Category Archives: 晶片

台積電最新 SoIC 3D 封裝藍圖，瞄準 2029 年 A14 製程推動 AI 與 HPC 效能升級
作者 |發布日期 2026 年 05 月 01 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

隨著 AI 與高效能運算 （HPC） 對晶片效能的要求日益嚴苛，先進封裝技術已成為驅動效能升級的關鍵引擎。台積電於 2026 年北美技術論壇上公布了最新的 SoIC 3D 封裝技術藍圖，宣布將於 2029 年進一步縮小互連間距，並推出 A14 對 A14的 SoIC 堆疊技術，展現其在先進封裝領域的強大企圖心。

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VLA 時代下，晶片算力與記憶體軍備競賽
作者 |發布日期 2026 年 05 月 01 日 7:00 |
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分類 技術分析 , 晶片 , 會員專區

自動駕駛由傳統模組化轉向 VLA 大模型，使硬體需求發生結構性跳升，單一神經網路需同時支撐感知與邏輯推理，迫使車端算力跨越 1,000TOPS 門檻。此外，核心瓶頸也從單純算力延伸到記憶體架構，DRAM 必須同步提升容量與頻寬以緩解自回歸推理的負擔；而 NAND 則需強化讀寫速度以支撐權重冷啟動與數據閉環；揭示為確保 VLA 決策的連貫性與毫秒級即時反應，晶片算力和記憶體為一場軍備競賽。 繼續閱讀..

聯發科上修 ASIC 市場列最優先資源投入重點，布局兩種先進封裝因應市場需求
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，受惠於雲端服務供應商（CSP）對資料中心基礎設施算力需求持續加速暴增，聯發科大幅上修 AI ASIC 晶片市場預估，並強調將透過先進封裝與代工廠的緊密合作，全面搶攻從雲端到邊緣運算的 AI 商機。

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聯發科首季營收季減 0.7% 使 EPS 達 15.17 元，手機逆風第二季預計最多下滑 6%
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

聯發科 30 日於法說會上公布 2026 年第一季合併財務報告。數據顯示，本季合併營收為新台幣 1,491.51 億元，較前一季小幅減少 0.7%，較 2025 年同期減少 2.7%。營收呈現雙降的主因，在於手機相關營收下滑，抵銷了智慧裝置平台營收的成長動能。儘管如此，EPS 仍達 15.17 元，高於前一季的 14.39 元，但低於 2025 年同期的 18.43 元。

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聯電第一季 EPS 1.29 元優於市場預期，外資法人對未來營運看法兩極
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

受惠於消費性產品需求回溫與大筆業外收益挹注，聯電公布第一季 EPS 達 1.29 元，大幅優於市場原先預期。而針對第二季展望，公司預估晶圓出貨量將有高個位數 （7-9%） 的季增長，平均銷售單價（ASP）以美元計價將呈低個位數上升，整體產能利用率可望回升至 80% 出頭 。此外，聯電經營層也在會中確認，下半年將針對客戶啟動新一波晶圓漲價計畫。

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