Category Archives: 半導體

直擊 AI 電力痛點！台達電鄭平領軍，強打「從電網到晶片」一站式解方
作者 |發布日期 2026 年 06 月 06 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

COMPUTEX 2026 盛大開幕，台達電子由董事長鄭平（首圖左二）親自坐鎮，帶領一級主管對外展現其在 AI 基礎設施的實戰成果。根據《財訊》報導，面對 AI 運算引發的電力分配危機與極端散熱挑戰，台達電此次定調「From Grid to Chip」（從電網到晶片）的技術戰略，憑藉固態變壓器（SST）與預製化貨櫃方案，試圖在高效能運算（HPC）市場中扮演電力分配的關鍵角色。 繼續閱讀..

輝達 GTC 台北重返 PC 戰場，黃仁勳四大科技密碼一次看
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 17:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 科技生活

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天結束為期 1 4天訪台行程，轉往韓國訪問。這場掀起全台人工智慧（AI）旋風的半導體科技盛會，黃仁勳展現柔軟身段，以一連串高規格與高密度的供應鏈互動，再度突顯台灣在全球 AI 核心拼圖不可或缺的地位。 繼續閱讀..

迎 AI 斬傳產！0050、0056 成分股大換血「2 兆熱錢」鎖定 AI 大贏家
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 17:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

富時今日公布元大台灣 50（0050）、元大高股息（0056）成分股定期審核結果，這次調整強烈展現「AI 含金量」，其中 0050 新增南電、創意、貿聯-KY、臻鼎-KY，而 0056 新增中興電、遠傳、南亞、南亞科、華邦電，調整結果將在 6 月 18 日收盤後生效。

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華邦電 5 月營收站上 200 億元大關創新高紀錄，前五個月營收年增 128.58%
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠於記憶體產業供需緊俏與AI需求爆發，華邦電 5 月份自行結算合併營收正式突破 200 億元大關。華邦電表示，含新唐科技等子公司的 5 月份合併營收達新台幣 200.01 億元，較上個月的 192.45 億元增加 3.93%，較 2025 年同期的 70.93 億元大幅成長 181.97%。累計，2026 年前五個月合併營收來到新台幣 775 億元，較 2025 年同期的 339.05 億元增加 128.58%，營收成長動能持續強勁放大。

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聯電 5 月營收 229.4 億元年增 17.78%，創三年半來單月新高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電公布 2026 年 5 月內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求回溫，單月營收達新台幣 229.4 億元，較 2025 年同期的 194.8 億元顯著增加 17.78%，創下 2022 年 10 月份以來的單月歷史新高。累計，2026 年 前五個月合併營收為新台幣 1,066.45 億元，較 2025 年同期的 977.93 億元成長 9.05%，也是三年來同期新高，展現出穩健的營運成長動能。

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AMD 亮相 Helios 機櫃級 AI 解決方案，劍指輝達 Vera Rubin 平台 NVL72 VR200
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 14:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

即將在 2026 年 7 月將發表的 AMD 新一代 Helios 機櫃級（rack-scale）AI 解決方案，日前先一步在 Computex Taipei 正式亮相規格，而且該系統也預計於 2026 年稍晚進入市場。做為 AMD 首度推出的機櫃級 AI 系統，Helios 直接鎖定了輝達 (Nvidia) 採用下一代 Vera Rubin 平台的 NVL72 VR200 作為競爭對手。

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中國全力發展 HBM，長鑫存儲與三星、SK 海力士技術落差縮小至三年
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在中國政府積極推動半導體自主化的政策下，中國在高頻寬記憶體（HBM）市場的技術進展迅速。根據首爾經濟日報的報導指出，中國記憶體製造商長鑫存儲（CXMT）與市場兩大龍頭──韓國的三星電子及 SK 海力士之間的技術差距，目前已縮短至大約三年。

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AI 伺服器需求爆發，AMD 伺服器 CPU 市占突破 33% 創新高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:40 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

根據市調機構 Mercury Research 所最新釋出的 PC 處理器市場報告，2026 年第一季 x86 處理器總出貨量較前一季出現超過 6% 的衰退，跌幅甚至大於歷年的季節性常態。然而，在整體市場疲軟的情況下，伺服器 CPU 卻逆勢成長，其中 AMD 的表現尤為亮眼。

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科技巨頭破天荒聯手？輝達開源 Rubin 架構資料有 AMD 嵌入式晶片在其中
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據知名半導體分析機構 SemiAnalysis 的最新揭露，輝達（NVIDIA）正式開源了其下一代 Rubin 架構 NVSwitch 托盤（Tray）的關鍵物料清單（BoM）與硬體架構圖。令人意想不到的是，在這份代表 NVIDIA 最頂尖 AI 伺服器機架的機密組件中，竟然赫然出現了競爭對手 AMD 的嵌入式處理器。

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半導體大型面板級封裝革命！上銀導入高通 Q6 晶片讓設備「長眼又生腦」
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 12:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

上銀科技今日宣布首度與高通合作，雙方共同在 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026） 展示半導體大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案，聚焦搭載 Qualcomm Dragonwing Q6 系列處理器的邊緣 AI 解決方案導入 HIWIN Load Port 產品，展現半導體設備前端模組（EFEM）的應用成果。

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