Category Archives: 晶片

威剛去年每股大賺 23.18 元！陳立白：記憶體年頭好到年尾，「今年繼續一路缺」

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 05 日 16:56 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體模組大廠威剛今（5 日）召開實體法說會，董事長陳立白指出，目前全球記憶體供需結構已明顯改變，在賣方主導市場下，今年不論是 DRAM 或 NAND Flash 都是一貨難求，今年完全沒有供過於求的問題，價格更是只漲不跌。繼續閱讀..

「AI 帶來第四次工業革命！」應材從材料尋新解，加速產業實現節能運算

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 05 日 16:11 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸今（5 日）在媒體分享會中提到，AI 發展確認了第四次工業革命的開始，當中「能源」變得相當重要，要改善能源效率，就必使用 AI 或其中控制 IC 在裡頭。繼續閱讀..

博通財報靚、ASIC 需求續強封測供應鏈同歡呼

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 05 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

ASIC 晶片大廠博通（Broadcom）公布最新財報，2026 會計年度第一季（截至 2026 年 2 月 1 日）AI 營收翻倍成長，財測也相當亮眼。法人表示，半導體晶圓製造、封測業者等供應鏈有望同步沾光，包括台積電、日月光投控、京元電子、旺矽、台星科等成長力道有望延續到 2027 年。繼續閱讀..

特斯拉擬擴大下單 AI6 晶片與三星洽談產能翻倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 05 日 11:40 |

分類晶片 , 機器人 , 汽車科技

據韓媒報導，電動車大廠特斯拉（Tesla）正與三星電子洽談，打算擴大下單次世代 AI 晶片 AI6。知情人士透露，雙方高層預計本週會面，討論將 AI 晶片 AI6 代工產能提高一倍以上。繼續閱讀..

Meta 進軍 AI 硬體市場，計劃 2026 年量產自家定制晶片

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 05 日 10:50 |

分類 AI 人工智慧 , Meta , 晶片

Meta Platforms Inc. 正在加速其人工智慧（AI）基礎設施的擴展，計劃開發自家定制的晶片，以訓練未來的 AI 模型。該公司的財務長蘇珊·李（Susan Li）在摩根士丹利主辦的技術會議上表示，Meta 對於自家晶片的雄心不斷增強，尤其是在處理特定工作負載方面。

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傳聯想發漲價函，部分電腦零售價漲逾千元人民幣

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 05 日 9:50 |

分類國際貿易 , 記憶體 , 電腦

綜合港媒及中媒報導，據知情人士指出，隨著近期記憶體漲價潮，聯想已向其中國分銷商發布價格調整函，決定對旗下部分電腦產品進行調漲。繼續閱讀..

MacBook Neo 採 A18 Pro 晶片、售價比 iPhone 低，它值得你入手嗎？

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 03 月 05 日 9:39 |

分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

蘋果近期推出全新入門筆電 MacBook Neo，以 599美元（台灣售價 19,900 元起）的價格切入市場，成為目前最便宜的 Mac 筆電。不過這款產品最大的話題，在於它並未搭載現在 Mac 常見的 M 系列處理器，而是採用原本用於 iPhone 旗艦機的 A18 Pro晶片。當一台 Mac 筆電的價格甚至低於部分 iPhone 機型，同時又使用 iPhone 晶片時，也讓不少人開始思考 MacBook Neo 到底值不值得買？

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英特爾重新考慮 18A 對外代工，2027 年拚損益兩平不是夢

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 05 日 9:16 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾財務長 David Zinsner 在摩根士丹利（大摩，Morgan Stanley）的會議上發表談話，並對代工部門實現損益兩平的前景更具信心。繼續閱讀..

博通財報優、ASIC 晶片需求仍強盤後上漲

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 05 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財報

ASIC 晶片大廠博通（Broadcom）財報超乎預期，用於資料中心、支援人工智慧（AI）應用的高階晶片需求強勁；盤後股價上揚逾 4%。繼續閱讀..

換機停歇、記憶體飆日本今年 PC 出貨量恐大減 3 成

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 05 日 8:30 |

分類國際貿易 , 記憶體 , 電腦

2025 年日本 PC 出貨量暴增 4 成、刷新歷史新高紀錄，其中蘋果（Apple）出貨量增幅在前 6 大廠中最小。而因換機需求停歇、加上記憶體價格飆漲導致 PC 價格揚升，今年日本 PC 出貨量預估將大減 3 成。繼續閱讀..

鑽石散熱不是夢，AMD AI 伺服器開始採用

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 05 日 6:00 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

隨著 AI 伺服器功耗持續攀升，資料中心散熱技術除了氣冷與液冷外，也開始出現新的材料型方案。新創公司 Akash Systems 宣布推出採用鑽石散熱技術（Diamond Cooling）的 AI 伺服器，並率先導入 AMD Instinct MI350X GPU 平台。繼續閱讀..

達發科技攜手 Fraunhofer 發表 AB1595 平台新世代多聲道空間音訊

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 04 日 18:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科集團旗下達發科技宣布與 Fraunhofer IIS 於 2026 歐洲區世界通訊大會（MWC）上，共同發表專為新世代無線耳機打造的突破性多聲道空間音訊解決方案。此次合作將 Fraunhofer 領先業界的 LC3plus 編解碼器與 Cingo 空間音訊渲染解決方案，完美整合至達發科技旗艦級藍牙系統單晶片（SoC）AB1595 中，為高階行動裝置與延展實境（XR）應用，帶來高解析度、低延遲且具備高度抗干擾能力的無線多聲道音訊體驗。

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神盾衛星宣布攜手 Sateliot，推動全球 Hybrid 衛星物聯網應用

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 04 日 18:30 |

分類 IC 設計 , 低軌衛星 , 半導體

神盾集團旗下神盾衛星（Creative5）宣布與歐洲 3GPP 標準低軌衛星通訊營運商 Sateliot 建立策略合作，整合 Hestia-X IoT Gateway 與 Sateliot 5G NTN 低軌衛星網路，打造全球 C 混合式衛星物聯網解決方案。透過結合衛星與地面網路連接能力，雙方將協助電信營運商與企業在偏遠地區及離網環境部署物聯網應用，涵蓋智慧農業、能源管理、物流監控與公共安全等場景，相關合作成果於 MWC Barcelona 2026 正式亮相。

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