Category Archives: 半導體

再談 x86 vs. Arm:勝負已分?

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 處理器 , 電腦

今年 COMPUTEX 快到了,也代表當初挾 Copilot+ PC 衝擊市場的 WoA(Windows on Arm)再次問世快兩年了。然兩年過去,雖然軟體支援度改善比蘋果當年 Rosetta 2 表現不算太差,但市占卻無法像 MacBook 換成 M 系列晶片後穩定提升,所以 x86 vs. Arm 的最佳 Windows 平台之爭勝負已分了嗎? 繼續閱讀..

群聯 4 月份 EPS 達 34.56 元,累計前四個月 EPS 超過百元賺逾 10 個股本

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 21:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

記憶體大廠群聯電子依監管機構台北證券交易所的要求,於 13 日公布 2026 年 4 月自結財務報告,繳出極為亮眼的成績單。數據顯示,群聯 4 月單月營收突破 202 億元大關,達 202.07 億元,較 2025 年同期大幅翻倍成長 236.63%。

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掌握列印設備 SoC 命脈!通寶半導體 5/15 以參考價 110 元登錄興櫃

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 16:26 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

通寶半導體預計 5 月 15 日以參考價 110 元登錄興櫃,董事長沈軾榮表示,憑藉掌握列印設備系統單晶片(System on Chip, SoC)命脈,跨足客製化化積體電路(ASIC)市場,並已掌握影像處理、音訊、安全加密及機電工程四大核心技術,預計明年 ASIC 業務將貢獻三分之一的營收。

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輕資產策略下,台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 14:20 | 分類 光電科技 , 半導體 , 面板

根據 TrendForce 最新顯示器產業研究,隨著近年中系面板廠掌握半壁江山,促使韓系業者將大部份資源轉向 AMOLED 面板領域,日廠則幾乎退出傳統顯示領域,轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展,但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至 50% 甚至 70% 以上,同時伴隨輕資產策略的執行,將是台廠能否轉型成功的關鍵。 繼續閱讀..

SEMI:去年全球半導體材料市場營收達 732 億美元,創歷史新高

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:00 | 分類 半導體 , 材料、設備

國際半導體產業協會(SEMI今(13 日)公布最新《半導體材料市場報告》(MMDS),2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%,達 732 億美元,創下歷史新高。其中,晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長,反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加,以及高效能運算與高頻寬記憶體(HBM)製造投資持續推進。 繼續閱讀..

AI 促進晶片架構朝 3D 化升級,鉬可望繼承鎢成為新材料?

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

AI 帶動先進製程升級,鉬快速從研發選項躍升為下代半導體材料的焦點。SEMI 11 日在韓國水原舉行「Strategic Materials Conference Korea 2026」,科林研發(Lam Research)與默克(Merck)均指出,晶片架構朝更複雜 3D 化發展,傳統以鎢為主的金屬材料逐步面臨電阻與微縮限制,鉬有望成為接棒者。 繼續閱讀..

半導體材料廠崇越科技卡位四維樞紐, 重塑 AI 時代戰略價值

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球 AI 算力需求進入爆發期,半導體供應鏈正經歷一場規格升級的質變。半導體材料廠商崇越科技憑藉深厚的產業布局,長線成長核心聚焦「四主流共構下的材料樞紐」。崇越科技不僅已成功從傳統材料通路商轉型為「先進製程材料整合平台」,更在半導體先進製程、AI 算力爆發、日本頂級化學材料及AI伺服器供應鏈四大領域,展現其不可替代的戰略地位。 繼續閱讀..

通膨與中東戰事夾擊!半導體類股全面走跌,高通重挫逾 11%

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:28 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

AI 熱潮帶動晶片股一路飆升後,市場週二(12 日)出現明顯獲利了結賣壓。在美國最新通膨數據高於預期、加上市場對中東局勢升溫的憂慮下,投資人轉向避險模式,導致半導體族群全面回檔,其中高通股價重挫逾 11%,創下自 2020 年以來最差單日表現。 繼續閱讀..

軟銀孫正義擬斥千億美元,法國打造 AI 晶片廠與資料中心

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

彭博與路透 12 日引述知情人士報導,軟銀集團創辦人孫正義(Masayoshi Son)正在評估在法國投資、興建以人工智慧為重點的半導體晶圓廠與資料中心,整體構想可能成為其所稱「Izanagi Project」(伊邪那岐)的一部分,投資規模最高可達約 1,000 億美元。 繼續閱讀..