Category Archives: 零組件

零件照片曝光，蘋果 iPhone 7 真有 3 款？
作者 |發布日期 2016 年 06 月 20 日 8:45 |
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分類 Apple , iPhone , 零組件

蘋果（Apple）預計將在今年秋天開賣的 iPhone 7 系列之前一度傳出將有 3 款機種，除 4.7 吋 iPhone 7、5.5 吋 iPhone 7 Plus 之外，傳出還有一款更高階的 5.5 吋機 iPhone 7 Pro（或稱為 iPhone 7 Premium）。不過之後關於 iPhone 7 Pro 的相關傳聞卻銷聲匿跡，且曾多次準確預測蘋果產品動向的凱基投顧知名分析師郭明錤也改口稱 iPhone 7 系列僅有 2 款。但現在有最新消息傳出，顯示 iPhone 7 系列可能真的有 3 款？ 繼續閱讀..

西安變電站 18 日凌晨爆炸起火 多家半導體廠生產受到影響
作者 |發布日期 2016 年 06 月 18 日 19:58 |
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分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體的報導，18 日凌晨位於西安市南郊一處的變電站疑似因為故障而引起爆炸起火，火光衝天照亮夜空，幸沒有人受傷。但逾 8 萬用戶一度停電，附近商店窗戶玻璃被震碎，汽車也有損壞。官方初步勘察後沒有發現人為破壞跡像，目前正調查事故原因。而由於該變電站供應附近多處半導體廠的供電，使得設置於該區的三星、美光、力成等半導體廠也都受到不同程度的影響，至於詳細的損害的數字有多少，目前正在詳細了解中。

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環球晶圓擊退陸資搶親 成功以新台幣 17.6 億元收購丹麥晶圓製造商
作者 |發布日期 2016 年 06 月 17 日 21:32 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

全球第六大晶圓生產商環球晶圓，17 日晚間宣布，成功擊退來自中國的競價，以現金 3.55 億丹麥克朗(約新台幣 17.6 億元)的價格收購丹麥 Topsil Semiconductor Materials A/S (Topsil) 公司。該案於台北時間 17 日晚間的 Topsil 臨時股東會正式通過。環球晶圓此次出價收購丹麥 Topsil 旗下的半導體事業較原出價的新台幣 15.9 億元增加約 10.69% 的價格，預計將在 7 月初完成合併。

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專利戰火不斷！日亞化學再告英國連鎖賣場 B&Q
作者 |發布日期 2016 年 06 月 17 日 15:35 |
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分類 光電科技 , 會員專區 , 零組件

日本 LED 大廠日亞化學（Nichia Corp.）近日接連提起多件 LED 專利訴訟案，戰火從競爭對手延燒到英、美經銷商及通路，毫無停火跡象。稍早日亞化再度發布聲明，指稱已於今年 5 月 27 日向英國倫敦高等法院提起訴訟，控告英國零售通路 B&Q 侵害日亞化三項 LED 專利。

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20 年磨一劍，漢微科的專精讓外商看到它的好！
作者 |發布日期 2016 年 06 月 17 日 12:45 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

6 月 16 日的一早，從櫃買中心傳來的重大訊息，荷蘭半導體設備商艾司摩爾（ASML）宣布將收購國內半導體電子束檢測設備大廠漢微科 100% 的股權。在成為 ASML 集團旗下一員後，未來也將從台股下市。這個震撼國內科技業界的大事，有人說台灣好的公司將從此逐漸消失，也有人認為台灣公司的價值終於被外界看到，應該利用這樣的優勢，多創造些好公司。不過，不管如何，這件事情對於漢微科董事長許金榮及全體股東來說，可以說是終於熬出頭。

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LG 傳加快研發可摺疊智慧手機，拚量產就賺錢
作者 |發布日期 2016 年 06 月 17 日 12:30 |
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分類 手機 , 零組件 , 面板

全球智慧手機需求增幅鈍化，也讓各家智慧手機廠急於尋找新賣點來吸引消費者買單；全球智慧手機龍頭三星電子就傳出將在 2017 年推出搭載可摺疊式（foldable）面板的智慧手機產品，不過三星南韓市場死對頭 LG 電子也不讓其專美於前，據傳正全面加快可摺疊智慧手機的研發腳步，且已向零件商採用樣品。 繼續閱讀..

SEMI 北美半導體設備 BB 值連續 6 個月處於 1 或更高水準
作者 |發布日期 2016 年 06 月 17 日 8:50 |
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分類 晶片 , 零組件

國際半導體設備材料協會（SEMI）16 日公布，2016 年 5 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 1.09，連續第 6 個月處於 1 或更高的水準；2016 年 4 月 BB 值自 1.10 下修至 1.09。1.09 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 109 美元的新訂單。

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三星擬擴產 3D NAND？外資：2017 年產能將拉高近 4 成
作者 |發布日期 2016 年 06 月 16 日 16:10 |
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分類 Samsung , 晶片 , 零組件

南韓經濟日報（Korea Economic Daily）15 日報導，三星電子（Samsung Electronics Co.）打算在 2017 年底前擴充 3D NAND 型快閃記憶體產能，總共要斥資 25 兆韓圜，主要擴產的是位於中國西安的廠房，預定今年稍晚會於該廠新設一條 3D NAND 生產線，另外還將在南韓平澤市的廠房投入資本。雖然根據韓國時報報導，三星電子已在 15 日稍早否認上述消息，宣稱 3D NAND 的投資內容尚未敲定，但分析師似乎認為韓媒的報導內容相當可信。 繼續閱讀..

友達配發 0.3 元現金股利 未來聚焦創新產業商機
作者 |發布日期 2016 年 06 月 16 日 14:42 |
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分類 IoT 物聯網 , 會員專區 , 財經

面板雙虎之一的友達 16 日召開股東會，董事長彭双浪指出，2015 年進行內部組織調整，由當前經營團隊與總經理蔡國新接棒，未來將有更多的創新產品及領先同業的產品布局。彭双浪強調，現在是友達體質最好的時候，4 年來淨負債比已經低於 20% ，在營運面體質及財務面體質都調整到最佳狀態下，將迎接未來不確定大環境的競爭及挑戰，以好的成績回饋股東。

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