Category Archives: 晶片

代工業務重大突破！三星 2 奈米代工高通驍龍 Galaxy 處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒 9to5Google 引用 Business Post 報導，三星 2026 初推 Galaxy S26 系列智慧手機，採高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）旗艦晶片。與過往不同，關鍵處理器不再完全由台積電代工生產，部分轉由三星晶圓代工製造，代表高通與三星合作關係的大轉變。

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更高效能才是王道！超導 AI 晶片新創 Snowcap 籌得 2,300 萬美元
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 8:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 新創

Snowcap Compute 是一家致力開發超導 AI 運算晶片的新創公司，該公司成立宗旨是打造出效能超越當前最佳 AI 系統，同時只消耗一小部分電力的電腦。該公司週一（6/23）宣布，獲得來自 Playground Global、Cambium Capital 和 Vsquared Ventures領投的 2,300 萬美元（約新台幣 6.8 億元）資金。  繼續閱讀..

英特爾詳細揭露 18A 技術優勢，迎戰台積 2 奈米製程
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 16:38 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾在 2025 年 VLSI 技術研討會上發表了一篇論文，詳細介紹 18A 製程技術，並將所有相關資訊整合成一份文件。18A 預期將在功耗、效能與面積（Power, Performance, Area，簡稱 PPA）方面，對比前一代製程顯著提升，包括晶片密度提升 30%、效能提升 25%，在相同效能下功耗降低 36%。 繼續閱讀..