Category Archives: 晶片

AI 記憶體應用需求不斷攀升帶動 HBM 持續進化

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 25 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

2022 年底 ChatGPT 橫空出世，一舉掀起全球 AIGC 應用浪潮，此後 LLM 不斷推陳出新，AIGC 工具的性能越發強大，模型可處理的 Token 量也大幅躍升。繼續閱讀..

美超微 AI 伺服器涉走私疑雲！輝達黃仁勳籲「應強化法規遵循管理」

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 24 日 13:29 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

針對台灣檢方偵辦 AI 伺服器疑似不實申報出口案，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳罕見點名其重要合作夥伴「美超微電腦（Super Micro Computer））」，呼籲其應強化法規遵循管理，並盼美超微必須經營好自己的公司。

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韓國三星、SK 海力士 2 倍槓桿 ETF 將上市！引發監管與波動隱憂

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 24 日 10:46 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

韓國股市即將迎來首批「個股槓桿交易所交易基金（ETF）」，專門追蹤韓國兩大半導體巨頭三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix）的 2 倍槓桿 ETF，預計將在 5 月 27 日正式掛牌上市。

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供應商搶單遭重罰 1.5 億元！台積電 2 奈米案立下新準則：不只要防盜，更要防「偷別人」

作者今周刊|發布日期 2026 年 05 月 24 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電先進製程機密被懷疑竊取到海外的「2 奈米竊密案」，判決在 4 月底出爐；負責此案的檢察官接受《今周刊》專訪，說明此案與以往不同的重要性，以及高科技產業人士應有的反思。繼續閱讀..

黃仁勳：Vera Rubin 量產，台灣供應鏈下半年會很忙碌

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 23 日 22:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

AI 晶片龍頭廠輝達執行長黃仁勳今天表示，Vera Rubin 將成為電腦產業歷史上規模最大、運作速度最快的晶片，因專為AI與大語言模型打造的Grace Blackwell 晶片正全面生產，同時 Vera Rubin 晶片也同步量產，台灣供應鏈下半年將會非常忙碌。

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正確時機再出手，美國貿易代表：不急著現在課半導體關稅

作者 Emma stein|發布日期 2026 年 05 月 23 日 16:22 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

川普政府正在評估是否對進口半導體課徵關稅以促進美國國內晶片製造，但據《彭博社》最新消息，美國貿易代表 Jamieson Greer 表示短期內無立即課徵新關稅計畫。繼續閱讀..

陳立武接掌英特爾一年：18A 良率回升、蘋果特斯拉傳合作，「新英特爾」輪廓漸現

作者財訊|發布日期 2026 年 05 月 23 日 9:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

上任逾一年的英特爾執行長陳立武，似乎正帶領這家一度搖搖欲墜的企業，逐漸走出泥淖。美東時間 18 日，陳立武接受美國財經媒體 CNBC〈Mad Money〉節目專訪，分享英特爾業務進展，以及對未來的展望。繼續閱讀..

搶食博通大單！聯發科化身「IC 設計界台積電」，憑兩大優勢決戰雲端晶片

作者今周刊|發布日期 2026 年 05 月 23 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

聯發科之所以 2026 年股價能屢創新高，靠的並不是它一年能賣出多少顆手機或物聯網晶片的老題材，而是成功打上 AI 概念，才能迎來「重新估值」的新格局。繼續閱讀..

韓國 SSD 控制器廠商 FADU 進軍台灣，競爭AI 資料中心市場商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 22 日 20:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著生成式 AI 與 AI 資料中心需求快速成長，高效能、低功耗的資料儲存架構已成為全球雲端產業的關鍵基礎。來自韓國的 SSD 控制器公司 FADU Inc.，正以次世代 SSD 控制器技術，積極切入全球超大型雲端服務業者（hyperscaler）與 AI 資料中心市場，並逐步擴大全球布局。

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IBM 與美國商務部各投資 10 億美元，攜手打造首座 12 吋量子晶圓代工廠

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 22 日 20:22 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

IBM 與美國商務部近日宣布簽署意向書，將攜手打造美國首家純量力（pure-play）量子晶片代工廠- Anderon，這是美國政府迄今在量子研發領域最重要的承諾之一，目的在確保美國製造全球多數的量子晶圓，並鞏固其在全球量子科技領域的領導地位。

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記憶體堆疊達極限！傳 HBM 不再緊貼 GPU，改走「光學互連、分離封裝」新架構

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 22 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

市場消息傳出，為了解決「記憶體牆」問題，全球記憶體與封裝產業正評估一種全新架構，即將 GPU 與 HBM 拆開、分別封裝。繼續閱讀..

南亞科出貨輝達快達陣了，低功耗產品傳在台積亞利桑那廠驗證

作者經濟日報|發布日期 2026 年 05 月 22 日 15:55 |

分類 Nvidia , 半導體 , 記憶體

南亞科進擊輝達最新 Vera Rubin 平台大突破，旗下 LPDDR5X 低功耗記憶體產品傳出已在台積電美國亞利桑那州廠驗證，聚焦 AI 伺服器主記憶體供應鏈相容性與先進封裝測試，後續將在台積電完成先進封裝後，邁入出貨階段，為台灣記憶體廠切入輝達 AI 核心供應鏈再下一城。繼續閱讀..

大摩：輝達記憶體成本飆 435% Vera Rubin 恐天價

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 22 日 14:50 |

分類 Nvidia , 半導體 , 記憶體

隨著 AI 需求推升記憶體價格，根據摩根士丹利（Morgan Stanley，通稱大摩）估算，基於輝達（Nvidia Corp.）次世代AI運算平台「Vera Rubin」的「VR200 NVL72」機櫃，每台要價恐高達 780 萬美元，明顯高於前一代「GB300 NVL72」機櫃的 400 萬美元。繼續閱讀..

三星李在鎔祕密來台挖台積電牆腳，拜會聯發科蔡力行爭取代工訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 22 日 14:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導，韓國三星（Samsung）當前正積極擴張其晶圓代工版圖，試圖挑戰龍頭台積電的主導地位。在此情況下，三星集團會長李在鎔已於 5 月 21 日率領高層團隊祕密造訪台灣，而此行的主要目的之一，便是拜會 IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行。此舉被外界視為三星直搗台積電大本營，強勢爭奪聯發科這位重量級客戶。

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