Category Archives: 晶片

SK 海力士傳最快 8 月赴美掛牌！統一這檔 ETN 擁 28% 權重直接點火
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 10:18 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

全球記憶體龍頭 SK 海力士（SK Hynix）傳出最快今年 8 月登陸那斯達克，成為下一個破兆美元 IPO（首次公開募股），而台股中以 SK 海力士占比近 3 成的統一亞洲半導體 ETN（020025）占比 28% 將直接受惠，今年上半年漲幅已超過 140%。

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AI 吃掉八成 NAND 產能，慧榮：供應缺口 2027 年恐更嚴峻
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

AI 資料中心對儲存晶片的需求持續擴張，正把 NAND 市場推向前所未見的緊張局面。NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技（Silicon Motion）在 Computex 2026 期間受訪時指出，供應吃緊不會在 2026 年明顯緩解，反而可能在 2027 年進一步惡化；同時，NAND 價格近期已出現大幅上漲，消費性 SSD、智慧型手機與其他記憶體產品的供貨與定價都承受壓力。 繼續閱讀..

AI 時代記憶體正迎接結構改變，外資調升美光目標價至 1.600 美元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

根據新加坡的獨立機構投資研究公司 Aletheia Capital 的報告表示，隨著人工智慧（AI）浪潮持續席捲全球，硬體市場的價值分配正迎接重大轉折。當中，將美光科技的目標價從原先的 650 美元大幅調升至 1,600 美元，隱含高達 61% 的上漲空間。Aletheia 強調，在 AI 時代下，最值錢的硬體元件可能不再只是 GPU，記憶體產業正迎接根本性的結構改變。

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台積電迎接第二波強勁成長加速期，外資力挺目標價 3,500 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 8:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據新加坡的獨立機構投資研究公司 Aletheia Capital 的報告表示，在實地參訪台積電位於台灣的所有新晶圓廠後，強烈看好其先進製程與封裝的擴產動能。報告指出，市場目前仍低估了台積電的成長潛力，因此重申「買進」評等，並將台股目標價大幅上調至新台幣 3,500 元，ADR 目標價亦上調至 700 美元。

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英特爾宣布 Intel 18A-P 進入風險試產，力拚蘋果等大廠訂單
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）本週二於夏威夷檀香山舉行的超大型積體電路研討會（VLSI Symposium）上宣布，其最新先進晶片製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。此代表英特爾向晶圓代工業務轉型邁出重要一步，也讓該公司更有機會為蘋果（Apple）等科技大廠代工晶片。

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回顧 20 年攜手與兩次歷史性架構轉換，蘋果 Intel Mac 時代今年走到最終章
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 17:15 |
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分類 Apple , 半導體 , 處理器

隨著 2026 年秋季 macOS 27 的發布，蘋果（Apple）的 Intel Mac 時代即將正式畫下句點。儘管最後幾款支援 macOS 26 Tahoe 的機型在未來兩年內仍能獲得安全與 Safari 更新，但 macOS 26 無疑是 Intel Mac 歷史故事的最終章。回首過去 20 年，蘋果與 Intel 的夥伴關係曾大幅提升了 Mac 的品質，但最終也因技術發展停滯而走向分手。

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上半年合約價漲幅皆破 100%，2H26 結構性缺貨帶動 NOR Flash、SLC NAND 價格持續上漲
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 14:23 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新記憶體產業研究，由於記憶體大廠產能規劃持續傾向 HBM、高層數 3D NAND 等高附加價值產品，排擠 NOR Flash、SLC NAND 的成熟製程產能，然因需求穩定，已激勵上半年 NOR Flash、SLC NAND 累積合約價漲幅分別突破 100%。由於供應商未有大規模擴產計畫，下半年兩項產品的價格估隨供需緊張繼續調升。 繼續閱讀..

韓媒曝台積電 PLP 最快 2027 年量產，台灣業界質疑時程太早，仍以 CoPoS 為首要重點
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 12:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

針對韓國媒體ETNEWS報導指出，為因應人工智慧（AI）半導體需求激增，台積電正積極布局「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術，預計最快將於 2027 年啟動大規模量產，準備與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。然而，此消息傳出後，隨即引發台灣業界人士的質疑，業界普遍認為韓媒預估的量產時程過於樂觀，目前台積電的發展首要重點仍是全力推進次世代先進封裝平台 CoPoS。

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