輝達暫棄台積電 COUPE 方案？傳改採高塔矽光子 NPO 解決方案 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 07 月 13 日 17:37 |
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Category Archives: 晶片
利基需求升溫加乘 MLC 轉單效應，2H26 SLC NAND 價格估上漲 120%~170% |
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作者
TechNews|發布日期
2026 年 07 月 13 日 14:57 |
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TrendForce 最新記憶體價格調查，由於高層數 3D NAND 等高附加價值產品排擠成熟製程產能，MLC NAND 供給極度短缺，迫使部分工控、車用和網通客戶計畫改採 SLC NAND，導致已吃緊 SLC 供應情況更緊繃。AI 邊緣運算、資料中心、汽車電子等的 SLC 需求持續提升，供需缺口急遽擴大，激勵下半年 SLC 合約價格較上半年調漲 120%~170%，不排除有上修機會。 繼續閱讀..
台積電 6 月營收衝上 4,426.8 億元創新高，上半年營收逾 2.4 兆元年增 35.6% |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 07 月 13 日 14:00 |
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晶圓代工龍頭台積電公佈 2026 年 6 月營收報告，2026 年 6 月合併營收約為新台幣 4,426.8 億元，較上月增加 了6.2%，較 2025 年同期增加了 67.9%，再創單月新高紀錄。合計，第二季營收金額為 1 兆 2,703.8 億元，超越先前法說會預估高標。累計，2026 年 1 至 6 月營收約為新台幣 2 兆 4,044.84 億元，較 2025 年同期增加了 35.6%。
日韓團隊提突破性 AI 記憶體設計，DRAM「側向立起」破解 HBM 散熱與頻寬瓶頸 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 07 月 13 日 10:50 |
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韓國與日本研究團隊近日提出兩種全新的記憶體整合構想，試圖在不讓高頻寬記憶體（HBM）堆疊持續升高的情況下，提升容量與頻寬，同時緩解 AI 晶片最棘手的散熱壓力。兩項研究都在 6 月舉行的 2026 IEEE/JSAP VLSI Technology and Circuits Symposium 上發表，核心思路都是把 DRAM 晶片從傳統「向上堆疊」改為「側向立起」配置。 繼續閱讀..
輝達破除 Rubin Ultra 延遲傳聞，單季營收近千億美元大摩仍投資半導體首選 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 07 月 13 日 10:15 |
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外資大摩（摩根士丹利，Morgan Stanley）發布最新研究報告指出，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳（Jensen Huang）、財務長 Colette Kress 等核心高層在加州舉辦的投資者會議上展現出高度信心，強調公司的成長正在「加速且多元化」。即便單季營收正逼近 1,000 億美元大關，輝達仍維持強勁的成長動能與樂觀前景。大摩由此對此重申輝達仍為半導體領域的首選，並維持「買進」投資評等，目標價給予 288 美元。
美國放寬對阿聯 AI 晶片與軍備出口，民主黨痛批新制淪為川普腐敗交易 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 07 月 11 日 18:00 |
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美國商務部於日前宣布，正式放寬對阿拉伯聯合大公國（UAE）的出口管制，使輝達（Nvidia）AI晶片、軍事設備、商業衛星及太空飛行器等敏感科技能更輕易地出口至該國。該決定在深化美阿雙方的盟友關係，並凸顯阿聯在華府對抗伊朗戰略中扮演著日益重要的角色。然而，這項政策卻在國內引發強烈反彈，民主黨參議員 Elizabeth Warren 發表聲明，痛批此項放寬政策為「腐敗」交易，直指決策背後牽扯了前總統川普龐大的加密貨幣利益。
