Category Archives: 晶片

聯發科新發表 Helio G70 4G LTE 處理器,再度叩關遊戲手機市場

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 18:15 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

雖然面對即將開始的 5G 晶片大戰,IC 設計大廠聯發科已經備妥天璣 1000 與天璣 800 系列兩款 5G 單晶片處理器應付市場需求,不過在 5G 基礎建設仍在布建當下,支援 4G LTE 的手機仍是各家晶片廠主要獲利來源,日前聯發科也表示,之後 4G LTE 晶片將持續有新產品出現。根據國外媒體報導,聯發科 14 日正式宣布推出新一代 Helio G70 系列處理器,瞄準中階遊戲手機市場,預計未來將由紅米 9 首發。

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中國半導體產業擴大研發力道,近期各方徵才動作頻頻

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 17:10 |
分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶片

近期,中國逐漸開始在記憶體產業加大研發力道的同時,各家廠商也開始紛紛爭取新的人才加入。根據市場人士的消息指出,由前台積電共同營運長坐鎮的武漢弘芯,近期就招聘了一批原長江存儲的員工,預計農曆年後報到。由前爾必達社長坂本幸雄擔任集團高級副總裁兼日本分公司執行長的紫光也開始在日本獵才,為紫光未來計劃建立自有 DRAM 產線進行規劃與布局。

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郭明錤:5G 晶片價格戰提前開打,聯發科 5G 晶片利潤恐不如預期

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 16:10 |
分類 Android 手機 , Samsung , 晶圓

近期開始的 5G 晶片大戰,聯發科新推出的天璣系列 5G 單晶片處理器,在強調功能與功耗都要較行動處理器大廠高通(Qualcomm)產品優異的情況下,似乎先占據相對領先的位置。面對競爭,高通預計祭出價格戰策略,調降旗下驍龍 765 系列 5G 處理器價格,甚至低於聯發科天璣 1000 系列 5G 處理器,價格戰一觸即發,這可能讓聯發科不得不面臨調降價格的壓力,也可能導致聯發科的 5G 單晶片處理器利潤不如預期。

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封關前壓軸大戲,法人聚焦台積電 5 件事

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 14:15 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電憑藉著超凡的先進製程,在 2019 年痛擊對手,取得亮眼成績單,全年營收達 1 兆 699.85 億元,不僅連續 2 年站穩兆元大關,更締造 10 連勝紀錄。台積電預計 16 日舉行第 4 季法說會,會中釋出的訊息,牽動整體半導體產業未來動向,被視為台股封關前的壓軸大戲。 繼續閱讀..

降低美國制裁華為影響,台積電聘前英特爾高層遊說美國政府與國會

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 7:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

雖美中即將簽署第一階段貿易協議,貿易戰衝突得以暫緩,不過美國對中國華為的「禁售令」制裁沒有鬆綁跡象,反有增加趨勢。日前有媒體表示,美國預計擴大對華為的制裁行動。目前相關技術來自美國沒有超過 25% 門檻的晶圓代工龍頭台積電,依然可繼續供貨華為,但美國擴大制裁可能衝擊台積電與華為的交易,故台積電近日聘請專業人員,在美國華盛頓進行政府遊說工作。

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NVIDIA 預計 3 月 GTC 推 Ampere 架構 7 奈米顯卡,性能將提升 50%

作者 |發布日期 2020 年 01 月 13 日 16:15 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

儘管性能不差,不過繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 的 RTX20 系列顯示卡仍舊是之前 12 奈米製程技術,相較於競爭對手 AMD 已經推出 7 奈米製程的顯示卡,NVIDIA 的壓力的確不小。尤其,日前在 CES 2020 的大會上,AMD 執行長蘇姿丰又透漏了 AMD 即將在 2020 年推出,將支援光線追蹤的高性能 Navi 顯示卡之後,目前在市場上具備競爭優勢的 NVIDIA 顯然不會讓對手占便宜。

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2019 年蘋果 AirPods 全球市占 71%,晶片價跌帶動他廠廉價品增溫

作者 |發布日期 2020 年 01 月 13 日 12:20 |
分類 周邊 , 晶片 , 財經

根據全球研究及調查機構《Strategy Analytics》旗下的設備技術(EDT)研究團隊所發表的「全球藍牙耳機銷量和收益預測 2001-2024」的研究報告中顯示,全球真無線(TWS)藍牙耳機的銷量,在 2019 年成長了 200%,而蘋果的 AirPods 的銷量近 6,000 萬套,為市場龍頭。就銷量和營收來看,蘋果的 AirPods 已經完全主導真無線藍牙耳機市場。即便在其他廠商不斷進入該領域的情況下,蘋果在未來仍將占據主導地位。

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華為去美化降低高通晶片使用,間接拉抬台積電與聯發科業績

作者 |發布日期 2020 年 01 月 13 日 12:00 |
分類 Samsung , 中國觀察 , 手機

根據外電報導,市場研究調查機構《IHS Markit》的最新研究報告顯示,自 2019 年第 3 季起,華為自研晶片在手機中的使用率有所提高,使得行動處理器高通的晶片在華為手機中的占比,從原本的 24% 降至 8.6%。其中,華為在 2019 年第 3 季交付的智慧型手機中,有 74.6% 使用了自家的麒麟系列,與一年前的 68.7% 相比有所增加,這也使得合作的晶圓代工龍頭台積電,以及 IC 設計及專業晶片提供商聯發科營收有所成長。

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宜特 2019 年營收年增逾 10%,今年聚焦 3 大成長動能拚營運

作者 |發布日期 2020 年 01 月 10 日 18:00 |
分類 晶片 , 材料、設備 , 財經

宜特公布 2019 年 12 月營收約 2.73 億元,月減 10.77%,年增 16.76%;2019 年全年累計營收 33.48 億元,年增 10.75%。展望未來,宜特表示,今年公司三大成長動能,包括 5G 驗證、先進製程驗證、先進封裝驗證;隨著 5G 商轉、AI 運用越來越廣,「驗證需求量只會更多不會更少」將成為公司今年營運成長的動能。

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