Category Archives: 晶片

AI 熱潮推升晶片通膨，記憶體與儲存成本蔓延至手機、PC 與雲端
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片

人工智慧（AI）熱潮繼續推高美國乃至全球的通膨壓力。最新報導，人工智慧（AI）資料中心大規模擴建，帶動記憶體、儲存與伺服器等關鍵零組件成本上升，並外溢至手機、個人電腦、汽車與其他電子產品售價，形成分析師所謂「chipflation」（晶片通膨）現象。 繼續閱讀..

短暫回檔後強勢反彈，市場分析師紛紛調高美光目標價
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在當前人工智慧（AI）需求持續發燒，帶動記憶體晶片市場進入超級大循環週期之際，記憶體大廠美光受惠於此，股價在歷經短暫回檔後強勢反彈，11 日清晨在美股的收盤價上漲近 12%。對此，市場分析師紛紛看好其後市表現而大幅上調目標價，市場調查機構 IDC 更預測，記憶體短缺與漲價趨勢將持續至 2027 年。

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輝達 Feynman 晶片有望搶頭香，郭明錤：台積電 CoPoS 封裝 2028 下半年登場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片
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知名供應鏈分析師郭明錤指出，台積電下世代先進封裝技術 CoPoS（chip-on-panel-on-substrate）預計將於 2028 年下半年進入量產，目標是提升大於 9.5 倍光罩（reticle）尺寸等級的超大型封裝在量產上的經濟性。市場並傳出，輝達（NVIDIA）的次世代 AI 晶片 Feynman 可能成為首批採用這項新技術的產品。 繼續閱讀..

輝達否認拉美成為中國晶片中轉站，美中 AI 競爭轉聚焦巴西
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

輝達拉美區主管阿吉亞爾（Marcio Aguiar）11 日在里約網路高峰會（Web Summit Rio）表示，拉丁美洲並未成為受限制晶片流向中國的中轉通道。這番說法出現在美國與中國圍繞人工智慧技術加劇競爭之際，也是 Anthropic 指控中國實驗室部分仰賴走私處理器取得近期進展後。 繼續閱讀..

結合 AI 驅動 EDA 工具，英特爾與 Cadence 聯手加速 14A 晶片設計與量產
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾（Intel）與電子設計自動化業者 Cadence 擴大合作，雙方宣布展開為期多年的協定，將針對英特爾下世代 14A 製程進行設計技術協同最佳化（DTCO），加速相關晶片設計與量產準備。這項合作聚焦於結合 Cadence 的 AI 驅動 EDA 工具與設計 IP，搭配英特爾的製程創新與先進設計能力，目標是在效能、功耗與面積表現上進一步提升，並縮短產品上市時間。 繼續閱讀..

看好 CPU 銷售與晶圓代工業務，美銀兩級跳調升英特爾投資評等
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外資美銀因對半導體大廠英特爾（Intel）在 CPU 銷售與晶圓代工業務的發展前景深具信心，將其投資評等由「落後大盤」直接進行雙重調高，達到「買進」的評等，同時將目標價從 96 美元大幅調升至 135 美元。受此消息激勵，英特爾股價在美股交易中收盤價上漲超過 5%。

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COMPUTEX 2026 觀後感：SoC 正在崛起
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 8:10 |
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分類 3C , 處理器 , 遊戲主機

COMPUTEX 2026 剛落幕，可能是筆者近年參加過最熱鬧最擁擠的一次。最主要原因莫過於難得在消費端也有新平台亮相：英特爾專為掌機打造的 Arc G3 Extreme 及 NVIDIA 首顆專為 Windows PC 打造的 SoC「RTX Spark」。這兩顆 SoC 基本上都消弭了不同平台的效能瓶頸，也讓人不禁要問：獨顯該何去何從？ 繼續閱讀..

AI 需求不是泡沫？台積電股東會給答案，供應鏈誰在吃大單
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電 4 日股東會直接驗證了 AI 熱潮確實存在。董事長魏哲家明確指出，AI 仍是台積電最大成長引擎，今年美元營收可望年增逾 30%，顯示市場對 AI 需求是否過熱的疑慮，至少晶圓代工端還看不到降溫跡象。這場會議把討論重心從「AI 會否泡沫化」拉回更實際的問題：誰手上真的握有產能，誰又真的接到訂單。 繼續閱讀..