Category Archives: 半導體

輕資產策略下，台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

作者 TechNews|發布日期 2026 年 05 月 13 日 14:20 |

分類光電科技 , 半導體 , 面板

根據 TrendForce 最新顯示器產業研究，隨著近年中系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向 AMOLED 面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至 50% 甚至 70% 以上，同時伴隨輕資產策略的執行，將是台廠能否轉型成功的關鍵。繼續閱讀..

AI 狂潮爆全球首檔記憶體 ETF 掛牌以來強漲 85%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

受惠 AI 需求爆發，記憶體成為當前市場最強主流族群，散戶資金大舉湧入全球首檔純記憶體 ETF「Roundhill 記憶體主動型 ETF」（DRAM.US），創下主題型 ETF 募資新紀錄。繼續閱讀..

SEMI：去年全球半導體材料市場營收達 732 億美元，創歷史新高

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:00 |

分類半導體 , 材料、設備

國際半導體產業協會（SEMI）今（13 日）公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS），2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%，達 732 億美元，創下歷史新高。其中，晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。繼續閱讀..

AI 促進晶片架構朝 3D 化升級，鉬可望繼承鎢成為新材料？

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:00 |

分類半導體 , 材料、設備 , 記憶體

AI 帶動先進製程升級，鉬快速從研發選項躍升為下代半導體材料的焦點。SEMI 11 日在韓國水原舉行「Strategic Materials Conference Korea 2026」，科林研發（Lam Research）與默克（Merck）均指出，晶片架構朝更複雜 3D 化發展，傳統以鎢為主的金屬材料逐步面臨電阻與微縮限制，鉬有望成為接棒者。繼續閱讀..

半導體材料廠崇越科技卡位四維樞紐，重塑 AI 時代戰略價值

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球 AI 算力需求進入爆發期，半導體供應鏈正經歷一場規格升級的質變。半導體材料廠商崇越科技憑藉深厚的產業布局，長線成長核心聚焦「四主流共構下的材料樞紐」。崇越科技不僅已成功從傳統材料通路商轉型為「先進製程材料整合平台」，更在半導體先進製程、AI 算力爆發、日本頂級化學材料及AI伺服器供應鏈四大領域，展現其不可替代的戰略地位。繼續閱讀..

通膨與中東戰事夾擊！半導體類股全面走跌，高通重挫逾 11%

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:28 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

AI 熱潮帶動晶片股一路飆升後，市場週二（12 日）出現明顯獲利了結賣壓。在美國最新通膨數據高於預期、加上市場對中東局勢升溫的憂慮下，投資人轉向避險模式，導致半導體族群全面回檔，其中高通股價重挫逾 11%，創下自 2020 年以來最差單日表現。繼續閱讀..

矽晶圓廠 SUMCO 連 3 季陷虧損股價一度重摔跌停

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

客戶庫存調整，矽晶圓大廠 SUMCO 連 3 季陷入虧損，且看淡本季（2026 年 4-6 月）業績，預估將續陷虧損。今日股價聞訊暴跌、一度亮燈跌停。繼續閱讀..

台積電開放創新平台 3DFabric 聯盟迎接新生力軍，imec 旗下 IC-Link 正式加入

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

比利時微電子研究中心（imec）宣布，imec 旗下的特定應用積體電路（ASIC）與矽光子設計與製造服務部門 IC-Link 已經加入台積電（TSMC）開放創新平台（OIP）3DFabric 聯盟。

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軟銀孫正義擬斥千億美元，法國打造 AI 晶片廠與資料中心

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

彭博與路透 12 日引述知情人士報導，軟銀集團創辦人孫正義（Masayoshi Son）正在評估在法國投資、興建以人工智慧為重點的半導體晶圓廠與資料中心，整體構想可能成為其所稱「Izanagi Project」（伊邪那岐）的一部分，投資規模最高可達約 1,000 億美元。繼續閱讀..

下一檔萬金股？看好 AI、CPO 迎利多，外資挺鴻勁目標價「破一萬元」

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:06 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，鴻勁近期新購入的廠房有望加速滿足強勁的 AI 需求，加上 CPO、FT 與 SLT 業務成長皆優於預期，AI 與非 AI 領域的客戶導入也持續增加，將該公司 2026 至 2028 年產能擴張 CAGR 上調至 50%，維持優於大盤評級、目標價 10,008 元。繼續閱讀..

黃仁勳 6/1 主題演講揭示未來運算願景，還安排多位業界領袖探討市場未來

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:05 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

隨著人工智慧（AI）技術持續改變全球多元產業的樣貌，GPU 大廠輝達（NVIDIA）即將舉辦備受矚目的年度盛會。根據官方發布的最新議程，輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）將於 6 月 1 日親臨台北流行音樂中心（Taipei Music Center），為 GTC 2026 台北場發表開幕主題演講。

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