據 TrendForce 觀察 NVIDIA GTC 趨勢,硬體方面,今年亮點產品為 Blackwell AI 伺服器架構平台,
主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI 應用聚焦賦能醫療及製造業 |
作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 |
主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI 應用聚焦賦能醫療及製造業 |
作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 | edit |
據 TrendForce 觀察 NVIDIA GTC 趨勢,硬體方面,今年亮點產品為 Blackwell AI 伺服器架構平台,
滿足 AI 應用需求,日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
日月光半導體宣布,VIPack 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米,可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案,對於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝)與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。
提供 AI 與 HPC 市場需求,聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit |
IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕,宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科的共封裝技術,整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎,利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路,不但具有便利性,也提供更高的彈性,可依客戶需求靈活調整配置。