Category Archives: 晶片

三星工會投票率逾 6 成、罷工風險增 Sandisk 股價衝
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 9:30 |
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分類 Samsung , 人力資源 , 晶片

全球記憶體龍頭三星電子（Samsung Electronics）勞資爭議升溫，繼 2024 年首度發生罷工後，由於獎金制度協商破裂，三大工會本週發起集體行動投票。韓媒最新消息指出，工會成員的投票率已突破 60%，市場擔憂若罷工成真，三星全球 DRAM 產量（約占全球 25%）及高頻寬記憶體（HBM）產線恐面臨中斷風險。 繼續閱讀..

搶進 CPO 商機！聯電與聯穎光電攜手 HyperLight 生產 TFLN Chiplet 平台
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電，以及其旗下子公司聯穎光電攜手 HyperLight 於 12 日共同宣布三方展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN (Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵 TFLN 光子技術商業化的重要里程碑，將為 AI 與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

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更快、更節能、更微型！ 科學家開發出光速運行的奈米光子 AI 晶片
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 7:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片

雪梨大學雪梨奈米中心（Sydney Nano Hub）研究人員自主打造一款超微型奈米光子 AI 晶片原型，能利用光子以光速進行運算。該研究以不會產生熱的光子取代傳統會產生熱的電，為今後打造永續、高速的 AI 基礎設施奠定基礎。這項研究已發表在《自然通訊》（Nature Communications）期刊上。 繼續閱讀..

黃仁勳稱前所未見晶片 Feynman 將登場 GTC，台系供應鏈受惠廠商有這些
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

全球人工智慧（AI）晶片霸主輝達（NVIDIA）即將於下個月（2026 年 3 月 16 日至 19 日），在美國加州盛大舉辦年度年度科技盛會──2026 GTC。屆時，全球科技與半導體產業界最矚目的焦點，莫過於輝達即將公開展示的最新一代 AI 晶片「Feynman」。輝達執行長黃仁勳先前已對外豪言預告，將在 2026 年的 GTC 大會上「公開世上未曾有過的晶片」，此番言論已引發市場的高度期待與熱烈討論。

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記憶體恐缺貨兩年，華碩擬簽 3~5 年長約鎖料
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 11:40 |
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分類 記憶體 , 財經 , 電腦

PC 與消費電子產業正面臨新一波記憶體供應緊張。華碩共同執行長許先越表示，受上游產能擴張速度有限影響，記憶體供應吃緊情況恐持續約兩年，該公司已與上游供應商洽談簽署 3 至 5 年合作備忘錄（MOU），希望透過長期合作穩定料源與價格。

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