Category Archives: 晶片

輝達 GTC 2024 黃仁勳演講多項連結台灣，供應鏈與客戶都受惠
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

號稱年度 AI 發展風向球的輝達 GTC 2024 在 19 日清晨於美國加州聖荷西展開，倍受矚目的輝達創辦人暨執行長黃仁勳主題演講，吸引現場與線上爆滿觀眾，黃仁勳不只介紹新 Blackwell 架構 GPU GB200 晶片，還介紹多項 AI 應用。多項內容都與台灣供應鏈與客戶有關，2023 年黃仁勳共來台四次，成為全場關注焦點。

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台積電 4 奈米打造輝達 Blackwell 架構 GPU，建構迄今最強 GB200
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 6:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

GPU 大廠輝達 19 日清晨在美國加州聖荷西召開的 GTC 2024，發表號稱迄今最強 AI 晶片 GB200，今年稍晚出貨。GB200 採新 Blackwell 架構 GPU，輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示，兩年前 Hopper 架構 GPU 已非常出色，但現在需要更強大的 GPU。

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高通發表 Snapdragon 8s Gen 3，採台積 4 奈米製程、首款裝置 3 月亮相
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:44 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 晶片

高通今（18 日）宣布推出 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台，將 8 系列功能導入更多 Android 旗艦智慧型手機，並同樣採台積電 4 奈米製程。目前 Snapdragon 8s Gen 3 已獲 iQOO、realme、紅米和小米等主要 OEM 廠商採用，首款裝置預計 3 月發布。 繼續閱讀..

2024 全年 HBM 供給位元年增高達 260%，產能占 DRAM 產業 14%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:16 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 售價高昂、獲利高，造就廣大資本支出投資。TrendForce 資深研究副總吳雅婷預估，截至 2024 年底，DRAM 產業規劃生產 HBM TSV 產能約 250K/m，占總 DRAM 產能約 1,800K/m 的 14%，供給位元年成長約 260%。2023 年 HBM 產值占比之於 DRAM 整體產業約 8.4%，至今年底擴大至 20.1%。 繼續閱讀..

年度 AI 發展風向球，輝達 GTC 2024 四大觀察重點
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 13:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

這兩年因為生成式人工智慧 (AI) 應用急速增加而大放異彩的輝達，其 GTC 2024大會將於美國時間 3 月 18 日至 21 日期間，在加州聖荷西會議中心舉行，並且由創辦人兼執行長黃仁勳的主題演講打頭陣。這個輝達每年最重要的技術發佈平台，被業界公認為 AI 的風向球，不但吸引全球業界的目光，還讓消費者與投資人引頸期待。

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