Category Archives: 晶片

CPO 檢測成為量產關鍵瓶頸，盤點已卡位新藍海的設備商動態
作者 |發布日期 2026 年 05 月 06 日 8:30 |
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分類 半導體 , 晶片

AI 資料中心叢集規模持續擴大，資料搬運需求隨之大增，傳統銅線互連已達到物理極限。CPO（共同封裝光學）被視為下一代 AI 基礎設施的關鍵互連方案之一。台積電 COUPE 平台預計 2026 年進入量產，代表 CPO 正式從實驗室走向商業化。然而，在關鍵的 CPO 檢測環節，目前仍缺乏統一標準，且測試過程仰賴人工操作，成為 CPO 晶片量產的一大瓶頸。 繼續閱讀..

陳沛銘：華邦電新增 73 億元資本支出因應需求，CUBE 估 2027 年大爆發
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 16:30 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

華邦電於 5 日舉辦第一季法人說明會，由總經理陳沛銘親自主持並說明營運回顧與未來展望。受惠於人工智慧（AI）浪潮帶動伺服器及網通設備需求，加上全球記憶體大廠產能移轉，華邦電不僅在第一季交出亮眼的財報成績，更預告第二季與下半年將迎來顯著的價格調漲與營收躍升。

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記憶體市場持續熱絡！華邦電第一季毛利率站上 53.4%，單季 EPS 達 2.25 元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠華邦電 5 日舉辦 2026 年第一季法人說明會，交出極為亮眼的營運成績單。受惠於強勁的市場需求與產品組合優化，華邦電第一季合併營收高達新台幣 382.53 億元，較上一季增加 43.7%，較 2025 年同期增幅度更高達 91.3%。

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深入光通訊、CCL 中小型股掏金！富邦首檔主動台股 ETF 預計 5/18 開募
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 14:45 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

隨著台股站穩高位與 AI 科技進入成長爆發期，富邦投信今日宣布推出首檔主動式 ETF「富邦台灣龍耀主動式 ETF（00405A）」，採用「SBM 質化選股邏輯」，以 Scarcity（高稀缺）、Barrier（高壁壘）、Momentum（高成長）三大核心策略篩選，預計 5 月 18 日展開募集。

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OpenAI 首款 AI Agent 手機加速開發，聯發科有望獨拿處理器訂單
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 13:06 |
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分類 OpenAI , 手機 , 晶片

據天風國際分析師郭明錤最新指出，OpenAI 可能正加速首款 AI Agent 手機開發，目標最快於 2027 年上半年量產。考量原因可能包括有利於年底 IPO 敘事，以及 AI Agent 手機競爭加速等因素。若產品開發順利，預計 2027 年與 2028 年合計出貨量可達約 3,000 萬支。

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