Galaxy S6 堪稱三星劃時代之作,但在上市兩個月後,Galaxy S6 仍舊無法與熱賣超過半年的蘋果 iPhone 6 相抗衡,銷售動能頻頻遭券商分析師唱衰。 繼續閱讀..
中國偏愛 iPhone,三星 Galaxy S6 再遭券商看衰 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 04 日 11:00 | 分類 iPhone , Samsung , 晶片 |
晶圓代工客戶日益集中,匯豐:台積電營收成長恐腰斬 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 03 日 15:00 | 分類 晶片 , 零組件 | edit |
全球半導體業過去幾個月掀起購併潮,最引人矚目的要算是業界最大購併案──繼砷化鎵(GaAs)RF 元件供應商安華高科技(Avago Technologies Limit)規模 370 億美元的 IC 設計大廠博通(Broadcom Corporation)合併案。另外,英特爾(Intel Corp.)以每股 54 美元、總和 167 億美元收購可程式邏輯晶片大廠 Altera Corp.,以及荷蘭半導體商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣布收編飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor),都在半導體產業引發大地震。
【COMPUTEX 2015】Intel 發表 Thunderbolt 3 標準,全面相容 USB Type-C |
| 作者 linli|發布日期 2015 年 06 月 03 日 10:49 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 | edit |
2015 年 6 月 2 日 Intel 公司在 COMPUTEX 2015 上公開了 Thunderbolt 3 連接埠的標準,宣布 Thunderbolt 3 的接頭將與 USB Type-C 的連接埠介面相容,以閃電標誌作為區別,最高傳送速率可達 40 Gbps,在晶片層面 Intel 的產品將全面支援 Thunderbolt 3,首批採用該標準的產品預期在 2015 年年底推出,受多家大廠推動,USB Type-C 連接埠有望成為主流。 繼續閱讀..
下個半導體巨頭合併案?「英特爾可併高通」 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 01 日 12:00 | 分類 晶片 | edit |
繼砷化鎵(GaAs)RF 元件供應商安華高科技(Avago Technologies Limit)購併 IC 設計大廠博通(Broadcom Corporation)、英特爾(Intel Corp.)也有望在本週結束前敲定謠傳已久的可程式邏輯晶片大廠 Altera Corp.收購案之後,下一個合併案將指向何方?EETimes.com 美國版資深編輯 Rick Merritt 認為,英特爾、高通(Qualcomm)也許是半導體產業這波購併潮之中,最後一個大型合併案。
