限制無法獲最先進半導體設備,如極紫外光曝光設備 (EUV),別無選擇只能改用多重圖案化。

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宏捷科全拿高通驍龍 8 射頻大單! 大摩重申「買進」目標價 195 元

作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 9:09 | 分類 材料、設備 , 處理器 , 證券

宏捷科近期奪高通 12 項新品大單,其中高通驍龍 7 系列射頻(Snapdragon 7 series RF)占 7 成、高通驍龍 8 射頻占 8 成,大摩出具最新報告指出,宏捷科的中國客戶占比提升,又奪得高通 12 項大單,看好宏捷科今年營收有望成長 7 成,重申「買進」評級,並調高目標價 195 元。

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張忠謀曾神預言輝達將成 AI 主要動能,黃仁勳感謝台灣拯救輝達

作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

輝達創辦人暨執行長黃仁勳日前在一場與矽谷台灣人的餐敘中表示,輝達和台灣一起成長,感謝台灣夥伴一路陪伴,台灣拯救了輝達。事實上,與黃仁勳關係深厚的台積電創辦人張忠謀,先前就曾神預言的指出,輝達是下一波成長的主要動能,如今結果是精準命中。

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SK 海力士斥資逾 900 億美元興建晶圓廠擴產

作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 15:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

外媒報導,韓國記憶體大廠 SK 海力士最近乘著人工智慧(AI)和高效能計算(HPC)市場需求大增的情況下,憑藉著旗下的 HBM 和 DDR5 產品,近期快速地走出了 2023 年記憶體市場萎靡的陰霾,並期待著有更大的發展。因此,新一階段的擴產行動正式展開。

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Ansys 與 NVIDIA 聯手開創新世代電腦輔助工程

作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布與 NVIDIA 合作 ,共同開發由加速運算和生成式 AI 驅動的下一代模擬解決方案,以擴大的合作將融合頂尖技術以推進 6G 技術,透過 NVIDIA GPU 增強 Ansys 求解器,將 NVIDIA AI 整合至 Ansys 軟體產品,開發基於物理的數位孿生,以及自訂 NVIDIA AI 封裝開發的大型語言模型。

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兩廠商合作更密切,聯電斥資最高 8 億元參與智原現增

作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電召開重大訊息記者會,宣布擬在新台幣 8 億元的額度上限內,參與旗下 IC 設計大廠智原的現金增資。聯電資深處長林俊宏指出,聯電擬以每股新台幣 310 元的價格認購,總交易數量不超過 258 萬股,持股比提升至 14.13%。

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顛覆市場的高通 Snapdragon 7+ Gen 3 來襲!AI、Wi-Fi 7 及 5G 高階功能全下放

作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 16:34 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 晶片

繼去年推出 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台後,高通(Qualcomm)本週又推出 Snapdragon 7+ Gen 3,生成式 AI、Wi-Fi 7 及 5G 等高階旗艦功能下放至主流市場。一加(OnePlus)將成為首批採用的合作夥伴,真我(Realme)和 SHARP 幾個月內也加入。  繼續閱讀..