Category Archives: 晶片

CoWoS 產能吃緊，Intel EMIB 競爭升溫，台積電推 CoPoS 應戰

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:44 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨先進封裝產能持續吃緊，市場關注在供給受限情況下，客戶是否轉向其他方案，包括 Intel 推動的EMIB 等封裝技術。對此，台積電董事長魏哲家在法說會中回應指出，台積電目前仍提供業界最大尺寸的封裝解決方案，並與客戶持續合作。繼續閱讀..

特斯拉 TeraFab 攜手英特爾？魏哲家：晶圓代工沒有捷徑

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:20 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

台積電先進製程競賽升溫。隨著特斯拉推動 TeraFab 計畫並與 Intel 展開合作，市場關注晶片自製與供應鏈重組趨勢升溫。對此，董事長魏哲家今日在法說會中表示，Intel 具實力的競爭對手，台積電不會低估任何競爭者。他並強調，晶圓代工產業沒有捷徑，新建一座晶圓廠需時約 2 至 3 年，後續量產爬坡亦需 1 至 2 年。繼續閱讀..

台積電：AI 需求依然極度強勁，2 奈米良率好，3 奈米破例擴產

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）表示，2026 年第一季營收達到 359 億美元，不僅略高於原先的財測目標，更預期 2026 年全年美元營收將實現超過 30% 的強勁成長。台積電並針對 2 奈米（N2）、3奈米（N3）全球擴產計畫、成熟製程的轉型策略，以及下一代 A14（1.4 奈米級）製程的最新進展，進行了全面且深入的說明。

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台積電擴大海外製造，3 奈米產能布局美日同步推進

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 16 日 14:43 |

分類半導體 , 晶片

台積電海外製造布局持續擴大，並同步推進 3 奈米製程的全球擴產計畫。董事長魏哲家今日在法說會中表示，因應 AI 應用需求強勁，公司決定加大資本支出，擴大 3 奈米產能布局，並加速推動海外製造據點建設。繼續閱讀..

台積電第二季再季增一成，資本支出維持 520 億至 560 億美元近高標

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 16 日 14:39 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 2026 年第一季繳出合併營收達到新台幣 1 兆 1,341.3 億元，較 2025 年同期大幅增加 35.1%，相較於前一季（2025 年第四季）亦成長了 8.4%。稅後純益為新台幣 5,724.8 億萬元，與 2025 年同期相比狂飆 58.3%，季增率亦達 13.2%。若以美元計算，2026 年第一季營收達到 359 億美元，較 2025 年同期大增 40.6%，較前一季亦增加 6.4%。值得注意的是，此營收數字成功擊敗了台積電先前所給出的 346 億至 358 億美元財測高標。

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中東局勢牽動能源供應，台積電：氣體與電力備援充足

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 16 日 14:28 |

分類半導體 , 晶片 , 能源科技

荷莫茲海峽一度出現封鎖與限運情況，引發市場對全球能源供應的關注。在此背景下，台積電財務長黃仁昭今日於法說會表示，近期中東局勢變化，可能推升部分化學品與氣體價格，進而對公司獲利能力帶來影響，但目前仍難以量化其實際衝擊程度。繼續閱讀..

韓券商：蘋果囤記憶體打壓競業，中系品牌備貨壓力高

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 04 月 16 日 14:14 |

分類 Apple , 記憶體 , 財經

在 AI 需求升高帶動記憶體供應持續吃緊之際，韓系券商大信證券最新報告指出，蘋果正透過大舉採購行動 DRAM 的策略，進一步拉大與競爭對手的距離。報告認為，蘋果不只是在確保自身供貨，更是在記憶體市場緊張之際，利用規模優勢壓縮其他品牌的備貨空間，連帶引發中國 OEM 廠對後續供應的焦慮。

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台積電第一季 EPS 達 22.08 元創新高，稅後純益率 50.5% 賣一顆賺一顆

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 16 日 13:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2026 年第一季財務報告，合併營收約新台幣 1 兆 1,341 億元，稅後純益約新台幣 5,724.8 億元，每股盈餘為新台幣22.08 元 (折合美國存託憑證每單位為 3.49 美元)。

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高通攜長鑫推獨立 NPU＋3D DRAM，突破手機 AI 性能瓶頸

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 16 日 12:13 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據 Wccftech 報導，高通正與中國記憶體廠長鑫存儲及兆易創新合作，開發一款結合 3D DRAM 的獨立神經處理單元（NPU），試圖突破現行手機 AI 算力受限於 SoC 架構的瓶頸。繼續閱讀..

時代雜誌百大影響力人物，台積電總裁魏哲家上榜

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 16 日 11:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國《時代雜誌》今天公布 2026 年百大最具影響力人物名單，台灣積體電路製造股份有限公司董事長暨總裁魏哲家入選，並由人工智慧（AI）晶片大廠輝達執行長黃仁勳撰文介紹。繼續閱讀..

微軟擴大挪威布局，接手 OpenAI 未能談成的 230 兆瓦資料中心算力

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 16 日 10:50 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Microsoft

微軟（Microsoft）最近在挪威那維克擴大了與英國人工智慧雲端公司 Nscale 的合作，接管了原本計劃由 OpenAI 使用的 230 兆瓦資料中心的計算能力。根據消息來源，OpenAI 原本希望租用該設施約一半的容量，但最終未能與 Nscale 達成協議，這使得微軟得以介入並吸納可用的計算能力。OpenAI 表示，將透過微軟獲取這些計算資源，這樣可以更有效地利用其在先前與微軟 Azure 簽訂的 2,500 億美元合約下已承諾的資金。繼續閱讀..

韓國 Q1 超越中國成 ASML 最大市場，台灣位居第二

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 16 日 9:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

彭博（Bloomberg News）報導，韓國在今年第一季超越中國，躍升為荷蘭晶片製造設備供應商艾司摩爾（ASML）的最大市場，台灣則位居第二。繼續閱讀..

馬斯克秀 AI5 處理器樣品稱性能較前代飆升 40 倍，感謝「TSC」成意外插曲

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 16 日 8:40 |

分類汽車科技 , 自駕車 , 處理器

4 月 15 日，特斯拉首席執行長伊隆·馬斯克（Elon Musk）展示了特斯拉 AI5 處理器的首個樣品，該處理器旨在推動自動駕駛技術的發展。馬斯克在展示中意外地感謝了「TSC」而非台積電（TSMC），並聲稱 AI5 在某些情況下的性能比前一代 AI4 提升了 40 倍。繼續閱讀..

瞄準先進平坦化製程解決方案市場，日本 JSR 株式會社於新竹設立聯合研究中心

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 16 日 7:30 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

隨著全球半導體技術的持續突飛猛進，客戶端對於製程性能與產品品質的要求也日益嚴苛。為積極因應此一產業趨勢，總部設立於日本東京都港區的知名大廠「JSR 株式會社」（社長兼執行長：堀哲朗），正式對外宣布，其集團旗下的台灣子公司 JSR Electronic Materials Taiwan Co., Ltd. 已在台灣新竹縣湖口鄉，成功設立了「先進平坦化製程解決方案聯合研究中心」。此舉不僅深化了 JSR 在台灣的在地化經營，更標誌著其對全球材料研發布局的一項重大投資。

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