Category Archives: 零組件

客戶力挺聯發科新發表 X20 晶片,九成老客戶將延續採用!

作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 16:36 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

為了抓穩 VR 虛擬實境的商機,聯發科 16 日於中國深圳發表年度新款高階手機晶片「曦力(Helio)X20」,除了支援虛擬實境(VR)的功能之外,更瞄準目前市場最夯的智慧型手機雙鏡頭模組功能。聯發科估計,2016 年市場上將可望有近 50 款的手機搭載 X20 晶片,將成為聯發科 2016 年營收的主要來源之一。

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智慧型手機「性能」商機夯!京瓷傳增產 IC 基板、追趕台廠

作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 14:10 | 分類 手機 , 零組件

日經新聞 17 日報導,京瓷(Kyocera)將砸下約 150 億日圓於京都府綾部市興建一座生產智慧手機用薄型樹脂製 IC 基板新工廠、藉此將產量提高至現行的 2 倍。報導指出,智慧手機成長雖呈現鈍化,不過隨著智慧手機持續朝高性能化演進、帶動所需的半導體數量增加,也激勵樹脂製 IC 基板今後需求看增,故為搶攻智慧手機「性能」商機,讓京瓷決議進行增產投資。 繼續閱讀..

未能取得夏普,JDI 將關閉 2 條產線與裁減中國廠員工

作者 |發布日期 2016 年 03 月 16 日 17:38 | 分類 面板

日本官民基金「產業革新機構」(INCJ)原先計畫最高投入 3,000 億日圓入股夏普(Sharp),藉此除可拉夏普一把、不致走上破產之路外,還能促使日本產業進行整併;INCJ 計畫將夏普面板事業分拆出來和 Japan Display Inc(JDI、INCJ 為 JDI 的最大股東)合併、且也計畫整合夏普和東芝的家電事業。 繼續閱讀..

「日矽案」案情複雜!公平會:延長審查期限

作者 |發布日期 2016 年 03 月 16 日 15:32 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日月光併購矽品一案,由於最終收購日期 3 月 17 日將於明天到期,在考量公平會無法完成立院經濟委員會要求,必須在 4 月 15 日之前針對此案開完兩場公聽會決議的情況之下,公平會宣布將延長審查期限。對此,日月光日前曾經發表聲明表示,日月光對於以每股新台幣 55 元公開收購矽品普通股的計畫,將不受到公平會相關決議的影響,持續進行。

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郭台銘質設鴻海股票,「鴻夏戀」最後簽約日定了?

作者 |發布日期 2016 年 03 月 16 日 13:55 | 分類 會員專區 , 財經 , 零組件

儘管鴻海與夏普簽約的日期一延再延,近日夏普在東京證交所的股價也一再重挫。不過,是否「鴻夏戀」的日期已正式底定了呢?根據證交所公開資訊觀測站資料顯示,鴻海董事長郭台銘於 2 月 15 日共計質設 17 萬張、約名下持股 8.6% 的鴻海股票,市場盛傳是郭台銘為併購夏普進行資金籌措的準備,預料最快下周就會有底定的結果。

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3 月簽約無望?傳鴻海要釐清夏普第一季財報內容才肯簽

作者 |發布日期 2016 年 03 月 16 日 9:15 | 分類 財經 , 面板

夏普(Sharp)在2月25日宣布同意下嫁鴻海後,因驚爆有鉅額或有負債,也讓鴻海宣布將暫緩和夏普簽訂最終契約。不過因夏普在 3 月底有高達 5,100 億日圓的融資將到期,故日本媒體之前普遍預期鴻海/夏普有望在 3 月底前簽約,只是日媒之前預告的簽約日期「3 月 7 日」、「3 月 15 日」皆落空,而現在傳出鴻海要等到釐清夏普 1-3 月財報內容後才肯簽約,因此簽約日恐將延至 4 月以後。

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傳關廠減產 晶電:營運不受影響

作者 |發布日期 2016 年 03 月 16 日 6:53 | 分類 光電科技 , 零組件

為澄清關廠與減產相關報導,LED 龍頭廠晶電晚間發佈重大訊息表示,竹科五廠及子公司璨圓平鎮廠占集團營收不到 5 %,這些廠區停產對公司營運無重大影響。媒體報導,晶電已啟動史上最大規模減產,總計關閉 2 座廠房,進行產能優化,有助於第一季赤字收斂。

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ARM 攜手台積電衝新製程,進行 7 奈米 FinFET 製程技術合作

作者 |發布日期 2016 年 03 月 15 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

台積電對下一世代製程技術又有新的斬獲!全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 15 日宣布,將與台積電進行一項為期多年的協議,也就是針對 7 奈米 FinFET 製程技術進行合作。其中包括支援未來低功耗、高效能運算系統單晶片(SoC)的設計解決方案等。預期,這項新的協議將擴大雙方長期的合作夥伴關係,推動先進製程技術向前邁進,超越行動產品的應用並進入下一世代網路與資料中心的領域。 繼續閱讀..