Category Archives: 晶片

印度工廠啟用因應記憶體到 2028 年供應吃緊，瑞銀調升美光目標價至 475 美元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

記憶體大廠美光科技（Micron）近期在市場評價與全球產能布局上雙雙傳出捷報。首先，外資瑞銀（UBS）發布最新報告，大幅調升美光的股票目標價，並看好其在 DRAM 與 NAND 市場的定價優勢。同時，美光為強化全球供應鏈韌性，正式宣布其位於印度的半導體組裝與測試工廠落成啟用，展現其擴展後段製造版圖的強烈企圖心。

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買不到便宜的新世代顯卡，輝達端出 RTX 3060 回歸市場救火
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 13:50 |
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分類 GPU , Nvidia , 晶片

輝達（NVIDIA）近期宣布將重新啟動 RTX 3060 顯示卡的生產，並將與三星合作，利用其 8 奈米製程技術來滿足市場需求。根據韓國媒體 Hankyung 報導，三星晶圓廠已經準備好為 NVIDIA 生產 RTX 3060 晶片，這一舉措將使這款受歡迎的 Ampere 顯示卡重返市場。 繼續閱讀..

台積電大單不斷！博通拿下至 2028 年先進製程與 HBM 產能
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）產業呈現爆發性成長，晶片供應鏈的穩定性已成為各大科技巨頭爭奪的終極焦點。在這樣的產業背景下，ASIC 晶片大廠博通（Broadcom）投下震撼彈，正式對外宣布已成功確保至 2028 年的高頻寬記憶體（HBM）供應以及台積電（TSMC）先進製程的產能。

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SK 海力士力拚 HBM4 產品主導權，新 DRAM 薄化製程進入驗證階段
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在人工智慧（AI）時代全面爆發的當下，新世代高頻寬記憶體（HBM4）已成為支撐全球 AI 基礎設施的最核心零組件。當前，針對 HBM4 市場的主導權，全球兩大記憶體大廠──三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix）之間的競爭正日益白熱化。這不僅是兩家企業爭奪全球記憶體龍頭寶座的尊嚴之戰，其勝負更將深刻影響韓國經濟的未來走向。

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AI 旺、全球主要半導體廠獲利飆史高 輝達貢獻 4 成
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 8:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

AI 需求旺，帶動輝達（Nvidia）、台積電等全球主要 11 家半導體廠上季獲利（純益）暴增約 8 成，創下歷史新高紀錄，其中輝達一家就貢獻約 4 成比重，台積電貢獻度排第 2。而生產 HBM 的3家廠商（三星、SK 海力士和美光）營益率急升，與輝達之間的差距縮小。 繼續閱讀..

黃仁勳：DRAM、晶圓、CoWoS 我全包了！輝達享受短缺帶來市場優勢
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

近期，輝達執行長黃仁勳在一場記者會上發表了對當前市場的看法，其討論焦點都集中在資料中心建設過程中所遭遇的硬體瓶頸上。尤其，在面對全球供應鏈緊縮的現況時，黃仁勳提出了一套極具爭議性、甚至可被形容為「擁抱短缺」的思維邏輯，突顯了當前相關硬體短缺不僅未能阻礙輝達的發展，反而成為其鞏固市場霸主地位的最佳武器。

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黃仁勳獲得輝達 400 萬美元獎金，相較 1,500 億美元資產只是九牛一毛
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

根據最新公布的文件顯示，GPU大廠輝達（Nvidia）執行長黃仁勳獲得了一筆高達400萬美元(約新台幣1.26億元)的獎金。這筆獎金的發放條件是，輝達必須在2027年1月31日之前達成特定的財務目標。然而，對一般大眾而言，400萬美元是一筆巨款，但若將其放在這位身穿標誌性皮衣的科技大廠高階主管整體的薪酬與龐大的個人財富背景下，這筆獎金幾乎是「九牛一毛」。

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OPPO 台灣開第一槍，部分機款漲價 2,000~2,500 元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 06 日 14:33 |
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分類 手機 , 科技生活 , 記憶體

記憶體漲價效應終於直接衝擊消費者錢包，OPPO 台灣稍早宣布，該品牌在成本持續攀升的壓力下，為確保市場穩定供貨，同時維持 OPPO 產品既有的高品質水準，自 2026 年 3 月 11 日起，將對 Reno15 系列 及 A6 系列指定產品之建議售價進行結構性調整（調整幅度約 2,000～2,500 元），讓品質及服務不因環境波動而打折。

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AI 算力巔峰對決，博通挺銅線重挫台光通訊廠、輝達堅守矽光子布局
作者 |發布日期 2026 年 03 月 06 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在全球資本市場中，當前的 AI 基礎設施正圍繞著一個核心技術路線爭論來回震盪，那便是「光進銅退」與「銅進光退」的拉鋸戰。這股對於未來傳輸架構的預期情緒，已經直接且強烈地反映在相關供應鏈的股價表現上，包括當市場看好光通訊概念時，銅纜族群往往面臨承壓。反之，若銅纜技術傳出利多，光通訊族群便會遭到市場拋售。

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