美國逐漸有幾州開始合法化非藥用大麻,但在過去全面禁止的年代,大麻並不是就無人種植,只是化身為「高耗能產業」,由於種大麻者為避免政府查緝,而躲在室內種植,室內沒有陽光,只好開電燈來照大麻,消耗大量電力,更糟糕的是,由於怕被「查電錶」發現非法種植大麻,這些電力多半是偷接線路盜電而來,為此一年竊電損失竟然高達 50 億美元。 繼續閱讀..
Category Archives: 零組件
三星研發防水版 S6 Active,電池容量大升級 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 03 月 13 日 11:00 | 分類 Samsung , 手機 , 電池 |
三星電子(Samsung Electronics)預計在 4 月開賣的新一代旗艦智慧機「Galaxy S6 / S6 Edge」被稱為是三星有史以來外觀最為亮麗的手機,惟 S6 捨棄防水功能,且搭載容量不是非常大的電池,但卻無法更換電池的設計恐讓不少消費者失望,不過三星顯然想一網打盡、不想放過任何可吸引消費者購買三星手機的機會,傳出三星正在研發一款防水、防塵版的「S6 Active」,且其電池容量將較 S6 大幅提升。
TechNews 科技早報 – 20150313 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 03 月 13 日 8:52 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
南亞科決斥資 4 百億 投入 20 奈米製程
高啟全表示,三星最新款智慧型手機採用低功率的 DDR4 ,可讓手機省電達 30% ,預期 2018 年約有 80% 的 DRAM 市場採低功率的 DDR4 。此產品需採 20 奈米製程生產… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20150312 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 03 月 12 日 8:52 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
中國手機廠有多旺? 2015 Mobile DRAM 消耗量上看 5.3 億顆
中國智慧型手機生產量增加、出貨量站上全球第一,連帶對關鍵零組件的消耗量也大增,中國在 2014 年首度擠下南韓成為 Mobile DRAM 最大採購市場… 繼續閱讀..
FinFET 製程技術誰厲害?「台積電、三星難分軒輊」 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 03 月 11 日 13:30 | 分類 晶片 , 零組件 |
2015 年年初曾有傳聞顯示,三星電子(Samsung Electronics Co.)在鰭式電晶體(FinFET)製程技術的競賽中領先了台積電,但最新消息卻意味著,兩家公司依舊難分軒輊。
夏普對決 JDI,量產新型面板搶市 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 03 月 11 日 10:00 | 分類 零組件 , 面板 |
日經新聞報導,日本液晶面板大廠夏普(Sharp)專務方志教和(夏普面板事業負責人)於 10 日舉行的液晶面板事業說明會上宣布,將量產新型液晶面板產品「Free Drawing(FD)面板」,且計劃於 2016 年度將 FD 面板佔整體面板比重提高至 6 成,以期望藉由推出新型面板加快重振收益惡化的面板事業。
TechNews 科技早報 – 20150311 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 03 月 11 日 8:57 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
創見 2 月固態硬碟表現亮眼 3 月消費產品需求回溫
策略性產品中仍以 SSD 固態硬碟表現最亮眼,需求在 Flash 價格不斷修正的刺激下,策略型產品則在 SSD 需求持續看漲與產品線更加完整等因素加持下,後市看俏… 繼續閱讀..
矽晶圓業掀掛牌熱?Siltronic 擬赴美 IPO |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 03 月 10 日 16:30 | 分類 財經 , 零組件 |
彭博社 10 日引述消息人士談話報導,Wacker Chemie AG 旗下矽晶圓部門 Siltronic AG 有意自立門戶,計劃赴美國掛牌。 繼續閱讀..
曲面螢幕手機設計大車拚 |
| 作者 北美智權報|發布日期 2015 年 03 月 10 日 15:00 | 分類 手機 , 面板 |
去年一月,LG 推出了一隻曲面螢幕的手機,整個手機呈現一個微笑曲線,放入口袋能更貼近臀部的弧度,相隔一年之後,Samsung 也推出了一隻曲面手機,這隻手機擁有曲面側邊螢幕設計,特殊的側邊造型可以提供一些快捷功能(如圖二),曲面手機能成為下一個人手一隻的 3C 產品嗎? 繼續閱讀..
日本 PCB 產量 4 年來首見增長,軟板持續衰退 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 03 月 10 日 13:30 | 分類 財經 , 零組件 |
根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布的統計數據顯示(以員工數在 50 人以上的企業為統計對象),2014 年日本印刷電路板(PCB;硬板 + 軟板 + 模組基板)產量年增 2.5% 至 1,336.8 萬平方公尺,為 4 年來首度呈現增長;產額下滑 2.3% 至 4,854.03 億日圓,連續第 4 年呈現下滑。 繼續閱讀..





