Category Archives: 晶片

提供 AI 與 HPC 市場需求，聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕，宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。

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輝達 B200 售價恐達 4 萬美元毛利率破八成，但黃仁勳想賣整機
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 11:15 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶片

美國財經媒體 CNBC 報導，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳受訪時表示，輝達計劃以 3 萬至 4 萬美元出售 AI 和 HPC 全新 Blackwell 架構 GPU B200。但只是大概價格，因輝達更傾向銷售資料中心整體方案，不只晶片或加速卡。分析師 Raymond James 認為輝達 B200 晶片硬體成本約 6,000 美元。

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Nvidia Blackwell GPU 曝光，大摩點名四供應商受惠
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 9:51 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

AI 晶片大廠 Nvidia 睽違五年再度舉辦實體 GTC 大會，搭上近幾年的 AI 風潮，許多外媒將今年 GTC 大會稱為「AI Woodstock′s conference」。Nvidia 稍早推出新 GPU 架構 Blackwell，大摩認為，Blackwell GPU 技術規格符合市場預期，因此建議持有鴻海／工業富聯、廣達、緯創、台達等供應商。

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和碩搭輝達順風車漲停攻百元！童子賢：台積電未來武林還很大
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 17:51 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

和碩今日宣布參與輝達（NVIDIA）GTC 大會，並成為輝達新款 GPU 的合作夥伴，激勵股價亮燈漲停攻百元大關。對此，和碩董事長童子賢表示，終於輪到和碩搭上 AI 順風車，而且 AI 現在正處於小學快畢業階段，預計 10 年後升到大學，因此看好台積電一個人的武林還很大。

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支援 NVIDIA 兩大新品！廣達旗下雲達 GTC 秀自研 MGX 架構系統
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

廣達旗下雲達科技（QCT）今日在 NVIDIA GTC 大會，展出自家基於 NVIDIA MGX 架構的系統和 AI 應用案例，並宣布支援即將推出的 NVIDIA GB200 Grace Blackwell 超級晶片和 NVIDIA GB200 NVL72，後者是專門為生成式 AI 時代所設計的多節點水冷式機櫃規模平台。

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台灣默克關注先進封裝材料市場，將藉溝通降低客戶導入風險
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料商台灣默克集團董事長李俊隆表示，隨著客戶在台灣的持續擴產，默克集團將會持續在台灣提供支援。至於，針對當前半導體產業關注的先進封裝市場，因為是新發展出來的市場需求，台灣默克集團也將會與客戶討論需求，開發相關產品來滿足客戶。

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封測市場持續看漲，SEMI 攜合作夥伴建全球最大封測資料庫
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 15:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

SEMI 國際半導體產業協會攜手合作夥伴 TechSearch International 宣布，推出新版全球封裝暨測試設施資料庫，涵蓋範圍擴增 33%、追蹤達 670 家廠房，包括 500 家委外封裝測試 (Outsourced semiconductor assembly and test，OSAT) 供應商，以及 170 家整合元件製造商 (Integrated device manufacturer，IDM)，為市場唯一商用封裝和測試供應商資料庫，提供半導體產業封裝和測試服務第一手資訊。

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