Category Archives: 晶片

是晶圓代工，還是先進封裝？Google 下單英特爾 300 萬顆晶片消息引爭議
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 11:00 |
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分類 Google , 半導體 , 封裝測試

針對近期科技大廠 Alphabet (Google 母公司) 傳出已向英特爾（Intel）下訂高達 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片訂單的消息，雖然大幅提振股市投資人的信心，帶動英特爾股價在消息發布後的盤前大漲逾 13%。然而，針對這份大單的實質內容，華爾街分析師卻出現分歧意見。關鍵在究竟英特爾是負責核心的晶圓代工，還是僅提供先進封裝服務，詳細狀況引起業界關注。

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供應鏈已提供產品與耗材，台積電 CoPoS 先進封裝進入核心測試階段
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

在全球 AI 晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下，晶圓代工龍頭台積電正全力推進次世代先進封裝平台「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根據供應鏈的消息指出，台積電目前已成功取得相關的材料與耗材，並正式啟動生產線與機台的驗證測試階段，這意味著被視為延續台積電獨霸地位「最高機密」的新一代封裝技術，已邁出實質試產的關鍵一步。

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三星要搶先進封裝大餅，導入面板級封裝加入競爭
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

根據朝鮮日報報導，三星半導體事業近期在高頻寬記憶體（HBM）與晶圓代工領域迎接富書趨勢，但在人工智慧（AI）晶片製造的核心關鍵—最先進封裝領域，目前仍未展現顯著的存在感，業界評估其亟需在 2.5D 封裝市場爭取大型客戶的青睞。

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小龍蝦點燃「算力即營收」新紀元！Vera Rubin 引爆台美供應鏈一次看
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳這次在 GTC Taipei 2026 的主題演講上，正式宣告一個全新時代的到來 。過去兩年，全球市場對 AI 基礎建設的狂熱投資，主要集中在大型語言模型（LLM）的訓練，但今年的論述焦點轉移為 AI 代理（AI Agent）與實體 AI（Physical AI）。

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代理 AI 重塑晶片架構！「成本才是王道」，ASIC、CPU 與記憶體牆成新戰場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:01 |
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分類 AI 人工智慧 , 記憶體

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今年說過「推論 AI 時代才剛開始」，過去兩年 AI 運算需求已增加百萬倍，顯示產業正快速進入以推論為核心的新階段。這番說法也應證了近期業界走勢，從過去的追求算力轉移至高效推論，並穩步朝向「代理 AI」發展。 繼續閱讀..

台灣強化高科技貨品出口管制，經濟部積極回應並更新實體清單
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

近期外媒報導指出，台灣政府正研議大幅收緊對中國 AI 晶片的出口管制措施。針對相關傳聞及我國整體的出口管制政策，經濟部 9 日晚間也做出正式回應，並同步公布最新的「戰略性高科技貨品出口實體管理名單」，展現與國際接軌並防堵武器擴散的決心。

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台灣研議管制銷往中國 AI 晶片出口！台積電 ADR 盤中一度重挫 4.96％
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 7:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

台灣政府正研議對銷往中國的 AI 晶片進行出口管制措施，做為與美國持續談判的一環，並與美國措施保持一致，目的在於打擊半導體走私，但恐招致北京當局的譴責，消息一出，台積電 ADR 股價盤中一度重挫 4.96%，最終收盤上漲 0.26%。

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打破電子訊號瓶頸：光子網路如何解決散熱難題，改寫 AI 基礎設施遊戲規則？
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 7:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 光電科技

當馬斯克旗下 SpaceX 計畫將上百萬顆運算衛星送入軌道，Google 與 Blue Origin 也相繼布局太空資料中心之際，某英國新創公司卻採取截然不同的策略，在地面靜靜引爆同樣震撼的科技革命──將資料中心內部的電子訊號全面替換成光子。Oriole Networks 宣布部署全球首個純光子 AI 網路，聲稱可削減核心耗電量高達 81%，徹底改寫 AI 基礎設施的底層邏輯。 繼續閱讀..