Category Archives: 晶片

AI 浪潮受害者，記憶體飆漲重創 GoPro 面臨經營危機
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 8:50 |
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分類 3C , 公司治理 , 數位內容

全球 AI 浪潮已經對傳統消費性電子帶來致命打擊。極限運動相機大廠 GoPro 近日因無法承受暴漲的記憶體成本，陷入嚴重財務危機。根據 GoPro 於 6 月 1 日提交的最新 8-K 文件，公司坦言對「持續經營能力存在重大疑慮」，正緊急尋求融資以防違約，消息衝擊當日股價崩跌 14%。

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輝達 RTX Spark 處理器極具顛覆性，但高單價將成普及化最大攔路虎
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , Nvidia , 半導體

輝達 (NVIDIA) 攜手聯發科在GTC Taipei上發表了全新的 RTX Spark 處理器，讓邊緣 AI（Edge AI）未來能如同微軟 Windows 作業系統般無所不在。然而，根據摩根士丹利（Morgan Stanley；大摩）分析師的最新評估報告指出，此計畫背後將伴隨著極高的成本，這可能成為阻礙輝達邊緣 AI 普及化的主要絆腳石。

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記憶體猛 全球半導體銷售額估飆 9 成、首破 1 兆美元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

AI 需求加持，記憶體銷售猛，世界半導體貿易統計協會（WSTS）大幅上修今年全球半導體市場規模（銷售額），預估將飆增 9 成，將創下史上最大增幅，年銷售額將史上首度衝破 1 兆美元大關，持續刷新歷史新高紀錄，且預估明年（2027年）將持續呈現大幅增長。 繼續閱讀..

溼度就是鑰匙！美大學打造可「呼吸解鎖」防偽晶片
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 7:40 |
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分類 晶片 , 環境科學

美國加州大學聖地牙哥分校（UCSD）開發出郵票大小的光學資料晶片，能因溼度變化切換內容；對裝置呼氣，可在約 300 毫秒內（不到 1 秒）顯示隱藏影像與資訊。論文 5 月發表於《Light: Science & Applications》期刊，研究員稱之為可以環境條件當「鑰匙」的安全儲存方式。 繼續閱讀..

AI 造假時代！思偉達聯手日本影像晶片大廠 COMPUTEX 秀影像防偽
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 18:18 |
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分類 AI 人工智慧 , 區塊鏈 Blockchain , 半導體

思偉達（STARBIT）今日宣布攜手日本影像晶片大廠 Digital Media Professionals（DMP），雙方共同在 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），展示 DMP 次世代邊緣 AI SoC「Di1」晶片與 STARBIT 區塊鏈驗證技術，打造兼具硬體安全防護與鏈上存證能力的影像防竄改系統。

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破解人型機器人量產痛點！新漢攜高通 COMPUTEX 秀具身 AI 機器人平台
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 17:48 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

新漢旗下創博今年在 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）宣布攜手高通合作，共同開發專為具身 AI 機器人打造的關鍵技術平台，以因應人型機器人大規模量產時，所需的即時運動控制與功能安全方面的技術門檻。

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Arm 談「AI 兩大瓶頸」：記憶體供需緊張恐仍持續一段時間
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 17:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

隨著 COMPUTEX 2026 正式揭幕，Arm 執行長 Rene Haas 於今（2 日）發表主題演講，會後也與終端產品的執行副總裁 Chris Bergey、雲端與基礎設施的執行副總裁 Mohamed Awad，一同現身接受媒體聯訪。談到目前 AI 供應鏈最大瓶頸，Haas 認為第一是基礎建設，二是半導體供應鏈、尤其是記憶體。 繼續閱讀..

Vera Rubin 引爆百萬顆 MLCC 需求！華新科開台廠第一槍 6 月調漲價格
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:46 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

被動元件大廠華新科近日向客戶發出「產品銷售價格調整通知函」，正式宣布因國際情勢動盪導致原物料成本大幅上漲，自 2026 年 6 月 1 日起，預計將針對旗下電阻及部分電容產品進行價格調漲，市場解讀為因應 Vera Rubin 單機櫃最高破百萬顆 MLCC 需求所致。

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陳立武：英特爾三階段改革已初步完成，許多產品仍高度依賴台積電產能
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾（Intel）執行長陳立武 COMPUTEX 主題演講後的全球媒體問答環節，公司轉型方向、製程進展與台積電、NVIDIA 的競合關係深入說明。陳立武指出，公司正處於為期 5~10 年的轉型旅程，將專注推動業務成長、確立最佳 CPU 的領導地位，並視台積電為可信任的合作夥伴。

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看好台 AI 生態系！SK 會長崔泰源：目標晶圓產能翻倍，深化與台積電等台廠合作
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:02 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

SK 集團會長崔泰源今（2 日）快閃 SK 海力士攤位並接受媒體訪問。在被問到產能規劃和記憶體後市，崔泰源表示，AI 持續擴張帶動記憶體需求成長，每一代 AI 系統都需要更大的快取與更多記憶體配置，此外，各家企業都在建置自家 AI 資料中心、AI PC 迎來新的記憶體需求，預期市場供需緊張仍將持續到 2030 年。 繼續閱讀..

AI 迎來「渦輪增壓」時代！輝達黃仁勳喊話廣達以光速生產 Vera Rubin
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今日下午在 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）繞場，首站來到廣達旗下雲達攤位，由董事長林百里、副董事長梁次震準備「AI 五層蛋糕」迎接，而黃仁勳現場喊話，運算正進入「渦輪增壓」時代，期許廣達與雲達「以光速生產」新一代 Vera Rubin  晶片。

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