從沒沒無聞的家具五金廠，到全球知名的伺服器導軌大廠，川湖致力於研發創新，數千種產品、上千個專利保護，讓世界看見台灣的軟實力。 繼續閱讀..
川湖築起上千個專利高牆，讓世界看到台灣軟實力 |
作者
財訊|發布日期
2016 年 08 月 21 日 0:00 |
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Category Archives: 零組件
Intel：其實以 USB Type-C 取代 3.5mm 耳機孔有很多好處 |
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作者
David.H|發布日期
2016 年 08 月 19 日 15:58 |
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今年 4 月時，Intel 在深圳舉辦的 IDF（Intel Developer Forum）曾表示，預計將於今年今年第二季後推出新的 USB Type-C 規格，以因應 Intel 試圖讓 USB Type-C 取代 3.5mm 耳機孔的嘗試。而在日前，Intel 再度於舊金山舉辦 IDF 時，便談到了進一步的想法。 繼續閱讀..
少了自家高性能 GPU 支援 Intel 的 VR 與 AI 布局仍困難重重 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 19 日 12:25 |
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在本屆的英特爾 （Intel）IDF 大會上，Intel 展現了自己在虛擬實境 （VR）、擴增實境 （AR）、以及混合實境 （MR） 等科技應用上的強烈企圖心，並且對未來做出了縝密的規畫。不過 「外行人看熱鬧，內行人看門道」 ，就在全場觀眾掌聲的背後，業界人士就指出，針對 Intel 在不論 VR 、AR 、或是 MR 上的未來規畫，由於本身在顯示卡技術上的落後，最後可能使得 Intel 的努力功虧一簣。
Intel 矽光產品已上市，將光學技術結合至英特爾矽晶 |
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作者
TechNews|發布日期
2016 年 08 月 19 日 10:50 |
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在英特爾科技論壇（Intel Developer Forum，IDF）上，英特爾執行副總裁暨資料中心事業群總經理 Diane Bryant 宣布 Intel 矽光（Intel Silicon Photonics）現已量產供貨並推出多款 100G 光學收發器。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160819 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 08 月 19 日 8:30 |
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陸去年半導體業電子封裝銷售額首次突破 3 千億 RMB
新華社報導，據大陸電子封裝技術國際會議所揭露的資訊，大陸半導體業產業鏈去年度總銷售額達 5,609.5 億元(人民幣,下同)，其中電子封裝銷售額首次突破 3,000 億元。會議中指出，目前大陸半導… 繼續閱讀..
LG 將由 Intel 代工生產自家處理器 未來恐將衝擊高通的市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 18 日 12:02 |
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就在英特爾（Intel）宣布與安謀（ARM）宣布合作沒多久後，隨即有著第一筆生意即將進帳。那就是同樣在美國舊金山舉行的 Intel IDF 大會上傳出，韓國手機製造商 LG 將利用 Intel 的工廠研發生產自己的處理器。市場分析，若此事成真，不但證實了幾個月以來 LG 將自主開發處理器的傳聞，未來也將衝擊手機晶片龍頭高通 （Qualcomm） 的營運發展。
環球晶圓 6.83 億美元併購 SEMI 一舉躍升為全球前三大晶圓生產商 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 18 日 10:11 |
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全球第 6 大晶圓生產廠商環球晶圓，18 日正式宣布，與新加坡商並於美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產廠商 SunEdison Semiconductor Limited （SEMI）共同簽署最終協議，環球晶圓透過其子公司將以每股支付 12 美元，總計 6.83 億美元（折合新台幣約 214.34 億元） 收購包括 SEMI 現有淨債務與所有在外流通普通股股權。預計最快在 2016 年年底完成收購之後，環球晶圓將一躍成為全台灣最大，全球第 3 大的晶圓製造商。
