美光盤後大漲一成拚史高,AI 需求帶動優異財報財測 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 21 日 9:25 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 |
Category Archives: 晶片
提供 AI 與 HPC 市場需求,聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕,宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科的共封裝技術,整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎,利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路,不但具有便利性,也提供更高的彈性,可依客戶需求靈活調整配置。
輝達大談 AI 推論,AMD 摔、專家憂 MI300 恐成路人甲 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 20 日 9:50 | 分類 GPU , 國際貿易 |
超微(AMD)在對手輝達(Nvidia Corp.)最新 AI 晶片發表會後股價下殺,華爾街似乎對該公司的競爭力感到擔憂。不過,黃仁勳特別點名的伺服器夥伴戴爾(Dell Technologies Inc.)卻逆勢走揚。 繼續閱讀..