半導體創新企業 Cerebras 宣布，推出第三代晶圓級晶片 WSE-3，以相同功耗比較，比上代 WSE-2 晶片性能翻倍成長。
第三代晶圓級晶片 Cerebras WSE-3 問世，減少 AI 模型訓練時間 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 14 日 16:30 |
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Category Archives: 晶片
輝達給力，SK 海力士預收訂金激增、傳 Q3 擴產 HBM3E |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 03 月 14 日 14:50 |
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SK 海力士（SK Hynix）去（2023）年第四季收到的訂金大增，主要是受到高頻寬記憶體（HBM）需求火熱帶動。
AMD 漲勢虛比 AI 妖股美超微還貴，輝達愈漲愈便宜 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 03 月 14 日 9:50 |
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超微（AMD）搭上 AI 浪潮，最近這波漲勢與輝達（Nvidia Corp.）亦步亦趨，但分析人士認為，超微漲勢看來偏虛，而輝達則並不昂貴。 繼續閱讀..
HBM3 原由 SK 海力士獨供，三星獲 AMD 驗證通過將急起直追 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 13 日 14:53 |
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TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲，輝達（NVIDIA）及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏，除了 CoWoS 是供應瓶頸，HBM 亦同，主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長，投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..
搶救 HBM 良率，傳三星吞下自尊、跟進對手先用技術 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 03 月 13 日 11:30 |
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市場傳出，三星電子（Samsung Electronics）打算改採 SK 海力士（SK Hynix）使用的晶片製造技術，在日益白熱化的高頻寬記憶體（HBM）競賽中追趕競爭對手。 繼續閱讀..
