市場傳出,三星電子(Samsung Electronics Co.)3 奈米良率大幅拉高,整體表現有機會追上台積電。 繼續閱讀..
爆料:三星 3 奈米良率翻三倍,PPA 有望追上台積電 N3P |
作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 22 日 16:05 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易 |
主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI 應用聚焦賦能醫療及製造業 |
作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 | edit |
據 TrendForce 觀察 NVIDIA GTC 趨勢,硬體方面,今年亮點產品為 Blackwell AI 伺服器架構平台,
滿足 AI 應用需求,日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
日月光半導體宣布,VIPack 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米,可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案,對於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝)與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。