Category Archives: 半導體

三星、鎧俠陸續退出 2D NAND 市場,供不應求使價格飆漲 300%

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

全球記憶體半導體業界為因應人工智慧(AI)熱潮,正將生產量能全面集中於高頻寬記憶體(HBM)與先進的 3D NAND 快閃記憶體,導致 2D NAND 等傳統舊型產品的供應基礎逐漸崩潰。根據韓國媒體報導,隨著三星電子與鎧俠相繼關閉獲利較低的舊製程產線,加上美光也宣布退出做為通用產品核心的消費者業務,使得高度依賴長期穩定性的車用電子與工業設備等市場,正面臨日益惡化的供需失衡危機。

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DDR5 價格飆漲引發詐騙潮,買家拆解驚見「玻璃纖維」假晶片

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:00 | 分類 半導體 , 記憶體

隨著高效能電腦元件需求的激增,詐騙者開始利用市場短缺,向消費者販售假冒的 DDR5 記憶體。這些假模組使用空心塑膠或玻璃纖維零件,偽裝成合法品牌(如 SK 海力士(SK Hynix)),表面上看似正常,但在實際使用中卻無法運作。 繼續閱讀..

AI 雙雄股價齊噴!SK 海力士傳結盟英特爾,靠 EMIB 技術破解 HBM 產能瓶頸

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著報導指出 SK 海力士正在測試英特爾(Intel)的 2.5D EMIB(嵌入式多晶片互連橋)技術以整合高頻寬記憶體(HBM),Intel 和 SK 海力士的股價在盤前交易中大幅上漲。這項消息可能成為 Intel 在全球 AI 晶片供應鏈競爭中轉變的關鍵時刻。 繼續閱讀..

5/21 罷工死線逼近!韓國政府急介入調解,三星力挽百億美元經濟狂瀾

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 9:30 | 分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

三星電子(Samsung Electronics)於 5 月 11 日,在政府調解下,與工會展開緊急的最後談判,旨在避免定於 5 月 21 日開始的 18 天全體罷工。這場罷工是工會因工資和獎金爭議未解而提出的要求,若實施將直接造成高達 204 億美元的損失,並對高頻寬記憶體(HBM)產量造成嚴重影響,進而波及 1,700 家供應商及全球供應鏈。 繼續閱讀..

冷卻功耗從 500MW 降至 11MW,新款冷板助資料中心突破能源瓶頸

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 7:20 | 分類 尖端科技 , 能源科技 , 處理器

在科技快速發展的當下,資料中心的能源需求持續攀升,對電網造成龐大壓力。為了解決這個問題,研究人員最近發表了一項創新技術,旨在大幅降低資料中心的能耗。這項研究成果發表於 5 月 7 日的《Cell Reports Physical Science》期刊,引發業界關注。 繼續閱讀..

台灣模式赴美設產業園區,台積電盼原料設備供應鏈進駐

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台灣政府規劃以「台灣模式」與美國供應鏈合作,在美國打造產業園區。國發會主委葉俊顯今天表示,目前正就德州休士頓、亞利桑那州三處綜合評估,台積電也透露看法,希望進駐業者以上游原料、設備為主,但因牽涉化學品,法規問題尚待克服。 繼續閱讀..

AI 光纖市場「量價齊揚」!輝達攜康寧布局,中國光通訊供應鏈同步受惠

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 16:57 | 分類 光電科技 , 半導體 , 零組件

NVIDIA 與美國光纖大廠康寧(Corning)近期宣布合作,將攜手擴充美國用於 AI 資料中心的光學連接產品產能。黃仁勳指出,「我們正在經歷人類史上最大規模的基礎建設建置潮」,隨著運算需求快速暴增,傳統銅纜互連已難以滿足需求,矽光子與光學技術將成為下一代 AI 基礎建設的重要核心。 繼續閱讀..

國發會:台積電美國廠進度超預期,但仍有水電缺工挑戰

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電積極拓展海外版圖,其中又以美國亞利桑那子公司最受矚目,2025 年順利轉虧為盈,獲利達新台幣 161.41 億元。國發會主委葉俊顯透露,此次訪美行程包含參訪台積電,根據台積電說法,美國廠進度超乎預期,「沒想到(量產)試了就成功」,後續展望樂觀,不過台積電也提到,設廠過程確實面臨水電、缺工等挑戰。 繼續閱讀..

川普推薦且價格優惠 25%,蘋果最後選了英特爾 Intel 18A 先進製程

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:30 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體

根據華爾街日報最新報導,科技大廠蘋果(Apple)已與英特爾(Intel)達成一項初步的晶片代工協議。據了解,美國總統川普在推動這項協議中扮演了關鍵的推手角色。這項震撼科技業界的合作,預計將為蘋果帶來可觀的短期與長期財務效益,並大幅降低供應鏈與關稅風險,同時有望削減台積電在晶片代工市場的壟斷地位。

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不是製造 3 或 2 奈米晶片半導體業就成功,張汝京指成熟製程是中芯國際的目標

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 13:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電憑藉對先進製程的專注,以及快速達成穩定生產的能力,成功與蘋果(Apple)、輝達(NVIDIA)等科技企業建立長期合作關係,奠定了其在半導體產業的霸主地位。然而,中國最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)創辦人張汝京在最新訪談中指出,將能否大規模量產 3 奈米或 2 奈米視為半導體業成功的唯一標準,其實是一種迷思。

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京元電第一季財報創單季新高,法人看好營運展望調高目標價

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 12:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體測試大廠京元電日前公布第一季財報,受惠於先進製程與人工智慧(AI)相關需求強勁,單季營收首度突破百億大關,達101.92億元,創下單季歷史新高紀錄。儘管因去年同期認列處分利益導致基期較高,使得本季淨利呈現年減,但在AI與高效能運算(HPC)訂單持續挹注下,市場法人對其長線營運動能與獲利表現給予高度肯定,並調升其目標價。

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300 張台積電你不要了?新竹 6.7 億威力彩頭獎再不領將全數充公

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 12:21 | 分類 半導體 , 理財 , 財經

最後一天協尋新竹 6.7 億威力彩頭獎得主,台彩今日緊急公告 2 月 12 日「威力彩」開出 13.5 億元的高額頭獎,由兩注均分,每名幸運得主各得稅前獎金 6.77 億元,其中新北市頭獎中獎人已完成領獎,而新竹市開出的頭獎中獎人則尚未出面領獎,提醒 5 月 12 日再不領將全數充公。

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