Category Archives: 晶片

和碩搭輝達順風車漲停攻百元!童子賢:台積電未來武林還很大

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 17:51 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

和碩今日宣布參與輝達(NVIDIA)GTC 大會,並成為輝達新款 GPU 的合作夥伴,激勵股價亮燈漲停攻百元大關。對此,和碩董事長童子賢表示,終於輪到和碩搭上 AI 順風車,而且 AI 現在正處於小學快畢業階段,預計 10 年後升到大學,因此看好台積電一個人的武林還很大。

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支援 NVIDIA 兩大新品!廣達旗下雲達 GTC 秀自研 MGX 架構系統

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

廣達旗下雲達科技(QCT)今日在 NVIDIA GTC 大會,展出自家基於 NVIDIA MGX 架構的系統和 AI 應用案例,並宣布支援即將推出的 NVIDIA GB200 Grace Blackwell 超級晶片和 NVIDIA GB200 NVL72,後者是專門為生成式 AI 時代所設計的多節點水冷式機櫃規模平台。

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台灣默克關注先進封裝材料市場,將藉溝通降低客戶導入風險

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料商台灣默克集團董事長李俊隆表示,隨著客戶在台灣的持續擴產,默克集團將會持續在台灣提供支援。至於,針對當前半導體產業關注的先進封裝市場,因為是新發展出來的市場需求,台灣默克集團也將會與客戶討論需求,開發相關產品來滿足客戶。

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封測市場持續看漲,SEMI 攜合作夥伴建全球最大封測資料庫

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 15:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

SEMI 國際半導體產業協會攜手合作夥伴 TechSearch International 宣布,推出新版全球封裝暨測試設施資料庫,涵蓋範圍擴增 33%、追蹤達 670 家廠房,包括 500 家委外封裝測試 (Outsourced semiconductor assembly and test,OSAT) 供應商,以及 170 家整合元件製造商 (Integrated device manufacturer,IDM),為市場唯一商用封裝和測試供應商資料庫,提供半導體產業封裝和測試服務第一手資訊。

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鎧俠及威騰率先提升產能利用率,帶動全年 NAND Flash 供應位元年增率上升至 10.9%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 13:55 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

據 TrendForce 研究顯示,在 NAND Flash 漲價將持續至第二季的預期下,部分供應商為了減少虧損、降低成本,並寄望於今年重回獲利。今年 3 月起鎧俠 / 威騰率先將產能利用率恢復至近九成,其餘業者均未明顯增加投產規模。

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兩大關鍵讓大摩對群聯營運按讚,目標價來到每股 720 元

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利表示,記憶體主控晶片廠群聯宣布與技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大及聯發科建立「aiDAPTIV+」技術合作夥伴關係,提供市場整合硬體和軟體的 AI 模型微調訓練解決方案,加上 NAND Flash 近期持續漲價的情況,給予群聯 「優於大盤」 的投資評等目標價則是由每股新台幣 670 元,提升到 720 元。

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聯發科強攻車用市場,GTC 推全系列 Dimensity Auto 系統單晶片

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 10:20 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 汽車科技

IC 設計大廠聯發科在輝達(NVIDIA)GTC 大會推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片(SoC),包括 CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1 四款晶片,全系列皆支援 NVIDIA DRIVE OS 軟體,讓車廠能藉 Dimensity Auto 平台涵蓋從豪華(CX-1)到入門級(CV-1)的各種市場區隔,將優異 AI 車艙體驗帶入新世代智慧汽車。

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輝達、台積電、新思攜手,加速晶片製造

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶片

輝達(Nvidia Corp.)今年「GPU Technology Conference」(又稱 GTC 大會)宣布,台積電、電子設計自動化(EDA)軟體商新思科技(Synopsys)開始各自製程、軟體及系統用「cuLitho」軟體資料庫加速運算式微影(computational lithography),協助晶片商運用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影設備等先進晶片製造工具,轉入 2 奈米以下電晶體時突破限制。 繼續閱讀..