Category Archives: 半導體

再談 x86 vs. Arm：勝負已分？

作者朱熹|發布日期 2026 年 05 月 14 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 處理器 , 電腦

今年 COMPUTEX 快到了，也代表當初挾 Copilot+ PC 衝擊市場的 WoA（Windows on Arm）再次問世快兩年了。然兩年過去，雖然軟體支援度改善比蘋果當年 Rosetta 2 表現不算太差，但市占卻無法像 MacBook 換成 M 系列晶片後穩定提升，所以 x86 vs. Arm 的最佳 Windows 平台之爭勝負已分了嗎？繼續閱讀..

群聯 4 月份 EPS 達 34.56 元，累計前四個月 EPS 超過百元賺逾 10 個股本

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 21:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

記憶體大廠群聯電子依監管機構台北證券交易所的要求，於 13 日公布 2026 年 4 月自結財務報告，繳出極為亮眼的成績單。數據顯示，群聯 4 月單月營收突破 202 億元大關，達 202.07 億元，較 2025 年同期大幅翻倍成長 236.63%。

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外洩加密訊息揭露隱密複雜的地下網絡：輝達晶片如何走私到中國與俄羅斯

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 13 日 18:20 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

美國司法部門近期揭露多起大規模走私案，顯示輝達（Nvidia）GPU 與其他受出口管制的美國半導體技術，透過空殼公司與第三國轉運，源源不絕流入中國與俄羅斯。繼續閱讀..

繼台積電加入，應材宣布史丹佛大學等名校加入 EPIC 中心

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 13 日 18:09 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

繼與台積電攜手合作後，應用材料宣布與亞利桑那州立大學（ASU）、倫斯勒理工學院（RPI）和史丹佛大學將成為應材位於矽谷 EPIC 中心的首批研究合作夥伴。繼續閱讀..

掌握列印設備 SoC 命脈！通寶半導體 5/15 以參考價 110 元登錄興櫃

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 13 日 16:26 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

通寶半導體預計 5 月 15 日以參考價 110 元登錄興櫃，董事長沈軾榮表示，憑藉掌握列印設備系統單晶片（System on Chip, SoC）命脈，跨足客製化化積體電路（ASIC）市場，並已掌握影像處理、音訊、安全加密及機電工程四大核心技術，預計明年 ASIC 業務將貢獻三分之一的營收。

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全球第ㄧ個 AI 算力期貨即將問世！CME 擬將運算能力通通「期貨化」

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 13 日 15:02 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

美國衍生品交易所巨頭 CME 正與指數提供商 Silicon Data 合作，準備推出全球首個針對「算力」（Computing Power）的期貨市場，意味著將為 AI 基礎設施背後的運算資源提供定價基準，並將其視為 21 世紀的「新石油」。

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輕資產策略下，台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

作者 TechNews|發布日期 2026 年 05 月 13 日 14:20 |

分類光電科技 , 半導體 , 面板

根據 TrendForce 最新顯示器產業研究，隨著近年中系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向 AMOLED 面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至 50% 甚至 70% 以上，同時伴隨輕資產策略的執行，將是台廠能否轉型成功的關鍵。繼續閱讀..

AI 狂潮爆全球首檔記憶體 ETF 掛牌以來強漲 85%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

受惠 AI 需求爆發，記憶體成為當前市場最強主流族群，散戶資金大舉湧入全球首檔純記憶體 ETF「Roundhill 記憶體主動型 ETF」（DRAM.US），創下主題型 ETF 募資新紀錄。繼續閱讀..

SEMI：去年全球半導體材料市場營收達 732 億美元，創歷史新高

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:00 |

分類半導體 , 材料、設備

國際半導體產業協會（SEMI）今（13 日）公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS），2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%，達 732 億美元，創下歷史新高。其中，晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。繼續閱讀..

AI 促進晶片架構朝 3D 化升級，鉬可望繼承鎢成為新材料？

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:00 |

分類半導體 , 材料、設備 , 記憶體

AI 帶動先進製程升級，鉬快速從研發選項躍升為下代半導體材料的焦點。SEMI 11 日在韓國水原舉行「Strategic Materials Conference Korea 2026」，科林研發（Lam Research）與默克（Merck）均指出，晶片架構朝更複雜 3D 化發展，傳統以鎢為主的金屬材料逐步面臨電阻與微縮限制，鉬有望成為接棒者。繼續閱讀..

半導體材料廠崇越科技卡位四維樞紐，重塑 AI 時代戰略價值

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球 AI 算力需求進入爆發期，半導體供應鏈正經歷一場規格升級的質變。半導體材料廠商崇越科技憑藉深厚的產業布局，長線成長核心聚焦「四主流共構下的材料樞紐」。崇越科技不僅已成功從傳統材料通路商轉型為「先進製程材料整合平台」，更在半導體先進製程、AI 算力爆發、日本頂級化學材料及AI伺服器供應鏈四大領域，展現其不可替代的戰略地位。繼續閱讀..