Category Archives: 晶片

中韓 HBM 技術差距「縮至 3 年」！傳長鑫存儲技術已達 HBM3
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 11:43 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 記憶體

隨著中國持續尋求突破美國對高階極紫外光（EUV）設備出口限制之際，AI 晶片帶動的記憶體需求激增，也為中國記憶體廠商創造擴大市占率的機會。市場消息傳出，在中國政府大力扶植下，中韓兩國在高頻寬記憶體（HBM）領域的技術差距已縮小至約 3 年，而其中進展最快的企業便是長鑫存儲，該公司也計畫透過首次公開募股（IPO）籌集資金、加速擴張。 繼續閱讀..

台積電股東會》魏哲家：面對競爭台積電會一直贏，股東股利不會降會一直漲
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 11:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長魏哲家與經營團隊在股東會上親上火線，針對股東提問的股利發放政策、全球競爭態勢、先進製程與封裝的技術布局，以及代工報價等核心營運方針，給予了清晰且充滿信心的回應。魏哲家在會中更多次霸氣強調，台積電過去幾十年來從未缺少過競爭對手，而台積電的應對策略非常簡單就是「一直贏」。

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英特爾承認太快推 Intel 18A 超出能力範圍，但 Intel 14A 因此得益進度順利
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾財務長 David Zinsner 在舊金山 Bank of America 2026 全球科技大會坦言，Intel 18A 製程延宕部分源於「步伐邁太大」，但已將重心改成先穩定效能，再每月逐步改善良率，以提升量產效率。他強調下代 14A 製程仍在發展軌道上，且相同成熟度效能與良率表現更領先 18A。 繼續閱讀..

台積電股東會》魏哲家：不確定何時是投資高原期，對公司未來成長深具信心
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 10:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

針對台積電股東會上股東詢問董事長魏哲家，台積電近年持續擴大資本支出，此波投入週期預計將持續多久？資本支出的「高原期」預期會落在何時？以及管理層會根據何種特定的市場訊號來降低資本支出？

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台積電股東會》魏哲家：台積電營運表現亮眼，一年來股價大漲 1.5 倍
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電盛大召開民國 115 年 (2026 年) 股東常會，由台積電董事長魏哲家親自主持，並向現場及線上與會的股東發表重要營運報告與未來展望。魏哲家表示，在過去的一年中，台積電不僅在財務表現上繳出亮眼成績單，營收與每股盈餘雙雙創下歷史新高，更在人工智慧（AI）浪潮的推波助瀾下，迎來了全面性的爆發成長。

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格羅方德完成收購新思科技 ARC 處理器 IP 解決方案業務
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）宣布，已完成對新思科技（Synopsys）ARC 處理器 IP 解決方案業務的收購。此次收購結合格羅方德旗下 MIPS 業務，進一步奠定格羅方德做為 Physical AI（實體世界 AI）專屬「軟體到矽晶片（software-to-silicon）」能力技術夥伴的定位。MIPS 與 ARC 的結合，將 RISC-V 處理器 IP、軟體工具、客製化設計與先進製造能力整合為單一解決方案，同時引進世界級處理器與 AI 人才團隊，進一步強化格羅方德的工程實力，加速創新發展。

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