Category Archives: 零組件

HTC A9 搭載聯發科 X20，多核跑分成績驚人
作者 |發布日期 2015 年 09 月 11 日 9:40 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

宏達電（HTC）日前已發出邀請函，預告將在 9 月 29 日於日本舉行雙旗鑑機發表會，而市場預期傳聞中的 HTC One A9（HTC Aero）有望在該發表會上現身，而現在據稱是 HTC A9 的跑分結果曝光，證實將搭載聯發科 10 核心處理器 Helio X20，且其多核運算的跑分非常驚人。

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路透：臻鼎、旗勝供應 iPhone 6s 軟板，Nidec 獨吃馬達
作者 |發布日期 2015 年 09 月 11 日 9:30 |
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分類 Apple , iPhone , 零組件

蘋果（Apple）於美國時間 9 日發表了新一代智慧手機 iPhone 6s、iPhone 6s Plus，其螢幕尺寸雖同於前代機種為 4.7 吋、5.5 吋，但追加導入被蘋果稱為「3D Touch（感壓觸控）」的技術，而路透社（Thomson Reuters）公布了蘋果 3D Touch 的主要零件及技術供應商名單。

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螢幕 LED 背光當自拍閃光燈！新款 iPhone 6s 首現 Retina Flash
作者 |發布日期 2015 年 09 月 10 日 16:21 |
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分類 Apple , iPhone , 光電科技

蘋果稍早在秋季發表會中推出 iPhone 6s 系列手機，雖然規格與先前傳聞相去不遠，但像是蘋果特地迎合自拍愛好者需求，首次為前鏡頭增加的補光功能「Retina 閃光燈」，算是有別於其他廠牌手機的特殊技術。而有趣的是，閃光燈原來是跟顯示螢幕整合在一起了。

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面板廠力拱，手機採用 In Cell 技術比重將加速攀升
作者 |發布日期 2015 年 09 月 10 日 15:00 |
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分類 手機 , 軟體、系統 , 面板

手機觸控 In Cell / On Cell 架構在日系面板廠領軍，韓、台、中面板廠陸續加入力拱之下，佔整體智慧型手機採用比重快速攀升，TrendForce 旗下光電事業處 WitsView 預估 2015 年智慧型手機採用 In Cell / On Cell 架構佔有率上看 40.6%，2016 年更有機會達到 47.8%。 繼續閱讀..

中廠競價觸控面板，宸鴻遭看衰
作者 |發布日期 2015 年 09 月 10 日 13:00 |
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分類 iPhone , 零組件 , 面板

蘋果（Apple Inc.）最新推出的 iPhone 6s、iPhone 6s Plus 擁有運算速度更快的處理器、更優異的相機鏡頭，並支援速度更快的 W-iFi，最重要的是，蘋果發表了可以辨別輕觸、重壓差異的壓力觸控感應技術「3D Touch」。由於蘋果向來是業界領導者，因此可以預見其他智慧型手機也會紛紛跟進使用。

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高通 Snapdragon 820 將收復失地，2016 年上半年 30 款手機上市
作者 |發布日期 2015 年 09 月 09 日 15:01 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

Snapdragon 810 的發熱問題使得高通公司丟了許多大訂單，連續失去了三星 Galaxy S6 和 Galaxy Note 5 兩款重磅產品的訂單，甚至一度傳出了投資者向高通施壓，要求後者拆分晶片業務的消息。高通公司在 2015 年 9 月 8 日的論壇上透露，多家手機廠商已經在測試 Snapdragon 820，2016 年上半年搭載這款處理器的智慧型手機有望超過 30 款，包括三星旗艦產品。 繼續閱讀..

Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析：CPU 篇
作者 |發布日期 2015 年 09 月 09 日 10:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 精選

時間過的很快，對於老玩家來說，今年已經迎接第六代 Intel 處理器，當然這還不算古早時期的 Intel 產品。第六代處理器架構命名為 Skylake，根據 Intel 的 Tick-Tock 策略，這次來到了更換架構的 Tock 時程。相較於更換製程的 Tick，變換架構的 Tock 往往能帶來更大的效能提升，以及新功能、新技術的實裝，這次我們就來看看 Skylake 處理器，新增了哪 4 大特色。 繼續閱讀..