Category Archives: 晶片

記憶體晶片短缺暫時無解,消費性電子產品將替 AI 產業買單

作者 |發布日期 2026 年 06 月 21 日 11:49 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體三大供應商被 AI 產業的天價標單綁住、美國本土新廠最快要等 1 年才能投產、看似可救急的中國產能被國家安全疑慮卡住──三股力量同時卡關,讓記憶體晶片短缺問題對消費性電子產業造成實質壓力,且短期內看不到解方,最終只能由消費者承擔漲價代價。 繼續閱讀..

第三季財報優於預期,外資調升美光目標價達 1,300 美元

作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

外資 Wedbush 近期發布報告指出記憶體大廠美光科技預計將在即將發布的第三季財報中展現優於預期的保線,原因在於受惠記憶體定價趨勢。對此,Wedbush 分析師重申對美光的「優於大盤」投資評等,並將目標價從原先的 550 美元翻倍上調至 1,300 美元,相對於前一個交易日的收盤價 1,152 美元來說,還有一定的漲價空間。

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Marvell 將台積電 A14 先進製程納入藍圖,深化布局資料中心

作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

根據日經新聞的報導,美國晶片設計大廠 Marvell 正持續深化與台積電(TSMC)的合作關係,押注 AI 數據中心對高速傳輸技術的龐大需求以推動公司成長。Marvell 總裁暨營運長 Chris Koopmans 受訪時證實,公司已開始與台積電接洽,計畫採用台積電預計於 2028 年進入量產的 A14 先進製程技術來打造新一代產品。

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震撼業界!聯電要重返先進製程,攜手英特爾強攻 3 奈米挑戰台積電

作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

根據外媒 wccftech 的報導指出,半導體大廠英特爾 (Intel) 已與台灣晶圓代工大廠聯電 (UMC) 展開結盟,雙方將針對先進製程技術進行深度合作。這項震撼業界的協議主要聚焦於 12 奈米與 3 奈米製程節點,未來的生產基地預計將落在英特爾位於美國亞利桑那州的工廠 (Fab 52)。

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imec 研究鐵電記憶體,提供 AI 時代新解決方案

作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

於本周2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路(VLSI)技術與電路研討會上,比利時微電子研究中心(imec)發表了有關鐵電記憶體研究的兩大進展,鎖定鐵電電容器與鐵電場效電晶體(FET)這兩者作為實現低電壓運作和高密度記憶體整合的潛力方案。

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iPhone XR、iPhone 11 藏無法修補漏洞

作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 12:30 | 分類 Apple , 晶片 , 資訊安全

資安研究團隊 Paradigm Shift 公開一項名為 usbliter8 的新型 BootROM 漏洞技術細節,影響搭載蘋果 A12、A13 等晶片的裝置。由於漏洞存在於裝置啟動流程最底層的硬體與韌體階段,無法透過一般 iOS、iPadOS 或系統更新修補,受影響機型包括 iPhone XR、iPhone XS 系列、iPhone 11 系列,以及部分 iPad、Apple Watch、HomePod mini 與 Studio Display。

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川普一句話讓英特爾股價飆 10%,再點名台灣偷走晶片工廠

作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 11:47 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美國總統川普再度把半導體供應鏈搬上政治舞台。據《CNBC》報導,川普週四在 Truth Social 發文表示,英特爾已與蘋果達成合作,將在美國設計並製造晶片。消息一出,英特爾股價應聲大漲,一度上漲 10%,盤前交易漲幅仍達 8.8%;蘋果股價則小幅上漲 0.3%。

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AMD 重申 FP64 不退位,混合精準度成 HPC 未來核心策略

作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

高效能運算(HPC)精準度路線立場再次確定。外界近期熱議「FP8 搭配 Ozaki 模擬是否足以取代 FP64」論點,AMD AI 與超級運算業務主管 Joseph George 表示,公司短期不會放棄 FP64,因科學計算、模擬等多個關鍵產業,精準度仍是不可妥協的要求。 繼續閱讀..

不能只靠台積電!川普稱蘋果將與英特爾合作,本土設計與生產晶片

作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 9:11 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片

美國總統川普週四在自家社群平台 Truth Social 發文指稱,蘋果已同意與英特爾合作,在美國設計並製造晶片。若雙方合作成真,將代表蘋果在高度倚賴台積電之外,進一步增加美國本土晶片產能選項,也讓近年積極重振晶圓代工業務的英特爾,迎來具指標性的潛在大客戶。

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川普證實蘋果下單英特爾代工晶片,陸行之指關鍵在執行力與產能否跟上

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 18:30 | 分類 晶圓 , 晶片

針對美國總統川普近日在社群媒體上透露,蘋果公司(Apple)將向英特爾(Intel)下單代工晶片,此消息激勵英特爾盤前股價大漲逾9%,蘋果股價亦微幅上漲0.6%的消息,前外資知名分析師陸行之就指出,英特爾近期接連拿下Tera Fab技術供應訂單、Google TPU v9i Humufish的EMIB訂單,以及蘋果的18A製程訂單,但市場接下來將關注其「執行力與產能」是否能跟上。

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汎銓指光損定位成矽光子、CPO 良率關鍵,籲請同業尊重智慧財產權

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 18:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

先進製程材料分析與矽光子檢測服務廠汎銓科技18日針對同業公開說明將積極布局矽光子檢測市場,並有市場消息指出此同業的相關光損檢測設備可能涉及向目前遭汎銓提起專利侵權訴訟之廠商採購,基於維護台灣整體科技產業價值與重要性,以及保護公司長期研發投入所累積之競爭優勢,汎銓已責成法務團隊與外部律師進一步了解相關事實,不排除採取任何維護公司智慧財產權及股東權益之必要措施。

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