Category Archives: 零組件

iPhone 新機拉貨效應帶動 大立光 7 月營收創今年單月新高

作者 |發布日期 2016 年 08 月 05 日 17:19 | 分類 Apple , 光電科技 , 手機

股王大立光 5 日公布 7 月財報。根據財報顯示,大立光 7 月營收為新台幣 45.9 億元,較 6 月份的 35.94 億元,月成長 27.2% ,創下 2016 年以來單月新高數字。不過,仍較 2015 年同期的 52.55 億元,年衰退 12.64% 。累計 2016 年 1 到 7 月營收為 229.06 億元,相較 2015 年同期的 295.98 億元,衰退 22.61% 。

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英國時尚科系大學生把指甲變成悠遊卡了

作者 |發布日期 2016 年 08 月 05 日 11:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 行動支付

現在使用悠遊卡或一卡通等電子錢包已經是我們日常生活的常態,可以搭捷運與公車、租 YouBike、在便利商店買東西等,非常方便,不過有時出門忘了帶卡可就麻煩了。在英國,時尚設計學院的大學生 Lucie Davis 做了一個有趣的設計,把電子錢包改裝到假指甲上,不但通勤更方便,而且更加時尚。 繼續閱讀..

SONY 電視業務營收報喜 計畫於 2020 年前推出 8K 高畫質電視

作者 |發布日期 2016 年 08 月 05 日 9:53 | 分類 Google , 會員專區 , 物聯網

根據 《日本經濟新聞》 的報導,負責索尼 (SONY) 電視業務的執行副總裁高木一郎,日前在接受 《日本經濟新聞》 採訪時表示,將把 SONY 在全球液晶電視的市佔率從 8% 提高至 10% 。而且,SONY 除了將大力推廣 4K 高清電視的銷售之外,並計劃在 2020 年度之前,將 8K 超高解析度電視推廣於市場。此外,SONY 還將加深與 Google 的合作,開發針對物聯網時代的電視。

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丁文武 趙偉國任中國高階晶片聯盟正副理事長 半導體併購風再起?

作者 |發布日期 2016 年 08 月 04 日 18:54 | 分類 GPU , Samsung , 手機

上周,由紫光集團、長江存儲、中芯國際、華為、中興通訊,以及工信部電信研究院、中標軟體等中國 27 家晶片產業鏈中的指標企業與學術驗就機構,所共同發起的成立「中國高階晶片聯盟」,目前確定由中國國家積體電路產業投資基金總經理丁文武擔任理事長,紫光集團董事長趙偉國等任副理事長。預計,未來將著重在打造架構、晶片、軟體、整機、系統、資訊服務的半導體產業生態體系,推進半導體產業快速發展,以及晶片、儲存等半導體細分產業的發展上。

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聯發科系統單晶片搶入智慧錶領域 獲芬蘭廠商 Polar 採用

作者 |發布日期 2016 年 08 月 04 日 14:57 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

IC 設計廠聯發科 4 日宣布,旗下 MT2601 系統單晶片已經獲得芬蘭運動錶品牌大廠 Polar 採用,推出針對運動情境而特別優化設計的 Polar M600 智慧手錶,提供消費者在多功能健身及運動穿戴類型產品上的另一項選擇,這也使得聯發科在穿戴式裝置設備領域上有所突破。

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面板價格急漲,液晶電視品牌廠下半年旺季促銷添變數

作者 |發布日期 2016 年 08 月 04 日 14:40 | 分類 電視 , 面板

TrendForce 旗下光電事業處 WitsView 最新報告顯示,2016 年第二季全球液晶電視總出貨約 4,868 萬台,季成長 1.2%。第二季即便有運動賽事的議題熱炒,拉貨動能卻不如預期,加上中國傳統品牌廠出貨普遍下滑,使得全球液晶電視出貨成長幅度有限。 繼續閱讀..

中國組高階晶片聯盟,助積體電路產業生態系加快發展

作者 |發布日期 2016 年 08 月 04 日 13:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

上證報報導,由紫光集團、長江存儲、中芯國際、華為、中興通訊,以及工信部電信研究院、中標軟體等中國 27 家晶片產業鏈骨幹企業及科研院所,已於近日共同發起成立「中國高階晶片聯盟」,該聯盟接受中國國家積體電路產業發展領導小組辦公室指導,旨在重點打造「架構─晶片─軟體─整機─系統─資訊服務」的產業生態體系,推進積體電路產業快速發展。 繼續閱讀..

聯電攜手智原 發表 28 奈米 HPCU 製程可編程解決方案

作者 |發布日期 2016 年 08 月 04 日 9:32 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

晶圓代工廠聯電與旗下 IC 設計廠智原 3 日共同宣布,發表智原於聯電 28 奈米 HPCU 製程上,可編寫程式設計 12.5Gbps 高速解串器(SerDes)的實體層矽智財(PHY IP)解決方案。此次,智原成功結合聯電推出的 SerDes PHY,為聯電 28 奈米高介電金屬閘極(High-K / Metal Gate )的後閘極技術製程平台中,一系列高速 I/O 解決方案的第一步。

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