Category Archives: 晶片

長鑫存儲 DDR5 沒想像中便宜，真正優勢在供貨彈性與寬鬆合作條件
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

在 COMPUTEX 期間傳出的市場說法顯示，中國記憶體大廠長鑫存儲（CXMT）的 DDR5 並沒有外界想像中那麼便宜。多家記憶體模組廠向外媒表示，長鑫存儲 DDR5 的採購價格其實與三星、SK 海力士和美光大致落在同一區間，所謂「低價衝擊市場」的空間有限。 繼續閱讀..

破除 AI 泡沫論！超夯操盤手解析「兩大核心」點名七大缺貨鏈
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:46 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體
新圖注意重複率

美股上週五暴跌，費半指數重挫 10.26%，台指期盤後大跌 3,006 點，創史上最大跌點，台股今日開盤重挫 2,694.08 點，跌逾 5.9%，最低來到 42,376.86 點，跌破月線關卡，改寫史上盤中最大跌點，針對市場擔憂的 AI 泡沫論，本土法人解析兩大核心，並點名七大缺貨漲價供應鏈。

繼續閱讀..

聯電布局先進封裝 DTC 技術展現效益，打入高通供應鏈搭上邊緣 AI 市場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求持續升溫，半導體晶片的功耗正快速向千瓦（kW）等級邁進，使「供電效率」與「電源完整性」成為先進封裝技術的新戰場。根據經濟日報引用供應鏈消息指出，晶圓代工大廠聯電近年積極布局的嵌入式深溝槽電容（DTC）技術已成功打入手機處理器大廠高通（Qualcomm）供應鏈，相關產品並已開始出貨，在先進封裝領域取得重大進展。

繼續閱讀..

輝達與 SK 海力士宣布多年技術合作，攜手推動 AI 工廠與次世代記憶體發展
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）與輝達（NVIDIA）於 8 日正式宣布達成一項為期多年的技術合作協議，雙方將共同推動全球「AI 工廠」佈建所需的次世代記憶體發展，並加速半導體的設計與製造過程。這項協議奠基於雙方多年來深厚的共同工程合作基礎，持續為全球最先進的 AI 運算平台提供強大動力。

繼續閱讀..

打臉輝達記憶體需求砍半傳聞 黃仁勳：短缺沒盡頭
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 8:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Nvidia , 半導體 , 國際貿易

半導體研調機構 SemiAnalysis 報告直指輝達（Nvidia Corp.）將次世代「Vera Rubin」伺服器機櫃的模組化記憶體（modular memory）容量砍半，引發 AI 記憶體需求恐降溫的疑慮，美國記憶體大廠美光（Micron Technology）上週五股價應聲崩跌。然而，SemiAnalysis 作者 Dylan Patel 出面澄清這份報告並未看空高頻寬記憶體（HBM）及整個產業的需求。輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）更強調AI建設需求加快、將與韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）進一步深入合作，並直言看不到記憶體短缺結束的盡頭。 繼續閱讀..

挑戰輝達霸主地位！AMD 砸百億美元深耕台灣，點名五大台廠組 AI 聯軍
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 7:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

輝達剛交出讓華爾街屏息的財報。同一週，超微（AMD）執行長蘇姿丰飛抵台灣，宣布砸下逾百億美元深化供應鏈布局。現在，資料中心客戶正在尋找輝達以外的選擇，而 AMD 是最大受益者──它選擇在對手最風光的時刻，把籌碼押在台灣。 繼續閱讀..

韓國拍板 8 千億韓圜車載 AI 晶片計畫，預算縮水業界憂商用前景
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 7:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片
新圖注意重複率

韓國政府近日拍板推動「K-車載與裝置端 AI 半導體技術開發」計畫，總預算定為約 8,002 億韓圜，較原先規劃縮減約 2,000 億韓圜。產業通商資源部表示，政府將負擔約 5,111 億韓圜，其餘由參與企業共同出資，計畫期程為 5 年，預計延續至 2030 年。 繼續閱讀..

AI 伺服器戰局大翻轉！CPU 躍升主角爆缺貨潮，千億美元商機點火
作者 |發布日期 2026 年 06 月 07 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Nvidia , 半導體 , 處理器

台北國際電腦展（Computex）日前開幕，今年熱門的關鍵字明顯轉向 CPU，這些過去被視為配角的基礎設施，在這次展會被高度看見與討論。最新一期《財訊》雙週刊製作「CPU 強勢回歸」專題，解析 AI 伺服器商戰的最新賽局，直擊台北國際電腦展的亮點，同時挖掘台廠供應鏈的投資機會。 繼續閱讀..

直擊 AI 電力痛點！台達電鄭平領軍，強打「從電網到晶片」一站式解方
作者 |發布日期 2026 年 06 月 06 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

COMPUTEX 2026 盛大開幕，台達電子由董事長鄭平（首圖左二）親自坐鎮，帶領一級主管對外展現其在 AI 基礎設施的實戰成果。根據《財訊》報導，面對 AI 運算引發的電力分配危機與極端散熱挑戰，台達電此次定調「From Grid to Chip」（從電網到晶片）的技術戰略，憑藉固態變壓器（SST）與預製化貨櫃方案，試圖在高效能運算（HPC）市場中扮演電力分配的關鍵角色。 繼續閱讀..