Category Archives: 半導體

美國政府主導蘋果下單英特爾，ASML 將意外迎接最高 18 億歐元訂單
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 17:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外資美國銀行最新報告指出，英特爾（Intel）與蘋果（Apple）之間傳出可能達成高達 100 億美元的晶片代工協議。此舉不僅可能改變蘋果目前高度仰賴晶圓代工龍投台積電的現況，更有望大幅帶動半導體製造與封裝設備的需求，其中荷蘭設備大廠 ASML 與 BE Semiconductor 預期將成為龐大商機的受惠者。

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祥碩第一季 EPS 達 24.85 元創新高，決議配發每股現金股利 45 元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

IC 設計廠商祥碩科技公布 2026 年第一季財報，合併營收為新台幣 34.98 億元，較 2025 年同期增加 39%；稅後淨利為新台幣 18.5 億元，較 2025 年同期增加 52%；毛利率 50.8%；每股盈餘新台幣 24.85 元。董事會決議發放每股現金股利新台幣 45 元。

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盧超群示警，地緣政治下美韓半導體將深度結合衝擊台灣
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

鈺創科技董事長盧超群示警，全球化退潮的地緣政治下，美國與韓國極有可能在未來走向深度結盟，甚至促成英特爾（Intel）與三星（Samsung）合作。若「美韓合作」成真，結合美國的邏輯晶片與韓國的記憶體優勢，台灣半導體產業十年內恐面臨難以抗衡的重大挑戰。

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鈺創 COMPUTEX 展現穩定供應韌性，持續深化利基型記憶體布局
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

在 AI 伺服器、高頻寬記憶體（HBM）及 DDR5 滲透率快速提升帶動下，全球 DRAM 產業正進入新一波成長循環。根據 TrendForce 最新預估，2026 年全球 DRAM 市場產值已達到 5,942 億美元，顯示 AI 應用正快速改變整體記憶體市場供需結構。同時，隨著主要原廠持續將產能優先配置於 HBM 及高階 AI 應用，傳統 DDR4 與 DDR5 供應趨於緊張，市場也逐步進入高價供需緊縮階段。

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韓政策首長提「全民紅利」想分杯羹引驚慌？非徵收特定公司暴利稅、韓股止跌回升
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 15:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 財經

韓國總統府政策室長金容范（Kim Yongbeom，音譯）今天在個人 Facebook 頁面提出「全民紅利」概念，指 AI 增加的經濟收益應結構性回饋全體國民，因這些收益部分是基於 50 年來國家工業基礎設施。 繼續閱讀..

AI 伺服器出貨鴻海領先廣達、緯創，外資看好 2026 年產業鏈獲利全面釋放
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

美系外資最新的通路訪查報告，4 月全球 GB200 與 GB300 AI 機櫃總產量約 8,300 櫃（8.3K），較 3 月微幅下滑 3%。儘管單月數據出現微幅波動，市場分析師一致認為，2026 年對下游機櫃組裝廠而言，仍將是表現極強勁的「收割元年」。

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Cadence 攜手台積電擴大 AI 半導體創新，範圍涵蓋 N3、N2、A16 及 A14 先進製程
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

知名 EDA 大廠益華電腦 (Cadence) 宣布，將進一步擴大與晶圓代工龍頭台積電的長期合作關係，致力於加速人工智慧（AI）領域的半導體創新。此次深化合作將全面涵蓋台積電的 N3、N2、A16 及 A14 先進製程節點，為客戶提供包含 IP、簽核就緒的一站式設計基礎架構與先進認證流程，進一步減少設計迭代次數，並大幅縮短晶片的上市與投片（tapeout）時程。

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